回路基板、RFタグ、及び回路基板作製方法

JP7891788B2Active Publication Date: 2026-07-17ISHIHARA CHEM CO LTD
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Patent Information

Authority / Receiving Office
JP · JP
Patent Type
Patents
Current Assignee / Owner
ISHIHARA CHEM CO LTD
Filing Date
2022-06-22
Publication Date
2026-07-17

AI Technical Summary

Benefits of technology

【0021】 本発明の回路基板によれば、紙基材と導電膜との間に形成された樹脂層は、厚みが5μm以上であり、熱可塑性樹脂を含有するので、導電膜を形成するための光焼成の熱で紙基材の成分が気化して導電膜がダメージを受けることが防がれる。このため、回路基板は、樹脂層が無い場合と比べて、光焼成時に照射する光のエネルギーを大きくすることができるので、光焼成によって低抵抗の導電膜を紙基材上に形成することができる。

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Abstract

To form a low-resistance conductive film on a paper base material by photo-baking.SOLUTION: A circuit board 1 includes a paper base material 2, a resin layer 3, and a conductive film 4. The resin layer 3 is formed on the paper base material 2. The conductive film 4 is formed on the resin layer 3. The resin layer 3 contains a thermoplastic resin and has a thickness of 5 μm or more. The conductive film 4 is formed by photo-baking copper fine particles.SELECTED DRAWING: Figure 1
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