基材の加工方法
JP7891778B1Active Publication Date: 2026-07-17MORU
Patent Information
- Authority / Receiving Office
- JP · JP
- Patent Type
- Patents
- Current Assignee / Owner
- MORU
- Filing Date
- 2026-02-06
- Publication Date
- 2026-07-17
AI Technical Summary
Benefits of technology
【0019】 本開示によれば、短時間で基材の体積加工を行うことができる、基材の加工方法を提供することができる。
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Abstract
短時間で基材の体積加工を行うことができる、基材の加工方法を提供する。【解決手段】パルス幅がフェムト秒オーダーからピコ秒オーダーの超短パルスレーザ光からなる複数の第1のレーザ光を透光性を有する基材に互いに干渉させて照射すること、前記基材における前記複数の第1のレーザ光を照射した位置にパルス幅がナノ秒オーダーからマイクロ秒オーダーの長パルスレーザ光からなる第2のレーザ光を照射すること、を含む、基材の加工方法を提供する。
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