電子制御装置

JP2026119660APending Publication Date: 2026-07-17DENSO CORP
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Patent Information

Authority / Receiving Office
JP · JP
Patent Type
Applications
Current Assignee / Owner
DENSO CORP
Filing Date
2025-01-07
Publication Date
2026-07-17

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Abstract

樹脂材料から金属材料を除去しやすい電子制御装置を提供する。【解決手段】電子制御装置10は、制御基板300と、ケース400と、放熱ピン430と、を有する。制御基板はケースの内部空間に収納されている。放熱ピンは樹脂製のケースにインサート成形されている。放熱ピンの一部は内部空間と、その外の外部空間とにある。放熱ピンにおけるケースにインサート成形されて、ケースに被覆される部分にねじ山453が形成されている。
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