Addition curable thermally conductive organopolysiloxane adhesive composition

Abstract

A two-part addition curable thermally conductive adhesive composition, comprising: A) a vinyl functional polysiloxane having at least two vinyl groups per molecule, B) at least one hydrosilylation catalyst, C) at least one condensation catalyst, D) at least one silyl hydride functional polysiloxane, E) at least one thermally conductive filler, F) at least one SiH functional silane, and G) at least one Q-branched alkenyl polymer.

Description

ADDITION CURABLE THERMALLY CONDUCTIVE ORGANOPOLYSILOXANE ADHESIVE COMPOSITIONFIELD OF THE INVENTION

[0001] The present disclosure relates to a two-part addition curable thermally conductive organopolysiloxane adhesive composition.

[0002] INTRODUCTION

[0003] Electrically insulating and thermally conductive adhesives are commonly used in the electronic industry to thermally couple components to help dissipate heat. Silicone based thermally conductive adhesives show advantages of high elasticity and good durability compared to organic based adhesive such as epoxy or PU. Silicone based thermally conductive adhesives can be obtained by compounding polysiloxane matrix with thermally conductive but electrically insulating fillers. However, build up of high adhesion strength under lower curing temperature, such as 70 ℃ for 0.5 h, is one of key challenge for addition curable silicone system.

[0004] The addition curable silicone system has vinyl functional polysiloxane and SiH functional polysiloxane, and can be cured under room temperature or elevated temperatures catalyzed via Pt-catalysts (system D) . The adhesion promoter designed for addition curable silicone system usually need high temperature to build up enough adhesion strength. Another type of silicone is condensation cure silicone, which is catalyzed by a condensation catalyst (system F) . It can build good adhesion cured at room temperature with only exposure to moisture.

[0005] Thermally conductive silicone materials have low surface energy and is hard to form strong adhesion to most of substrates. For addition curable silicone product, it usually need adhesion promoters, such as epoxy or acrylic functionalized silane, to build good adhesion strength under high temperature (usually ＞ 120℃ ) during cure. To achieve good adhesion strength under low temperature (≤ 70 ℃) , system D+F technology has been used.

[0006] However, the adhesion strength for thermally conductive addition curable silicone composition is still not good enough in some applications, where usually PU or epoxy-based adhesives are usually used.

[0007] In view of the foregoing, there still remains a constant demand for an addition curable thermally conductive adhesive composition exhibiting good adhesion strength under low temperature.SUMMARY OF THE INVENTION

[0008] After persistent exploration, we have surprisingly found a two-part addition curable thermally conductive adhesive composition exhibiting good adhesion strength.

[0009] In a first aspect of the present disclosure, the present disclosure provides a two-part addition curable thermally conductive adhesive composition, comprising:

[0010] A) a vinyl functional polysiloxane having at least two vinyl groups per molecule,

[0011] B) at least one hydrosilylation catalyst,

[0012] C) at least one condensation catalyst,

[0013] D) at least one silyl hydride functional polysiloxane,

[0014] E) at least one thermally conductive filler,

[0015] F) at least one SiH functional silane, and

[0016] G) at least one Q-branched alkenyl polymer.

[0017] In a second aspect of the present disclosure, the present disclosure provides an article comprising a cured product formed by curing the two-part addition curable thermally conductive adhesive composition described herein.

[0018] In a third aspect of the present disclosure, the present disclosure provides a use of the composition described herein in the preparation of an article.

[0019] It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory only and are not restrictive of the invention, as claimed.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

[0020] Unless defined otherwise, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the invention belongs. Also, all publications, patent applications, patents, and other references mentioned herein are incorporated by reference.

[0021] As disclosed herein, the term "composition" , "formulation" or "mixture" refers to a physical blend of different components, which is obtained by mixing simply different components by a physical means.

[0022] As disclosed herein, “and / or” means “and, or as an alternative” . All ranges include endpoints unless otherwise indicated.

[0023] “Alkyl” means an acyclic, branched or unbranched, saturated monovalent hydrocarbon  group. Alkyl is exemplified by, but not limited to, Me, Et, Pr (e.g. iso-Pr and / or n-Pr) , Bu (e.g. iso-Bu, n-Bu, tert-Bu, and / or sec-Bu) , pentyl (e.g. iso-pentyl, neo-pentyl, and / or tert-pentyl) , hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, undecyl, and dodecyl as well as branched saturated monovalent hydrocarbon groups of 6-12 carbon atoms. Alkyl groups may have 1-30, alternatively 1-24, alternatively 1-20, alternatively 1-12, alternatively 1-10, alternatively 1-8, and alternatively 1-6, carbon atoms.

[0024] “Alkyloxy” means -O-alkyl, wherein alkyl is described as above.

[0025] “Alkenyl” means an acyclic, branched or unbranched, monovalent hydrocarbon group having one or more carbon-carbon double bonds. Alkenyl is exemplified by, but not limited to, vinyl, allyl, methallyl, propenyl, and hexenyl. Alkenyl groups may have 2-30, alternatively 2-24, alternatively 2-20, alternatively 2-12, alternatively 2-10, and alternatively 2-6, carbon atoms.

[0026] “Aryl” means a cyclic, fully unsaturated, hydrocarbon group. Aryl is exemplified by, but not limited to, cyclopentadienyl, phenyl, anthracenyl, and naphthyl. Monocyclic aryl groups may have 5-9, alternatively 6-7, and alternatively 5-6, carbon atoms. Polycyclic aryl groups may have 10-17, alternatively 10-14, and alternatively 12-14, carbon atoms.

[0027] The term “substituted” as used in relation to another group, e.g. a hydrocarbyl group, means, unless indicated otherwise, one or more hydrogen atoms in the hydrocarbyl group has been replaced with another substituent. Examples of such substituents include, for example, halogen atoms such as chlorine, fluorine, bromine, and iodine; halogen atom containing groups such as chloromethyl, perfluorobutyl, trifluoroethyl, and nonafluorohexyl; oxygen atoms; oxygen atom containing groups such as (meth) acrylic and carboxyl; nitrogen atoms; nitrogen atom containing groups such as amines, amino-functional groups, amido-functional groups, and cyano-functional groups; sulphur atoms; and sulphur atom containing groups such as mercapto groups.

[0028] M, D, T and Q units are generally represented as RuSiO (4-u)  / 2, where u is 3, 2, 1, and 0 for M, D, T, and Q, respectively, and R is an independently selected hydrocarbyl group. The M, D, T, Q designate one (Mono) , two (Di) , three (Tri) , or four (Quad) oxygen atoms covalently bonded to a silicon atom that is linked into the rest of the molecular structure.

[0029] The two-part addition curable thermally conductive adhesive composition, comprises:

[0030] A) a vinyl functional polysiloxane having at least two vinyl groups per molecule,

[0031] B) at least one hydrosilylation catalyst,

[0032] C) at least one condensation catalyst,

[0033] D) at least one silyl hydride functional polysiloxane,

[0034] E) at least one thermally conductive filler,

[0035] F) at least one SiH functional silane, and

[0036] G) at least one Q-branched alkenyl polymer.

[0037] Components of the composition

[0038] A) vinyl functional polysiloxane having at least two vinyl groups per molecule

[0039] The vinyl functional polysiloxane having at least two vinyl groups per molecule A) can be a linear polysiloxane having the following molecular structure (I) :

[0040] RxVi (3-x) SiO- (R2SiO) d-SiRyVi (3-y)      (I)

[0041] where R is independently in each occurrence selected from alkyl having from 1 to 8 carbon atoms (preferably alkyl having from 1 to 6 carbon atoms, more preferably alkyl having from 1 to 4 carbon atoms, such as methyl, ethyl, propyl, iso-propyl, n-butyl, iso-butyl, sec-butyl or tert-butyl) and aryl groups having from 6 to 14 carbon atoms (preferably phenyl or naphthyl) ; Vi is a vinyl group (-CH=CH2) ; x and y indicate the average number of terminal R groups on each end of the linear polysiloxane and are each of x and y is independently selected from a number in a range of 0 to 2, preferably 1 to 2, and desirably x=y; (3-x) and (3-y) indicate the average number of terminal Vi groups on each end of the linear polysiloxane; and d is the average number of (R2SiO) groups in the linear polysiloxane and is typically 10 or more, preferably 50 or more, and at the same time 1000 or less, preferably 500 or less. Desirably, R in each occurrence is methyl; at the same time, it is generally desirable for x and y to each be 2.

[0042] In general, the content of the A) vinyl functional polysiloxane having two vinyl groups per molecule used herein is 3 wt. %or more, preferably 4 wt. %or more, more preferably 5 wt. %or more, most preferably 6 wt. %or more, and at the same time is 30 wt. %or less, preferably 25 wt. %or less, more preferably 20 wt. %or less, most preferably 15 wt. %or less, based on the total weight of the adhesive composition.

[0043] B) hydrosilylation catalyst

[0044] The hydrosilylation catalyst B) may include any substance that can promote the hydrosilylation reaction. Suitable hydrosilylation catalysts are known in the art and commercially  available. Component B) may comprise a platinum group metal selected from platinum, rhodium, ruthenium, palladium, osmium or iridium metal or organometallic compound thereof, or a combination thereof. Preferred are platinum compounds such as a chloroplatinic acid, a reaction product of a chloroplatinic acid and an alcohol, a platinum-olefin complex, a platinum-vinylsiloxane complex, a platinum-ketone complex and a platinum-phosphine complex; rhodium compounds such as a rhodium-phosphine complex and a rhodium-sulfide complex; and palladium compounds such as a palladium-phosphine complex, more preferred are platinum compounds, and especially preferred is a platinum-vinylsiloxane complex.

[0045] The hydrosilylation catalyst B) is exemplified by a fine platinum metal powder, platinum black, platinum dichloride, platinum tetrachloride; chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, chloroplatinic acid hexahydrate; and complexes of said compounds, such as platinum complex of olefin, platinum complex of carbonyl, platinum complex of alkenylsiloxane, e.g. 1, 3-divinyltetramethyldisiloxane, platinum complex of low molecular weight organopolysiloxanes, for example 1, 3-diethenyl-1, 1, 3, 3-tetramethyldisiloxane, a complex of chloroplatinic acid with β-diketone, a complex a chloroplatinic acid with olefin, and a complex of a chloroplatinic acid with 1, 3-divinyltetramethyldisiloxane.

[0046] The hydrosilylation catalyst B) may also be a rhodium compound, such as those expressed by formulae: RhX3 [ (R4) 2S] 3; (R53P) 2Rh (CO) X, (R53P) 2Rh (CO) H, Rh2X2Y4, HfRhg (En) hCli, or Rh [O (CO) R] 3-j (OH) j (where X designates a hydrogen atom, chlorine atom, bromine atom, or iodine atom; Y designates a methyl group, ethyl group, or a similar alkyl group, CO, C8H14 or 0.5 C8H12; R4 designates a methyl, ethyl, propyl, or a similar alkyl group; a cycloheptyl, cyclohexyl, or a similar cycloalkyl group; or a phenyl, xylyl or a similar aryl group; R5 designates methyl group, ethyl group, or a similar alkyl group; phenyl, tolyl, xylyl, or a similar aryl group; methoxy, ethoxy, or a similar alkoxy group; “En” designates ethylene, propylene, butene, hexene, or a similar olefin; “f” is 0 or 1; “g” is 1 or 2; “h” is an integer from 1 to 4; “i” is 2, 3, or 4; and “j” is 0 or 1) . More particularly, the rhodium compounds are RhCl (Ph3P) 3, RhCl3 [S (C4H9) 2] 3, [Rh(O2CCH3) 2] 2, Rh (OCCH3) 3, Rh2 (C8H15O2) 4, Rh (C5H7O2) 3, Rh (C5H7O2) (CO) 2, and Rh (CO) [Ph3P] (C5H7O2) .

[0047] The hydrosilylation catalyst B) may also be iridium group catalysts represented by the following formulae: Ir (OOCCH3) 3, Ir (C5H7O2) 3, [Ir (Z) (En) 2] 2, or [Ir (Z) (Dien) ] 2 (where “Z” designates a chlorine atom, bromine atom, iodine atom, or a methoxy group, ethoxy group, or a  similar alkoxy group; “En” designates ethylene, propylene, butene, hexene, or a similar olefin; and “Dien” designates cyclooctadiene) tetrakis (triphenyl) . Component (F) may also be palladium, a mixture of palladium black and triphenylphosphine.

[0048] The hydrosilylation catalysts B) can be 1, 3-diethenyl-1, 1, 3, 3-tetramethyldisiloxane platinum complex.

[0049] The amount used is the catalytic amount, can be appropriately selected in accordance with the desired curing conditions. In general, the content of the catalyst used herein is greater than or equal to 0.01%and is at most 1.0 wt%, preferably at most 0.5 wt%, more preferably at most 0.25wt%, based on the total weight of the adhesive composition.

[0050] C) condensation catalyst

[0051] The condensation catalyst is a component which imparts primary curability to the composition according to the present invention within the temperature range of 70℃. or lower, suitably 60℃. or lower, and more suitably from room temperature (25℃. ) to 50℃. or lower, by promoting the condensation reaction of the composition according to the present invention. Examples of such condensation catalyst include: organotin compounds such as dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, tin octene, dibutyltin dioctate, tin laurate, dimethyl tin dineodecanoate, and stannous octoate; organic titanium compounds such as tetra (isopropoxy) titanium, tetra (n-butoxy) titanium, tetra (t-butoxy) titanium, di (isopropoxy) bis (ethylacetoacetate) titanium (also called diisopropoxydi (ethoxyacetoacetyl) titanate) , di (isopropoxy) bis (methylacetoacetate) titanium, di (isopropoxy) bis (acetylacetonate) titanium, tetrabutyl titanate, tetrapropyl titanate, and dibutoxybis (ethylacetoacetate) ; acidic compounds such as hydrochloric acid, sulfuric acid, and dodecylbenzene sulfonic acid; alkaline compounds such as ammonia and sodium hydroxide; and amine based compounds such as 1, 8-diazabicyclo [5.4.0] undecene (DBU) and 1, 4-diazabicyclo [2.2.2] octane (DABCO) .

[0052] The amount used is the catalytic amount, can be appropriately selected in accordance with the desired curing conditions. In general, the content of the catalyst used herein is greater than or equal to 0.01%and is at most 1.0 wt%, preferably at most 0.5 wt%, more preferably at most 0.25wt%, based on the total weight of the adhesive composition.

[0053] D) silyl hydride functional polysiloxane

[0054] The silyl hydride functional polysiloxane has on average at least two silyl hydride groups per molecule. For avoidance of doubt, a silyl hydride group is a SiH group. The silyl hydride functional polysiloxane is sometimes called a crosslinker in the composition. Desirably, the D) the silyl hydride functional polysiloxane is a linear polysiloxane having the following general molecule structure: R'3-hHhSiO- (HRSiO) a- (R2SiO) b-SiHh'R'3-h'    (II)

[0055] where R and R' are independently in each occurrence selected from alkyl having from 1 to 8 carbon atoms (preferably alkyl having from 1 to 6 carbon atoms, more preferably alkyl having from 1 to 4 carbon atoms, such as methyl, ethyl, propyl, iso-propyl, n-butyl, iso-butyl, sec-butyl or tert-butyl) , alkyloxy having from 1 to 8 carbon atoms (preferably alkoxyl having from 1 to 6 carbon atoms, more preferably alkoxyl having from 1 to 4 carbon atoms, such as methoxy, ethoxy, propoxy, iso-propoxy, n-butoxy, iso-butoxy, sec-butoxy or tert-butoxy) , and aryl groups having from 6 to 14 carbon atoms (preferably phenyl or naphthyl) ; H is hydrogen, subscripts h and h' refer to the average number of terminal hydrogens on the respective ends of the molecule and have a value of 0, 1, 2 or 3 (preferably, 0, 1 or 2, more preferably 0 or 1, most preferably 1) ; subscript a is the average number of (HRSiO) groups per molecule; subscript b is the average number of (R2SiO) groups per molecule, subscript a and subscript b is 0 to 1000, with the provision that the subscript a and b are not 0 at the same time and the sum of a, h and h' is at least 1, preferably at least 2. Preferably, the silyl hydride functional polysiloxane is trimethylsiloxy terminated methylhydrosiloxane-dimethylsiloxane copolymers, or hydride terminated polydimethylsiloxanes.

[0056] In general, the content of the silyl hydride functional polysiloxane used herein is 0.05 wt. %or more, preferably 0.10 wt. %or more, more preferably 0.15 wt. %or more, most preferably 0.20 wt.%or more, and at the same time is 10 wt. %or less, preferably 5 wt. %or less, more preferably 2 wt. %or less, most preferably 0.6 wt. %or less, based on the total weight of the adhesive composition.

[0057] E) thermally conductive filler

[0058] Examples of thermally conductive filler include but are not limited to Al2O3, AlN, BN, SiC, and ZnO, and also other fillers, such as TiO2, SiO2, Fe2O3, Fe3O4, finely ground quartz, chalks,  talcs, diatomaceous earths, zeolites, electrically conductive fillers, Ag, carbon blacks, graphite, metal oxides, functional nanoparticles, hollow beads, etc. These fillers may have been rendered hydrophobic, by treatment with organosilanes and / or organosiloxanes, with stearic acid or with other agents, for example.

[0059] The shape of the thermally conductive filler particles is not specifically restricted, however, rounded or spherical particles may prevent viscosity increase to an undesirable level upon high loading of the thermally conductive filler in the composition. The average particle size of the thermally conductive filler will depend on various factors including the type of thermally conductive filler selected for component E) and the exact amount added to the curable composition, as well as the bondline thickness of the device in which the cured product of the composition will be used. In some particular instances, the thermally conductive filler may have an average particle size ranging from 0.1 micrometer to 80 micrometers, alternatively 0.1 micrometer to 50 micrometers, and alternatively 0.1 micrometer to 10 micrometers.

[0060] Alternatively, the thermally conductive fillers are independently be one or more particles selected from a group consisting of aluminum, copper, silver, carbon nanotubes, carbon fiber, graphene, graphite, silicon nitride, aluminum nitride, diamond, silicon carbide, silica, alumina, aluminum trihydrate, zinc oxide, beryllium oxide and magnesium oxide. Preferably, the thermally conductive fillers are one or more particles selected from a group consisting of silica, alumina, aluminum trihydrate, and zinc oxide. More preferably, the thermally conductive fillers are particles of a combination of silica, alumina, and zinc oxide or particles of a combination of silica and aluminum trihydrate. Still more preferably, the thermally conductive fillers are particles of a combination of spherical Al2O3 having a particle size of 20-60 μm, irregular Al2O3 having a particle size of 1-10 μm, ZnO having a particle size of 0.05-0.20 μm and SiO2; or the thermally conductive fillers are particles of a combination of aluminum trihydrate having a particle size of 15-35 μm, aluminum trihydrate having a particle size of 0.5-2 μm, and SiO2.

[0061] The amount used can be appropriately selected in accordance with the desired applications. In general, the content of the thermally conductive fillers used herein is 60 wt. %or more, 65 wt. %or more, 70 wt. %or more, and at the same time is 95 wt. %or less, preferably 90 wt. %or less, more preferably 88 wt. %or less, based on the total weight of the adhesive composition.

[0062] F) SiH functional silanes

[0063] The SiH functional silane is also called an adhesion promoter AP component in the present disclosure.

[0064] The F) SiH functional silane has the following structure: H R1R2Si [OSiR3R4] n-X-Si (OR5) 3   (II)

[0065] where n is an integer between 1 and 10, preferably between 1 and 8, more preferably between 1 and 6, even more preferably between 1 and 4, most preferably between 1 and 2; X is a linkage group selected from the group consisting of C2-C6 alkylene (more preferably C2-C4 alkylene) and O; each of R1 to R5 is independently C1-C6 alkyl, preferably C1-C4 alkyl, more preferably methyl o ethyl.

[0066] In general, the content of the SiH functional silanes used herein is 0.05 wt. %or more, preferably 0.08 wt. %or more, more preferably 0.1 wt. %or more, most preferably 0.12 wt. %or more, and at the same time is 3 wt. %or less, preferably 2 wt. %or less, more preferably 1 wt. %or less, most preferably 0.4 wt. %or less, based on the total weight of the adhesive composition.

[0067] G) Q-branched alkenyl polymer

[0068] The G) Q-branched alkenyl polymer has the following structure:

[0069] where:

[0070] R is independently in each occurrence selected from substituted or un substituted alkyl groups having from 1 to 8 carbon atoms (preferably alkyl groups having from 1 to 6 carbon atoms, more preferably alkyl groups having from 1 to 4 carbon atoms, such as methyl, ethyl, propyl, iso-propyl, n-butyl, iso-butyl, sec-butyl or tert-butyl) , or substituted or un substituted aryl having from 6 to 14 carbon atoms (preferably phenyl, or naphthyl) ;

[0071] R' is independently in each occurrence selected from R and terminally unsaturated alkenyl having from 2 to 6 carbon atoms (preferably terminally unsaturated vinyl) ; and

[0072] the average values for subscripts n1 to n4 are each greater than zero and independently selected in a range of 10-200, preferably 20-180, more preferably 50-170, even more preferably 100-160, most preferably 120-155,

[0073] provided that at least one R' is terminally unsaturated alkenyl having from 2 to 6 carbon atoms (preferably terminally unsaturated vinyl) .

[0074] In general, the content of the Q-branched alkenyl polymers used herein is 0.5 wt. %or more, preferably 0.8 wt. %or more, more preferably 1.0 wt. %or more, most preferably 1.2 wt. %or more, and at the same time is 10 wt. %or less, preferably 8 wt. %or less, more preferably 6 wt. %or less, most preferably 4 wt. %or less, based on the total weight of the adhesive composition.

[0075] I) other adjuvants

[0076] The composition of the invention may optionally comprise I) other adjuvants. Either a single compound (I) or a mixture of two or more may be used. These adjuvants (I) are, for example, inhibitors, stabilizers, silanes other than (F) , adhesion promoters, fungicides, fragrances, rheological additives, moisture scavengers, corrosion inhibitors, filler treating agents, anti-oxidizing agents, light stabilizers, flame retardants, agents for influencing the electrical properties, dispersing assistants, solvents, adhesion promoters, pigments, dyes, plasticizers, organic polymers, heat stabilizers, etc. They include adjuvants such as metal carbonates, metal sulfates, metal salts of carboxylic acids, fibers, such as, for example, glass fibers, plastics fibers, plastics powders, dyes, pigments, etc.

[0077] Examples of suitable inhibitors are 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 2-methyl-3-butyn-2-ol, 3, 5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-methyl-1-dodecyn-3-ol, methylvinylcyclosiloxane, polymethylvinylcyclosiloxanes such as 1, 3, 5, 7-tetravinyltetramethyltetracyclosiloxane, divinyltetramethyldisiloxane, tetravinyldimethyldisiloxane, trialkyl cyanurates, alkyl maleates,  organic sulfoxides, organic amines, diamines, phosphanes and phosphites, nitriles, diaziridines, and oximes, acetylene compounds, phosphites, maleates, amines or alcohols, by means of which a targeted adjustment can be made to the processing life, onset temperature, and crosslinking rate of the compositions of the invention.

[0078] The content of the inhibitors (for example, methylvinylcyclosiloxane) is 0-1.5wt%, from 0.01 %to 1.0 %by weight or from 0.02 %to 0.5 %by weight based on the total weight of the adhesive composition.

[0079] The content of adhesion promoters other than F) SiH functional silane is 0-5wt%, based on the total weight of the adhesive composition.

[0080] The content of the pigments (for example, Iron oxide (Fe2O3) ) is 0-10wt%, based on the total weight of the adhesive composition.

[0081] The content of the filler treating agent (for example, n-decyltrimethoxysilane; dimethyl siloxane, mono dimethylvinylsiloxy-and mono trimethoxysiloxy-terminated) is 0-1wt%, based on the total weight of the adhesive composition. The content of the moisture scavengers (for example, Trimethoxymethylsilane) is 0-1wt%, based on the total weight of the adhesive composition.

[0082] Composition

[0083] The composition is a two-part addition curable thermally conductive adhesive composition.

[0084] Preferably, the A) a vinyl functional polysiloxane having at least two vinyl groups per molecule, B) at least one hydrosilylation catalyst, C) at least one condensation catalyst, E) at least one thermally conductive filler, G) at least one Q-branched alkenyl polymer and optionally I) other adjuvants (such as filler treating agents are present in part A of the two-part addition curable thermally conductive adhesive composition; the A) a vinyl functional polysiloxane having at least two vinyl groups per molecule, D) at least one silyl hydride functional polysiloxane, E) at least one thermally conductive filler, F) at least one SiH functional silane, G) at least one Q-branched alkenyl polymer and optionally I) other adjuvants (such as filler treating agents, pigments, cure inhibitors and the like) are present in part B of the two-part addition curable thermally conductive adhesive composition.

[0085] Preferably, the ratio of SiH / alkenyl (including vinyl and alkenyl groups other than vinyl) in the composition is greater than 0.7, and preferably greater than 1.0, for example, the ratio of SiH / alkenyl in the composition can be from 1.01 to 1.50, or from 1.02 to 1.40.

[0086] Preferably, the composition further comprises one or more or all of the following components: inhibitors, other adhesion promoters, pigments, filler treating agents, moisture scavengers and anti-oxidizing agents.

[0087] Preferably, the amount of A) a vinyl functional polysiloxane having two vinyl groups per molecule is 5 to 30wt%based on the total weight of the composition, the amount of B) at least one hydrosilylation catalyst is 0.01 to 0.5wt. %based on the total weight of the composition, the amount of C) at least one condensation catalyst is 0.01 to 0.5wt. %based on the total weight of the composition, the amount of D) at least one silyl hydride functional polysiloxane is 0.05 to 10wt%based on the total weight of the composition.

[0088] The composition is free of epoxy group-containing coupling agent as adhesion promoter, such as (γ) -glycidylpropylmethyldimethoxysilane.

[0089] Manufacture Technology

[0090] The A) a vinyl functional polysiloxane having at least two vinyl groups per molecule, B) at least one hydrosilylation catalyst, C) at least one condensation catalyst, E) at least one thermally conductive filler, G) at least one Q-branched alkenyl polymer and optionally I) other adjuvants (such as filler treating agents, moisture scavenger and the like) are mixed together to form part A of the two-part addition curable thermally conductive adhesive composition.

[0091] The A) a vinyl functional polysiloxane having at least two vinyl groups per molecule, D) at least one silyl hydride functional polysiloxane, E) at least one thermally conductive filler, F) at least one SiH functional silane, and G) at least one Q-branched alkenyl polymer and optionally I) other adjuvants (such as filler treating agents, pigments, cure inhibitors and the like) are mixed together to form part B of the two-part addition curable thermally conductive adhesive composition.

[0092] The present application also provides an article comprising a cured product formed by curing the two-part addition curable thermally conductive adhesive composition of the present disclosure. Preferably, the article is an electronic component or electronic equipment.

[0093] The present application also relates to a use of the composition of the present disclosure in the preparation of an article. Preferably, the article is an electronic component or electronic equipment.

[0094] EXAMPLES

[0095] Some embodiments of the invention will now be described in the following Examples, wherein all parts and percentages are by weight unless otherwise specified.

[0096] The information of the raw materials used in the examples is listed in the following table 1:

[0097] Table 1. Raw Materials

[0098] Composition and experimental procedures of CE 1-11 samples and IE 1-6

[0099] Table 1-a. Composition of CE 1-6 samples

[0100] Table 1-b. Composition of CE 7-11 samples

[0101] Table 1-c. Composition of IE 1-6 samples

[0102] CE 1-11 and IE 1-6 were prepared using 4 L kneader mixer.

[0103] Part A Compositions

[0104] Load the VP and QP polymer components and TA filler treating agents into the container of a 10-Liter Turello mixer and mix for 5 minutes at 20 revolutions per minute (RPM) under nitrogen flow of 0.4 cubic meters per hour. Add the thermally conductive fillers components and continue stirring for 15 minutes. Heat the mixture to 120 ℃ under vacuum (approximately 0.1 megaPascal) for one hour. Cool to 22 ℃ and add the MS, Pt 1 catalyst and Ti Catalyst component and mix for 15 minutes at 750 RPM under nitrogen purge.

[0105] Part B Compositions

[0106] Load the VP and QP polymer components, Red pigment, and TA components into the container of a 10-Liter Turello mixer and mix for 5 minutes at 20 RPM under nitrogen flow of 0.4 cubic meters per hour. Add the thermally conductive filler components and continue stirring for 15 minutes. Heat the mixture to 120 ℃ under vacuum (approximately 0.1 megaPascal) for one hour. Cool to 22 ℃ and add the cure inhibitor, crosslinkers XL components and adhesion promoter AP component and mix for 15 minutes at 750 RPM under nitrogen purge.

[0107] Table 2. Tested Property Results of CE and IE samples

[0108] Adhesion can be a physical or chemical bonding between two materials. Substrates with reactive groups available for bonding such as hydroxyl groups (OH) or carbonyl groups (C=O) groups on glass, plastics and aluminum would make this chemical attraction greater through van derWaals forces or weak hydrogen attraction. As known that Al has surface energy around 45 Dynes / cm2, which represent the thermodynamic effect of how a liquid will “wet out” on a surface. Silicone, however, has low surface energy and there is a mismatch between Al substrate and silicone matrix. To improve adhesion, adhesion promoters can be used to treat on the surface of the substrate.

[0109] There are several kind of adhesion promoters to minimize the mismatch and increase the adhesion strength to substrate. Silane adhesion promoters that will not inhibit Pt catalyst can be used to increase the adhesion. As known that silane can functionalize the interface between the polymer matrix and the substrate to act as an adhesion promoter and are widely employed to improve the adhesion to metal or glass substrates. The migration is one important consideration in the choice of silane. So, if a silane has good mobility and can easily migrate to the interface and has strong interaction with both silicone composite and substrate at the same time, it should be an idea candidate as the adhesion promoter in this self-adhesive formulation. However, most of adhesion promoters need high temperature to build good adhesion strength.

[0110] So, several functional silanes were added into the thermally conductive pottant formulation and evaluated by testing the improvement on lap shear strength. All the lap-shear test samples of  CE and IE were firstly cured 70 ℃ for 30 min and then put under room temperature for another 7 days Then the lap-shear strength was collected, as shown in table 2.

[0111] It can be observed that there is no significant improvement on the adhesion strength cured under lower temperature of 70 ℃ by the addition of functional silane adhesion promoters from CE1 to CE3. Functional silanes with epoxy group show a little improvement when condensation catalyst is added (CE4) . The adhesion strength increased to over 1 MPa with Gemini trioxysil-functional silane (i.e. bis (trimethoxysilyl) hexane) with the presence of Ti catalyst. When SiH functional silane is employed to act as adhesion promoter, the adhesion strength can reach ～ 2MPa with the presence of Ti catalyst. CE7-CE9 shows the use of combination of SiH and bis (trimethoxysilyl) hexane has good adhesion strength in the presence of Ti catalyst and the adhesion strength improved with the increasement of the ratio of SiH / Vi from ～0.85 to ～1.35. Further increase SiH / Vi to ～ 2.0, the adhesion strength does not further improve significantly as shown from CE10. In CE11, it demonstrates that the adhesion improvement still works with SiH functional silane and Ti catalyst with different filler systems. In CE11, pure ATH fillers are used to offer 2W / mK adhesive with low density. However, all CE samples do not offer strong adhesion strength ＞2.5 MPa, even both hydrosilylation catalyst and condensation catalyst are employed.

[0112] In IE samples, Q-branched alkenyl polymer is added into the system. Q-branched alkenyl polymer has one siloxane branching point (a “Q” siloxane unit) and has four polysiloxane chains with an alkenyl group (preferably a vinyl group) . One or two or three, or even all of alkenyl group (preferably a vinyl group) group (s) on the four polysiloxane chain may in-situ react with SiH functional silane when mixing part A and part B with the presence of Pt and Ti catalyst. The in-situ formation of 1-4 trioxysil-functional group on the Q siloxane unit may has stronger interaction with Al substrate and hence improve the adhesion strength of the composite.

[0113] IE1 sample has SiH functional silane adhesion promoter with Q-branched alkenyl polymer and shows good adhesion strength ＞ 2.5 MPa and can meet the requirement. IE2-3 samples have both SiH and Gemini trioxysil functional silane adhesion promoters with different loading of Q-branched alkenyl polymer. IE4-5 samples have the same loading of Q-branched alkenyl polymer using a low density filler ATH, with different SiH / VI ratios. The low-density version sample IE4-5 shows good adhesion strength of ＞ 3.3 MPa, with significant improvement compared with that of CE11 sample.

[0114] CE1: 2.0 W / mK addition curable thermally conductive adhesive with epoxy functional silane adhesion promoter. Al2O3 and ZnO were used as thermally conductive fillers with different particle sizes. The filler loading was 86.3 wt. % (with TC ～2.09 W / mK and density ～ 2.78 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.00. There was 0.4 wt. %of high temperature adhesion promoter (epoxy functional silane) in part B. However, the lap-shear strength to Al substrate cured under low temperature was less than 0.1 MPa, which suggests almost no adhesion strength.

[0115] Conclusion: Adhesion promoter with epoxy functionality does not provide required adhesion with low temperature cure

[0116] CE2: 2.0 W / mK addition curable thermally conductive adhesive with bis (trimethoxysilyl) hexane adhesion promoter. Al2O3 and ZnO were used as thermally conductive filler with different particle sizes. The filler loading was 86.3 wt. % (with TC ～2.13 W / mK and density～ 2.80 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.00. There was 0.4 wt. % of bis (trimethoxysilyl) hexane in part B. The lap-shear strength to Al substrate cured under low temperature was ～ 0.15 MPa, indicate that there was weak adhesion.

[0117] Conclusion: Adhesion promoter with bis (trimethoxysilyl) hexane can provide weak adhesion to Al substrate cured under low temperature.

[0118] CE3: 2.0 W / mK addition curable thermally conductive adhesive with SiH functional silane adhesion promoter. Al2O3 and ZnO were used as thermally conductive filler with different particle sizes. The filler loading was 86.3 wt. % (with TC ～2.10 W / mK and density～ 2.79 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.01. There was 0.4 wt. %of SiH functional silane adhesion promoter in part B. The lap-shear strength to Al substrate cured under low temperature was low ～0.25 MPa.

[0119] Conclusion: Adhesion promoter with SiH functional silane does not provide required adhesion with low temperature cure.

[0120] CE4: 2.0 W / mK addition curable thermally conductive adhesive with epoxy functional silane and Ti catalyst. Al2O3 and ZnO were used as thermally conductive filler with different particle sizes. The filler loading was 86.3 wt. % (with TC ～2.09W / mK and density～ 2.78 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.01. There was 0.4 wt. %of epoxy functional silane adhesion promoter in part B  and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The lap-shear strength to Al substrate cured under low temperature was still low ～ 0.15 MPa.

[0121] Conclusion: Adhesion promoter with epoxy functionality together with Ti catalyst does not provide required adhesion with low temperature cure.

[0122] CE5: 2.0 W / mK addition curable thermally conductive adhesive with bis (trimethoxysilyl) hexane adhesion promoter and Ti catalyst. Al2O3 and ZnO were used as thermally conductive filler with different particle sizes. The filler loading was 86.3 wt. % (with TC ～2.07 W / mK and density～ 2.78 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.01. There was 0.4 wt. %of bis (trimethoxysilyl) hexane adhesion promoter in part B and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The lap-shear strength to Al substrate cured under low temperature increase to 1.12 MPa.

[0123] Conclusion: Adhesion promoter with Gemini trioxysil functionality together with condensation catalyst can improve adhesion with low temperature cure, but still cannot meet the requirement.

[0124] CE6: 2.0 W / mK thermally conductive adhesive with SiH functional silane adhesion promoter and Ti catalyst. Al2O3 and ZnO were used as thermally conductive filler with different particle sizes. The filler loading was 86.3 wt. % (with TC ～2.11 W / mK and density～ 2.79 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.02. There was 0.4 wt. %of SiH functional silane adhesion promoter in part B and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The lap-shear strength to Al substrate cured under low temperature increase significantly ～1.63 MPa.

[0125] Conclusion: Adhesion promoter with SiH functionality together with condensation catalyst can increase the adhesion significantly, and still need a little improvement to meet the required adhesion with low temperature cure.

[0126] CE7: 2.0 W / mK thermally conductive adhesive with 0.25 wt. %of SiH functional silane and 0.15 wt. %of bis (trimethoxysilyl) hexane adhesion promoter in part B, and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The filler set was still the combination of Al2O3 and ZnO, with total filler loading of 86.3 wt. % (with TC ～2.02 W / mK and density～ 2.77 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～0.85. With the combination of adhesion promoters, the lap shear strength at lower temperature was good ～ 0.97 MPa.

[0127] Conclusion: Adhesion promoters with a combination of SiH functionality and Gemini trioxysil functionality, together with condensation catalyst can increase the adhesion significantly, and still need improvements to meet the required adhesion with low temperature cure

[0128] CE8: 2.0 W / mK thermally conductive adhesive with 0.25 wt. %of SiH functional silane and 0.15 wt. %of bis (trimethoxysilyl) hexane adhesion promoter in part B, and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The filler set was still the combination of Al2O3 and ZnO, with total filler loading of 86.3 wt. % (with TC ～2.11 W / mK and density～ 2.79 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.04. With the combination of adhesion promoters, the lap shear strength at lower temperature was increased to ～ 1.75 MPa.

[0129] Conclusion: Adhesion promoters with a combination of SiH functionality and Gemini trioxysil functionality, together with condensation catalyst can increase the adhesion significantly. The adhesion strength increased with higher SiH / Vi ratio compared to that of CE7. However, it still cannot meet the requirement of adhesion with low temperature cure.

[0130] CE9: 2.0 W / mK thermally conductive adhesive with 0.25 wt. %of SiH functional silane and 0.15 wt. %of bis (trimethoxysilyl) hexane adhesion promoter in part B, and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The filler set was still the combination of Al2O3 and ZnO, with total filler loading of 86.3 wt. % (with TC ～2.15 W / mK and density～ 2.79 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.35. With the combination of adhesion promoters, the lap shear strength at lower temperature was increased to ～ 1.94 MPa.

[0131] Conclusion: Adhesion promoters with a combination of SiH functionality and Gemini trioxysil functionality, together with condensation catalyst can increase the adhesion significantly. The adhesion strength is higher than that of CE8, with SiH / Vi ratio a little bit higher than 1.0. However, it still cannot meet the requirement of adhesion with low temperature cure.

[0132] CE10: 2.0 W / mK thermally conductive adhesive with 0.25 wt. %of SiH functional silane and 0.15 wt. %of bis (trimethoxysilyl) hexane adhesion promoter in part B, and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The filler set was still the combination of Al2O3 and ZnO, with total filler loading of 86.3 wt. % (with TC ～2.17 W / mK and density～ 2.80 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～2.04. With higher SiH / Vi ratio, the lap shear strength at lower temperature was ～ 1.67 MPa.

[0133] Conclusion: Adhesion promoters with a combination of SiH functionality and Gemini trioxysil functionality, together with condensation catalyst can increase the adhesion significantly. Compared with CE 9, further increasing the ratio of SiH / Vi does not significantly increase adhesion strength, and it still cannot meet the requirement of adhesion with low temperature cure.

[0134] CE11: 2.0 W / mK low density version of thermally conductive adhesive with 0.25 wt. %of SiH functional silane and 0.15 wt. %of bis (trimethoxysilyl) hexane adhesion promoter in part B, and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The filler set was pure ATH with different sizes, with total filler loading of 84.13 wt. % (with TC ～2.03 W / mK and density～ 1.93 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.03. The lap shear strength at lower temperature was ～ 1.81 MPa.

[0135] Conclusion: Adhesion promoters with a combination of SiH functionality and Gemini trioxysil functionality, together with condensation catalyst can also show good adhesion strength at low temperature regarding different filler system. In pure ATH filler system, the system D+F technology can offer ～ 2 MPa adhesion strength but still need improvement to meet the requirement of adhesion with low temperature cure.

[0136] IE1: 2.0 W / mK thermally conductive adhesive with 0.4 wt. %of SiH functional silane adhesion promoter in part B, and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The Q-branched alkenyl polymer was loaded with 1.5 wt. %in both part A and part B. The filler set was the combination of Al2O3 and ZnO, with total filler loading of 86.3 wt. % (with TC ～2.10 W / mK and density～ 2.79 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.05. With the combination of SiH functional silane and Q-branched alkenyl polymer, the lap shear strength at lower temperature was increased to ～ 2.54 MPa.

[0137] Conclusion: by using adhesion promoters with a combination of SiH functional silane and Q-branched alkenyl polymer, the adhesion strength increased (> 2.5 MPa) compared with that of CE 6 in the presence of Ti catalyst. It can meet the requirement of adhesion with low temperature cure.

[0138] IE2: 2.0 W / mK thermally conductive adhesive with 0.4 wt. %of SiH functional promoter in part B, and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The Q-branched alkenyl polymer was loaded with 3.5 wt. %in both part A and part B. The filler set was the combination of Al2O3 and ZnO, with  total filler loading of 86.3 wt. % (with TC ～2.11 W / mK and density～ 2.79 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.39. With the increasing of Q-branched alkenyl polymer loading and SiH / Vi ratio, the lap shear strength at lower temperature was increased to ～ 2.79 MPa.

[0139] Conclusion: by increasing the loading of Q-branched alkenyl polymer and SiH / Vi ratio, the adhesion strength increased in the presence of Ti catalyst. It can meet the requirement of adhesion with low temperature cure.

[0140] IE3: 2.0 W / mK thermally conductive adhesive with 0.25 wt. %of SiH functional silane and 0.15 wt. %of bis (trimethoxysilyl) hexane adhesion promoter in part B, and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The Q-branched alkenyl polymer was loaded with 3.5 wt. %in part A and 1.0 wt. %in part B. The filler set was the combination of Al2O3 and ZnO, with total filler loading of 86.3 wt. % (with TC ～2.09 W / mK and density～ 2.79 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.37. With the increasing of Q-branched alkenyl polymer loading and SiH / Vi ratio, the lap shear strength at lower temperature was increased to ～ 2.65 MPa.

[0141] Conclusion: The Q-branched alkenyl polymer decreased from 3.5 to 1.0 wt. %in part B and the adhesion strength decreased from 2.79 to 2.65 MPa compared to IE2. It can meet the requirement of adhesion with low temperature cure.

[0142] IE4: 2.0 W / mK low density version of thermally conductive adhesive with 0.25 wt. %of SiH functional silane and 0.15 wt. %of bis (trimethoxysilyl) hexane adhesion promoter in part B, and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The Q-branched alkenyl polymer was loaded with 1.5 wt. %in both part A and part B. The filler set was pure ATH with different sizes, with total filler loading of 84.13 wt. % (with TC ～2.01 W / mK and density～ 1.95 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.03. The lap shear strength at lower temperature was increased to 2.75 MPa.

[0143] Conclusion: by using adhesion promoters with a combination of SiH functional silane and Q-branched alkenyl polymer, the adhesion strength increased compared with that of CE 11 in the presence of Ti catalyst. It can meet the requirement of adhesion with low temperature cure.

[0144] IE5: 2.0 W / mK low density version of thermally conductive adhesive with 0.25 wt. %of SiH functional silane and 0.15 wt. %of bis (trimethoxysilyl) hexane adhesion promoter in part B, and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The Q-branched alkenyl polymer was loaded with 3.5 wt. %in  part A and 2.5 wt. %in part B. The filler set was pure ATH with different sizes, with total filler loading of 84.13 wt. % (with TC ～2.05W / mK and density～ 1.95 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.02. The lap shear strength at lower temperature was increased to 2.86 MPa.

[0145] Conclusion: by using adhesion promoters with a combination of SiH functional silane and Q-branched alkenyl polymer, the adhesion strength increased compared with that of CE 11 in the presence of Ti catalyst. It can meet the requirement of adhesion with low temperature cure.

[0146] IE6: 2.0 W / mK low density version of thermally conductive adhesive with 0.5 wt. %of SiH functional silane and 0.15 wt. %of bis (trimethoxysilyl) hexane adhesion promoter in part B, and 0.18 wt. %of Ti catalyst in part A. The Q-branched alkenyl polymer was loaded with 3.5 wt. %in part A and 2.5 wt. %in part B. The filler set was pure ATH with different sizes, with total filler loading of 84.13 wt. % (with TC ～2.02W / mK and density～ 1.95 g / cm3) and the ratio of SiH / Vi ～1.36. The lap shear strength at lower temperature was increased to 3.01 MPa.

[0147] Conclusion: by using adhesion promoters with a combination of SiH functional silane and Q-branched alkenyl polymer, the adhesion strength increased compared with that of CE 11 in the presence of Ti catalyst. It can meet the requirement of adhesion with low temperature cure.

[0148] Determination of the thermal conductivity

[0149] Thermal conductivity was tested by Hot Disk thermal constant analyzer (Hot Disk TPS 2500S) .

[0150] Determination of the density

[0151] Density was tested according to ASTM D792 method.

[0152] Determination of the lap shear strength

[0153] The lap shear strength test was then conducted according to ASTM D1002 to testify the adhesion improvement by adding different adhesion promoter. Al Q-panel was employed as a substrate. 2 pieces of Al panels were glued firmly using different samples of a size of 25 mm*10mm*1mm. After complete curing of the silicone composite under 70 ℃ for 0.5 h, it was put under room temperature for 1 week, the fixture was loaded and the joint was strained at a constant rate of 5 mm / min using the pull-off testing equipment Instron, ID3366Q3995, with Max.  Power: 300VA) , until a plug of the composite was detached from the substrate surface. For each test, five replicate samples were employed, and the average value was quoted. For each example, at least 5 samples were produced and tested.

Claims

1.A two-part addition curable thermally conductive adhesive composition, comprising:A) a vinyl functional polysiloxane having at least two vinyl groups per molecule,B) at least one hydrosilylation catalyst,C) at least one condensation catalyst,D) at least one silyl hydride functional polysiloxane,E) at least one thermally conductive filler,F) at least one SiH functional silane, andG) at least one Q-branched alkenyl polymer.2.The composition of claim 1, wherein the F) SiH functional silane has the following structure: H R1R2Si [OSiR3R4] n-X-Si (OR5) 3  (II)where n is an integer between 1 and 10; X is a linkage group selected from the group consisting of C2-C6 alkylene and O; each of R1 to R5 is independently C1-C6 alkyl.3.The composition of claim 1, wherein the G) Q-branched alkenyl polymer has the following structure: where:R is independently in each occurrence selected from substituted or un substituted alkyl groups having from 1 to 8 carbon atoms, or substituted or un substituted aryl having from 6 to 14 carbon atoms;R’ is independently in each occurrence selected from R and terminally unsaturated alkenyl having from 2 to 6 carbon atoms; andthe average values for subscripts n1 to n4 are each greater than zero and independently selected in a range of 10-200;provided that at least one R’ is terminally unsaturated alkenyl having from 2 to 6 carbon atoms.4.The composition of claim 1, wherein the A) vinyl functional polysiloxane is a linear polysiloxane having the following molecular structure (I) : RxVi (3-x) SiO- (R2SiO) d-SiRyVi (3-y)        (I)where R is independently in each occurrence selected from alkyl having from 1 to 8 carbon atoms and aryl groups having from 6 to 14 carbon atoms; Vi is a vinyl group (-CH=CH2) ; x and y indicate the average number of terminal R groups on each end of the linear polysiloxane and are each of x and y is independently selected from a number in a range of 0 to 2; (3-x) and (3-y) indicate the average number of terminal Vi groups on each end of the linear polysiloxane; and d is the average number of (R2SiO) groups in the linear polysiloxane and is typically 10 or more and at the same time 1000 or less.5.The composition of claim 1, wherein the E) thermally conductive fillers are independently be particles of material selected from a group consisting of aluminum, copper, silver, carbon nanotubes, carbon fiber, graphene, graphite, silicon nitride, aluminum nitride, diamond, silicon carbide, silica, alumina, aluminum trihydrate, zinc oxide, beryllium oxide and magnesium oxide.6.The composition of claim 1, wherein D) the silyl hydride functional polysiloxane is a linear polysiloxane having the following general molecule structure: R’3-hHhSiO- (HRSiO) a- (R2SiO) b-SiHh’R’3-h’       (II)where R and R’ are independently in each occurrence selected from alkyl having from 1 to 8 carbon atoms, alkyloxy having from 1 to 8 carbon atoms, and aryl groups having from 6 to 14 carbon atoms; H is hydrogen, subscripts h and h’ refer to the average number of terminal hydrogens on the respective ends of the molecule and have a value of 0, 1, 2 or 3; subscript a is the average number of (HRSiO) groups per molecule; subscript b is the average number of (R2SiO) groups per molecule, subscript a and subscript b is 0 to 1000, with the provision that the subscript a and b are not 0 at the same time and the sum of a, h and h’ is at least 1.7.The composition of claim 1, wherein the amount of the thermally conductive fillers is 60 wt.%or more and at the same time is 95 wt. %or less, based on the total weight of the composition.8.The composition of claim 1, wherein the ratio of SiH / alkenyl is greater than 0.7.9.The composition of claim 1, wherein the composition further comprises one or more or all of the following components: inhibitors, other adhesion promoters, pigments, filler treating agents, moisture scavengers and anti-oxidizing agents.10.The composition of claim 1, wherein the amount of A) a vinyl functional polysiloxane having two vinyl groups per molecule is 5 to 30wt%based on the total weight of the composition, the amount of B) at least one hydrosilylation catalyst is 0.01 to 0.5wt. %based on the total weight of the composition, the amount of C) at least one condensation catalyst is 0.01 to 0.5wt. %based on the total weight of the composition, the amount of D) at least one silyl hydride functional polysiloxane is 0.05 to 10wt%based on the total weight of the composition.11.An article comprising a cured product formed by curing the two-part addition curable thermally conductive adhesive composition of any one of claims 1-10.12.The article of claim 11, wherein the article is an electronic component or electronic equipment.13.A use of the composition of any one of claims 1-10 in the preparation of an article.14.The use of claim 13, wherein the article is an electronic component or electronic equipment.

Images