回路設計支援装置及および回路設計支援プログラム
JP7892117B1Active Publication Date: 2026-07-17NEXCHIP SEMICON CO LTD
Patent Information
- Authority / Receiving Office
- JP · JP
- Patent Type
- Patents
- Current Assignee / Owner
- NEXCHIP SEMICON CO LTD
- Filing Date
- 2025-09-01
- Publication Date
- 2026-07-17
Smart Images
Figure 0007892117000001_ABST
Abstract
動作電圧の異なる複数のエリアに区画された半導体回路の設計における回路要素のレイアウト設計を容易にできるように支援する回路設計支援装置及および回路設計支援プログラムを提供する。【解決手段】回路設計支援装置1は、設計対象回路における回路要素が配置される位置をユーザーの操作により指定する位置指定部2と、指定された位置が、設計対象回路における操作電圧が異なる複数水準の電圧エリアのいずれに含まれるかを判定するエリア判定部3と、回路要素に求められるパラメータの制約条件を、回路要素が配置される電圧エリアごとに出力する制約条件出力部8と、回路要素のパラメータを、エリア判定部で判定された電圧エリアの制約条件を満たすように書き換えるパラメータ書き換え部4とを有している。
Need to check novelty before this filing date? Find Prior Art