プラズマエッチングされたスカラップ(scallop)を有する半導体パッケージ
JP2026119737APending Publication Date: 2026-07-17TEXAS INSTRUMENTS INC
Patent Information
- Authority / Receiving Office
- JP · JP
- Patent Type
- Applications
- Current Assignee / Owner
- TEXAS INSTRUMENTS INC
- Filing Date
- 2025-10-31
- Publication Date
- 2026-07-17
Smart Images
Figure 2026119737000001_ABST
Abstract
レーザー鋸なしでMEMS半導体ウェハを個片化するのに有用な半導体パッケージ及びその製造手法を提供する。【解決手段】半導体パッケージ100は、第1の開口を含む基板102と、基板102に結合され、マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)膜を含み、かつ、複数の窪みを有する波形の外側表面を含む第1の半導体ダイ120と、基板102に結合され、第1の半導体ダイ120を制御する第2の半導体ダイ130と、第1の半導体ダイ及び第2の半導体ダイを基板102に結合するボンドワイヤ129、138、140と、基板102と第1の半導体ダイ及び第2の半導体ダイとボンドワイヤとを覆うカバー144と、を含む。
Need to check novelty before this filing date? Find Prior Art