微小構造体移載用スタンプ部品、凸型部、移載方法、電気機器の製造方法、電子機器の製造方法、LEDディスプレイの製造方法

JP7892103B2Active Publication Date: 2026-07-17SHIN ETSU CHEMICAL CO LTD
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Patent Information

Authority / Receiving Office
JP · JP
Patent Type
Patents
Current Assignee / Owner
SHIN ETSU CHEMICAL CO LTD
Filing Date
2025-05-15
Publication Date
2026-07-17

AI Technical Summary

Benefits of technology

【0064】 以上のように、本発明の第1の発明である微小構造体移載用スタンプ部品は、基板上にシリコーン系ゴム膜が形成されており、前記基板と反対側の前記シリコーン系ゴム膜表面が、表面開口部以外が閉じた凹部を一つ以上有していることにより、シリコーン系ゴム膜の接着力(粘着力とタック力)を、膜組成により調整するだけでなく、閉じた凹部の開口面積(大きさと数)とパタンレイアウトを調整することにより、調整及び最適化することができる。すなわち、本発明の第1の発明によれば、シリコーン系ゴム膜スタンプ表面の仮接着力を短時間で最適化できる微小構造体移載用スタンプ部品を提供することができる。また、表面開口部以外が閉じた凹部を一つ以上有することで、スタンプの仮接着力の制御因子として閉じた凹部の減圧による吸引力も利用することができる。

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Abstract

To provide stamp components for microstructure transfer that can optimize the temporary bonding force on the surface of silicone rubber film stamps in a short time.SOLUTION: A stamp component for microstructure transfer is characterized in that a silicone rubber film is formed on a substrate, and the silicone rubber film surface on the opposite side of the substrate has one or more recesses that are closed except for the surface opening.SELECTED DRAWING: Figure 1
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