熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法

JP2026119426APending Publication Date: 2026-07-17SHIN ETSU CHEMICAL CO LTD
View PDF 4 Cites 0 Cited by

Patent Information

Authority / Receiving Office
JP · JP
Patent Type
Applications
Current Assignee / Owner
SHIN ETSU CHEMICAL CO LTD
Filing Date
2025-01-07
Publication Date
2026-07-17

AI Technical Summary

Benefits of technology

【0013】 本発明によれば、特定の構造を有するオルガノポリシロキサン化合物、熱伝導性充填剤とその処理剤(シランカップリング剤など)を混合することにより、高温、特に200℃の条件で使用した際に、熱抵抗率の著しい悪化が見られない耐熱性の高い熱伝導性シリコーン組成物を提供できる。このような耐熱性を有することにより、高温での作動が想定される部品に適用しても熱性能を損なうことがないため、電気·電子部品や半導体素子の周辺に使用される材料として利用価値が高い。そして、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の製造方法によれば、上記組成物を容易かつ効率良く製造することができる。

✦ Generated by Eureka AI based on patent content.

Smart Images

  • Figure 2026119426000001
    Figure 2026119426000001
  • Figure 2026119426000002
    Figure 2026119426000002
  • Figure 2026119426000003
    Figure 2026119426000003
Patent Text Reader

Abstract

特定の構造を有するシリコーンを基油に用いることで、特に高温に長時間曝された際にも熱抵抗値の著しい上昇が見られない熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法の提供。【解決手段】(A)(ポリ)チオフェン-(ポリ)シロキサンブロックコポリマーと、(B)シランカップリング剤及び / 又はオルガノポリシロキサンと、(C)熱伝導性充填剤とを含有する、熱伝導性シリコーン組成物。
Need to check novelty before this filing date? Find Prior Art