一种计算填充方钴矿材料有限温度带隙的方法
CN117174206BActive Publication Date: 2026-07-17SHANGHAI UNIV
Patent Information
- Authority / Receiving Office
- CN · China
- Patent Type
- Patents(China)
- Current Assignee / Owner
- SHANGHAI UNIV
- Filing Date
- 2023-08-03
- Publication Date
- 2026-07-17
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Abstract
本发明公开了一种计算填充方钴矿材料有限温度带隙的方法,涉及理论计算领域,首先通过对晶体原胞进行结构优化处理,然后通过微小体积变化和状态方程抛物线拟合能量‑体积关系,进一步的通过准谐近似(QHA)方法获得体积‑温度关系,确定不同温度下的平衡原胞结构,用于声子谱的计算,运用“one‑shot”方法(冻声子法)进而得到考虑晶格振动后的温度结构并计算能量,通过超胞能带反折叠方法获得有效能带,同时考虑晶格膨胀和晶格振动下的有限温度电子结构,达到预测特定温度下材料带隙的目的,该方法成本小且有较高的计算效率。
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