Atomization core for an atomization apparatus, preparing method and atomization apparatus

Abstract

Embodiments of the present disclosure provide an atomization core for an atomization apparatus, a method for preparing an atomization core for an atomization apparatus and an atomization apparatus. The atomization core comprises: a substrate, comprising two opposite surfaces; a plurality of through-holes, formed to extend through the two surfaces and adapted to allow aerosol precursor of the atomization apparatus to flow from one of the two surfaces to the other; and at least one heating film, arranged on at least one of the two surfaces, wherein a through-hole region of at least one of the two surfaces, in which the plurality of through-holes are provided, has a textured surface. Thereby, the wetting effect on the aerosol precursor, the bonding force of the heating film, and the reliability of the atomization apparatus can be improved.

Description

ATOMIZATION CORE FOR AN ATOMIZATION APPARATUS, PREPARING METHOD AND ATOMIZATION APPARATUSCROSS REFERENCE

[0001] This application claims the priority to Chinese Utility Model Patent Application No. 202520173771.4 filed on Jan 26, 2025, and entitled “ATOMIZATION CORE FOR AN ATOMIZATION APPARATUS, AND ATOMIZATION APPARATUS” , which is hereby incorporated by reference in its entirety.FIELD

[0002] Example embodiments of the present disclosure relate generally to the field of atomization apparatus, and more particularly, to an atomization core for an atomization apparatus, a method for preparing an atomization core and an atomization apparatus.BACKGROUND

[0003] An atomization apparatus is an apparatus that atomizes aerosol precursor to form aerosol. The atomization apparatus includes an atomization core. The performance of the atomization core directly affects the smoke amount of the atomization apparatus and the user experience. The atomization core heats the aerosol precursor to an evaporation point via a heating element, so that it is fully atomized into gas of fine particles. However, existing atomization cores have problems such as low atomization efficiency, weak bonding force of the heating film, and a risk of detachment at the electrode positions.SUMMARY

[0004] An object of the present disclosure is to provide an atomization core for an atomization apparatus, a method for preparing an atomization core and an atomization apparatus to at least partially solve the above-mentioned problems and / or other potential problems existing in conventional atomization cores.

[0005] In a first aspect of the present disclosure, an atomization core for an atomization apparatus, including: a substrate, including: two surfaces; a plurality of through-holes, formed to extend through the two surfaces, and adapted to allow aerosol precursor of the atomization apparatus to flow from one of the two surfaces to the other; and at least one heating film, arranged on at least one of the two surfaces, wherein a through-hole region of at least one of the two surfaces, in which the plurality of through-holes are provided, has a textured surface.

[0006] In embodiments of the present disclosure, the textured surface plays a key role in the adhesion performance of the heating film and the atomization efficiency. The textured surface can significantly enhance the bonding force of the heating film, reducing the risk of detachment. At the same time, by using TGV technology, a textured surface with a certain degree of roughness is formed on the substrate surface. As the microstructure of the textured surface has a large number of pits and fewer peaks, the possibility of the heating film fracture is reduced, thereby improving the stability of the heating film in the coating process. Furthermore, the rough surface formed after the heating film is adhered is conducive to the wetting of the aerosol precursor, and improving atomization efficiency. For a structure with roughness set on the inlet surface, the contact area between the substrate and the aerosol precursor can be further increased, enhancing adsorption and retention capabilities, and significantly improving the wetting effect and atomization efficiency.

[0007] In some embodiments, the textured surface satisfies: an arithmetic mean roughness Ra between 1 μm and 6 μm.

[0008] In some embodiments, the textured surface further satisfies: a maximum height roughness Rz between 1 μm and 15 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 20 μm.

[0009] In some embodiments, the substrate further includes a pair of electrodes, arranged on at least one of the two surfaces and coupled to the at least one heating film.

[0010] In some embodiments, the two surfaces include: an inlet surface, arranged adjacent to an accommodation chamber for accommodating the aerosol precursor; and an atomization surface, arranged on a side opposite to the inlet surface.

[0011] In some embodiments, the through-hole region of the atomization surface has the textured surface satisfying: an arithmetic mean roughness Ra between 1 μm and 3 μm, a maximum height roughness Rz between 1 μm and 10 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 15 μm.

[0012] In some embodiments, the through-hole regions of the inlet surface and the atomization surface respectively have the textured surfaces satisfying: an arithmetic mean roughness Ra between 1 μm and 3 μm, a maximum height roughness Rz between 1 μm and 10 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 15 μm.

[0013] In some embodiments, a thickness of the at least one heating film is between 100 nm and 5000 nm.

[0014] In some embodiments, the at least one heating film includes a heating film arranged on the atomization surface.

[0015] In some embodiments, the textured surface of the through-hole region is formed by: processing the at least one surface of the substrate by at least one of corrosion, sandblasting, grinding or laser processing; and processing the through-hole region using a Through-Glass Via (TGV) process to form the textured surface and the plurality of through-holes.

[0016] In some embodiments, wherein the at least one heating film includes one heating film arranged on the atomization surface.

[0017] In some embodiments, the at least one heating film includes a pair of heating films respectively arranged on the inlet surface and the atomization surface, and wherein the atomization core further includes: a conductive body, arranged in at least one of the plurality of through-holes, and adapted to provide an electrical connection between the pair of electrodes and the at least one heating film.

[0018] In some embodiments, the pair of electrodes are respectively arranged on the inlet surface and the atomization surface; and a first heating film of the pair of heating films is coupled to a first electrode of the pair of electrodes, the first heating film covers at least a first partial region of the inlet surface, and the first heating film includes a plurality of first vias aligned with the through-holes in the first partial region, and a second heating film of the pair of heating films is coupled to a second electrode of the pair of electrodes, the second heating film covers at least a second partial region of the atomization surface, and the second heating film includes a plurality of second vias aligned with the through-holes in the second partial region.

[0019] In some embodiments, the pair of electrodes are respectively arranged on the inlet surface and the atomization surface; and a first heating film of the pair of heating films is coupled between the first electrode and the second electrode of the pair of electrodes, the first heating film covers at least a first partial region of the inlet surface, and the first heating film includes a plurality of first vias aligned with the through-holes in the first partial region, and a second heating film of the pair of heating films is coupled between the first electrode and the second electrode of the pair of electrodes, the second heating film covers at least a second partial region of the atomization surface, and the second heating film includes a plurality of second vias aligned with the through-holes in the second partial region.

[0020] In some embodiments, the pair of electrodes are respectively arranged on the inlet surface or the atomization surface; and a first heating film of the pair of heating films covers at least a first partial region of the inlet surface, and the first heating film includes a plurality of first vias aligned with the through-holes in the first partial region, and a second heating film of the pair of heating films includes: a first heating portion, coupled to a first electrode of the pair of electrodes, wherein the first heating portion covers at least a second partial region of the atomization surface, and the first heating portion includes a plurality of second vias aligned with the through-holes in the second partial region; and a second heating portion, coupled to a second electrode of the pair of electrodes, wherein the second heating portion covers at least a third partial region of the atomization surface, and the second heating portion includes a plurality of third vias aligned with the through-holes in the third partial region.

[0021] In a second aspect of the present disclosure, an atomization core for an atomization device is provided. The atomization core comprises: a substrate, comprising: two opposing surfaces; a plurality of through-holes formed to extend through the two surfaces and adapted to allow an atomization substrate of the atomization device to flow from one of the two surfaces to the other; and a pair of electrodes disposed on at least one of the two surfaces; at least one heating film disposed on at least one of the two surfaces and coupled between the pair of electrodes, wherein a roughness of a through-hole region of at least one of the two surfaces, in which the plurality of through-holes are provided, is set to be between 50 nm and 900 nm.

[0022] In some embodiments, the two surfaces comprise: an inlet surface configured to be adjacent to a chamber for accommodating the atomization substrate; and an atomization surface disposed on a side opposite to the inlet surface.

[0023] In some embodiments, a thickness of the at least one heating film is between 200 nm and 500 nm.

[0024] In some embodiments, the at least one heating film comprises a pair of heating films disposed on the inlet surface and the atomization surface, respectively, and wherein the atomization core further comprises: a conductive body disposed in at least one of the plurality of through-holes and adapted to provide an electrical connection between the pair of electrodes and the at least one heating film.

[0025] In a third aspect of the present disclosure, a method for preparing an atomization core for an atomization apparatus is provided. The method comprises: providing a substrate with two surfaces; processing the substrate by at least one of corrosion, sandblasting, grinding or laser processing; and processing the through-hole region using a Through-Glass Via process to form a textured surface and a plurality of through-holes in the through-hole region; and providing at least one heating film on at least one of the two surfaces.

[0026] In some embodiments, the textured surface satisfies: an arithmetic mean roughness Ra between 1 μm and 6 μm, a maximum height roughness Rz between 1 μm and 10 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 20 μm.

[0027] In some embodiments, the method further includes: providing a pair of electrodeson at least one of the two surfaces and coupled to at least the one heating film.

[0028] In some embodiments, the at least one heating film is fabricated and deposited onto the substrate (110) using one of Physical Vapor Deposition (PVD) , thick film printing, or a glass metallization process.

[0029] In some embodiments, the at least one heating film comprises one heating film arranged on an atomization surface of the two surfaces.

[0030] In a fourth aspect of the present disclosure, an atomization apparatus, including: a power source; a circuit unit; and the atomization core according to the first aspect of the present disclosure, wherein a pair of electrodes of the atomization core is coupled to the power source and the circuit unit, and is adapted to supply power to the atomization core and to regulate a temperature of the atomization core via the circuit unit to atomize the aerosol precursor.

[0031] It should be understood that the content described in this summary section is not intended to identify key or essential features of embodiments of the present disclosure, nor is it intended to be used to limit the scope of the present disclosure. Other features of the present disclosure will become readily understood from the following description.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

[0032] The above and other features, advantages, and aspects of the various embodiments of the present disclosure will become more apparent when taken in conjunction with the accompanying drawings and with reference to the following detailed description. In the drawings, the same or similar reference numerals denote the same or similar elements, wherein:

[0033] FIGS. 1 to 4 illustrate schematic structural diagrams of an atomization core according to some embodiments of the present disclosure;

[0034] FIG. 5 illustrates an atomization apparatus according to embodiments of the present disclosure;

[0035] FIG. 6A illustrates an enlarged view of part A in FIG. 1;

[0036] FIG. 6B illustrates an enlarged view of part B in FIG. 1;

[0037] FIG. 7 illustrates a microstructure of rough surface of an atomization core according to some embodiments of the present disclosure; and

[0038] FIG. 8 illustrates a schematic cross-sectional view of the microstructure shown in FIG. 6, illustrating its irregular surface topography.DETAILED DESCRIPTION

[0039] Embodiments of the present disclosure will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Although certain embodiments of the present disclosure are shown in the drawings, it should be understood that the present disclosure may be embodied in various forms and should not be construed as limited to embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete. It should be understood that the drawings and embodiments of the present disclosure are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of protection of the present disclosure.

[0040] It should be noted that the headings of any sections / subsections provided herein are not limited. Various embodiments are described throughout this text, and any type of embodiment may be included under any section / subsection. Furthermore, embodiments described in any one section / subsection may be combined in any manner with any other embodiments described in the same section / subsection and / or different sections / subsections.

[0041] In the description of embodiments of the present disclosure, the term "including" and its variants should be read as open terms that mean include "including, but not limited to. " The term "based on" should be read as "based at least in part on. " The term "one embodiment" or "the embodiment" should be read as "at least one embodiment. " The term "some embodiments" should be read as "at least some embodiments. " Other explicit and implicit definitions may also be included below. Terms such as "first" and "second" may refer to different or identical objects. Other explicit and implicit definitions may also be included below.

[0042] As briefly mentioned before, existing atomization cores have problems such as low atomization efficiency, weak bonding force of the heating film, and a risk of detachment at the electrode positions. Specifically, the aerosol precursor of the existing atomization cores is mainly atomized at the opening of the through-holes or within the through-holes, resulting in lower atomization efficiency. The atomization core uses a dense porous substrate as the base, such as porous glass or porous sapphire, and the base surface is smooth with low roughness, which easily leads to the weak bonding force between the base surface and the heating film, and the risk of detachment at the electrode positions, resulting in the failure of atomization core.

[0043] To solve or at least partially solve the above-mentioned problems or other potential problems of the atomization core in existing solutions, embodiments of the present disclosure provide a solution for an atomization core for an atomization apparatus and an atomization apparatus. According to various embodiments of the present disclosure, the atomization core includes a substrate and at least one heating film. The substrate includes two opposite surfaces, a plurality of through-holes, and at least one heating film. The plurality of through-holes are formed to extend through the two surfaces and are adapted to allow aerosol precursor of the atomization apparatus to flow from one of the two surfaces to the other. The at least one heating film is arranged on at least one of the two surfaces. Further, a through-hole region of at least one of the two surfaces, in which the plurality of through-holes are provided, has a textured surface. In some embodiments, the textured surface satisfies: an arithmetic mean roughness Ra between 0.1 μm and 6 μm. In some embodiments, the texture surface further satisfies: a maximum height roughness Rz between 1 μm and 10 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 20 μm. For example, in some embodiments, the arithmetic mean roughness Ra is between 2 μm and 4 μm, the maximum height roughness Rz is between 3 μm and 7 μm, and the mean width of profile elements Rsm are between 5 μm and 10 μm. In some embodiments, the substrate may further include a pair of electrodes arranged on at least one of the two surfaces and coupled to the at least one heating film.

[0044] According to embodiments of the present disclosure, the substrate 110, particularly in the through-hole region on the inlet surface 101 and / or the atomization surface 102, may be provided with a textured surface. As used herein, a "textured surface" refers to a surface that has been intentionally processed to create a controlled, irregular microscopic topography. This surface is characterized by a plurality of microscopic peaks and valleys, as opposed to a smooth or polished surface, and is precisely defined by specific surface roughness parameters.

[0045] The functional significance of this textured surface is twofold, contributing directly to the improved performance of the atomization core. The microscopic topography of the textured surface significantly increases the effective surface area and creates numerous micro-channels. This structure enhances the capillary effect, or wicking action, on the aerosol precursor. It facilitates more efficient liquid guiding, promotes uniform distribution of the liquid across the surface, and improves liquid retention within the through-holes 1101. This ensures a consistent and rapid replenishment of liquid to the heating film 130, thereby preventing localized liquid shortages that can lead to overheating or inconsistent flavor delivery.

[0046] Furthermore, the textured surface improves the thermal interface between the substrate, the heating film 130, and the aerosol precursor. The increased surface area ensures more intimate contact, which promotes more uniform heat distribution and prevents localized hot spots. Furthermore, the microscopic irregularities on the textured surface can act as nucleation sites, facilitating the stable and efficient formation of vapor bubbles when the liquid is heated. This results in a more controlled, consistent, and voluminous vapor production, enhancing the overall user experience.

[0047] The formation of this advantageous textured surface can be achieved through various manufacturing techniques, as contemplated herein. Such techniques may include, but are not limited to, Through-Glass Via (TGV) technology, chemical etching, corrosion, sandblasting, polishing, or laser processing, followed by subsequent treatments as needed. The specific characteristics of the resulting textured surface are precisely controlled to fall within the ranges specified in the claims, as defined by surface roughness parameters such as the arithmetic mean roughness Ra, the maximum height roughness Rz, and the mean width of the profile elements Rsm.

[0048] The structure of the atomization apparatus will now be described. In an embodiment of the present disclosure, as shown in FIG. 5, the atomization apparatus includes an accommodation chamber 11 for accommodating an aerosol precursor, a power source 12, a circuit unit, and an atomization core 100. Through the cooperation of the power source 12, the circuit unit, and the atomization core 100, the atomization apparatus is configured to achieve heating and atomization of aerosol precursor, thereby providing efficient and stable atomization effects, while ensuring the safety and reliability of the atomization process through temperature control and protection mechanisms.

[0049] Further, the power source 12 of the atomization apparatus provides the required electrical energy for the atomization apparatus. The power source 12 may be a rechargeable battery, an external power adapter, or other suitable power source equipment, which is not specifically limited in embodiments of the present disclosure. The voltage and current provided by the power source 12 are used to drive the atomization core 100. The output voltage and current of the power source 12 can be adjusted according to the requirements of the circuit unit to meet the power requirements necessary for heating the atomization core 100.

[0050] Further, the circuit unit is used to regulate the current provided by the power source 12 to control the temperature of the atomization core 100. In some embodiments, the circuit unit includes a temperature control circuit, a power regulation circuit, etc., ensuring that the atomization core 100 can heat stably during the operation process and automatically power off in abnormal situations to protect the device. Thus, through the regulation of the circuit unit, the intensity and duration of the current can be precisely adjusted, thereby regulating the temperature of the atomization core 100 and controlling the atomization process.

[0051] Further, the atomization core 100 is used to convert the electrical energy provided by the power source into thermal energy, achieving atomization by heating the aerosol precursor. The aerosol precursor can be a liquid oil or other substance suitable for atomization.

[0052] During the operation process of the atomization apparatus, the power source provides electrical energy to the circuit unit, and the circuit unit adjusts the output current according to the operation mode set by the user. The current is conducted to the atomization core 100, causing it to generate heat. The aerosol precursor evaporates during the heating process to form aerosol. The circuit unit can monitor the temperature of the atomization core 100 in real-time to ensure it is within a preset range, preventing the atomization effect from being affected by excessively high or low temperatures.

[0053] In this way, the circuit unit can achieve precise temperature regulation, ensuring that the atomization core 100 operates within a suitable operation temperature range and improving the stability of the atomization effect. By adjusting the current level, the atomization apparatus can be adapted to different types of aerosol precursors to meet the requirements of different users.

[0054] The atomization core 100 according to embodiments of the present disclosure will now be described with reference to FIGS. 1 to 5B. FIGS. 1 to 4 show schematic structural diagrams of the atomization core 100 according to some embodiments of the present disclosure, FIG. 6A shows an enlarged view of part A in FIG. 1, and FIG. 6B shows an enlarged view of part B in FIG. 1. FIGS. 7 and 8 illustrate the microstructure of the rough surface of an atomization core according to some embodiments of the present disclosure. It is to be understood that the views of the microstructure in FIGS. 5A and 5B and FIGS. 6 and 7 are illustrative and should not be construed as limiting the scope of the disclosure. As shown in FIGS. 1 to 7, the atomization core 100 according to embodiments of the present disclosure generally includes a substrate 110 and at least one heating film 130, and aims to achieve efficient and uniform atomization effects. Its specific implementation will be described in detail below:

[0055] Further, the substrate 110 of the atomization core 100 includes: two opposite surfaces, a plurality of through-holes 1101, and a pair of electrodes 120. Further, the substrate 110 may be made of a material with excellent high-temperature resistance and insulation properties, such as glass, sapphire, ceramic, or polymer materials, which is not specifically limited in embodiments of the present disclosure.

[0056] In some embodiments, the two surfaces include an inlet surface 101 and an atomization surface 102. The inlet surface 101 is arranged adjacent to an accommodation chamber for accommodating the aerosol precursor, and the atomization surface 102 is arranged on a side opposite to the inlet surface. The atomization surface 102 is arranged on a side opposite to the inlet surface 101 and is the surface that directly implements the atomization function. Both the inlet surface 101 and the atomization surface 102 can be arranged with heating films for converting the aerosol precursor conducted from the inlet surface 101 into aerosol through preheating and heating. Furthermore, the atomization surface 102 is arranged to face the air outlet path of the atomization apparatus to ensure that the generated aerosol can be output to the user's inhalation port. In some embodiments, the at least one heating film is arranged on the atomization surface. Further, the plurality of through-holes 1101 are formed on the substrate 110, and the through-holes 1101 are formed to extend through the two surfaces and are adapted to allow the aerosol precursor of the atomization apparatus to flow from one of the two surfaces to the other. The size and distribution of these through-holes 1101 can be arranged according to actual atomization requirements to ensure smoothness and uniformity of liquid flow.

[0057] For example, the inlet surface 101 can guide the aerosol precursor from the accommodation chamber to the plurality of through-holes 1101 of the substrate 110. The aerosol precursor flows along the plurality of through-holes 1101 to the atomization surface 102, and is rapidly vaporized into an aerosol under the heating effect of the heating film of the atomization surface 102.

[0058] Further, the pair of electrodes 120 are arranged on at least one of the two surfaces to provide electrical energy to the heating film. The electrodes can be made of a metal material with high electrical conductivity, such as copper, aluminum, or a nickel alloy, and fixed on the surface of the substrate 110 by processes such as deposition, sputtering, or printing, which is not specifically limited in embodiments of the present disclosure. In this way, a reliable connection between the electrodes 120 and the power source 12 can be ensured, and a uniform distribution of current in the heating film can be achieved. In some embodiments, the pair of electrodes 120 of the atomization core 100 are respectively connected to the power source 12 and the circuit unit. The power source 12 provides electrical energy to the electrodes through the circuit unit, and the current flows from one electrode, through the pair of heating films, to the other electorde, thereby heating the aerosol precursor.

[0059] Further, the at least one heating film 130 of the atomization core 100 is arranged on at least one of the two surfaces and is coupled between the pair of electrodes 120. The electrical coupling allows the heating film to heat the aerosol precursor, causing it to rapidly evaporate and convert it into a gaseous state to form the aerosol. The heating film material, which is not specifically limited in embodiments of the present disclosure, can be selected from conductive ceramics, carbon-based materials, or metal alloy thin films, having good thermal conductivity and high-temperature resistance.

[0060] The heating films on the upper and lower sides can be made of the same or different materials to meet different functional requirements, such as single-sided high-efficiency heating or double-sided temperature regulation. The geometry, thickness, and coverage area of the heating film can be selected according to the required heating area ratio, which is not specifically limited in embodiments of the present disclosure. Optionally, a temperature sensor can monitor the real-time temperature of the heating film and provide feedback to the circuit unit for precise regulation.

[0061] According to embodiments of the present disclosure, the textured surface of the through-hole region of at least one of the two surfaces, in which the plurality of through-holes are provided, satisfies: an arithmetic mean roughness Ra between 0.1 μm and 6 μm, a maximum height roughness Rz between 1 μm and 10 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 20 μm. Ra is the arithmetic mean of the absolute value of the surface profile deviation, which reflects the average height of the surface microscopic roughness. Rz is the sum of the maximum peak height and the maximum pit depth of the surface profile, which reflects the maximum fluctuation range of the surface profile. Rsm represents the average width of the profile elements, which reflects the texture density of the surface profile. In this way, an irregular microstructure is defined by the roughness Ra, Rz and Rsm, so that a textured surface is formed on the substrate 110. In some embodiments, the roughness Ra, Rz and Rsm may be measure using a profilometer. The profilometer may measure a surface by dragging a fine-tipped probe across it to create a digital map of its microscopic peaks and valleys. Computer software then analyzes this map to calculate key roughness metrics: Ra, Rz, and Rsm. As shown in FIGS. 7 and 8, the microstructure of the textured surface has a large number of pits and fewer peaks, and the possibility of the heating film fracture is reduced, thereby improving the stability of the heating film in the coating process.

[0062] FIG. 6A shows a partial enlarged view of the atomization surface 102, which has a predetermined roughness, after the heating film 1301 is adhered to it. The textured surface of the atomization surface 102 has a significant promoting effect on the adhesion performance of the heating film 1301. Compared to a smooth surface, the atomization surface 102 with a certain roughness can significantly enhance the bonding force with the heating film 1301. The enhanced bonding force can effectively reduce the risk of the heating film 1301 detaching during use, thereby significantly improving the overall reliability of the atomization apparatus. At the same time, as the atomization surface 102 has a certain roughness, the heating film 1301 can adhere more uniformly, and the thickness of the heating film 1301 can be maintained within a relatively thin range. For example, in some embodiments, the thickness of the heating film can be controlled between 100 nm and 5000 nm. This thin and uniform adhesion method not only improves the adhesion of the heating film 1301 but also further enhances the electrical conductivity and reliability of the heating film 1301.

[0063] After the heating film 1301 is adhered to the atomization surface 102 which has a certain roughness, a certain rough structure will be formed on the surface of the heating film 1301, as shown in FIG. 6A. This rough structure is conducive to the wetting of the aerosol precursor on the heating film 1301. The improvement in wetting performance allows the aerosol precursor to be more evenly distributed on the surface of the heating film 1301, thereby improving atomization efficiency. This design not only optimizes the atomization process but also ensures the efficiency and stability of the atomization apparatus during use, further enhancing the overall performance of the product.

[0064] Because the heating film is applied using processes that involve conformal coating, such as PVD, the surface roughness of the resulting heating film is substantially consistent with the roughness of the underlying textured surface. In some embodiments, depending on the specific deposition parameters and film thickness, the roughness of the heating film may be less than or equal to that of the textured surface. For example, in some embodiments, the surface of the heating film satisfies: an arithmetic mean roughness Ra between 1 μm and 5 μm, a maximum height roughness Rz between 1 μm and 8 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 14 μm.

[0065] In some embodiments, the textured surface of the through-hole region of the inlet surface of the two surfaces may satisfy: an arithmetic mean roughness Ra between 1 μm and 3 μm, a maximum height roughness Rz between 1 μm and 10 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 15 μm. By such arrangement, the wetting effect of the aerosol precursor on the inlet surface can be facilitated. This enhancement achieves several technical effects: firstly, the improved surface wetting leads to higher atomization efficiency; secondly, the specified roughness increases the adhesion of a film layer to the surface. Furthermore, this configuration promotes a shift from hole-based atomization to a more uniform surface-based atomization, which is beneficial for heat dissipation and thus protects the film layer. Ultimately, these factors contribute to facilitating the flow of the aerosol precursor into the through-holes and improving the overall circulation.

[0066] For embodiments in which the inlet surface 101 of the two surfaces is provided with a predetermined roughness, as shown in FIG. 6B, the increased roughness can significantly increase the contact area between the inlet surface 101 and the aerosol precursor. This increased contact area significantly enhances the adsorption and retention capabilities for the aerosol precursor on the substrate surface. Stronger adsorption capability not only contributes to the uniform distribution of the aerosol precursor but also further enhances the wetting effect of the aerosol precursor, thereby significantly improving the circulation performance of the aerosol precursor. This design can significantly enhance the performance of the atomization apparatus in practical applications, making it more suitable for various application scenarios.

[0067] In summary, by optimizing the roughness design of the substrate surface, not only can the adhesion performance and reliability of the heating film be significantly improved, but the wetting effect and atomization efficiency of the aerosol precursor can also be significantly enhanced. This design can significantly enhance the performance of the product and the user experience in practical applications. Through this optimized design, the atomization apparatus is more stable and efficient during use, and can meet the requirements of different users.

[0068] In some embodiments, the textured surfaces of the through-hole regions of both surfaces may satisfy: an arithmetic mean roughness Ra between 1 μm and 3 μm, a maximum height roughness Rz between 1 μm and 10 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 15 μm . By such arrangement, on one hand, the wetting effect of the aerosol precursor on the inlet surface is improved, which promotes its flow into the through-holes and enhances overall circulation. On the other hand, it can also facilitate the adhesion of the heating film on the atomization surface, reducing the risk of detachment, while allowing for more uniform adhesion and a moderate thickness of the heating film (e.g., 100 nm-500 nm) , further improving the reliability of the heating film. Furthermore, the rough surface formed after the heating film is adhered is conducive to the wetting of the aerosol precursor, improving atomization efficiency.

[0069] In some embodiments, the through-hole region of the at least one surface uses a composite process comprising grinding and Through-Glass Via (TGV) process to form the textured surface while forming the plurality of through holes.

[0070] In some embodiments, the composite process includes: processing the at least one surface of the substrate by at least one of corrosion, sandblasting, grinding or laser processing and then processing the processed through-hole region with an etching process. In some embodiments, the thickness of the substrate 110 may be between 0.1 mm and 1 mm. In some embodiments, after processing the through-hole region by corrosion, sandblasting, grinding or laser processing, the surface roughness of the substrate is between 500 nm and 5 μm.

[0071] Corrosion refers to a process in which a surface of a material is dissolved or removed through a chemical reaction, usually under the action of acidic or alkaline solutions or oxidizing agents. This process can precisely remove a portion of the surface to form the desired roughness.

[0072] Sandblasting is a process in which sand particles are sprayed at high speed onto a surface of an object, using the impact force of the particles to remove the surface layer and form a rough or textured surface. Sandblasting can adjust the roughness and is typically applied to the surface treatment of metals or other hard materials.

[0073] Grinding is a process in which abrasive tools are used to mechanically grind the surface of a material. By using abrasives of different grit sizes, surface roughness of the material can be gradually changed to achieve the desired fineness or roughness.

[0074] Laser processing utilizes the high energy density of a laser beam to irradiate a surface of a material, forming fine structures or roughness on the surface of the material by instantly heating, vaporizing, or ablating the material. In some embodiments, the laser irradiation process may use ultrashort laser pulses to improve the structure of the substrate. The pulse width of ultrashort laser pulses is usually in the femtosecond (10-15 seconds) to picosecond (10-12 seconds) level. This extremely short pulse width enables the laser to transmit high energy in a very short time, thereby achieving local modification and etching of the substrate.

[0075] After the substrate is processed by at least one of corrosion, sandblasting, grinding or laser processing, perform the Through-Glass Via (TGV) process, e.g., comprising etching process, on the processed through-hole region to form the textured surface and the plurality of through-holes 1101. Etching is a process that uses chemical or physical methods to remove a portion of the surface of a material. Typically, by exposing the material to an acidic or alkaline solution, or using plasma etching, fine concave and convex structures are formed on the surface to achieve roughness control.

[0076] It can be seen from the above that the composite process is an advanced, multi-step microfabrication technology that creates a unique textured surface through a "process-then-treat" approach. After forming initial through-holes using methods like laser drilling or sandblasting, the process employs a crucial subsequent chemical etching step. This definitive treatment not only repairs micro-damage from the initial machining to enhance substrate strength, but more importantly, it refines the surface into a uniform, controllable, and gently contoured microscopic topography. Unlike the sharp, random pits from direct sandblasting, the smooth finish from grinding, or the uncontrolled results of simple corrosion, the TGV process yields a more consistent and functional microscopic texture, providing distinct advantages for optimizing liquid wicking and heating performance.

[0077] Furthermore, the heating film 1301 of the atomization core according to embodiments of the present disclosure can be arranged in various ways. For example, in some embodiments, the heating film may only include one heating film arranged on the atomization surface, as shown in FIG. 1.

[0078] Specifically, as shown in FIG. 1, in some embodiments, a pair of electrodes 120 are respectively arranged on the atomization surface 102 of the substrate 110. Further, the pair of electrodes 120 can be arranged at two ends of the substrate 110. Specifically, the pair of electrodes 120 includes a first electrode 1201 and a second electrode 1202. The first electrode 1201 is arranged at one end of the substrate 110, and the second electrode 1202 is arranged at an end opposite to the first electrode 1201, and both the first electrode 1201 and the second electrode 1202 are arranged on the atomization surface.

[0079] Further, the first heating film 1301 is arranged on the atomization surface 102 and is coupled between the first electrode 1201 and the second electrode 1202. The first heating film 1301 includes a plurality of first vias 1303, which are aligned with the through-holes 1101 on the atomization surface 102 to ensure that the aerosol precursor can flow through the through-holes 1101 to the first heating film 1301 to achieve atomization.

[0080] The heating film 130 is fabricated and deposited onto the substrate 110 using one of several advanced deposition techniques to ensure excellent adhesion, high uniformity, and reliable performance. As contemplated in the present disclosure, these fabrication methods include, but are not limited to, Physical Vapor Deposition (PVD) , thick film printing, or a glass metallization process.

[0081] In some embodiments, the heating film 130 may be deposited by using PVD. In this process, a solid source material (such as a resistive metal or alloy) is vaporized within a high-vacuum chamber. The vaporized atoms then travel and condense onto the substrate, forming an exceptionally thin, dense, and highly uniform film. PVD methods, such as sputtering or thermal evaporation, provide precise control over the film's thickness and composition, resulting in a heating element with consistent electrical properties and a strong bond to the substrate's textured surface.

[0082] In some embodiments, the heating film 130 may be fabricated by using thick film printing. This technique involves screen-printing a specially formulated conductive or resistive paste (an "ink" containing metal and glass frit particles suspended in an organic carrier) onto the substrate in the desired pattern. After printing, the substrate is heated to a high temperature in a furnace. This firing process burns off the organic carrier and fuses the particles together and to the substrate, creating a robust, sintered film that is significantly thicker than a PVD film. This method is well-suited for creating durable and complex heating circuit patterns.

[0083] In some embodiments, the heating film 130 may be fabricated by using glass metallization process. This process encompasses various methods to apply a metallic layer onto a glass or ceramic substrate to make it functional. In this context, it refers to processes where a metallic compound is applied and then thermally treated to form a strongly bonded, conductive layer. This can include applying a metal-organic ink that decomposes upon heating to leave a pure metal film, or using electroless plating techniques to build up a metallic layer. The goal is to create a durable, integral heating element that leverages both chemical and thermal bonding to the glass substrate.

[0084] In embodiments shown in FIG. 1, the through-hole region of the atomization surface, in which the plurality of through-holes are provided, satisfies at least one of: an arithmetic mean roughness Ra between 1 μm and 6 μm, a maximum height roughness Rz between 1 μm and 15 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 20 μm. On one hand, a substrate surface with a certain roughness can significantly enhance the bonding force with the heating film, reducing the risk of detachment and improving the reliability of the atomization apparatus. Meanwhile, by using TGV technology, a textured surface with a certain degree of roughness is formed on the substrate surface. As the microstructure of the textured surface has a large number of pits and fewer peaks, the possibility of the heating film fracture is reduced, thereby improving the stability of the heating film in the coating process. On the other hand, the rough surface (i.e., the textured surface) formed after the heating film is adhered is conducive to the wetting of the aerosol precursor, improving atomization efficiency.

[0085] In some embodiments, alternatively or additionally, the heating film 1301 can also be arranged on both the inlet surface 101 and the atomization surface 102, as shown in FIGS. 2 to 4. The heating film is also placed on the inlet surface 101 to preheat the aerosol precursor, thereby increasing the fluidity of the more viscous aerosol precursor. To achieve such a configuration, a conductive body 140 needs to be provided in at least one of the plurality of through-holes to provide an electrical connection between the pair of electrodes and the at least one heating film.

[0086] The arrangement of these examples will now be described with reference to FIGS. 2 to 4. As shown in FIG. 2, in some embodiments, a pair of electrodes 120 are respectively arranged on the inlet surface 101 and the atomization surface 102 of the substrate 110. Further, the pair of electrodes 120 can be arranged at two ends of the substrate 110. Specifically, the pair of electrodes 120 comprises the first electrode 1201 and the second electrode 1202. The first electrode 1201 is arranged at one end of the substrate 110, and the second electrode 1202 is arranged at an end opposite to the first electrode 1201, and the first electrode 1201 and the second electrode 1202 are respectively arranged on the inlet surface and the atomization surface. Further, the first electrode 1201 is arranged on the inlet surface 101 to provide electrical energy to the first heating film 1301 of the pair of heating films 130 arranged on the inlet surface 101. Further, the second electrode 1202 is arranged on the atomization surface 102 to provide electrical energy to the second heating film 1302 of the pair of heating films 130 arranged on the atomization surface 102.

[0087] This not only enables distributed power supply for the circuit but also ensures that the heating films on the inlet surface 101 and the atomization surface 102 can work independently or collaboratively, allowing for flexible regulation of temperature and heating power according to requirements.

[0088] Further, the pair of heating films 130 includes a first heating film 1301 and a second heating film 1302. The first heating film 1301 is coupled to the first electrode 1201 and covers a first partial region of the inlet surface 101 for heating the inlet surface 101 to improve the transmission efficiency and preheating effect of the liquid.

[0089] Further, the first heating film 1301 includes a plurality of first vias 1303, which are aligned with the through-holes 1101 in the first partial region of the inlet surface 101 to ensure that the aerosol precursor can flow from the inlet surface 101 through the through-holes 1101 to the atomization surface 102.

[0090] Optionally, a material of the first heating film 1301 can be selected from materials with high-temperature resistance and good electrical conductivity, such as metal thin films or conductive ceramics, which can provide stable heating effects under low power conditions and reduce energy loss.

[0091] Further, the second heating film 1302 is coupled to the second electrode 1202 and covers a second partial region of the atomization surface 102 for heating the aerosol precursor transmitted to the atomization surface 102 to achieve rapid atomization.

[0092] Further, the second heating film 1302 includes a plurality of second vias 1304, which are aligned with the through-holes 1101 in the second partial region of the atomization surface 102, to allow the aerosol precursor transmitted from the inlet surface 101 to pass through smoothly, while ensuring the heating uniformity and atomization efficiency of the second heating film 1302.

[0093] Optionally, a material of the second heating film 1302 can be selected to be the same as or different from that of the first heating film 1301 according to requirements. For example, if a higher atomization temperature is required, a metal-based material with stronger thermal conductivity can be selected; if enhanced safety is required, a low-melting-point material with a fusing function can be selected which is not specifically limited in embodiments of the present disclosure.

[0094] When the atomization apparatus is operating, current is respectively transmitted to the first heating film 1301 and the second heating film 1302 via the pair of electrodes 120. The first heating film 1301 heats the inlet surface 101, preheating the aerosol precursor, improving fluidity of the aerosol precursor and reducing condensation. Through the through-holes 1101, the preheated aerosol precursor is transmitted from the inlet surface 101 to the atomization surface 102, and is rapidly vaporized into the aerosol under the heating effect of the second heating film 1302.

[0095] In some embodiments, the conductive body 140 passes through the corresponding through-hole 1101 and is coupled between the first heating film 1301 and the second heating film 1302. The electrical connection between the inlet surface 101 and the atomization surface 102 is achieved through the conductive body 140, further improving the uniformity of heating and the efficiency of energy transfer.

[0096] Specifically, the conductive body 140 passes through the corresponding through-hole 1101 and is coupled with the first heating film 1301 on the inlet surface 101 and the second heating film 1302 on the atomization surface 102. The conductive body 140 is not only used for electrical conduction but also facilitates heat transfer, thereby improving the heating efficiency of the entire atomization core 100.

[0097] In some embodiments, on the inlet surface 101, the conductive body 140 is coupled to a side of the first heating film 1301 away from the first electrode 1201. On the atomization surface 102, the conductive body 140 is coupled to a side of the second heating film 1302 away from the second electrode 1202.

[0098] This arrangement can ensure that the current forms a continuous conductive path between the first heating film 1301 and the second heating film 1302 through the conductive body 140, thereby achieving a series operation mode for the double-sided heating films.

[0099] Through this series operation mode, the first heating film 1301 and the second heating film 1302 can jointly complete the double-sided heating of the atomization core 100. Current first enters the first heating film 1301 through the first electrode 1201, preheating the aerosol precursor on the inlet surface 101. The preheated aerosol precursor is transmitted to the atomization surface 102 through the through-holes 1101, and the conductive body 140 transmits the current to the second heating film 1302. After receiving the current, the second heating film 1302 further heats the aerosol precursor and completes the atomization process. This arrangement not only reduces circuit complexity but also controls the temperature distribution of the double-sided heating films to meet different power requirements.

[0100] Optionally, the conductive body 140 can be made of a material with high electrical conductivity, such as copper, silver, or conductive ceramic, which also has strong mechanical strength and high-temperature resistance. The conductive body 140 can be prepared by filling the through-holes 1101 with metal paste and forming a conductive connection through high-temperature sintering. In some alternative embodiments, a metal plating technique can also be used to deposit a conductive layer on the walls of the through-holes 1101, which is then connected to the heating films or electrodes by soldering or bonding.

[0101] Further, the shape and size of the conductive body 140 are selected according to the size of the through-holes 1101 and the structural requirements of the atomization core 100 to ensure reliable electrical conduction and heat transfer effects.

[0102] As shown in FIG. 3, in some embodiments, a pair of electrodes 120 are respectively arranged on the inlet surface 101 and the atomization surface 102 of the substrate 110. Further, the pair of electrodes 120 can be arranged at two ends of the substrate 110. Specifically, the pair of electrodes 120 includes a first electrode 1201 and a second electrode 1202. The first electrode 1201 is arranged at one end of the substrate 110, and the second electrode 1202 is arranged at an end opposite to the first electrode 1201.

[0103] Further, the first electrode 1201includes a first sub-electrode 1203 and a second sub-electrode 1204. The first sub-electrode 1203 is arranged on the inlet surface 101 to provide electrical energy to the first heating film 1301 arranged on the inlet surface 101. The second sub-electrode 1204 is arranged on the atomization surface 102 to provide electrical energy to the second heating film 1302 arranged on the atomization surface 102.

[0104] Further, the second electrode 1202 includes a third sub-electrode 1205 and a fourth sub-electrode 1206. The third sub-electrode 1205 is arranged on the inlet surface 101 to provide electrical energy to the first heating film 1301 arranged on the inlet surface 101. The fourth sub-electrode 1206 is arranged on the atomization surface 102 to provide electrical energy to the second heating film 1302 arranged on the atomization surface 102.

[0105] This distributed electrode arrangement can ensure that the heating films on the inlet surface 101 and the atomization surface 102 can be heated independently and work collaboratively to enhance the atomization effect of the atomization core 100.

[0106] Further, the first heating film 1301 is coupled between the first sub-electrode 1203 and the third sub-electrode 1205, covering the first partial region of the inlet surface 101, for heating and pretreating the aerosol precursor in the first partial region.

[0107] Further, the first heating film 1301 includes a plurality of first vias 1303, which are aligned with the through-holes 1101 in the first partial region of the inlet surface 101, to ensure that the aerosol precursor can pass through the first heating film 1301 without affecting its heating effect.

[0108] Further, the second heating film 1302 is coupled between the second sub-electrode 1204 and the fourth sub-electrode 1206, covering at least the second partial region of the atomization surface 102, for further heating the aerosol precursor transmitted from the inlet surface 101 to achieve full atomization.

[0109] Further, the second heating film 1302 includes a plurality of second vias 1304, which are aligned with the through-holes 1101 in the second partial region of the atomization surface 102, to ensure that the aerosol precursor transmitted from the first heating film 1301 can pass through the second heating film 1302.

[0110] In this way, both the first heating film 1301 and the second heating film 1302 are connected between the first electrode 1201 and the second electrode 1202. In this parallel circuit mode, the heating power of the first heating film 1301 and the second heating film 1302 can be individually adjusted according to the requirement, thereby achieving precise temperature control of the atomization core 100. At the same time, through the double-sided heating mode of the inlet surface 101 and the atomization surface 102, ensuring that the aerosol precursor is uniformly heated and fully evaporates, improving atomization efficiency.

[0111] Furthermore, the number, size, and arrangement of the first vias 1303 and the second vias 1304 can be selected according to the actual requirements of the atomization apparatus to maximize the smoothness of the aerosol precursor transmission and the heating uniformity.

[0112] In some embodiments, the pair of conductive bodies 140 includes a first conductive body 1401 and a second conductive body 1402. The first conductive body 1401 passes through a corresponding through-hole 1101 and connects the first sub-electrode 1203 and the second sub-electrode 1204, thereby achieving electrical conduction between the inlet surface 101 and the atomization surface 102. This arrangement ensures that the first electrode 1201 forms a continuous electrical connection path between the two heating films, meeting the requirements of double-sided heating.

[0113] Further, the second conductive body 1402 passes through a corresponding through-hole 1101 and connects the third sub-electrode 1205 and the fourth sub-electrode 1206, thereby achieving electrical conduction for the second electrode 1202 between the inlet surface 101 and the atomization surface 102. This arrangement ensures that the second electrode 1202 can provide a reliable current loop between the inlet surface 101 and the atomization surface 102.

[0114] In other words, through the arrangement of the first conductive body 1401 and the second conductive body 1402, the first electrode 1201 and the second electrode 1202 form an efficient electrical circuit between the inlet surface 101 and the atomization surface 102. Specifically, the first conductive body 1401 and the second conductive body 1402 respectively correspond to the two sets of sub-electrodes of the first electrode 1201 and the second electrode 1202 , ensuring a seamless electrical connection between the two pairs of sub-electrodes.

[0115] In this way, through the above-mentioned arrangement of the distributed electrodes and the conductive bodies 140, the double sub-electrode structure of the first electrode 1201 and the second electrode 1202 ensures synchronous heating between the inlet surface 101 and the atomization surface 102, improving the working efficiency of the atomization core 100.

[0116] As shown in FIG. 4, in some embodiments, the pair of electrodes 120 are arranged on the inlet surface 101 or the atomization surface 102 of the substrate 110. Specifically, the pair of electrodes 120 includes a first electrode 1201 and a second electrode 1202. The first electrode 1201 is arranged at one end of the substrate 110, and the second electrode 1202 is arranged at an end opposite to the first electrode 1201, and both the first electrode 1201 and the second electrode 1202 are arranged on the same side. Further, both the first electrode 1201 and the second electrode 1202 are arranged on the atomization surface 102 to provide electrical energy to the second heating film 1302 arranged on the atomization surface 102. Further, the second heating film 1302 provides electrical energy to the first heating film 1301 arranged on the inlet surface 101 via the conductive body 140.

[0117] This not only achieves distributed power supply for the circuit but also ensures that the heating films on the inlet surface 101 and the atomization surface 102 can work independently or collaboratively, and flexibly regulates the temperature and heating power according to the requirements.

[0118] Further, the first heating film 1301 covers at least the first partial region of the inlet surface 101, for preheating the aerosol precursor, thereby enhancing the subsequent atomization effect.

[0119] Further, the first heating film 1301 includes a plurality of first vias 1303, which are aligned with the through-holes 1101 in the first partial region, so that the aerosol precursor can flow from the inlet surface 101 to the atomization surface 102, while preventing interference with the fluidity and heating effect of the aerosol precursor.

[0120] Further, the second heating film 1302 includes a first heating portion 1305 and a second heating portion 1306, respectively covering different regions of the atomization surface 102. Specifically, the first heating portion 1305 is coupled to the first electrode 1201 of the pair of electrodes 120. Further, the first heating portion 1305 covers at least the second partial region of the atomization surface 102, for heating the aerosol precursor in the second partial region to achieve atomization. Further, the first heating portion 1305 includes a plurality of second vias 1304, which are aligned with the through-holes 1101 in the second partial region, ensuring that the aerosol precursor can pass through effectively and be heated uniformly.

[0121] Further, the second heating portion 1306 is coupled to the second electrode 1202 of the pair of electrodes 120. The second heating portion 1306 covers at least a third partial region of the atomization surface 102, further heating the aerosol precursor to achieve a fully atomized state.

[0122] Further, the second heating portion 1306 includes a plurality of third vias 1307, which are aligned with the through-holes 1101 in the third partial region. In this way, the first heating film 1301 on the inlet surface 101 preheats the aerosol precursor, allowing it to reach a suitable temperature before entering the atomization surface 102. The second heating film 1302 on the atomization surface 102, through sub-region arrangement (i.e., the first heating portion 1305 and the second heating portion 1306) , performs phased heating and atomization of the precursor in different regions, ensuring uniform and efficient atomization.

[0123] In this way, the first heating portion 1305 and the second heating portion 1306 of the second heating film 1302 are respectively coupled to different electrodes, so that the power and temperature of each heating region can be controlled independently to adapt to different atomization requirements.

[0124] In some embodiments, the first conductive body 1401 of the pair of conductive bodies 140 passes through the corresponding through-hole 1101 and is connected between the first heating film 1301 and the first heating portion 1305 of the second heating film 1302. Further, one end of the first conductive body 1401 is coupled to the first heating film 1301 on the inlet surface 101, and the other end is coupled to the first heating portion 1305 of the second heating film 1302 on the atomization surface 102. The first conductive body 1401 establishes a conductive path between the first heating film 1301 and the first heating portion 1305.

[0125] Further, the second conductive body 1402 of the pair of conductive bodies 140 passes through a corresponding through-hole 1101 and is connected between the first heating film 1301 and the second heating portion 1306 of the second heating film 1302. Further, one end of the second conductive body 1402 is coupled to the first heating film 1301 on the inlet surface 101, and the other end is coupled to the second heating portion 1306 of the second heating film 1302 on the atomization surface 102. The second conductive body 1402 establishes a conductive path between the first heating film 1301 and the second heating portion 1306, so that the current can drive the second heating portion 1306 to meet the heating requirements of different regions of the atomization surface 102.

[0126] In this way, the first conductive body 1401 and the second conductive body 1402 are respectively connected to different heating regions, thereby achieving current distribution and heating between the inlet surface 101 and the atomization surface 102, so that the heating power and temperature of each heating region can be independently regulated to adapt to various atomization requirements. Furthermore, by changing the positions of the first conductive body 1401 and the second conductive body 1402, different distributions of heating power in different regions can be achieved, thereby satisfying the requirements of various atomization apparatus.

[0127] In some embodiments, the first conductive body 1401 of the pair of conductive bodies 140 passes through the through-hole 1101 and is connected between the first heating film 1301 and the first heating portion 1305, the connection position is away from the first electrode 1201; while the second conductive body 1402 of the pair of conductive bodies 140 passes through another through-hole 1101 and is connected between the first heating film 1301 and the second heating portion 1306, the connection position is away from the second electrode 1202. Through this arrangement, an effective electrical connection can be achieved between the first heating film 1301 and the first heating portion 1305, and between the first heating film 1301 and the second heating portion 1306, ensuring that current can be conducted to each heating region to drive these heating films for heating.

[0128] According to embodiments of the present disclosure, a method for preparing atomization core for an atomization apparatus is provided. A key aspect of the method is the formation of the textured surface and the plurality of through-holes 1101 using a composite processing technology. This technology comprises two primary stages. First, an initial processing is performed on a through-hole region of at least one surface. This initial step utilizes at least one technique from the group consisting of corrosion, sandblasting, grinding, or laser processing to define the basic structure of the through-holes.

[0129] Following the initial processing, a refinement processing step is performed. In this crucial step, the processed through-hole region is treated with a Through-Glass Via (TGV) process typically comprising a chemical etching process. This chemical etching removes micro-cracks and subsurface damage introduced during the initial processing, thereby strengthening the substrate. More importantly, it sculpts the surface into the desired textured surface, creating a uniform, microscopic topography with controlled roughness characteristics (Ra, Rz, Rsm) .

[0130] After the substrate is prepared with the textured surface and through-holes, the functional layers are added. Furthermore, the conductive bodies 140 may be formed by filling one or more of the through-holes with a conductive material, such as a metal paste or through an electroplating process. At least one heating film 130 is provided on at least one of the two surfaces, typically deposited using methods like PVD or thick film printing. In some embodiments, a pair of electrodes 120 are provided on at least one surface and are electrically coupled to the heating film 130 to allow for power delivery.

[0131] The implementations of the present disclosure have been described above. The above description is illustrative, not exhaustive, and is not limited to the disclosed implementations. Many modifications and variations will be apparent to those of ordinary skill in the art without departing from the scope and spirit of the described implementations. The terminology used herein was chosen to best explain the principles of the implementations, their practical application, or technical improvement over technologies found in the marketplace, or to enable others of ordinary skill in the art to understand the implementations disclosed herein.

Claims

1.An atomization core for an atomization apparatus, comprising:a substrate (110) , comprising:two surfaces;a plurality of through-holes (1101) formed to extend through the two surfaces, and adapted to allow aerosol precursor of the atomization apparatus to flow from one of the two surfaces to the other; andat least one heating film (130) arranged on at least one of the two surfaces,wherein a through-hole region of at least one of the two surfaces, in which the plurality of through-holes (1101) are provided, has a textured surface.2.The atomization core of claim 1, wherein the textured surface satisfies an arithmetic mean roughness Ra between 0.1 μm and 6 μm.3.The atomization core of claim 2, wherein the textured surface further satisfies: a maximum height roughness Rz between 1 μm and 10 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 20 μm.4.The atomization core of any of claims 1-3, wherein the substrate further comprises:a pair of electrodes (120) , arranged on at least one of the two surfaces and coupled to the at least one heating film (130) .5.The atomization core of any of claims 1-3, wherein the two surfaces comprise:an inlet surface (101) , arranged adjacent to an accommodation chamber (11) for accommodating the aerosol precursor; andan atomization surface (102) , arranged on a side opposite to the inlet surface (101) .6.The atomization core of claim 5, wherein the through-hole region of the atomization surface (102) has the textured surface satisfying: an arithmetic mean roughness Ra between 1 μm and 3 μm, a maximum height roughness Rz between 1 μm and 10 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 15 μm.7.The atomization core of claim 6, wherein the through-hole regions of the inlet surface (101) and the atomization surface (102) respectively have the textured surfaces satisfying: an arithmetic mean roughness Ra between 1 μm and 3 μm, a maximum height roughness Rz between 1 μm and 10 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 15 μm.8.The atomization core of any of claims 1 to 7, wherein a thickness of the at least one heating film (130) is between 100 nm and 5000 nm.9.The atomization core of any of claims 5 to 8, wherein the at least one heating film (130) comprises a heating film (130) arranged on the atomization surface (102) .10.The atomization core of any of claims 1 to 7, wherein the textured surface of the through-hole region is formed by:processing the at least one surface of the substrate (110) by at least one of corrosion, sandblasting, grinding or laser processing; andprocessing the through-hole region using a Through-Glass Via (TGV) process to form the textured surface and the plurality of through-holes (1101) .11.The atomization core of any of claims 2-10, wherein the at least one heating film is fabricated and deposited onto the substrate (110) using one of Physical Vapor Deposition (PVD) , thick film printing, or a glass metallization process.12.The atomization core of any of claims 2-11, wherein the at least one heating film comprises one heating film arranged on the atomization surface.13.The atomization core of claim 4, wherein the at least one heating film comprises a pair of heating films respectively arranged on the inlet surface and the atomization surface, andwherein the atomization core further comprises:a conductive body (140) , arranged in at least one of the plurality of through-holes, and adapted to provide an electrical connection between the pair of electrodes and the at least one heating film.14.The atomization core of claim 13, wherein the pair of electrodes are respectively arranged on the inlet surface (101) and the atomization surface (102) ; anda first heating film (1301) of the pair of heating films is coupled to a first electrode (1201) of the pair of electrodes, the first heating film (1301) covers at least a first partial region of the inlet surface, and the first heating film (1301) comprises a plurality of first vias aligned with the through-holes in the first partial region, anda second heating film (1302) of the pair of heating films is coupled to a second electrode (1202) of the pair of electrodes, the second heating film (1302) covers at least a second partial region of the atomization surface, and the second heating film (1302) comprises a plurality of second vias aligned with the through-holes in the second partial region.15.The atomization core of claim 13, wherein the pair of electrodes are respectively arranged on the inlet surface and the atomization surface; anda first heating film (1301) of the pair of heating films (130) is coupled between the first electrode (1201) and the second electrode (1202) of the pair of electrodes (120) , the first heating film (1301) covers at least a first partial region of the inlet surface (101) , and the first heating film (1301) comprises a plurality of first vias (1303) aligned with the through-holes (1101) in the first partial region, anda second heating film (1302) of the pair of heating films (130) is coupled between the first electrode (1201) and the second electrode (1202) of the pair of electrodes (120) , the second heating film (1302) covers at least a second partial region of the atomization surface (102) , and the second heating film (1302) comprises a plurality of second vias (1304) aligned with the through-holes (1101) in the second partial region.16.The atomization core of claim 13, wherein the pair of electrodes are respectively arranged on the inlet surface (101) or the atomization surface (102) ; anda first heating film (1301) of the pair of heating films (130) covers at least a first partial region of the inlet surface (101) , and the first heating film (1301) comprises a plurality of first vias (1303) aligned with the through-holes (1101) in the first partial region, anda second heating film (1302) of the pair of heating films (130) comprises:a first heating portion (1305) , coupled to a first electrode (1201) of the pair of electrodes (120) , wherein the first heating portion (1305) covers at least a second partial region of the atomization surface (102) , and the first heating portion (1305) comprises a plurality of second vias (1304) aligned with the through-holes (1101) in the second partial region; anda second heating portion (1306) , coupled to a second electrode (1202) of the pair of electrodes (120) , wherein the second heating portion (1306) covers at least a third partial region of the atomization surface (102) , and the second heating portion (1306) comprises a plurality of third vias (1307) aligned with the through-holes (1101) in the third partial region.17.An atomization core for an atomization device, comprising:a substrate (110) , comprising:two opposing surfaces;a plurality of through-holes (1101) formed to extend through the two surfaces and adapted to allow an atomization substrate of the atomization device to flow from one of the two surfaces to the other; anda pair of electrodes (120) disposed on at least one of the two surfaces;at least one heating film (130) disposed on at least one of the two surfaces and coupled between the pair of electrodes (120) ,wherein a roughness of a through-hole region of at least one of the two surfaces, in which the plurality of through-holes (1101) are provided, is set to be between 50 nm and 900 nm.18.The atomization core of claim 17, wherein the two surfaces comprise: an inlet surface (101) configured to be adjacent to a chamber for accommodating the atomization substrate; and an atomization surface (102) disposed on a side opposite to the inlet surface (101) .19.The atomization core of claim 17 or 18, wherein a thickness of the at least one heating film (130) is between 200 nm and 500 nm.20.The atomization core of claim 17 or 18, wherein the at least one heating film comprises a pair of heating films disposed on the inlet surface and the atomization surface, respectively, and wherein the atomization core further comprises: a conductive body (140) disposed in at least one of the plurality of through-holes and adapted to provide an electrical connection between the pair of electrodes and the at least one heating film.21.A method for preparing an atomization core for an atomization apparatus, comprising:providing a substrate (110) with two surfaces;processing the substrate by at least one of corrosion, sandblasting, grinding or laser processing; andprocessing a through-hole region using a Through-Glass Via (TGV) process to form a textured surface and a plurality of through-holes (1101) in the through-hole region; andproviding at least one heating film (130) on at least one of the two surfaces.22.The method of claim 21, wherein the textured surface satisfies: an arithmetic mean roughness Ra between 1 μm and 6 μm, a maximum height roughness Rz between 1 μm and 10 μm, and a mean width of profile elements Rsm between 1 μm and 20 μm.23.The method of claim 21, further comprising:providing a pair of electrodes (120) on at least one of the two surfaces and coupled to at least the one heating film (130) .24.The method of claim 21, wherein the at least one heating film is fabricated and deposited onto the substrate (110) using one of Physical Vapor Deposition (PVD) , thick film printing, or a glass metallization process.25.The method of any of claims 21-24, wherein the at least one heating film comprises one heating film arranged on an atomization surface of the two surfaces.26.An atomization apparatus, comprising:a power source (12) ;a circuit unit; andthe atomization core of any of claims 1 to 20, wherein a pair of electrodes of the atomization core is coupled to the power source (12) and the circuit unit, and is adapted to supply power to the atomization core and to regulate a temperature of the atomization core via the circuit unit to atomize the aerosol precursor.

Images