用于在真空腔室中涂覆基板的蒸发源、气相沉积设备及方法
By using an evaporation source with vapor conduits and baffles, the problems of deposition rate control and substrate damage in roll-to-roll deposition systems are solved, resulting in more uniform coating deposition and reduced damage risk.
CN116157548BActive Publication Date: 2026-07-17APPLIED MATERIALS INC
Patent Information
- Authority / Receiving Office
- CN · China
- Patent Type
- Patents(China)
- Current Assignee / Owner
- APPLIED MATERIALS INC
- Filing Date
- 2021-06-08
- Publication Date
- 2026-07-17
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Abstract
本案描述了一种用于在基板(10)上沉积蒸发的材料的蒸发源(100)。蒸发源(100)包括:用于蒸发材料的蒸发坩埚(30);具有多个喷嘴(21)的蒸气分配器(20),用于将蒸发的材料引导朝向基板;蒸气导管(40)在导管长度方向(A)上从蒸发坩埚延伸到蒸气分配器,并提供蒸发坩埚与蒸气分配器之间的流体连接,其中多个喷嘴中的至少一个喷嘴具有延伸于所述导管长度方向(A)上,或基本上平行于所述导管长度方向(A)的喷嘴轴线;以及在蒸气导管中的挡板布置(50)。进一步描述了包括这种蒸发源(100)的气相沉积设备(200),以及在真空腔室中涂覆基板的方法。
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