一种耐高温多孔陶瓷填料
CN224507128UActive Publication Date: 2026-07-17赵蕊
Patent Information
- Authority / Receiving Office
- CN · China
- Patent Type
- Utility models(China)
- Current Assignee / Owner
- 赵蕊
- Filing Date
- 2025-08-22
- Publication Date
- 2026-07-17
Smart Images

Figure CN224507128U_ABST
Abstract
本实用新型公开了一种耐高温多孔陶瓷填料,包括基材,还包括流体分布机构;流体分布机构:其包括圆形孔和六边形孔,所述圆形孔分别设置于基材的上端,基材的上端分别设置有均匀分布的六边形孔,六边形孔均位于横向相邻的圆形孔的右侧,所述流体分布机构还包括正方形孔,所述正方形孔分别设置于基材的上端,正方形孔分别位于纵向相邻的两个圆形孔的相对内侧端之间,正方形孔分别位于横向相邻的圆形孔的右端和六边形孔的左端之间,所述圆形孔内弧面的右侧分别设置有连通孔一,该耐高温多孔陶瓷填料,能够综合优化流体分布机构、传热传质效率、机械强度和抗堵塞能力,满足不同应用场景的需求,提高设备的整体性能和运行效率。
Need to check novelty before this filing date? Find Prior Art