半导体行业最新技术专利！高通、台积电在列

半导体车行业的5条新技术专利，包含：美国高通、台积电、联发科、美光科技。

【美国高通】改进无线通信的波形压缩技术

专利号：US20240080233A1。用户设备(UE)可以生成包括用于通过无线信道传输的信息的输入信号。UE可以对输入信号执行第一波形整形阶段以增加输入信号的带内发射比并降低输入信号的峰均功率比(PAPR)。UE可以对第一波形整形阶段的输出执行第二波形整形阶段,以降低第一波形整形阶段的输出的相邻信道泄漏比。UE然后可以基于第二波形整形级的输出通过无线信道发送信号。

来源：研发情报库Eureka

【美国高通】关于提高无线通信系统中干扰报告的准确性和可靠性技术

专利号：WO2024036592A1。发明点：

1. 识别无线通信系统中是否存在交叉链路干扰或自链路干扰。
2. 测量已识别干扰的强度。
3. 将测量到的干扰强度报告给负责管理干扰的网络实体该方案的创新点。
4. 无线通信系统中交叉链路干扰或自链路干扰的识别和测量。
5. 将测量到的干扰强度上报给负责管理无线通信系统的网络实体。

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【联发科】允许在SBFD网络中进行有效的PDCCH监控,从而提高整体网络性能

专利号：WO20240362427A1。发明点：

1. 使用 sbfd 分区格式将时隙或迷你时隙中的符号划分为 dl 和 ul 子带。
2. 基站为 pdcch 监控分配 dl 子带，为基站分配 ul 子带用户设备的 pdcch 监控。

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【美光】用于测试存储器件中的冗余熔丝锁存器的系统和方法

专利号：US20240071560A1。发明点：

1. 开发一种全面的测试方法，涵盖与已修复元件相对应的所有锁存器，以及与未使用的修复元件相对应的锁存器。
2. 纳入额外的测试步骤以确保测试的准确性，特别是在阵列中存在功能缺陷的情况下内存元素。

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【台积电】具有杂散光防止机制的显示装置

专利号：US20240081105A1。提供了一种显示装置及其制造方法。显示装置包括:基板; 多个控制晶体管设置于基板中; 衬底上的多层互连(MLI)结构; 发光元件层配置于MLI结构上。发光器件层包括分别对应于多个控制晶体管的多个子像素。MLI结构包括多个布线部件和至少一个光阻挡部件,并且多个布线部件将多个控制晶体管中的每一个电连接到对应的子像素,并且至少一个光阻挡部件可操作以 阻挡发光器件层产生的杂散光。

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