シリコン粒子、炭素層および酸化亜鉛で被覆された複合電極粒子の製造方法
JP2026119685APending Publication Date: 2026-07-17SHENZHEN TXD TECH CO LTD
Patent Information
- Authority / Receiving Office
- JP · JP
- Patent Type
- Applications
- Current Assignee / Owner
- SHENZHEN TXD TECH CO LTD
- Filing Date
- 2025-01-07
- Publication Date
- 2026-07-17
AI Technical Summary
Benefits of technology
【0007】 このように、本発明によれば、以下に記載されるような効果を奏する。 本発明は、前記多孔質炭素粒子の外囲を、シリコン粒子を有するカーボン層で、被覆する。酸化ケイ素層で被覆されたシリコン粒子が小さい膨張係数及び好適な結合性を有するため、複合電極粒子全体の体積の膨張を抑制し、前記複合電極粒子が過度に膨張して破損する状況を防止可能になっている。また、前記カーボン層自体が好適な導電度を有しており、且つ前記複合電極粒子の膨張を抑制し、リチウムイオンを前記シリコン粒子に充填する際の体積の過度な膨張を防止可能である。なお、前記カーボン層の外囲を酸化亜鉛層で更に被覆することで、良好な導電性及び金属と同等の展延性を有するため、リチウムイオンを前記シリコン粒子に充填する際に前記シリコン粒子が膨張しても、前記酸化亜鉛層が良好な展延性により内層の他の粒子を保護する。こうして、本発明は上述の多層被覆構造により、複合電極粒子の破砕率を大幅に低下させている。
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Figure 2026119685000001_ABST
Abstract
シリコン粒子、炭素層及び酸化亜鉛で被覆された複合電極粒子の製造方法の提供。【解決手段】シリコン粒子、ポリマー材料、アスファルト、及びアルコール系溶液を粉砕機に投入して混合及び研削し、一部のシリコン粒子を酸化ケイ素層で被覆する複合シリコン粒子形成ステップと、多孔質炭素粒子を粉砕機に添加して混合及び研削し、膨張したシリコン粒子を吸収可能にするステップと、前記材料を真空濃縮装置に投入して混合粉末を獲得するステップと、前記混合粉末を焼結炉に投入して雰囲気焼結を行い、多孔質炭素粒子の外面をアスファルト及びポリマー材料で形成されるカーボン層で被覆して第1粒子を形成し、カーボン層内にはシリコン粒子及び複合シリコン粒子を有するステップと、酸化亜鉛粒子及び第1粒子をローラーミキサーに投入混合し、第1粒子の外面を酸化亜鉛粒子で形成されている酸化亜鉛層で被覆して、複合電極粒子を形成するステップとを含む。
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