高い粗い細孔容積を有する多峰性細孔サイズ分布を有するモノリシック基材
JP2026524069APending Publication Date: 2026-07-17CORNING INC
Patent Information
- Authority / Receiving Office
- JP · JP
- Patent Type
- Applications
- Current Assignee / Owner
- CORNING INC
- Filing Date
- 2024-05-17
- Publication Date
- 2026-07-17
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Figure 2026524069000001_ABST
Abstract
モノリシック基材であって、1μm未満のサイズの細孔の第1の画分および少なくとも1μmのサイズの細孔の第2の画分を含む細孔サイズ分布を有する連続的な相互接続された細孔構造を備える、セラミックおよび / またはガラス材料を含む、モノリシック基材。第1の画分は、セラミックおよび / またはガラス材料の質量に対して、少なくとも0.2ml / gの第1の細孔容積を有し、第2の画分は、セラミックおよび / またはガラス材料の質量に対して、少なくとも0.2ml / gの第2の細孔容積を有する。細孔サイズ分布、第1の細孔容積、および第2の細孔容積は、水銀圧入ポロシメトリーによって決定されている。
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