薄膜覆晶封装结构
By designing an opening in the second adhesive layer of the heat dissipation patch, the risk of tool damage and product contamination is reduced, solving the problems of adhesive residue and overflow in existing technologies, and improving punching efficiency and product quality.
CN116247016BActive Publication Date: 2026-07-17CHIPMOS TECH INC
Patent Information
- Authority / Receiving Office
- CN · China
- Patent Type
- Patents(China)
- Current Assignee / Owner
- CHIPMOS TECH INC
- Filing Date
- 2022-03-03
- Publication Date
- 2026-07-17
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Figure CN116247016B_ABST
Abstract
本发明提供一种散热贴片以及薄膜覆晶封装结构。散热贴片包括绝缘保护层、散热金属层、第一胶层以及第二胶层。散热金属层具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。第一胶层配置于绝缘保护层与散热金属层之间。第一胶层覆盖散热金属层的第一侧面，且散热金属层通过第一胶层贴附于绝缘保护层上。第二胶层配置于散热金属层的第二侧面上。第二胶层具有芯片黏贴部、相对的两个第一部分与至少一开口。开口暴露出散热金属层且位于芯片黏贴部旁并沿着芯片黏贴部的延伸方向延伸。第一部分至少覆盖散热金属层的相对两个第一边缘。本发明的散热贴片，可降低冲切打拔机构在进行冲切时，其刀具上残留黏胶导致刀具损坏的机率，进而提高冲切打拔工具的使用寿命。
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