印刷电路板组装锁附方法、装置、设备及介质

CN119115502BActive Publication Date: 2026-07-17INSPUR SUZHOU INTELLIGENT TECH CO LTD
View PDF 4 Cites 0 Cited by

Patent Information

Authority / Receiving Office
CN · China
Patent Type
Patents(China)
Current Assignee / Owner
INSPUR SUZHOU INTELLIGENT TECH CO LTD
Filing Date
2024-09-19
Publication Date
2026-07-17

Smart Images

  • Figure CN119115502B_ABST
    Figure CN119115502B_ABST
Patent Text Reader

Abstract

本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种印刷电路板组装锁附方法、装置、设备及介质，该方法包括：获取待测印刷电路板图像数据，识别待测印刷电路板图像数据中的待锁附螺丝孔位；根据识别出的待锁附螺丝孔位，生成最优锁附路径；利用生成的最优锁附路径控制移动平台的移动，以调整电动批头的位置，执行锁附；在锁附过程中监测扭矩传感器的数据，根据监测数据控制电动批头调整施加的扭矩，以使螺丝锁紧。这样能够提高印刷电路板组装生产的自动化水平，解决传统方案中需要人工手动锁附或机器锁附示教点位耗时长的问题，减少人工成本，提高生产效率和产品质量。
Need to check novelty before this filing date? Find Prior Art