Backgrounds used for displaying items and methods for creating textured areas of backgrounds used for displaying items.

Abstract

The invention relates to a substrate for a display item comprising (a) a principal surface; and (b) a textured area on at least part of this principal surface, which comprises: (i) one or more higher surfaces at a higher mean height parallel to the base plane which lies below the textured area and extends through the substrate; (ii) one or more lower surfaces at a lower mean height parallel to the base plane which is lower than the higher mean height; and (iii) a high-index material arranged on each of one or more lower surfaces at a lower mean height, which comprises one or more intermediate surfaces at an intermediate mean height parallel to the base plane which is higher than the lower mean height but lower than the higher mean height, which comprises a high-index material with a refractive index greater than that of the substrate. The invention also relates to a method for producing a textured area of ​​background for display purposes.

Description

TEXTURED REGION TO REDUCE SPECULAR REFLECTANCE INCLUDING A LOW REFRACTIVE  INDEX SUBSTRATE WITH HIGHER ELEVATED SURFACES AND LOWER ELEVATED SURFACES AND  A HIGH REFRACTIVE INDEX MATERIAL DISPOSED ON THE LOWER ELEVATED SURFACES  CLAIM OF PRIORITY

[0001] This  Application  claims  the  benefit  of  priority  to  U.S.  Provisional  Application  No.  63 / 049,843, filed 09 July 2021, which is incorporated herein by reference in its entirety.    CROSS‐REFERENCE TO RELATED APPLICATIONS

[0002] The present application relates to, but does not claim priority to, commonly owned and  assigned U.S. Patent Application Serial No. __________ (D31038 / 32632), entitled “ANTI‐GLARE  SUBSTRATE FOR A DISPLAY ARTICLE INCLUDING A TEXTURED REGION WITH PRIMARY SURFACE  FEATURES  AND  SECONDARY  SURFACE  FEATURES  IMPARTING  A  SURFACE  ROUGHNESS  THAT  INCREASES SURFACE SCATTERING” and filed on ______________; U.S. Patent Application Serial  No. __________  (D32630 / 32632), entitled  “TEXTURED REGION OF A  SUBSTRATE TO REDUCE  SPECULAR REFLECTANCE INCORPORATING SURFACE FEATURES WITH AN ELLIPTICAL PERIMETER  OR SEGMENTS THEREOF, AND METHOD OF MAKING THE SAME” and filed on __________; U.S.  Patent  Application  Serial  No.  __________  (D32647),  entitled  “DISPLAY  ARTICLES  WITH  DIFFRACTIVE, ANTIGLARE SURFACES AND THIN, DURABLE ANTIREFLECTION COATINGS” and filed  on __________; and U.S. Patent Application Serial No. __________ (D32623), entitled “DISPLAY  ARTICLES  WITH  DIFFRACTIVE,  ANTIGLARE  SURFACES  AND  THIN,  DURABLE  ANTIREFLECTION  COATINGS” and filed on __________.  The entire disclosures of each of the foregoing U.S. patent  applications, publications and patent documents are incorporated herein by reference.    FIELD OF INVENTION

[0003] The disclosure relates to a substrate for a display article where the substrate includes a  textured region to reduce specular reflectance  including a  low refractive  index substrate with  higher  elevated  surfaces  and  lower  elevated  surfaces  and  a  high  refractive  index material  disposed on the lower elevated surfaces.   BACKGROUND

[0004] Substrates transparent to visible light are utilized to cover displays of display articles.  Such  display articles include smart phones, tablets, televisions, computer monitors, and the like.  The  displays  are  often  liquid  crystal  displays,  organic  light  emitting  diodes,  among  others.    The  substrate protects the display, while the transparency of the substrate allows the user of the  device to view the display.

[0005] The substrate reflecting ambient light, especially specular reflection, reduces the ability  of the user to view the display through the substrate.  Specular reflection in this context is the  mirror‐like reflection of ambient light off the substrate.  For example, the substrate may reflect  visible  light reflecting off or emitted by an object  in the environment around the device.   The  visible  light  reflecting  off  the  substrate  reduces  the  contrast  of  the  light  from  the  display  transmitting to the eyes of the user through the substrate.  At some viewing angles, instead of  seeing the visible light that the display emits, the user sees a specularly reflected image.  Thus,  attempts  have  been made  to  reduce  specular  reflection  of  visible  ambient  light  off  of  the  substrate.

[0006] Attempts have been made to reduce specular reflection off of the substrate by texturing  the  reflecting  surface of  the  substrate.   The  resulting  surface  is  sometimes  referred  to as an  "antiglare surface."  For examples, sandblasting and liquid etching the surface of the substrate  can  texture  the  surface, which generally  causes  the  surface  to  reflect ambient  light diffusely  rather than specularly.  Diffuse reflection generally means that the surface still reflects the same  intensity  of  ambient  light  but  the  texture  of  the  reflecting  surface  scatters  the  light  upon  reflection.  The more diffuse reflection interferes less with the ability of the user to see the visible  light that the display emits.

[0007] Such methods of texturing (i.e., sandblasting and liquid etching) generate features on the  surface with  imprecise  and  unrepeatable  geometry  (the  features  provide  the  texture).    The  geometry of the textured surface of one substrate formed via sandblasting or liquid etching can  never be exactly the same as the geometry of the textured surface of another substrate formed  via sandblasting or liquid etching.  Commonly, only a quantification of the surface roughness (i.e.,  Ra) of the textured surface of the substrate is a repeatable target of the texturing.

[0008] There are a variety of metrics by which the quality of the "antiglare" surface  is  judged.   Those metrics include (1) the distinctness‐of‐image, (2) pixel power deviation, (3) apparent Moiré  interference fringes, (4) transmission haze, (5) specular reflection reduction, and (6) reflection  color artifacts.  Distinctness‐of‐image, which more aptly might be referred to as distinctness‐of‐ reflected‐image, is a measure of how distinct an image reflecting off the surface appears.  The  lower the distinctness‐of‐image, the more the textured surface is diffusely reflecting rather than  specularly reflecting.  Surface features can magnify various pixels of the display, which distorts  the  image  that  the  user  views.    Pixel  power  deviation,  also  referred  to  as  "sparkle,"  is  a  quantification  of  such  an  effect.    The  lower  the  pixel  power  deviation  the  better.   Moiré  interference fringes are large scale interference patterns, which, if visible, distort the image that  the user sees.  Preferably, the textured surface produces no apparent Moiré interference fringes.   Transmission haze  is a measure of how much the textured surface  is diffusing the visible  light  that the display emitted upon transmitting through the substrate.  The greater the transmission  haze, the less sharp the display appears (i.e., lowered apparent resolution).  Specular reflection  reduction is a measure of how well the anti‐glare surface reduces specular reflection of ambient  light compared to a baseline non‐antiglare glass substrate.  The greater the reduction of specular  reflection compared to the baseline the better.  Reflection color artifacts are a sort of chromatic  aberration where the textured surface diffracts light upon reflection as a function of wavelength  ‐ meaning that the reflected light, although relatively diffuse, appears segmented by color.  The  less  reflected  color  artifacts  that  the  textured  surface  produces  the  better.    Some  of  these  attributes are discussed in greater detail below.

[0009] Targeting  a  specific  surface  roughness  alone  cannot  optimize  all  of  those  metrics  simultaneously.  A relatively high surface roughness that sandblasting or liquid etching produces  might adequately transform specular reflection into diffuse reflection.  However, the high surface  roughness  can  additionally  generate  high  transmission  haze  and  pixel  power  deviation.    A  relatively  low surface roughness, while decreasing transmission haze, might  fail to sufficiently  transform specular reflection  into diffuse reflection  ‐ defeating the "antiglare" purpose of the  texturing.

[0010] Accordingly, a new approach to providing a textured region of the substrate is needed ‐  one that is reproducible from substrate‐to‐substrate and one that causes the textured surface to  reflect ambient  light sufficiently diffusely rather than specularly so as to be "antiglare" (e.g., a  low distinctness‐of‐image,  low  specular  reflection) but  simultaneously  also delivers  low pixel  power deviation, low transmission haze, and low reflection color artifacts.  SUMMARY

[0011] The  present  disclosure  provides  a  new  approach  that  delivers,  simultaneously, many  desired anti‐glare performance metrics.  A textured region is formed at a primary surface of the  substrate that includes the substrate providing surfaces at two distinct mean elevations, such as  when surface features are etched or otherwise formed into the substrate.  High‐index material is  then  deposited  on  to  the  surfaces  of  the  substrate  at  the  lower  of  the  two  distinct mean  elevation, but not so much high‐index material as to reach the higher of the two distinct mean  elevations of the substrate.  The surface features can be randomly but specifically placed to allow  reproducibility  from  substrate  to  substrate.    The  surface  features  can  have  characteristic  dimensions that are tunable to provide the desired optical results.   The presence of the high‐ index material generally reduces pixel power deviation, and the presence of the surface features  effectively scatters light upon reflection resulting in low specular reflection.

[0012] According to a first aspect of the present disclosure, a substrate for a display article, the  substrate comprising: (a) a primary surface; and (b) a textured region on at least a portion of the  primary surface, the textured region comprising:  (i) one or more higher surfaces residing at a  higher mean elevation parallel to a base‐plane disposed below the textured region and extending  through the substrate; (ii) one or more lower surfaces residing at a lower mean elevation parallel  to  the base‐plane  that  is  less  than  the higher mean elevation; and  (iii) a high‐index material  disposed on each of the one or more lower surfaces residing at the lower mean elevation, the  high‐index material forming one or more intermediate surfaces residing at an intermediate mean  elevation parallel to the base‐plane that is greater than the lower mean elevation but less than  the higher mean elevation,  the high‐index material  comprising  an  index of  refraction  that  is  greater than the index of refraction of the substrate or a low‐index material providing the one or  more higher surfaces.

[0013] According to a second aspect of the present disclosure, the substrate of the first aspect,  wherein (i) the  intermediate mean elevation of the high‐index material  is  less than the higher  mean elevation of the one or more higher surfaces by a distance within a range of 100 nm to 190  nm; (ii) the lower mean elevation of the one or more lower surfaces is less than the higher mean  elevation of the one or more higher surfaces by a distance within a range of 220 nm to 370 nm;  and (iii) the  intermediate mean elevation of the high‐index material  is greater than the  lower  mean elevation of the one or more lower surfaces by a distance within a range of 100 nm to 200  nm.

[0014] According to a third aspect of the present disclosure, the substrate of any one of the first  through second aspects, wherein  (i)  the  index of  refraction of  the substrate or  the  low‐index  material is within a range of 1.4 to 1.6; and (ii) the index of refraction of the high‐index material  is within a range of 1.6 to 2.3.

[0015] According to a fourth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of the first  through third aspects, wherein the high‐index material occupies 22% to 49% of an area of a plane  that is (i) parallel to the base‐plane and (ii) that extends through the high‐index material, the area  bound by the textured region.

[0016] According to a fifth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of the first  through  fourth  aspects, wherein  the  substrate  comprises  a  glass  substrate  or  glass‐ceramic  substrate.

[0017] According to a sixth aspect of the present disclosure, a substrate for a display article, the  substrate comprising: (I) a primary surface; and (II) a textured region on at least a portion of the  primary surface,  the  texture  region comprising:  (a) one or more higher surfaces  residing at a  higher mean elevation parallel to a base‐plane disposed below the textured region and extending  through the substrate; (b) one or more lower surfaces residing at a lower mean elevation parallel  to the base‐plane that is less than the higher mean elevation; (c) surface features projecting from  or disposed within a surrounding portion at the primary surface, wherein (i) the surface features  provide  either  the  one  or more  higher  surfaces  or  the  one  or more  lower  surfaces,  (ii)  the  surrounding portion provides the other of the one or more higher surfaces or the one or more  lower surfaces, whichever the surface features are not providing; and (d) a high‐index material disposed on the one or more lower surfaces residing at the lower mean elevation, the high‐index  material comprising (i) an index of refraction that is greater than the index of refraction of the  substrate or a low‐index material providing the one or more higher surfaces and (ii) one or more  intermediate surfaces residing at an intermediate mean elevation parallel to the base‐plane that  is between the higher mean elevation and the lower mean elevation.

[0018] According to a seventh aspect of the present disclosure, the substrate of the sixth aspect,  wherein (i) the surface features are disposed within the surrounding portion; and (ii) the high‐ index material  is  disposed within  each  surface  feature,  on  the  one  or more  lower  surfaces  provided by the surface features residing at the lower mean elevation.

[0019] According to an eighth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of the  sixth  through  seventh  aspects, wherein  the  intermediate mean  elevation  of  the  high‐index  material is less than the higher mean elevation of the one or more higher surfaces of by a distance  within a range of 120 nm to 190 nm.

[0020] According to a ninth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of the sixth  through eighth aspects, wherein the lower mean elevation is less than the higher mean elevation  by a distance within a range of 220 nm to 370 nm.

[0021] According to a tenth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of the sixth  through ninth aspects, wherein the  intermediate mean elevation of the high‐index material  is  greater than the lower mean elevation of the one or more lower surfaces by a distance within a  range of 100 nm to 200 nm.

[0022] According to an eleventh aspect of the present disclosure, the substrate of any one of the  sixth through tenth aspects, wherein the  index of refraction of the substrate or the  low‐index  material is within a range of 1.4 to 1.6.

[0023] According to an twelfth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of the  sixth  through eleventh aspects, wherein  the  index of  refraction of  the high‐index material  is  within a range of 1.6 to 2.3.

[0024] According to an thirteenth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of  the sixth through twelfth aspects, wherein (i) each surface feature has a perimeter parallel to the  base‐plane; and (ii) the perimeter of each surface feature is circular or elliptical.

[0025] According to an fourteenth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of  the sixth through twelfth aspects, wherein (i) each surface feature has a perimeter parallel to the  base‐plane; and (ii) the perimeter of each surface feature has a longest dimension within a range  5 µm to 200 µm.

[0026] According to a fifteenth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of the  sixth through fourteenth aspects, wherein an arrangement of the surface features do not repeat  and instead reflect a random distribution.

[0027] According to a sixteenth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of the  sixth  through  fourteenth  aspects,  wherein  the  surface  features  are  arranged  in  a  random  distribution with a minimum center‐to‐center distance separating each of the surface features.

[0028] According to a seventeenth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of  the sixth through sixteenth aspects, wherein the high‐index material comprises AlNx, SiOxNy, or  SiNx.

[0029] According to an eighteenth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of  the sixth through seventeenth aspects, wherein the high‐index material occupies 22% to 49% of  an area of a plane that is (i) parallel to the base‐plane and (ii) that extends through the high‐index  material, the area bound by the textured region.

[0030] According to a nineteenth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of  the sixth through eighteenth aspects, wherein the substrate comprises a glass substrate or glass‐ ceramic substrate.

[0031] According to a twentieth aspect of the present disclosure, the substrate of any one of the  sixth through nineteenth aspects, wherein (i) the textured region exhibits a pixel power deviation  within a range of 1.2% to 2.1%; (ii) the textured region exhibits a transmission haze within a range  of 1.5% to 2.5%; (iii) the textured region exhibits a specular reflectance of 0.5% to 1.75%; and (iv)  the textured region exhibits a distinctness‐of‐image of 25% to 85%.

[0032] According  to  a  twenty‐first  aspect  of  the  present  disclosure,  a method  of  forming  a  textured region of a substrate for a display article, the method comprising: (a) forming surface  features projecting  from or disposed within  a  surrounding portion  at  a primary  surface of  a  substrate  according  to  a  predetermined  positioning  of  each  surface  feature,  thus  forming  a textured  region, wherein  (i) one or more higher surfaces of  the  textured  region  residing at a  higher mean elevation parallel to a base‐plane disposed below the textured region and extending  through the substrate, (ii) one or more lower surfaces of the textured region reside at a lower  mean elevation parallel to the base‐plane that  is  less than the higher mean elevation, (iii) the  surface  features  provide  either  the  one  or more  higher  surfaces  or  the  one  or more  lower  surfaces, and (iv) the surrounding portion provides the other of the one or more higher surfaces  or  the  one  or more  lower  surfaces, whichever  the  surface  features  do  not  provide;  and  (b)  depositing a high‐index material on whichever of the surface features or the surrounding portion  providing the one or more lower surfaces residing at the lower mean elevation, the high‐index  material comprising (i) an index of refraction that is greater than the index of refraction of the  substrate and (ii) one or more intermediate surfaces residing at an intermediate mean elevation  parallel  to  the  base‐plane  that  is  between  the  higher mean  elevation  and  the  lower mean  elevation.

[0033] According to a twenty‐second aspect of the present disclosure, the method of the twenty‐ first aspect  further comprises: determining  the positioning of each  surface  feature utilizing a  spacing distribution algorithm, thus establishing the predetermined positioning of each surface  feature.

[0034] According to a twenty‐third aspect of the present disclosure, the method of the twenty‐ second aspect further comprises: disposing an etching mask on the primary surface that either  (i)  prevents  etching  where  the  surface  features  are  to  be  formed  in  accordance  with  the  predetermined positioning of the surface features or (ii) allows etching only where the surface  features  are  to  be  formed  in  accordance with  the  predetermined  positioning  of  the  surface  features; wherein,  forming  the  surface  features  comprises  contacting    at  least  the  primary  surface of  the  substrate with  an etchant while  the etching mask  is disposed on  the primary  surface of the substrate.

[0035] According to a twenty‐fourth aspect of the present disclosure, the method of the twenty‐ third aspect, wherein the high‐index material is deposited while the etching mask is disposed on  the primary surface and after the surface features have been formed.

[0036] According to a twenty‐fifth aspect of the present disclosure, the method of the twenty‐ fourth aspect further comprising: after the high‐index material has been deposited, removing the  etching mask.  BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

[0037] In the figures:

[0038] FIG. 1  is a perspective view of a display article of  the present disclosure,  illustrating a  substrate with a textured region to reduce specular reflectance specular reflectance from light  emitted from an external environment;

[0039] FIG.  2  is  optical  profilometer  scan,  pertaining  to  Examples  2A‐2G,  and  also  generally  illustrating embodiments of the textured region including one or more surfaces at a higher mean  elevation from a base‐plane and high‐index material deposited within surface features, the high‐ index material forming surfaces at an intermediate mean elevation from the base‐plane;

[0040] FIG. 3A is an elevation view of a cross‐section taken through line III‐III of FIG. 2, illustrating  the substrate providing surfaces  residing at  the higher mean elevation, surfaces  residing at a  lower mean elevation from the base‐plane, and the high‐index material disposed on the surfaces  residing at the lower mean elevation, the high‐index material providing surfaces residing at the  intermediate mean elevation between the higher mean elevation and the lower mean elevation;

[0041] FIG. 3B is the same view as FIG. 3A, but illustrating a scenario where the surface features  were  not  disposed within  a  surrounding  portion  of  the  substrate  (as  in  FIG.  3A)  but  rather  projected  from  the  surrounding  portion,  and  the  high‐index  material  is  disposed  on  the  surrounding portion;

[0042] FIG. 4 is an illustration related to the calculation of hexagonality;

[0043] FIG. 5 is a schematic diagram of a method of forming embodiments of the textured region  of FIG. 1, illustrating steps of determining the position of the surface features, placing an etching  mask on the substrate to effectuate formation of the surface features at the determined position,  forming the surface features via etching while the etching mask is on the substrate, depositing  the high‐index material onto the substrate while the etching mask is still on the substrate, and  then removing the etching mask.

[0044] FIG. 6A is a graph pertaining to Comparative Example 1A, illustrating diffraction efficiency  of transmitted light through the textured region of the substrate as a function of trench depth  (i.e., the distance between the higher mean elevation and the lower mean elevation);

[0045] FIG. 6B is a graph pertaining to Comparative Example 1A, illustrating diffraction efficiency  of reflected light off the textured region of the substrate as a function of trench depth;

[0046] FIG.  7A  is  a  graph  pertaining  to  Example  1B,  illustrating  diffraction  efficiency  of  transmitted light through the textured region of the substrate as a function of trench depth;

[0047] FIG. 7B is a graph pertaining to Example 1B, illustrating diffraction efficiency of reflected  light off the textured region of the substrate as a function of trench depth;

[0048] FIG.  7C  is  a  graph  pertaining  to  Example  1B,  illustrating  diffraction  efficiency  of  transmitted light through the textured region of the substrate as a function of the fill‐fraction of  the substrate  (i.e., the percentage of a plane through the high‐index material of the textured  region that the substrate occupies);

[0049] FIG. 7D is a graph pertaining to Example 1B, illustrating diffraction efficiency of reflected  light off the textured region of the substrate as a function of the fill‐fraction of the substrate (i.e.,  the  percentage  of  a  plane  through  the  high‐index material  of  the  textured  region  that  the  substrate occupies);

[0050] FIG.  7E  is  a  graph  pertaining  to  Example  1B,  illustrating  diffraction  efficiency  of  transmitted light through the textured region of the substrate as a function of the angle of the  incident light;

[0051] FIG. 7F is a graph pertaining to Example 1B, illustrating diffraction efficiency of reflected  light off the textured region of the substrate as a function of the angle of the incident light;

[0052] FIG.  8  is  a  histogram  pertaining  to  Examples  2A‐2G,  illustrating  the  center‐to‐center  distance of objects randomly placed into an area (to assign placement of subsequently formed  surface features of a textured region) via a spacing distribution algorithm; and

[0053] FIG.  9  is  a  histogram  pertaining  to  Examples  3A‐3D,  illustrating  the  center‐to‐center  distance of objects randomly placed into an area (to assign placement of subsequently formed  surface features of a textured region) via another spacing distribution algorithm.  DETAILED DESCRIPTION

[0054] Referring now to FIG. 1, a display article 10 includes a substrate 12.  In embodiments, the  display article 10 further includes a housing 14 to which the substrate 12 is coupled and a display  16 within the housing 14.   In such embodiments, the substrate 12 at  least partially covers the  display 16 such that light that the display 16 emits transmits through the substrate 12.

[0055] The  substrate  12  includes  a  primary  surface  18,  a  textured  region  20  defined on  the  primary surface 18, and a thickness 22 that the primary surface 18 bounds in part.  The primary  surface 18 generally faces toward an external environment 24 surrounding the display article 10  and away  from  the display 16.   The display 16 emits  visible  light  that  transmits  through  the  thickness 22 of the substrate 12, out the primary surface 18, and into the external environment  24.

[0056] Referring now to FIGS. 2‐3B, in embodiments, the textured region 20 includes one or more  higher surfaces 26 that face the external environment 24 and reside at a higher mean elevation  28.  A base‐plane 30 extends through the substrate 12 below the textured region 20.  The higher  mean elevation 28  is parallel to the base‐plane 28.   The base‐plane 30 provides a conceptual  reference point and is not a structural feature.  Each of the one or more higher surfaces 26 resides  at approximately the higher mean elevation 28, within manufacturing capabilities.

[0057] The textured region further includes one or more lower surfaces 32 that face the external  environment 24 and reside at a lower mean elevation 34.  The lower mean elevation 34 is parallel  to the base‐plane 28, and is less than the higher mean elevation 28.  “Higher” and “lower” are  thus terms to indicate relative elevation from the base‐plane 28 respective to each other.  Each  of  the one or more  lower surfaces 32 resides at approximately  the  lower mean elevation 34,  within manufacturing capabilities.

[0058] The substrate 12 or a low‐index material disposed on the substrate 12 provides the one  or more higher surfaces 26 of the textured region 20.  In such embodiments, whichever of the  substrate 12 or the low‐index material that provides the one or more higher surfaces 26 has an  index of refraction of 1.4, 1.5, 1.6, or within a range of 1.4 to 1.6.  In embodiments, the substrate  12, regardless of whether the substrate 12 provides the one or more higher surfaces 26, has an  index of refraction of 1.4, 1.5, 1.6, or within a range of 1.4 to 1.6.  For purposes of this disclosure, any specific value for the index of refraction is for a wavelength of 589 nm and at a temperature  of 25 °C.

[0059] The textured region 20 further includes a high‐index material 36.  In embodiments, the  high‐index material 36 has a composition that is different than the composition of the substrate  12.  The high‐index material 36 is disposed on each of the one or more lower surfaces 32 of the  textured region 20 residing at the lower mean elevation 34.  The high‐index material 36 forms  one or more intermediate surfaces 38 that face that face the external environment 24 and reside  at an  intermediate mean elevation 40 parallel to the base‐plane 30.   Each of the one or more  intermediate surfaces 38 resides at approximately the intermediate mean elevation 40, within  manufacturing capabilities.

[0060] The high‐index material 36 has an index of refraction.  The index of refraction of the high‐ index material 36 is greater than the index of refraction of the substrate 12.  In embodiments,  the index of refraction of the high‐index material 36 is 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.01, 2.02, 2.03, 2.04,  2.05, 2.06, 2.07, 2.08, 2.09, 2.1, 2.2, 2.3, or within any range bound by any two of those values  (e.g., 1.6 to 2.3, 1.8 to 2.2, 1.9 to 2.1, and so on).  In embodiments, the high‐index material is or  includes SiuAlvOxNy, Ta2O5, Nb2O5, AlNx, Si3N4, AlOxNy, SiOxNy, SiNx, SiNx:Hy, HfO2, TiO2, ZrO2, Y2O3,  Al2O3, MoO3 and diamond‐like carbon.   In embodiments, the high‐index material  is or  includes  AlNx, SiOxNy, or SiNx.  In embodiments, the high‐index material is or includes AlNx.  Referring to  the “AlNx” “AlOxNy,” “SiOxNy,” and “SiNx“ materials in the disclosure, the subscripts allow those  with ordinary skill in the art to reference these materials as a class of materials without specifying  particular  subscript values.   The oxygen and nitrogen  ratios  can be adjusted  through  routine  experimentation to tune the refractive index of the high‐index material.  SiNx with a composition  close to Si3N4 may be preferred for embodiments where the film refractive index is desired to be  high (e.g., greater than 1.8 or 1.9).  AlNx with a composition close to AlN may also be preferred  for films with a similar high index.  Minority fractions of oxygen or hydrogen (eg. 0‐20 atomic%)  can also be incorporated into these materials while achieving a similar high index range.

[0061] The intermediate mean elevation 40 of the one or more intermediate surfaces 38 of the  high‐index material 36  is greater than the  lower mean elevation 34 of the one or more  lower  surfaces 32 of the textured region 20, but less than the higher mean elevation 28 of the one or more higher surfaces 26 of the textured region 20.  In short, the intermediate mean elevation 40  lies between higher mean elevation 28 and the lower mean elevation 34.

[0062] The higher mean elevation 28 of the one or more higher surfaces 26 of the textured region  20  is greater  than  the  lower mean elevation 34 of  the one or more  lower surfaces 32 of  the  textured region 20 by a distance 42.  This disclosure may refer to the distance 42 as the “trench  depth”  (not  to  be  confused with  “air  trench  depth”  discussed  later).    In  embodiments,  the  distance 42 is 220nm, 230nm, 240nm, 250nm, 260 nm, 270 nm, 280 nm, 290 nm, 300 nm, 310  nm, 320 nm, 330 nm, 340 nm, 350 nm, 360nm, or 370nm, or any range bounded by any two of  those values (e.g., 250 nm to 350 nm, 270 nm to 330 nm, 220 nm to 370 nm, and so on).

[0063] The  intermediate mean elevation 40 of  the high‐index material 36  is greater  than  the  lower mean elevation 34 of the one or more  lower surfaces 32 of the textured region 20 by a  distance 44.  The distance 44 may be referred as the “height” or “thickness” of the high‐index  material 36 deposited upon the one or more lower surfaces 32.  In embodiments, the distance  44 is 100 nm, 110 nm, 120 nm, 130 nm, 140 nm, 150 nm, 160 nm, 170 nm, 180 nm, 190 nm, or  200 nm, or within any range bound by any two of those values (e.g., 100 nm to 200 nm, 120 nm  to 180 nm, and so on).

[0064] The intermediate mean elevation 40 of the high‐index material 36 is less than the higher  mean elevation 28 of the one or more higher surfaces 26 of the textured region 20 by a distance  46.  This distance 46 might be referred to herein as an “air trench depth.”  In embodiments, the  distance 46 is 100 nm, 110 nm, 120 nm, 125 nm, 130 nm, 140 nm, 150 nm, 160 nm, 170 nm, 180  nm, or 190 nm, or within any range bound by any two of those values (e.g., 120 nm to 190 nm,  125 nm to 190 nm, 130 nm to 180 nm, 100 nm to 190 nm, and so on).  Note that FIGS. 3A and 3B  are not to scale.

[0065] The high‐index material 36 occupies a percentage of an area 48 of a plane 50  that  (i)  parallel to the base‐plane 30 and (ii) that extends through the high‐index material 36.  The area  48  is bound by the textured region 20.    In other words, the area 48 does not extend  laterally  beyond the textured region 20.  The percentage of the area 48 of the plane 50 that the high‐index  material 36 occupies may be referred to herein as the “fill‐fraction” of the high‐index material  36.  In embodiments, the fill‐fraction of the high‐index material 36 is 22%, 23%, 24%, 25%, 26%, 27%, 28%, 29%, 30%, 31%, 32%, 33%, 34%, 35%, 36%, 37%, 38%, 39%, 40%, 41%, 42%, 43%, 44%,  45%, 46%, 47%, 48%, or 49%, or within any range bound by any two of those values (e.g., 44% to  45%, 22% to 49%, and so on).  One hundred percent (100%) minus the fill‐fraction of the high‐ index material 36  is a  fill‐fraction of  the substrate 12 or  low‐index material deposited on  the  substrate 12 having the lower index of refraction than the high‐index material 36.

[0066] It is believed that when the fill‐fraction of the high‐index material is 22% to 49%, then the  specular reflectance and the intensive of the 1st order diffraction peak are minimized.  The high‐ index material 36, with the index of refraction that is higher than the index of refraction of the  substrate 12 or low‐index material, is more reflective.  Thus, to maximize destructive interference  upon reflection, the high‐index material 36 should represent less than half of textured region 20  at the primary surface 18 reflecting the ambient light.  Greater than half of the textured region  20 at the primary surface 18 reflecting the ambient  light ought to be the substrate 12 or  low‐ index material with the lower index of refraction to balance out the more reflective high‐index  material 36.

[0067] In embodiments, the textured region 20 includes surface features 52.  In embodiments,  the surface features 52 project from a surrounding portion 54 of the textured region 20 at the  primary surface 18.   Such surface features 52 take the form of pillars, ridges, and the  like.    In  embodiments, the surface features 52 are disposed within (i.e., set into) the surrounding portion  54.  Such surface features 52 take the form of blind‐holes, channels, or mesas, into the thickness  22  of  the  substrate  12  or  the  low‐index  material  from  the  surrounding  portion  54.    In  embodiments, some of the surface features 52 are disposed within the surrounding portion 54  and some of the surface features 52 project from the surrounding portion 54.  In embodiments,  the surrounding portion 54 contiguously surrounds the surface features 52.

[0068] Either the surface features 52 or the surrounding portion 54 provides the one or more  higher  surfaces  26  residing  at  the  higher mean  elevation  28, while  the  other  of  the  surface  features 52 and the surrounding portion 54 provides the one or more lower surfaces 32 residing  at the  lower mean elevation 34.   When the surface  features 52 project  from the surrounding  portion 54  (see FIG. 3A),  the surface  features 52 provide  the one or more higher surfaces 26  residing at the higher mean elevation 28.  In such instances the surrounding portion 54 provides the one or more lower surfaces 32 residing at the lower mean elevation 34.  When the surface  features 52 are disposed within the surrounding portion 54 (see FIG. 3B), the surrounding portion  54 provides the one or more higher surfaces 26 residing at the higher mean elevation 28.  In such  instances  the surface  features 52 provides  the one or more  lower surfaces 32 residing at  the  lower mean elevation 34.

[0069] The high‐index material 36  is disposed on whichever of  the surface  features 52 or  the  surrounding portion 64 provides the one or more lower surfaces 32 residing at the lower mean  elevation 34.  In embodiments where the surface features 52 are disposed within the surrounding  portion 54, the high‐index material 36 is disposed within the surface features 52, on the one or  more  lower  surfaces 32  residing at  the  lower mean elevation 34  that  the  surface  feature 52  provides.  In embodiments where the surface features 52 project from the surrounding portion  54, the high‐index material 36 is disposed between the surface features 52, on the one or more  lower  surfaces  32  residing  at  the  lower mean  elevation  34  that  the  surrounding  portion  54  provides.    In embodiments where  the high‐index material 36  is disposed on  the  surrounding  portion 54, and the surrounding portion 54 is contiguous, the high‐index material 36 can form  one surface intermediate 38 that is contiguous around the surface features 52 projecting through  the high‐index material 36 toward the external environment 24.

[0070] In embodiments, the one or more higher surfaces 26 residing at the higher mean elevation  28 are planar.  In embodiments, the one or more lower surfaces 32 residing at the lower mean  elevation 34 are planar.  In other embodiments, the one or more lower surfaces 32 are convex  or concave.    In embodiments, some of the one or more  lower surfaces 32 are concave, while  other of the one or more lower surfaces 32 are convex.

[0071] The textured region 20 providing the one or more higher surfaces 26 residing at higher  mean elevation 28 and the one or more lower surfaces 32 residing at the lower mean elevation  34  is a diffractive  structure  that  causes  controlled  scattering of  reflected ambient  light.   The  scattering of  reflected  ambient  light  lowers  the  specular  reflectance  and  the distinctness‐of‐ image.  The high‐index material 36 having the index of refraction that is greater than the index  of refraction of the substrate 12 or  low‐index material on the substrate 12, as will be  further  shown, improves optical transmission through the textured region 20 (such as from the display 16), which lowers transmission haze and pixel power deviation compared to if only the textured  region 20 without the high‐index material 36 were utilized.

[0072] In embodiments, the surface features 52 are arranged in a random distribution.  In other  words, in those embodiments, the surface features 52 are not arranged in a pattern.  However,  in  other  embodiments,  the  surface  features  52  are  arranged  in  a  pattern,  such  as  arranged  hexagonally.    The  textured  region  20  can  generate Moiré  fringe  interference  patterns  upon  reflecting ambient light, when the surface features 52 are arranged in a pattern.  In addition, not  arranging the surface features 52 in a pattern can reduce wavelength dependence of scattered  ambient light.  Thus, it may be beneficial to avoid arranging the surface features 52 in a pattern,  for some applications.

[0073] Referring  to  FIG. 4, one measure of  randomness  is  the degree of hexagonality of  the  surface features 52.  Hexagonality is a metric for quantifying locally how close an arrangement of  objects in an area is to forming a hexagonal lattice.  Each object in the area has a center point.   For each center point in the area, the hexagonality  ^^ at that center point is computed using the  angles of  its six nearest neighbors with respect to an arbitrary axis, according to the equation  below.    ^^The variables  ^^^ represent the angles of the six nearest neighbors.  On a hexagonal lattice, these  six angles all differ by 60 degrees (π / 3 radians), therefore the exponents  in the six summands  differ by 2π radians and the six complex numbers in the summation are all the same.  In that case,  ^^ ൌ 1, a perfect hexagonal lattice.  Each center point within the area has its only value for  ^^.   The mean of all the values for  ^^ within the area represents the deviation of the arrangement  from a hexagonal lattice.  The further the mean of all the values of  ^^ is from 1, the more random  the arrangement is.

[0074] Each  surface  feature  52  has  a  perimeter  56  that  is  parallel  to  the  base‐plane  30.    In  embodiments,  the  perimeter  56  of  each  surface  52  has  the  same  shape.    For  example,  in  embodiments, such as those illustrated at FIG. 2, the perimeter 56 of each surface feature 52 is  circular.    In  embodiments,  the  perimeter  56  of  each  surface  feature  52  is  elliptical.    In embodiments,  the  perimeter  56  of  each  surface  feature  52  is  hexagonal  or  polygonal.    In  embodiments, the perimeters 56 of the surface features 52 are one of two or more shapes (e.g.,  some are elliptical and some are circular).

[0075] The perimeter 56 of each surface feature 52 has a longest dimension 58.  If the perimeter  52 is circular, then the longest dimension 58 is the diameter of the perimeter 56.  If the perimeter  56 is hexagonal, then the longest dimension 58 is the major axis (long diagonal).  And so on.  In  embodiments, the longest dimension 58 of the perimeter 56 of each surface feature 52 is 5 µm,  10 µm, 20 µm, 30 µm, 40 µm, 50 µm, 60 µm, 70 µm, 80 µm, 90 µm, 100 µm, 110 µm, 120 µm,  130 µm, 140 µm, 150 µm, 160 µm, 170 µm, 180 µm, 190 µm, or 200 µm, or within any range  bounded by any two of those values (e.g., 5 µm to 200 µm, 20 µm to 100 µm, 80 µm to 120 µm,  30 µm to 70 µm, 25 µm to 75 µm, and so on).

[0076] In embodiments, a minimum center‐to‐center distance 60 separates the surface features  52.  For example, if the minimum center‐to‐center distance 60 is 100 µm, then the center of one  surface feature 52 can be separated from the center of another adjacent surface feature 52 by  100 µm or more than 100 µm but not less than 100 µm.  In embodiments, the minimum center‐ to‐center distance 60 is 5 µm, 10 µm, 20 µm, 30 µm, 40 µm, 50 µm, 60 µm, 70 µm, 80 µm, 90  µm, 100 µm, 110 µm, 120 µm, or 130 µm, or within any range bound by any two of those values  (e.g., 30 µm to 70 µm, 40 µm to 80 µm, 5 µm to 100 µm, 20 µm to 90 µm, 30 µm to 80 µm, and  so on).

[0077] The high‐index material 36 having the index of refraction that is greater than the index of  refraction of the substrate 12 or low‐index material on the substrate 12 lowers the pixel power  deviation that the textured region 20 generates, which allows the minimum center‐to‐center 60  spacing to be greater than it otherwise could be without the high‐index material 36 incorporated.   In addition, the incorporation of the high‐index material 36 allows the surface features 52 to have  longer longest dimension 58 than would otherwise be feasible without the high‐index material  36.  This is beneficial for several reasons.  First, the longer the longest dimension 58 of the surface  feature 52, the easier it is to fabricate the surface features 52 and thus the textured region 20.   With  incorporation  of  the  high‐index material  36,  low‐cost methods  such  as  inkjet  printing,  screen  printing,  or  gravure  offset  printing  are  available  to  fabricate  the  textured  region  20.  Second, the longer the longest dimension 58 of the perimeters 56 of the surface features 52, the  less transmission haze the textured region 20 generates.  However, there is a practical limit to  the longest dimension 58 of the surface features 52, because if the longest dimension 58 is long  enough,  then  the  surface  features  52  become  visible  to  the  human  eye,  which  may  be  undesirable.

[0078] Third, when the longest dimension 58 of the perimeters 56 of the surface features 52 are  sufficiently  long,  the  surface  features 52  scatter  a higher  intensity of  the  reflected  light  in  a  narrow angular range,  including near 0.3 degrees from the specular angle.   This results  in the  textured region 20 generating a higher pixel power deviation.    In addition,  this results  in  less  reflected color artifacts, because the reflected light is not being scattered across a wide enough  angular  range  to allow  for human eyes  to distinguish between  the  colors.   For example,  the  angular separation between the peak scattering angles for the 450nm wavelength portion of the  light and 650nm wavelength portion of light may be less than 0.4 degrees, less than 0.3 degrees,  or even  less  than 0.2 degrees.   Smaller angular  separation between different wavelengths  is  preferred, because the human eye has difficulty resolving very small angular separation, so less  color  in  the  scattered  light  is  visible  to  an observer with  small  angular  scattering  separation  between wavelengths.

[0079] In embodiments, the substrate 12 includes a glass or glass‐ceramic.  In embodiments, the  substrate 12 is a multi‐component glass composition having about 40 mol % to 80 mol % silica  and a balance of one or more other constituents, e.g., alumina, calcium oxide, sodium oxide,  boron oxide, etc.  In some implementations, the bulk composition of the substrate 12 is selected  from  the group consisting of aluminosilicate glass, a borosilicate glass, and a phosphosilicate  glass.  In other implementations, the bulk composition of the substrate 12 is selected from the  group consisting of aluminosilicate glass, a borosilicate glass, a phosphosilicate glass, a soda lime  glass,  an  alkali  aluminosilicate  glass,  and  an  alkali  aluminoborosilicate  glass.    In  further  implementations, the substrate 12 is a glass‐based substrate, including, but not limited to, glass‐ ceramic materials that comprise a glass component at about 90% or greater by weight and a  ceramic component.  In other implementations of the display article 10, the substrate 12 can be  a polymer material, with durability and mechanical properties suitable for the development and retention of the textured region 20.    In other embodiments, the substrate 12  is or  includes a  single crystal structure such as sapphire.

[0080] In  embodiments,  the  substrate  12  has  a  bulk  composition  that  comprises  an  alkali  aluminosilicate  glass  that  comprises  alumina,  at  least  one  alkali  metal  and,  in  some  embodiments, greater than 50 mol % SiO2, in other embodiments, at least 58 mol % SiO2, and in  still other embodiments, at least 60 mol % SiO2, wherein the ratio (Al2O3 (mol%) + B2O3 (mol%))  /  ∑ alkali metal modifiers (mol%) > 1, where the modifiers are alkali metal oxides.  This glass, in  particular embodiments, comprises, consists essentially of, or consists of: about 58 mol %  to  about 72 mol % SiO2; about 9 mol % to about 17 mol % Al2O3; about 2 mol % to about 12 mol %  B2O3; about 8 mol % to about 16 mol % Na2O; and 0 mol % to about 4 mol % K2O, wherein the  ratio (Al2O3 (mol%) + B2O3 (mol%))  /  ∑ alkali metal modifiers (mol%) > 1, where the modifiers are  alkali metal oxides.

[0081] In  embodiments,  the  substrate  12  has  a  bulk  composition  that  comprises  an  alkali  aluminosilicate glass comprising, consisting essentially of, or consisting of: about 61 mol % to  about 75 mol % SiO2; about 7 mol % to about 15 mol % Al2O3; 0 mol % to about 12 mol % B2O3;  about 9 mol % to about 21 mol % Na2O; 0 mol % to about 4 mol % K2O; 0 mol % to about 7 mol  % MgO; and 0 mol % to about 3 mol % CaO.

[0082] In  embodiments,  the  substrate  12  has  a  bulk  composition  that  comprises  an  alkali  aluminosilicate glass comprising, consisting essentially of, or consisting of: about 60 mol % to  about 70 mol % SiO2; about 6 mol % to about 14 mol % Al2O3; 0 mol % to about 15 mol % B2O3; 0  mol % to about 15 mol % Li2O; 0 mol % to about 20 mol % Na2O; 0 mol % to about 10 mol % K2O;  0 mol % to about 8 mol % MgO; 0 mol % to about 10 mol % CaO; 0 mol % to about 5 mol % ZrO2;  0 mol % to about 1 mol % SnO2; 0 mol % to about 1 mol % CeO2; less than about 50 ppm As2O3;  and  less  than about 50 ppm Sb2O3; wherein 12 mol %≦Li2O+Na2O+K2O≦20 mol % and 0 mol  %≦MgO+Ca≦10 mol %.

[0083] In  embodiments,  the  substrate  12  has  a  bulk  composition  that  comprises  an  alkali  aluminosilicate glass comprising, consisting essentially of, or consisting of: about 64 mol % to  about 68 mol % SiO2; about 12 mol % to about 16 mol % Na2O; about 8 mol % to about 12 mol %  Al2O3; 0 mol % to about 3 mol % B2O3; about 2 mol % to about 5 mol % K2O; about 4 mol % to about 6 mol % MgO; and 0 mol % to about 5 mol % CaO, wherein: 66 mol %≦SiO2+B2O3+CaO≦69  mol  %;  Na2O+K2O+B2O3+MgO+CaO+SrO>10  mol  %;  5  mol  %≦MgO+CaO+SrO≦8  mol  %;  (Na2O+B2O3)—Al2O3≦2 mol %; 2 mol %≦Na2O—Al2O3≦6 mol %; and 4 mol %≦(Na2O+K2O)— Al2O3≦10 mol %.

[0084] In embodiments, the substrate 12 has a bulk composition that comprises SiO2, Al2O3, P2O5,  and at least one alkali metal oxide (R2O), wherein 0.75>[(P2O5 (mol %)+R2O (mol %)) / M2O3 (mol  %)]≦1.2, where M2O3═Al2O3 +B2O3.    In embodiments,  [(P2O5 (mol %)+R2O  (mol %)) / M2O3 (mol  %)]=1 and, in embodiments, the glass does not include B2O3 and M2O3═Al2O3.  The substrate 12  comprises, in embodiments: about 40 to about 70 mol % SiO2; 0 to about 28 mol % B2O3; about  0 to about 28 mol % Al2O3; about 1 to about 14 mol % P2O5; and about 12 to about 16 mol % R2O.   In some embodiments, the glass substrate comprises: about 40  to about 64 mol % SiO2; 0  to  about 8 mol % B2O3; about 16 to about 28 mol % Al2O3; about 2 to about 12 mol % P2O5; and  about 12 to about 16 mol % R2O.  The substrate 12 may further comprise at least one alkaline  earth metal oxide such as, but not limited to, MgO or CaO.

[0085] In some embodiments, the substrate 12 has a bulk composition that is substantially free  of lithium; i.e., the glass comprises less than 1 mol % Li2O and, in other embodiments, less than  0.1 mol % Li2O and, in other embodiments, 0.01 mol % Li2O, and in still other embodiments, 0  mol % Li2O.  In some embodiments, such glasses are free of at least one of arsenic, antimony, and  barium; i.e., the glass comprises less than 1 mol % and, in other embodiments, less than 0.1 mol  %, and in still other embodiments, 0 mol % of As2O3, Sb2O3, and / or BaO.

[0086] In  embodiments,  the  substrate  12  has  a  bulk  composition  that  comprises,  consists  essentially of or  consists of a  glass  composition,  such as Corning® Eagle XG® glass, Corning®  Gorilla® glass, Corning® Gorilla® Glass 2, Corning® Gorilla® Glass 3, Corning® Gorilla® Glass 4, or  Corning® Gorilla® Glass 5.

[0087] In  embodiments,  the  substrate  12  has  an  ion‐exchangeable  glass  composition  that  is  strengthened by either chemical or thermal means that are known in the art.  In embodiments,  the substrate 12 is chemically strengthened by ion exchange.  In that process, metal ions at or  near the primary surface 18 of the substrate 12 are exchanged for larger metal ions having the  same valence as the metal  ions  in the substrate 12.   The exchange  is generally carried out by contacting the substrate 12 with an ion exchange medium, such as, for example, a molten salt  bath that contains the  larger metal  ions.   The metal  ions are typically monovalent metal  ions,  such as, for example, alkali metal ions.  In one non‐limiting example, chemical strengthening of a  substrate  12  that  contains  sodium  ions  by  ion  exchange  is  accomplished  by  immersing  the  substrate 12  in an  ion exchange bath comprising a molten potassium salt, such as potassium  nitrate  (KNO3) or the  like.    In one particular embodiment, the  ions  in the surface  layer of the  substrate 12 contiguous with the primary surface 18 and the larger ions are monovalent alkali  metal  cations,  such  as  Li+ (when  present  in  the  glass),  Na+,  K+,  Rb+,  and  Cs+.    Alternatively,  monovalent cations in the surface layer of the substrate 12 may be replaced with monovalent  cations other than alkali metal cations, such as Ag+ or the like.

[0088] In such embodiments, the replacement of small metal ions by larger metal ions in the ion  exchange process creates a compressive stress region in the substrate 12 that extends from the  primary surface 18 to a depth  (referred to as the “depth of  layer”) that  is under compressive  stress.  This compressive stress of the substrate 12 is balanced by a tensile stress (also referred  to  as  “central  tension”) within  the  interior  of  the  substrate  12.    In  some  embodiments,  the  primary surface 18 of the substrate 12 described herein, when strengthened by  ion exchange,  has a compressive stress of at least 350 MPa, and the region under compressive stress extends  to a depth, i.e., depth of layer, of at least 15 μm below the primary surface 18 into the thickness  22.

[0089] Ion exchange processes are typically carried out by immersing the substrate 12 in a molten  salt bath containing the larger ions to be exchanged with the smaller ions in the glass.  It will be  appreciated by those skilled in the art that parameters for the ion exchange process, including,  but  not  limited  to,  bath  composition  and  temperature,  immersion  time,  the  number  of  immersions of the glass in a salt bath (or baths), use of multiple salt baths, additional steps such  as annealing, washing, and the like, are generally determined by the composition of the glass and  the desired depth of  layer and compressive stress of the glass as a result of the strengthening  operation.  By way of example, ion exchange of alkali metal‐containing glasses may be achieved  by immersion in at least one molten bath containing a salt, such as, but not limited to, nitrates,  sulfates, and chlorides, of the larger alkali metal ion.  The temperature of the molten salt bath typically is in a range from about 380°C up to about 450°C, while immersion times range from  about 15 minutes up to about 16 hours.  However, temperatures and immersion times different  from those described above may also be used.  Such ion exchange treatments, when employed  with a substrate 12 having an alkali aluminosilicate glass composition, result  in a compressive  stress region having a depth (depth of layer) ranging from about 10 μm up to at least 50 μm, with  a compressive stress ranging from about 200 MPa up to about 800 MPa, and a central tension of  less than about 100 MPa.

[0090] As the etching processes that can be employed to create the textured region 20 of the  substrate  12  can  remove  alkali metal  ions  from  the  substrate  12  that would  otherwise  be  replaced by a  larger alkali metal  ion during an  ion exchange process, a preference exists  for  developing  the  compressive  stress  region  in  the  display  article  10  after  the  formation  and  development of the textured region 20.

[0091] In embodiments, the textured region 20 exhibits a pixel power deviation (“PPD”).   The  details of a measurement system and  image processing calculation used to obtain PPD values  described  in  U.S.  Patent  No.  9,411,180  entitled  “Apparatus  and  Method  for  Determining  Sparkle,” and the salient portions of which are related to PPD measurements are incorporated  by  reference herein  in  their entirety.   Further, unless otherwise noted,  the SMS‐1000 system  (Display‐Messtechnik & Systeme GmbH & Co. KG) is employed to generate and evaluate the PPD  measurements of  this disclosure.   The PPD measurement system  includes: a pixelated source  comprising a plurality of pixels (e.g., a Lenovo Z50 140 ppi laptop), wherein each of the plurality  of pixels has referenced indices i and j; and an imaging system optically disposed along an optical  path originating from the pixelated source.   The  imaging system comprises: an  imaging device  disposed  along  the  optical  path  and  having  a  pixelated  sensitive  area  comprising  a  second  plurality of pixels, wherein each of the second plurality of pixels is referenced with indices m and  n; and a diaphragm disposed on the optical path between the pixelated source and the imaging  device, wherein the diaphragm has an adjustable collection angle for an image originating in the  pixelated source.  The image processing calculation includes: acquiring a pixelated image of the  transparent sample, the pixelated image comprising a plurality of pixels; determining boundaries  between adjacent pixels in the pixelated image; integrating within the boundaries to obtain an integrated  energy  for  each  source  pixel  in  the  pixelated  image;  and  calculating  a  standard  deviation of the integrated energy for each source pixel, wherein the standard deviation is the  power per pixel dispersion.  As used herein, all PPD values, attributes and limits are calculated  and evaluated with a test set‐up employing a display device having a pixel density of 140 pixels  per inch (PPI).  In embodiments, the display article 10 exhibits a PPD of 1.2%, 1.3%, 1.4%, 1.5%,  1.6%, 1.7%, 1.8%, 1.9%, 2.0%, 2.1%, or within any range bounded by any two of those values  (e.g., 1.2% to 2.1%, and so on).  In embodiments, the textured region 20 exhibits a PPD of less  than less than 4%, less than 3%, less than 2.5%, less than 2.1%, less than 2.0%, less than 1.75%,  or even less than 1.5%.

[0092] The  textured  region  20  of  the  present  disclosure  generating  such  low  pixel  power  deviation values means that the display 16 of the display article 10 can have higher than normal  resolution.    As  mentioned  in  the  preceding  paragraph,  pixel  power  deviation  values  are  determined with an industry‐standard display with a resolution of 140 pixels per inch (“ppi”).  The  textured region 20 of the disclosure can transmit such resolution with low pixel power deviation.   Thus, the resolution of the display 16 can be increased.  In embodiments, the display 16 of the  display article 10 has a resolution of greater than 140 ppi, such as a resolution within a range of  140 ppi to 300 ppi.

[0093] In embodiments, the textured region 20 exhibits a distinctness‐of‐image (“DOI”).  As used  herein, “DOI”  is equal to 100*(RS‐ R0.3˚) / RS, where RS  is the specular reflectance flux measured  from  incident  light  (at 20˚  from normal) directed onto  the  textured  region 20, and R0.3  is  the  reflectance flux measured from the same incident light at 0.3˚ from the specular reflectance flux,  RS.   Unless otherwise noted, the DOI values and measurements reported  in this disclosure are  obtained according  to  the ASTM D5767‐18, entitled  “Standard Test Method  for  Instrumental  Measurement of Distinctness‐of‐Image (DOI) Gloss of Coated Surfaces using a Rhopoint IQ Gloss  Haze & DOI Meter” (Rhopoint Instruments Ltd.).  In addition, the DOI measurements were taken  while the back surface of the substrate 12 (opposite side as the primary surface 18) was coupled  to  an  absorber  to  remove  reflections  off  the  back  surface.    Thus,  the  DOI  values  here  are  “coupled”  or  “first‐surface”  values.    In  embodiments,  the  textured  region  20  exhibits  a  distinctness‐of‐image (“DOI”) of 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 80%, or 85%, or within any range bounded by any two of those values (e.g., 25% to 85%, and so on).   In embodiments, the textured region 20 exhibits a distinctness‐of‐image of less than 90%, less  than 80%, less than 70%, less than 60%, less than 50%, less than 40%, less than 35%, or even less  than 30%.

[0094] In embodiments, the textured region 20 exhibits a transmission haze.  As used herein, the  term  “transmission  haze”  refers  to  the  percentage  of  transmitted  light  scattered outside  an  angular cone of about ±2.5° in accordance with ASTM D1003, entitled “Standard Test Method for  Haze  and  Luminous  Transmittance  of  Transparent  Plastics,”  the  contents  of  which  are  incorporated  by  reference  herein  in  their  entirety.    In  the  examples,  transmission  haze was  measured using a BYK Gardner Haze‐Gard Plus, and incident light was at normal incidence (zero  degrees) and using an integrating sphere detector system.  Note that although the title of ASTM  D1003 refers to plastics, the standard has been applied to substrates comprising a glass material  as well.    For  an  optically  smooth  surface,  transmission  haze  is  generally  close  to  zero.    In  embodiments, the textured region 20 exhibits a transmission haze of 1.5%, 1.6%, 1.7%, 1.8%,  1.9%, 2.0%, 2.1%, 2.2%, 2.3%, 2.4%, or 2.5%, or within any range bounded by any two of those  values  (e.g.,  1.5%  to  2.5%,  and  so  on).    In  embodiments,  the  textured  region  20  exhibits  a  transmission haze of less than 20%, less than 10%, less than 5%, less than 3%, less than 2.5%, or  less than 2.0%.

[0095] In embodiments,  the  textured  region 20 exhibits a specular  reflectance of 0.5%, 0.6%,  0.7%, 0.8%, 0.9%, 1.0%, 1.1%, 1.2%, 1.3%, 1.4%, 1.5%, 1.6%, 1.7%, 1.75%, or within any range  bounded by any two of those values (e.g., 0.5% to 1.75%, and so on).  Specular reflectance herein  was determined using a Rhopoint IQ Gloss Haze & DOI Meter” (Rhopoint Instruments Ltd.), with  a  reflected  incidence  angle of 20 degrees,  and while  the back‐surface of  the  substrate 12  is  coupled to an absorber to remove back‐surface reflectance.  Values that this instrument reports  are in gloss units (GU), normalized to a value of 100 GU for a black glass control sample having  an  index of refraction of 1.567 and a known primary surface reflectance value of 4.91% at 20  degrees angle of  incidence.   Thus,  the  specular  reflectance values mentioned here  represent  conversion  of  the  value  that  the  instrument  generated  to  absolute  first‐surface  specular reflectance (in percent) according to the equation by multiplying the instrument‐generated value  by 0.0491.

[0096] In  embodiments,  the  textured  region  20  exhibits  a  transmittance  over  the  optical  wavelength regime in the range from about 400 nm to about 800 nm of 85%, 86%, 87%, 88%,   89%, 90%, 91%, 92%, 93%, 94%, or 95%, or within any range bound by any two of those values  (e.g., 85% to 95%, 90% to 92%, and so on).  As used herein, the term “transmittance” is defined  as the percentage of incident optical power within a given wavelength range transmitted through  the substrate 12 and out the textured region 20.  Transmittance in the examples was measured  using a BYK Gardner Haze‐Gard Plus, using  incident  light at normal  incidence  (0 degrees) and  integrating sphere detector system.  Reported transmittance is total transmittance for all output  angles.

[0097] In  embodiments,  the  textured  region  20  simultaneously  exhibits  (i)  a  pixel  power  deviation within a range of 1.2% to 2.1%, (ii) a transmission haze within a range of 1.5% to 2.5%,  (iii) a specular reflectance of 0.5% to 1.75%, and (iv) a distinctness‐of‐image of 25% to 85%.

[0098] Referring  now  to  FIG.  5,  a method  100  of  forming  the  textured  region  20  is  herein  described.  At a step 102, the method 100 includes forming the surface features 52 projecting  from or disposed within the surrounding portion at the primary surface 18 of the substrate 12  according to a predetermined positioning of each surface feature 52.  At a step 104, the method  100 further includes depositing the high‐index material 36 on either the surface features 52 or  surrounding portion 54, which provides the one or more lower surfaces 32 residing at the lower  mean elevation 34.  Steps 102 and 104 will be discussed further below.

[0099] In  embodiments,  at  a  step  106,  the  method  100  further  includes  determining  the  positioning of each surface feature 52 utilizing a spacing distribution algorithm.  The result is the  predetermined  positioning  of  each  surface  feature  52  mentioned  above.  This  step  106  is  performed before the step 102 of forming the surface features 52 into the substrate 12.  Example  spacing distribution algorithms include Poisson disk sampling, maxi‐min spacing, and hard‐sphere  distribution.  The spacing distribution algorithms place objects 108 (representative of the surface  features 52, or from which placement of the surface features 52 can be derived) on an area 110 in accordance with a minimum center‐to‐center distance 112 separating each object 108, which  can match the minimum center‐to‐center distance 60 desired for the surface features 52.

[0100] Poisson disk sampling  inserts a  first object 108  (circular, with a diameter matching the  longest dimension 58 desired for the surface features 52) into the area 48.  Then the algorithm  inserts a second object 108 within the area 48, placing the center at a random point within the  area  48.    If  the placement of  the  second object  108  satisfies  the minimum  center‐to‐center  distance 112  from the  first object 108, then the second object 108 stays  in the area 48.   The  algorithm then repeats this process until no more such objects 180 can be placed within the area  110  that  satisfies  the  minimum  center‐to‐center  distance  112.    The  result  is  a  random  distribution, but specific placement, of the objects 108.

[0101] The  maxi‐min  spacing  algorithm  is  so  named  because  it  attempts  to  maximize  the  minimum nearest‐neighbor center‐to‐center distance 112 of a point distribution (i.e., the objects  of the area here are points).  Because it proceeds iteratively, moving each object 108 to another  place where  it  is further from any neighbors, the algorithm usually does not achieve a perfect  hexagonal  lattice.  It  produces  a  random  distribution with  a  relatively  high  degree  of mean  hexagonality, often exceeding 90%.

[0102] The hard‐sphere distribution algorithm is a molecular dynamics simulation performed at  a  finite  temperature.    In  particular,  it  is  the  LAMMPS  Molecular  Dynamics  Simulator  (https: / / www.lammps.org / ,  last  visited  26  June  2021).    The  result  is  a  random  but  specific  placement of objects 108 in the area 110 that differ from a hexagonal lattice.  However, again,  there is a higher degree of hexagonality than would result from a Poisson disk algorithm.

[0103] In  any  event,  the  positioning  of  the  objects  108  in  the  area  110  thus  becomes  the  predetermined  positioning  of  each  surface  feature  52  that  is  subsequently  formed  into  the  substrate  12,  or  the  predetermined  position  of  each  surface  feature  52  is  derived  from  the  positioning of the objects 108 in the area 110.

[0104] In embodiments, at a step 114,  the method 100  further  includes disposing an etching  mask 116 on the primary surface 18 of the substrate 12.  The subsequent step 102 of forming the  surface features 52 includes contacting the substrate 12 with an etchant 118 while the etching  mask 116 is disposed on the primary surface 18 of the substrate 12.

[0105] In  embodiments,  the  etching  mask  116  is  formed  on  the  substrate  12  as  either  a  superimposed positive or a superimposed negative of area 110 on which the spacing distribution  algorithm placed  the objects 108.    In other words,  in embodiments,  the etching mask 116  is  formed to match the placement of the objects 108 on the primary surface 18 of the substrate 12,  in which case the etching mask 116 prevents subsequent etching where the surface features 52  are to be formed in accordance with the predetermined positioning of the surface features 52.   In such instances, the surface features 52 that result from the etching step 102 project from the  surrounding portion 54).  In other embodiments (such as illustrated at FIG. 4), the etching mask  116  is  formed as a negative of the placement of the objects 108 on the area 110, preventing  etching where the surrounding portion 54 is to be and allowing etching only where the surface  features 52 are to be (i.e., where the objects were placed in the area).

[0106] In embodiments, the etchant 118 includes one or more of hydrofluoric acid and nitric acid.   In embodiments, the etchant 118 includes both hydrofluoric acid and nitric acid.   The etchant  118 can be sprayed onto the substrate 12 while the etching mask 116 is on the substrate 12.  The  substrate 12 with the etching mask 116 can be dipped into a vessel 120 containing the etchant  118.  In embodiments, the etchant 118 contacts the substrate 12 for a time period of 10 seconds,  20 seconds, 30 seconds, 40 seconds, 50 seconds, or 60 seconds, or within any range bounded by  any two of those values (e.g., 10 seconds to 60 seconds, and so on).  After the period of time has  concluded, the substrate 12 is rinsed in deionized water and dried.  The longer the period of time  that  the etchant 118  contacts  the  substrate 12,  the deeper  the etchant 118 etches  into  the  substrate 12 and thus the greater the distance 42 between the one or more higher surfaces 26  of the substrate 12 residing at the higher mean elevation 28 and the one or more lower surfaces  32 of the substrate 12 residing at the lower mean elevation 34.

[0107] As mentioned,  at  the  step  104,  the method  100  includes  depositing  the  high‐index  material 36 on either the surface features 52 or the surrounding portion 54.  In embodiments,  the  high‐index material  36  is  deposited while  the  etching mask  116  is  still  disposed  on  the  substrate 12 after the surface features 52 were formed during the step 102.   Maintaining the  etching mask 116 on the substrate 12 while depositing the high‐index material 36 helps ensure  that the high‐index material 36 is deposited only where desired, such as only on the one or more lower surfaces 32 of the substrate 12 residing at the lower mean elevation 34, whether those be  provided by the surface features 52 or the surrounding portion 54, and not onto the one or more  higher surfaces 26 residing at the higher mean elevation 28.  Various deposition methods such  as  vacuum  deposition  techniques,  for  example,  chemical  vapor  deposition  (e.g.,  plasma  enhanced  chemical  vapor  deposition,  low‐pressure  chemical  vapor  deposition,  atmospheric  pressure chemical vapor deposition, and plasma‐enhanced atmospheric pressure chemical vapor  deposition), physical vapor deposition (e.g., reactive or nonreactive sputtering or laser ablation),  thermal or e‐beam evaporation and / or atomic  layer deposition can be utilized  to deposit  the  high‐index material 36.  In embodiments, reactive sputtering  is used to deposit the high‐index  material 36.

[0108] In embodiments, at a step 122, the method 100 further  includes removing the etching  mask 116 after the high‐index material 36 has been deposited at the step 104.  Depending on the  composition of the etching mask 116, an organic solvent such as acetone or isopropyl alcohol can  remove the etching mask 116 from the substrate 12.

[0109] In a variation, before step 114, the a film of the low‐index material is deposited on the  primary surface 18 of the substrate 12.  The etching mask 116 is then disposed on the substrate  12  over  the  low‐index material.    Then  at  step  102,  the  surface  features  52  are  formed  by  contacting the low‐index material with the etchant 118 while the etching mask 116 is disposed  on the low‐index material.  The rest of the method 100 then proceeds as explained above.

[0110] EXAMPLES

[0111] Comparative  Example  1A  –  For  Example  1,  a  commercial  software  package, Gsolver  (Grating  Solver  Development  Company,  Saratoga  Springs,  Utah, USA) was  utilized  to model  embodiments  of  the  textured  region  of  the  present  disclosure  as  a  diffraction  grating.    The  substrate was modeled as having a  surrounding portion providing  surfaces at a higher mean  elevation and then linear channels (as surface features) disposed within the surrounding portion  providing  surfaces  at  a  lower mean  elevation  below  the  higher mean  elevation.    The  linear  channels had a  center‐to‐center  spacing of 20 µm  (the grating period).   The model assumed  ambient  light with a single wavelength of 550 nm.   The substrate was assumed  to be a glass  having an index of refraction of 1.518.  A high‐index material having a higher index of refraction of 1.892, particularly a SiOxNy, was added on the surfaces of the linear channels residing at the  lower mean elevation, for a fill‐fraction of 50%.  The high‐index material thus provided surfaces  all residing at an intermediate mean elevation between the higher mean elevation and the lower  mean elevation of the substrate.  The air trench depth (the distance between the higher mean  elevation of the substrate the intermediate mean elevation of the high‐index material deposited  within the linear channels) was set to be 220 nm.  The trench depth (the distance between the  higher mean elevation and  the  lower mean elevation of  the substrate) was  then varied  from  about  220  nm  to  over  700  nm,  and  the  height  of  high‐index material  deposited within  the  channels adjusted accordingly  to maintain  the air  trench depth of 220 nm.   The model  then  calculated  the diffraction efficiency  for both  light  transmitting  through  the modeled  textured  region (FIG. 6A) and light reflecting off of the modeled textured region (FIG. 6B), for 0th through  5th  diffraction  orders,  as  a  function  of  the  trench  depth  (and  thus  also  height  of  high‐index  material added to maintain the 220 nm air trench depth).  The modeled results are reproduced  at FIGS. 6A and 6B for transmitted light and reflected light respectively.

[0112] The modeled results reproduced at FIG. 6A show that, to maximize transmittance through  the substrate out the textured region, the trench depth of substrate should be 520 nm (0.52 µm).   Thus, the height of the high‐index material of SiOxNy added to the linear channels should be 300  nm  to  maintain  the  air  trench  depth  of  220  nm.    Unfortunately,  as  the  modeled  results  reproduced at FIG. 6B show, the trench depth of the substrate of 520 nm does not quite minimize  specular reflectance (the 0th order is specular).

[0113] Example 1B – Example 1B  is a modeling example  similar  to Comparative Example 1A.   However, Example 1B  did not fix the air trench depth and vary the trench depth of the substrate,  as Comparative Example 1A did.  Rather, Example 1B fixed the ratio of the depth of the air trench  depth of the substrate to height of the SiOxNy high‐index material and to the air trench depth as  3 / 1.6 / 1.4.  The model the determined the diffraction efficiency for both transmitted light (FIG.  7A)  and  reflected  light  (FIG. 7B)  as  a  function of  varied  trench depth of  the  substrate.    The  parameters of the model for Example 1B was otherwise the same as Comparative Example 1A,  including a fill‐fraction of 50% for the SiOxNy high‐index material.

[0114] The graph at FIG. 7A reveals that 0th order (specular, not diffracted) transmission through  the  substrate  out  the  textured  region  remains  high  regardless  of  the  trench  depth  of  the  substrate.  Diffracted transmission (1st order and higher) is very close to zero.  That is because  the ratio 3 / 1.6 / 1.4 described above is close to ideal for a transparent diffuser.  The graph at FIG.  7B reveals that specular reflectance (0th order) and scattered reflectance (1st order and higher)  varies significantly as the trench depth of the substrate varies.  Specular reflectance peaks when  the trench depth of the substrate is about 0.10 µm and 0.50 µm, making those trench depths of  the substrate not preferable.  However, specular reflectance is minimized when the trench depth  of  the  substrate  is between 0.22 µm and 0.37 µm.   Diffracted  reflectance of  the 1st order  is  additionally minimized at about 0.30 µm.  Using the ratio mentioned above, when trench depth  of  the  substrate  is between 0.22 µm and 0.37 µm,  then  the height of  the  SiOxNy high‐index  material is 0.12 µm to 0.20 µm and the air trench depth is 0.10 µm to 0.20 µm.  An example target  using the model is 0.32 µm for the trench depth of the substrate, 0.17 µm for the height of the  SiOxNy high‐index material disposed within the surface features, and an air trench depth of 0.15  µm.  This model further illustrates that, with the proper design, the textured region as disclosed  herein can suppress specular reflectance compared to non‐textured flat glass by a factor of 5 or  even 10 or more.

[0115] Referring now to FIGS. 7C and 7D, the model then determined diffraction efficiency for  both transmission (FIG. 7C) and reflection (FIG. 7D) as a function of varying fill‐fraction of the  SiOxNy high‐index material (100% minus the fill‐fraction of the low index substrate).  The model  assumed 0.32 µm for the trench depth of the substrate, 0.17 µm for the height of the SiOxNy high‐ index material disposed within the surface features, and an air trench depth of 0.15 µm.  The 20  µm center‐to‐center distance and wavelength of 550 nm remain as assumption for the model.   The graph of FIG. 7C shows that, according to the model, the specular transmission is high and  transmitted scattering is low for all fill‐fractions considered.  That is because the trench depth of  the substrate, the height of the SiOxNy high‐index material disposed within the surface features,  and the air trench depth were already optimized according to transparent diffuser criteria.  The  graph of FIG. 7D shows that, according to the model, a fill‐fraction range for the substrate (low  index) of 52% to 62% minimizes specular reflection (0th order).  That corresponds to a fill‐fraction range for the SiOxNy high‐index material of 38% to 48%.  In some applications, the optimal design  may not target suppression specular reflection (0th order) alone, but may seek to minimize the  intensity of the specular reflectance while also minimizing the  intensity of one or more higher  diffracted orders in reflection (1st order, 2nd order, etc.).  In applications where it is desirable to  minimize the intensity of all reflected diffracted orders, a fill‐fraction for the low refractive index  substrate or low‐index material may be as high as 75%, or from about 55% to about 78%.  That  corresponds to a fill‐fraction for the high‐index material (e.g. SiOxNy) of 25%, or from about 22%  to about 45%.

[0116] Referring  now  to  FIGS.  7E  and  7F,  the model  determined  reflectance  (FIG.  7E)  and  transmittance (FIG. 7F) as a function of incident light angle, for the modeled best parameters of  45%  fill‐fraction  for the SiOxNy high‐index material, trench depth of the substrate of 0.32 µm,  SiOxNy high‐index material height of 0.17 µm, and air trench depth of 0.15 µm.  As the graph of  FIG. 7E shows, such a textured region is modeled to generate less than 1% specular reflectance  (first surface) for all light incidence angles from 0 to about 40 degrees.  As the graph of FIG. 7F  shows, such as  textured  region  is modeled  to  transmit over 90% of  incident  light  for all  light  incidence angles from 0 to about 40 degrees.

[0117] Examples  2A‐2G  –  For  Examples  2A‐2G,  a  hard  sphere  spacing  distribution  algorithm  (LAMMPS) was utilized to determine the positioning of each surface feature to be placed onto  the primary surface 18 of a substrate.  The hard sphere spacing distribution algorithm targeted  to fill an assigned area so that the objects placed, which were circles, occupied 50% of the area.   This would translate to the high‐index material deposited on the substrate having a fill‐fraction  targeted to be 50%.  The circles had a diameter of 50 µm and a minimum center‐to‐center spacing  of 60 µm.  More specifically, using the software, a gas of “molecules” representing the objects  (and  thus  the  surface  features  desired) was  initially  placed  on  a  two‐dimensional hexagonal  lattice to fix the fill fraction at 50%. Then the gas was heated and allowed to randomize in two  dimensions. The molecules were endowed with a repulsive hard‐sphere potential to maintain  the minimum center‐to‐center spacing of 60 µm.   The  resulting objects within  the area were  placed as set forth in the graph of FIG. 2.  The resulting objects have a mean hexagonality of 0.49,  indicating a large deviation from a hexagonal lattice and thus a high degree of randomized but specific placement.  The graph reproduced at FIG. 8 is a histogram showing the fraction of total  objects  placed  within  the  area  as  a  function  actual  center‐to‐center  spacing  from  nearest  neighbor.

[0118] An etching mask was then formed on seven samples of a glass substrate, superimposing  the placement of the objects pursuant to the hard sphere spacing distribution algorithm.   The  etching mask for each sample was configured to allow etching into the substrate where the hard  sphere spacing distribution algorithm positioned the objects within the area, but deny etching  into  the substrate outside of where  the objects were positioned.   The substrates of all seven  samples with the etching mask were then contacted with an etchant.  Each sample was contacted  with the etchant for a different period of time, allowing for the generation of surface features  providing  varying  trench  depths.    The  etchant  formed  surface  features  disposed  within  a  surrounding portion, with the surface features being positioned throughout the textured region  where the algorithm placed the objects within the area.  Two of the samples were then set aside  as Examples 2F and 2G to be comparative examples.

[0119] After etching, the etching mask was maintained on the substrate of the remaining samples  of Examples 2A‐2E.  High‐index material with a higher index of refraction (~2.1) than the substrate  (~1.51), specifically AlN, was deposited onto the surface of each of the surface  features.   The  deposition time for some of the samples varied, resulting in different heights of the high‐index  material deposited.  The etching mask was thereafter removed from the substrates of each of  the  samples.    Due  to  fabrication  process  steps  and  a  small  amount  of  shadowing  during  deposition, the fill fraction of the high index material AlN was in a range of 40‐49%.

[0120] All  samples  representing  Examples  2A‐2G  were  then  subjected  to  various  optical  measurements.    Specifically,  the  pixel  power  deviation  (“PPD”),  transmittance  (“Trans.”),  transmission haze (“haze”), distinctness‐of‐image (“DOI”), and specular reflectance (“Spec. Ref.”)  were measured.  The results for each sample is set forth in Table 1 below, as well as the air trench  depth and height of  the AlN high‐index material deposited within each  surface  feature.   The  numbers for Examples 2F and 2G for “air trench depth” mean difference in elevation between  the substrate at the surface features and the substrate at the surrounding portion, because these  are  comparative  examples  and  no  AlN  high‐index material  was  deposited  into  the  surface features.  The optical profilometer scan reproduced at FIG. 2 is of Example 2C, after the AlN high‐ index material was disposed within the surface features.

[0121] Analysis of the data set forth in Table 1 reveals that the incorporation of the high‐index  material within the surface features for Examples 2A‐2E caused a great reduction in pixel power  deviation  compared  to  both  Examples  2F  and  2G,  without  negatively  impacting  the  other  measured optical properties  in a major way.   Examples 2B and 2C  in particular demonstrate  beneficial combination of measured optical properties – specifically, a pixel power deviation of  less than 1.5, transmittance of greater than 92%, a transmission haze of under 2%, a distinctness‐ of‐image of less than 50%, and a specular reflectance of under 0.85%.   These combinations of  values  have  been  difficult  or  impossible  to  achieve  using  other  approaches,  especially with  surface features having a  longest dimension of about 50 µm, which are easier to manufacture  than if the surface features had a smaller longest dimension.

[0122] Examples 3A‐3D – For Examples 3A‐3D, a spacing distribution algorithm  implementing  Poisson disk sampling was utilized to determine the positioning of each surface  feature to be  placed onto the primary surface of a substrate.  The algorithm targeted to fill an assigned area so  that the objects placed, which were circles, occupied 36% of the area.  This would translate to  the high‐index material deposited within the surface features having a fill‐fraction targeted to be 36%.  The circles had a diameter of 50 µm and a minimum center‐to‐center spacing of 60 µm.   The circles that the algorithm placed within the area had a hexagonality,  ^^, of 0.41, which is low  and considered highly randomized.  The graph reproduced at FIG. 9 is a histogram showing the  fraction of total objects placed within the area as a function actual center‐to‐center spacing from  nearest neighbor.

[0123] An etching mask was then formed on four samples of a glass substrate, superimposing  the placement of the objects pursuant to the hard sphere spacing distribution algorithm.   The  etching mask for each sample was configured to allow etching into the substrate where the hard  sphere spacing distribution algorithm positioned the objects within the area, but deny etching  into  the  substrate outside of where  the objects were positioned.    The  substrates of  all  four  samples with the etching mask were then contacted with an etchant.  The etchant formed surface  features  disposed within  a  surrounding  portion, with  the  surface  features  being  positioned  throughout the textured region where the algorithm placed the objects within the area.  Two of  the samples were then set aside as Examples 3C and 3D as comparative examples.

[0124] After etching, the etching mask was maintained on the substrate of the remaining samples  of  Examples  3A‐3B.    High‐index material  with  a  higher  index  of  refraction  (~2.1)  than  the  substrate (~1.51), specifically AlN, was deposited within each of the surface features by reactive  sputtering.    The  etching mask was  thereafter  removed  from  the  substrates  of  each  of  the  samples.  Due to fabrication process steps and a small amount of shadowing during deposition,  the fill fraction of the AlN high‐index material was in a range of 30‐35%.

[0125] All  samples  representing  Examples  3A‐3D  were  then  subjected  to  various  optical  measurements.    Specifically,  the  pixel  power  deviation  (“PPD”),  transmittance  (“Trans.”),  transmission haze (“haze”), distinctness‐of‐image (“DOI”), and specular reflectance (“Spec. Ref.”)  were measured.  The results for each sample is set forth in Table 2 below, as well as the air trench  depth and height of  the AlN high‐index material deposited within each  surface  feature.   The  numbers for Examples 3C and 3D for “air trench depth” mean the depth of the surface features  relative to the surrounding portion (because there was no AlN added).    Table 2

[0126] Analysis of the data set forth in Table 2 reveals that the incorporation of the high‐index  material within the surface features for Examples 3A‐3B caused a great reduction in pixel power  deviation  compared  to  both  Examples  3C  and  3D,  without  negatively  impacting  the  other  measured optical properties in a major way.  Distinctness‐of‐image values that are less than 85%  for Examples 3A and 3B show a suppression of specular reflection.

Claims

CLAIM(S)  What is claimed is:

1. A substrate for a display article, the substrate comprising:  a primary surface; and  a  textured  region  on  at  least  a  portion  of  the  primary  surface,  the  textured  region  comprising:  one or more higher surfaces residing at a higher mean elevation parallel to a base‐ plane disposed below the textured region and extending through the substrate;  one or more lower surfaces residing at a lower mean elevation parallel to the base‐ plane that is less than the higher mean elevation; and  a high‐index material disposed on each of the one or more lower surfaces residing  at the lower mean elevation, the high‐index material forming one or more intermediate  surfaces  residing at an  intermediate mean elevation parallel  to  the base‐plane  that  is  greater than the lower mean elevation but less than the higher mean elevation, the high‐ index  material  comprising  an  index  of  refraction  that  is  greater  than  the  index  of  refraction of  the  substrate or  a  low‐index material providing  the one or more higher  surfaces.

2. The substrate of claim 1, wherein  the intermediate mean elevation of the high‐index material is less than the higher mean  elevation of the one or more higher surfaces by a distance within a range of 100 nm to 190 nm;  the lower mean elevation of the one or more lower surfaces is less than the higher mean  elevation of the one or more higher surfaces by a distance within a range of 220 nm to 370 nm;  and  the  intermediate mean elevation of  the high‐index material  is greater  than  the  lower  mean elevation of the one or more lower surfaces by a distance within a range of 100 nm to 200  nm.

3. The substrate of any one of claims 1‐2, wherein  the index of refraction of the substrate or the low‐index material is within a range of 1.4  to 1.6; and  the index of refraction of the high‐index material is within a range of 1.6 to 2.

3.

4. The substrate of any one of claims 1‐3, wherein  the high‐index material occupies 22% to 49% of an area of a plane that is (i) parallel to the  base‐plane and (ii) that extends through the high‐index material, the area bound by the textured  region.

5. The substrate of any one of claims 1‐4, wherein  the substrate comprises a glass substrate or glass‐ceramic substrate.

6. A substrate for a display article, the substrate comprising:  a primary surface; and  a  textured  region  on  at  least  a  portion  of  the  primary  surface,  the  texture  region  comprising:  one or more higher surfaces residing at a higher mean elevation parallel to a base‐ plane disposed below the textured region and extending through the substrate;  one or more lower surfaces residing at a lower mean elevation parallel to the base‐ plane that is less than the higher mean elevation;  surface features projecting from or disposed within a surrounding portion at the  primary surface, wherein (i) the surface features provide either the one or more higher  surfaces or the one or more lower surfaces, (ii) the surrounding portion provides the other  of the one or more higher surfaces or the one or more  lower surfaces, whichever the  surface features are not providing; and   a high‐index material disposed on the one or more lower surfaces residing at the  lower mean elevation, the high‐index material comprising (i) an index of refraction that is  greater than the index of refraction of the substrate or a low‐index material providing the one or more higher surfaces and  (ii) one or more  intermediate surfaces residing at an  intermediate mean elevation parallel to the base‐plane that is between the higher mean  elevation and the lower mean elevation.

7. The substrate of claim 6, wherein  the surface features are disposed within the surrounding portion; and  the high‐index material is disposed within each surface feature, on the one or more lower  surfaces provided by the surface features residing at the lower mean elevation.

8. The substrate of any one of claims 6‐7, wherein  the intermediate mean elevation of the high‐index material is less than the higher mean  elevation of the one or more higher surfaces of by a distance within a range of 120 nm to 190  nm.

9. The substrate of any one of claims 6‐8, wherein  the lower mean elevation is less than the higher mean elevation by a distance within a  range of 220 nm to 370 nm.

10. The substrate of any one of claims 6‐9, wherein  the  intermediate mean elevation of  the high‐index material  is greater  than  the  lower  mean elevation of the one or more lower surfaces by a distance within a range of 100 nm to 200  nm.

11. The substrate of any one of claims 6‐10, wherein  the index of refraction of the substrate or the low‐index material is within a range of 1.4  to 1.

6.

12. The substrate of any one of claims 6‐11, wherein  the index of refraction of the high‐index material is within a range of 1.6 to 2.

3.

13. The substrate of any one of claims 6‐12, wherein  each surface feature has a perimeter parallel to the base‐plane; and  the perimeter of each surface feature is circular or elliptical.

14. The substrate of any one of claims 6‐12, wherein  each surface feature has a perimeter parallel to the base‐plane; and  the perimeter of each surface feature has a longest dimension within a range 5 µm to 200  µm.

15. The substrate of any one of claims 6‐14, wherein  an  arrangement  of  the  surface  features  do  not  repeat  and  instead  reflect  a  random  distribution.

16. The substrate of any one of claims 6‐14, wherein  the surface features are arranged  in a random distribution with a minimum center‐to‐ center distance separating each of the surface features.

17. The substrate of any one of claims 6‐16, wherein  the high‐index material comprises AlNx, SiOxNy, or SiNx.

18. The substrate of any one of claims 6‐17, wherein  the high‐index material occupies 22% to 49% of an area of a plane that is (i) parallel to the  base‐plane and (ii) that extends through the high‐index material, the area bound by the textured  region.

19. The substrate of any one of claims 6‐18, wherein  the substrate comprises a glass substrate or glass‐ceramic substrate.

20. The substrate of any one of claims 6‐19, wherein  the textured region exhibits a pixel power deviation within a range of 1.2% to 2.1%;  the textured region exhibits a transmission haze within a range of 1.5% to 2.5%;  the textured region exhibits a specular reflectance of 0.5% to 1.75%; and  the textured region exhibits a distinctness‐of‐image of 25% to 85%.

21. A method of forming a textured region of a substrate for a display article, the method  comprising:  forming surface features projecting from or disposed within a surrounding portion at a  primary surface of a substrate according to a predetermined positioning of each surface feature,  thus forming a textured region, wherein (i) one or more higher surfaces of the textured region  residing at a higher mean elevation parallel to a base‐plane disposed below the textured region  and extending  through  the substrate,  (ii) one or more  lower surfaces of  the  textured  region  reside at a  lower mean elevation parallel to the base‐plane that  is  less than the higher mean  elevation, (iii) the surface features provide either the one or more higher surfaces or the one or  more  lower surfaces, and (iv) the surrounding portion provides the other of the one or more  higher  surfaces  or  the  one  or more  lower  surfaces, whichever  the  surface  features  do  not  provide; and  depositing a high‐index material on whichever of the surface features or the surrounding  portion providing the one or more lower surfaces residing at the lower mean elevation, the high‐ index material comprising (i) an index of refraction that is greater than the index of refraction of  the  substrate  and  (ii) one or more  intermediate  surfaces  residing  at  an  intermediate mean  elevation parallel to the base‐plane that is between the higher mean elevation and the lower  mean elevation.

22. The method of claim 21 further comprising:  determining  the  positioning  of  each  surface  feature  utilizing  a  spacing  distribution  algorithm, thus establishing the predetermined positioning of each surface feature.

23. The method of claim 22 further comprising:  disposing an etching mask on the primary surface that either (i) prevents etching where  the surface features are to be formed in accordance with the predetermined positioning of the  surface  features  or  (ii)  allows  etching  only where  the  surface  features  are  to  be  formed  in  accordance with the predetermined positioning of the surface features;  wherein, forming the surface features comprises contacting  at least the primary surface  of the substrate with an etchant while the etching mask is disposed on the primary surface of the  substrate.

24. The method of claim 23, wherein  the high‐index material is deposited while the etching mask is disposed on the primary  surface and after the surface features have been formed.

25. The method of claim 24 further comprising:  after the high‐index material has been deposited, removing the etching mask.

Images