特に流体ダクトのための改善されたアセンブリ
JP2026524140APending Publication Date: 2026-07-17APLIX SA
Patent Information
- Authority / Receiving Office
- JP · JP
- Patent Type
- Applications
- Current Assignee / Owner
- APLIX SA
- Filing Date
- 2024-07-12
- Publication Date
- 2026-07-17
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Figure 2026524140000001_ABST
Abstract
特に温度調節システム用のアセンブリであって、支持体(100)と、ダクト(200)と、固定システムであって、支持体(100)に固定された第1のセット(120)と、ダクト(200)の外面に固定された第2のセット(220)と、を備え、第1のセット(120)及び第2のセット(220)が、支持体(100)上へのダクト(200)の取り外し可能な組付けを可能にするように、面ファスナー接続を行うように適合された要素を備える、固定システムと、を備えるアセンブリにおいて、ダクト(200)及び / 又は支持体(100)及び / 又は第1のセット(120)及び / 又は第2のセット(220)が、ダクト(200)の外周の30%以下の、第1のセット(120)と第2のセット(220)との係合を可能にするように変形可能であることを特徴とするアセンブリ。
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