一种温度传感器的采样底层驱动方法
CN117632801BActive Publication Date: 2026-07-17TIANJIN JINHANG COMP TECH RES INST
Patent Information
- Authority / Receiving Office
- CN · China
- Patent Type
- Patents(China)
- Current Assignee / Owner
- TIANJIN JINHANG COMP TECH RES INST
- Filing Date
- 2023-10-17
- Publication Date
- 2026-07-17
Abstract
本发明公开了一种温度传感器的采样底层驱动方法,包括以下步骤:第一步:板卡初始化接口函数;第二步:普通定时器初始化;第三步:捕获定时器初始化;第四步:使用定时器获取温度传感器脉冲;第五步:提供温度接口给应用程序。本发明板卡为GD32系列下,首先使用板卡自带的接口函数对板卡进行初始化,然后针对应用层使用场景设计基于温度传感器接口的驱动,为应用程序的开发设计提供温度封装接口,节省开发成本。
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