集積回路装置

JP2026119499APending Publication Date: 2026-07-17SEIKO EPSON CORP
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Patent Information

Authority / Receiving Office
JP · JP
Patent Type
Applications
Current Assignee / Owner
SEIKO EPSON CORP
Filing Date
2025-01-07
Publication Date
2026-07-17

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Abstract

回生電力に伴う電流の大きさを制御し、デバイスの使用効率の低下を防止する回路装置等の提供。【解決手段】集積回路装置1は、モーター3を駆動する駆動回路10を制御する駆動制御回路20と、温度を検出する温度センサー回路30と、モーター3の回生電力による異常が発生したときに、モーター3の回生電流を低電位側電源ノードに流す回生電流制御回路100と、を含む。また、駆動制御回路20は、異常が発生したとき、駆動回路10によるモーター3の駆動を停止し、回生電流制御回路100は、温度センサー回路30により検出された検出温度TICに基づいて、低電位側電源ノードに流す回生電流を制御する。
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