温度解析装置、温度解析方法、及び温度解析プログラム

Abstract

電気接続箱のケース内の温度上昇をより精度よく解析することが可能な温度解析装置を提供する。【解決手段】温度解析装置100は、モデル情報取得部111と、電気部品のサイズ、配置位置、部品種別及び発熱特性を含む部品情報を取得する部品情報取得部112と、を備える。また、温度解析装置100は、モデル情報と、部品情報と、電気部品からの距離に応じた熱の減少具合を示す複数の熱低減率と、に基づいて、電気接続箱の内部における複数の温度分布情報を算出する温度分布算出部113を備える。温度解析装置100は、温度分布情報と、実機結果情報と、を比較する実機結果比較部114を備える。また、温度解析装置100は、最適熱低減率として算出する最適熱低減率算出部と、熱干渉値を算出する熱干渉値算出部と、を備える。さらに、温度解析装置100は、全ての熱干渉値を加算した結果である温度上昇値を算出する温度上昇算出部を備える。

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