A method of manufacturing a semiconductor package and a semiconductor package

Abstract

A method of manufacturing a semiconductor package having a connection pin for creating a connection between the semiconductor package and an external circuit, comprising steps of: a) providing said semiconductor package having at least one bond pad for receiving at least one connecting pillar, b) mounting an at least one connecting pillar onto the bond pad of the semiconductor package, wherein the connecting pillar comprises a first pillar end for connecting with the bond pad of the semiconductor package and a second pillar end for connecting with a connection pin, c) placing the semiconductor package in a molding form suitable for accommodating the second pillar end of the connecting pillar, wherein the molding form comprises a mold chase with cavities for enclosing the semiconductor package, d) encapsulating the semiconductor package having said at least one connecting pillar, by a mold compound, such that the at least one second pillar end of the of the connecting pillar is exposed, e) removing said encapsulated semiconductor package from the molding form and mounting the at least one connection pin on the second pillar end of the connecting pillar, wherein the connection pin comprises a second pin end suitable for mounting on the second pillar end of the connecting pillar and a first pin end suitable for connecting with the external circuit. According to the second aspect of the disclosure, there is provided a semiconductor package as manufactured in accordance with the method according to the disclosure. Figure 1

Description

A method of manufacturing a semiconductor package and a semiconductor packageTECHNICAL FIELD

[0001] The present disclosure relates to semiconductor packages having a connection pin, more specifically using a connecting pillar for receiving the connection pin.

[0002] BACKGROUND OF THE DISCLOSURE

[0003] Power modules are produced as multi-layer assemblies that include semiconductor dies, die pads, connecting elements, and a mold compound. In typical configurations, semiconductor devices feature dies mounted on a lead frame, with connecting elements providing electrical connections. These components are then encapsulated to create a complete power module.

[0004] In power module designs, positioning signal pins on the top surface of the molded power module provide multiple advantages, particularly in terms of assembly efficiency and system performance. One major benefit is the simplified connection process. By allowing the gate driver board to be installed directly from the top, the need for complex or intricate assembly procedures is reduced. This "push-down" method accelerates the installation process and also minimizes the potential for errors during assembly, ultimately lowering production time and labour costs.

[0005] Signal pins enhance the electrical performance of the module by reducing parasitic inductance in the control loop. The shorter distance between the gate driver and the power module results in a more direct electrical path, which limits unwanted inductive effects that can degrade switching performance. This reduction in parasitic inductance leads to faster and more efficient switching, improved signal integrity, and greater overall system reliability.

[0006] The top-down connection method improves the process by removing the need for complex alignment procedures, resulting in greater efficiency and reduced costs.

[0007] Document CN114823565A discloses a power module with fixed pins where the pins extend toward the direction of a cover plate and pass through the cover plate. A rubber ring is embedded in the through hole of the cover plate and is attached to the pins to achieve sealing.

[0008] Document EP3982401A1 discloses a pin blocking element with an axial cavity configured for fittingly accommodating a connecting pin, where the pin blocking element is welded to a bearing plate without interposed material. The pin blocking element is in a shape of a rivet. Preferably, the connecting pin is welded by High Power Ultrasonic Welding, HPUS.

[0009] Known semiconductor packages face challenges in integrating signal pins on their surfaces. During the encapsulation process, the signal pin slots in a molding chase, designed to accommodate the signal pins, make it difficult to incorporate them without the risk of mold compound material entering the signal pin slots. The mold compound is highly likely to enter the gap between the pillar being a support for the signal pins and the mold chase, which can compromise the structural integrity and reliability of the module and create further a need for additional grinding.

[0010] Accordingly, it is a goal of the present disclosure to provide an improved assembling process. A first goal of the disclosure is to eliminate entrance of the mold compound into undesired areas during the assembling process.

[0011] SUMMARY OF THE DISCLOSURE

[0012] According to a first example of the disclosure, the object of the present disclosure has been achieved by providing a method of manufacturing a semiconductor package having a connection pin for creating a connection between the semiconductor package and an external circuit, comprising steps of:

[0013] a) providing said semiconductor package having at least one bond pad for receiving at least one connecting pillar,

[0014] b) mounting an at least one connecting pillar onto the bond pad of the semiconductor package, wherein the connecting pillar comprises a first pillar end for connecting with the bond pad of the semiconductor package and a second pillar end for connecting with a connection pin,

[0015] c) placing the semiconductor package in a molding form suitable for accommodating the second pillar end of the connecting pillar, wherein the molding form comprises a mold chase with cavities for enclosing the semiconductor package,

[0016] d) encapsulating the semiconductor package, having said at least one connecting pillar by a mold compound, such that the at least one second pillar end of the of the connecting pillar is exposed,

[0017] e) removing said encapsulated semiconductor package from the molding form and mounting the at least one connection pin on the second pillar end, wherein the connection pin comprises a second pin end suitable for mounting on the second pillar end of the connecting pillar and a first pin end suitable for connecting with the external circuit.

[0018] Providing a structure of the connecting pillar where its second pillar end extends beyond the encapsulated semiconductor package and prevents the mold compound from entering an accommodation for the second pillar ends ensures an effective assembly process, eliminating the need for grinding and the clean structure arranged for mounting the connection pins is provided. The minimal risk of overflow eliminates the need for extensive post-processing, such as grinding, saving time and resources.

[0019] The solution provides easy pillar positioning control. The pillar and the upper mold chase, in particular the accommodation for the second pillar end, don't need to perfectly overlap or fit tightly together. The buffer of pillar positioning control can be larger in aligning the pillar with the upper mold chase. This makes the assembly process more flexible and less sensitive to minor misalignments.

[0020] Preferably, the at least one connecting pillar is mounted on the semiconductor package by soldering or welding.

[0021] Preferably, the step of mounting the connection pin is performed by welding the connection pin on the second pillar end, preferably the second pin end is sideling welded to the second pillar end of the connecting pillar. The welded joint typically provides a strong bond, which can enhance the overall structural integrity of the assembly, especially for parts under mechanical stress. Side welding helps align the parts more precisely, especially in situations where alignment is critical. This method ensures that the parts fit together properly. Since the welding occurs along the sides, it can be used in tight or confined spaces, making it suitable for components that need to be joined without requiring a lot of additional space.

[0022] Preferably, welding is performed using a laser sideling welding for laser modification to accommodate the second pin end to the second pillar end. Laser sideling welding does not introduce significant mechanical stress to the parts, reducing the risk of deformation or damage. It supports different connection pin types, including straight pins and press-fit pins, increasing its applicability across various designs. Laser welding provides high precision and repeatability, ensuring consistent quality in the welded joints.

[0023] Preferably, the step of encapsulation comprises clamping the mold chase on a step formed by the second pillar end that is narrower than the connecting pillar. Such clamping applies pressure to the connecting pillar step during molding and prevents the overflow climbing up the second pillar end.

[0024] According to the second aspect of the disclosure, there is provided a semiconductor package as manufactured in accordance with anyone or more of the method claims comprising:

[0025] a substrate having at least one semiconductor die mounted thereon, as well as at least one bond pad;

[0026] an at least one connecting pillar being mounted with a first pillar end on the at least one bond pad, and comprising a second pillar end;

[0027] an at least one connection pin for mounting on the second pillar end of the connecting pillar,

[0028] wherein the connection pin comprises a first pin end suitable for creating an electrical connection between the semiconductor package and an external circuit, and a second pin end suitable for aligned mounting on the second pillar end of the connecting pillar.

[0029] Providing the semiconductor package with at least one connecting pillar arranged for the connection pin provides a protruding structure, the second pillar end, extending the heat dissipation length to the semiconductor package and mitigating heat damage to the semiconductor package preventing the mold compound from interruption.

[0030] Alternatively, the connecting pillar is manufactured as a solid part. It simplifies its assembly and enhances its durability.

[0031] Preferably, the connection pin is connected to the connecting pillar, preferably the second pillar end of the connecting pillar is connected, even more preferably by laser sideling welding, to the second pin end. The precise and localized heat application minimizes thermal damage to surrounding components, preserving the integrity of the materials. Barely any mechanical stress is delivered on the semiconductor package.

[0032] Preferably, the second pillar end has a shape conformal to a shape of the second pin end of the connection pin. Structures of the connecting pillar and the connection pin match each other and provide self-alignment for better positioning control.

[0033] Preferably, a cross-section of the second pin end comprises a structure in a shape of a trapezoid which is suitable for aligned and even connection with the second pillar end when being connected.

[0034] Preferably, the second pillar end comprises a top part which in a cross-section is in a shape of a trapezoid suitable for aligned connection with the second pin end when being connected. The inclined orientation of wall provides a larger surface area for welding, improving the strength and durability of the joint. Laser sideling welding requires smaller flat area with same total welding area. Since the laser sideling welding occurs along the inclined wall, it reduces the need for a large flat surface area for the welding process. By reducing the size of the flat area needed for welding, the overall design can be more compact, saving space –it allows for smaller dimensions of the connecting pillar, preferably a diameter.

[0035] Alternatively, the first pin end of the connection pin comprises a loop-shaped structure. Laser sideling welding is suitable for all kinds of connection pins like a straight pins and press-fit pins.

[0036] Preferably, the second pillar end is narrower than the connecting pillar thereby forming a step which is suitable for being even with a height of an encapsulation and being clamped by a mold chase during an encapsulation step. Such clamping applies pressure to the connecting pillar step during molding and prevents the overflow climbing up the second pillar end.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

[0037] The disclosure will now be discussed with reference to the drawings, which show in:

[0038] Figure 1 shows an encapsulated semiconductor package with pillars and connection pins in cross section,

[0039] Figure 2 shows structures of the connecting pillar and the connection pin,

[0040] Figure 3 shows a step of placing the semiconductor package in a mold chase,

[0041] Figure 4 shows a step of encapsulating the semiconductor package,

[0042] Figure 5 shows the encapsulated semiconductor package after removal from the mold chase.

[0043] DETAILED DESCRIPTION OF THE DISCLOSURE

[0044] For a proper understanding of the disclosure, in the detailed description below corresponding elements or parts of the disclosure will be denoted with identical reference numerals in the drawings.

[0045] Fig. 1 depicts a semiconductor package 1 with a mold compound 4 comprising an at least one connecting pillar 5 and an at least one connection pin 6. The semiconductor package presented in Fig. 1 is manufactured using the method that is the subject of this solution.

[0046] The method comprises the first step a) of providing said semiconductor package 1 having an at least one bond pad 2 for receiving the at least one connecting pillar 5. The semiconductor package 1 is provided with an at least one semiconductor die 3. Bond pads 2 are mounted on a substrate. Typically, there is used DBC (Direct Bonded Copper) substrate. DBC comprises a ceramic substrate, such as aluminum nitride or alumina, which is directly bonded to a copper layer through a high-temperature bonding process.

[0047] In a second step b) of the method according to the disclosure the at least one connecting pillar 5 is mounted onto the bond pad 2 of the semiconductor package 1. The connecting pillar 5 comprises a first pillar end 5b for connecting with the bond pad 2 of the semiconductor package 1 and a second pillar end 5a for connecting with the connection pin 6. In this example of the disclosure, the connecting pillar 5 is manufactured as a single solid part, which simplifies its assembly and enhances its durability.

[0048] In one example, the at least one connecting pillar 5 is mounted on the semiconductor package 1, more specific on the bond pad 2, by soldering or welding.

[0049] In a third step c) of the method the semiconductor package 1 is placed in a molding form suitable for accommodating the second pillar end 5a of the connecting pillar 5. The molding form comprises a mold chase 7 with cavities for enclosing the semiconductor package 1. A custom molding form is fabricated for each semiconductor package 1 to fit its specific components. Typically, the molding form comprises a two-part mold chase, including an upper mold chase 7a with an upper cavity and a lower mold chase 7b with a lower cavity. When the two parts of the mold chase are closed and injection molding is performed, the combined cavities enclose the semiconductor package 1.

[0050] Fig. 3 discloses step c) of the method where the semiconductor package 1 is placed within the upper mold chase 7a and the lower mold chase 7b. The upper mold chase 7a comprises an accommodation 7c for the second pillar end 5a of the connecting pillar 5. The accommodation 7c is typically pre-manufactured during the production of the mold chase through milling. Fig. 3 illustrates the accommodation 7c in a different shade. However, this part can be an integral component of the upper mold chase 7a. It can be created either by milling the upper mold chase 7a or by inserting the accommodation 7c into a pre-prepared area of the upper mold chase 7a.

[0051] As it is depicted in Fig. 1, the second pillar end 5a is designed preferably as a protruding part. After the encapsulation stage, the finished semiconductor package 1 is covered with a mold compound 4, leaving the at least one second pillar end 5a exposed. The molding form must be designed to accommodate second pillar ends 5a within the upper mold chase 7a. The accommodation 7c may be manufactured in a form of slots that correspond to the mounted connecting pillars 5 and their second pillar ends 5a.

[0052] The connecting pillar 5 and its corresponding accommodation 7c for the second pillar end 5a do not need to be perfectly aligned or tightly fitted. The pillar positioning control allows for a greater tolerance when aligning it with the upper mold chase. This increases flexibility in the assembly process and reduces sensitivity to minor misalignments.

[0053] In a fourth step d) of the method the semiconductor package 1 is encapsulated. During the encapsulation step, the semiconductor package 1 is covered with the mold compound 4, such that the at least one second pillar end 5a remains exposed. The upper mold chase 7a clamps the connecting pillar 5, more specifically the second pillar end 5a, thereby preventing the mold compound 4 from entering the accommodation 7c for the second pillar end 5a in the upper mold chase 7a. The mold compound 4 is viscous and may creep into said accommodations.

[0054] Fig. 4 illustrates step d) of the encapsulation process. It is clearly visible here that the mold compound 4 did not enter accommodations 7c for the second pillar ends 5a.

[0055] Encapsulation plays a crucial role in shielding the semiconductor die 3 from environmental factors such as dust, dirt, mechanical damage, or moisture. The mold compound 4 can be made of various materials, including plastic, metal, ceramic, or a combination of metal and ceramic. Most commonly, the mold compound 4 is made of plastic or epoxy resin.

[0056] In a fifth step e) of the method said encapsulated semiconductor package 1 is removed from the molding form and the at least one connection pin 6 is mounted on the second pillar end 5a. The connecting pillars 5 are arranged for receiving the connections pins 6, such as signal pins. The connection pin 6 comprises a second pin end 6b suitable for mounting on the second pillar end 5a and a first pin end 6a suitable for connecting with the external circuit. In one preferable example, the step of mounting the connection pin 6 is performed by welding the connection pin 6 on the connecting pillar 5. The second pin end 6b is welded to the second pillar end 5a. In a preferable example, the second pin end 6b is sideling welded to the second pillar end 5a.

[0057] Fig. 5 illustrates the encapsulated semiconductor package 1 after its removal from the mold chase 7. It is clearly visible that the second pillar end 5a is not affected by the mold compound 4, and its surface is ready for mounting the connection pin 6 without the need for post-processing, such as grinding.

[0058] Preferably, after the removal of the encapsulated semiconductor package 1, the excess material of the mold compound 4 is removed. This includes, in particular, material left on the exposed components from the mold compound 4, such as the remaining material around gates.

[0059] In one preferable example, welding is performed using a laser sideling welding for laser modification to accommodate the second pin end 6b to the second pillar end 5a. Structures of the second pin end 6b and the second pillar end 5a are designed to match each other and provide self-alignment. Preferably, sideling laser welding, LSW, method is used.

[0060] Sideling laser welding is designed to require a smaller flat area while maintaining the same total welding area as conventional vertical laser welding, LSW, or ultrasonic welding, USW, methods. The abbreviation LSW stands for the term -laser welding. This approach is particularly advantageous for saving space in the connecting pillar 5 area, which in turn leads to more efficient utilization of substrate space. In one example, the second pillar end 5a has a shape of a trapezoid. The inclined surface of the second pillar end 5a provides a larger area for laser sideling welding.

[0061] Since laser sideling welding takes place along the inclined wall, it minimizes the requirement for a large flat surface area during the welding process. This reduction in flat area enables a more compact overall design, saving space and allowing for smaller dimensions of the connecting pillar 5, preferably in terms of its diameter.

[0062] The second pillar end 5a structure increases the heat dissipation path to the semiconductor package 1, reducing the risk of heat damage to the semiconductor package 1. Especially reducing the risk of heat damage to the mold compound 4. Additionally, with the LSW method, barely any mechanical stress is applied to the semiconductor package, unlike pin insertion or USW technology. The precise and localized heat application minimizes thermal damage to surrounding components, preserving the integrity of the materials.

[0063] In one example, it may comprise a jig to secure the connection pin 6 to the connecting pillar 5 during welding, ensuring stability.

[0064] In one preferable example, the step of encapsulation comprises clamping the upper mold chase 7a on a step formed by the second pillar end 5a that is narrower than the connecting pillar 5. Such clamping is depicted in Fig. 3 and 4. During the encapsulation step, the upper mold chase 7, in particular the part creating the accommodation 7c for the second pillar end 5a, applies pressure to the connecting pillar’s step, minimizing the likelihood of overflow climbing the second pillar end 5a and affecting the welding spot. As a result, no additional grinding process is needed to address potential overflow on the connecting pillar’s step or on the second pillar end 5a.

[0065] According to the disclosure, the method described above introduces a semiconductor package 1 characterized by its novelty in manufacturing, achieved through the use of the connecting pillar 5 to support and connect the connection pin 6. The semiconductor package 1 comprises a substrate having at least one semiconductor die 3 mounted thereon, as well as an at least one bond pad 2, an at least one connecting pillar 5 and an at least one connection pin 6.

[0066] The at least one connecting pillar 5 is mounted with a first pillar end 5b on the at least one bond pad 2 and comprising a second pillar end 5a. The at least one connection pin 6 is mounted on the second pillar end 5a of the connecting pillar 5. The connection pin 6 comprises a first pin end 6a suitable for creating an electrical connection between the semiconductor package 1 and an external circuit, and a second pin end 6b suitable for aligned mounting on the second pillar end 5a of the connecting pillar 5. Fig. 2 depicts structures of the connecting pillar 5 and the connection pin 6.

[0067] Figs. 1 and 2 depict an example where the connecting pillar 5 is manufactured as a solid part. In one example, the connection pin 6 is connected to the connecting pillar 5, preferably the second pillar end 5a is connected, even more preferably by laser sideling welding, to the second pin end 6b.

[0068] Figs. 1 and 2 depict an example where the second pillar end 5a has a shape conformal to a shape of the second pin end 6b of the connection pin 6 to ensure stability and laser sideling welding.

[0069] Figs. 1 and 2 depict an example where a cross-section of the second pin end 6b comprises a structure in a shape of a trapezoid which is suitable for aligned and even connection with the connecting pillar 5 when being connected. The shape is grooved. Figs. 1 and 2 depict an example where the second pillar end 5a comprises a top part which in a cross-section is in a shape of a trapezoid suitable for aligned connection with the second pin end 6b when being connected.

[0070] The above-mentioned structures in the shapes of trapezoids ensures self-alignment of the connecting pillar 5 and the connection pin 6. A person skilled in the art will know that other shapes are also possible, provided they ensure compatible forms and good stabilization. The inclined orientation of wall provides a larger surface area for welding, improving the strength and durability of the joint. Laser sideling welding requires smaller flat area with same total welding area. Since the laser sideling welding occurs along the inclined wall, it reduces the need for a large flat surface area for the welding process. By reducing the size of the flat area needed for welding, the overall design can be more compact, saving space –it allows for smaller dimensions of the connecting pillar 5, preferably a diameter.

[0071] In this example, the connecting pillar 5 is a solid part with a round shape and the second pillar end 5a also has a round shape. A person skilled in the art will know that other shapes are also possible.

[0072] The second pillar end 5a is preferably in a form of a protrusion which is thinner than the rest of the body of the connecting pillar 5. The second pillar end 5a as a protrusion extends beyond the mold compound 4 of the semiconductor package 1 as it is depicted in Fig. 1 and 5.

[0073] Figs. 1 and 2 depict an example where the first pin end 6a comprises a loop-shaped structure being a press-fit connection pin. In contrast to the conventional vertical LSW solution, which supports only straight pins due to the expansion or stopper structure obstructing laser power delivery, the sideling LSW in this solution supports both straight pins and press-fit pins. In the conventional vertical LSW method, the first end 6a of the press-fit pin blocks the vertical laser power and causes interference. The use of sideling laser welding enhances versatility and enables the use of press-fit connection pins as well.

[0074] Figs. 1 and 2 depict an example where the second pillar end 5a is narrower than the connecting pillar 5 thereby forming a step which is suitable for being even with a height of an encapsulation, the mold compound 4, and being clamped by the upper mold chase 7a during the encapsulation step. The upper mold chase 7a rests against the step, applying pressure. Such a configuration prevents entrance of the mold compound 4 during the encapsulation step to the accommodation 7c of the second pillar end 5a in the mold chase.

[0075] The specific terminology used to describe certain features or aspects of the technology should not be interpreted as indicating that the terminology is being redefined here to apply solely to particular characteristics, features, or aspects associated with the technology. In general, the terms in the claims that follow should not be understood as limiting the technology to the particular examples provided in the specification, unless the Detailed Description section specifically defines those terms.

[0076] LIST OF REFERENCE NUMERALS USED

[0077] 1         semiconductor package

[0078] 2         bond pad

[0079] 3         semiconductor die

[0080] 4         mold compound

[0081] 5         pillar

[0082] 5a        second pillar end

[0083] 5b        first pillar end

[0084] 6         connection pin

[0085] 6a        first pin end

[0086] 6b        second pin end

[0087] 7         mold chase

[0088] 7a        upper mold chase

[0089] 7b        lower mold chase

[0090] 7c        accommodation for the second pillar end

Claims

1.A method of manufacturing a semiconductor package having a connection pin for creating a connection between the semiconductor package and an external circuit, comprising steps of:a) providing said semiconductor package having at least one bond pad for receiving at least one connecting pillar,b) mounting an at least one connecting pillar onto the bond pad of the semiconductor package, wherein the connecting pillar comprises a first pillar end for connecting with the bond pad of the semiconductor package and a second pillar end for connecting with a connection pin,c) placing the semiconductor package in a molding form suitable for accommodating the second pillar end of the connecting pillar, wherein the molding form comprises a mold chase with cavities for enclosing the semiconductor package,d) encapsulating the semiconductor package having said at least one connecting pillar, by a mold compound, such that the at least one second pillar end of the of the connecting pillar is exposed,e) removing said encapsulated semiconductor package from the molding form and mounting the at least one connection pin on the second pillar end of the connecting pillar, wherein the connection pin comprises a second pin end suitable for mounting on the second pillar end of the connecting pillar and a first pin end suitable for connecting with the external circuit.2.The method of manufacturing according to claim 1, wherein the at least one connecting pillar is mounted on the semiconductor package by soldering or welding.3.The method of manufacturing according to claim 1 or 2, wherein the step of mounting the connection pin is performed by welding the connection pin on the second pillar end of the connecting pillar, preferably the second pin end is sideling welded to the second pillar end of the connecting pillar.4.The method of manufacturing according to claim 3, wherein welding is performed using a laser sideling welding for laser modification to accommodate the second pin end to the second pillar end.5.The method of manufacturing according to any of the preceding claims, wherein the step of encapsulation comprises clamping the mold chase on a step formed by the second pillar end that is narrower than the connecting pillar.6.A semiconductor package as manufactured in accordance with anyone or more of the method claims comprising:a substrate having at least one semiconductor die mounted thereon, as well as at least one bond pad;an at least one connecting pillar being mounted with a first pillar end on the at least one bond pad, and comprising a second pillar end;an at least one connection pin for mounting on the second pillar end of the connecting pillar,wherein the connection pin comprises a first pin end suitable for creating an electrical connection between the semiconductor package and an external circuit, and a second pin end suitable for aligned mounting on the second pillar end of the connecting pillar.7.The semiconductor package according to claim 6, wherein the connecting pillar is manufactured as a solid part.8.The semiconductor package according to claim 6 or 7, wherein the connection pin is connected to the connecting pillar, preferably the second pillar end of the connecting pillar is connected, even more preferably by laser sideling welding, to the second pin end.9.The semiconductor package according to claim 6, 7 or 8, wherein the second pillar end has a shape conformal to a shape of the second pin end of the connection pin.10.The semiconductor package according to claim 9, wherein a cross-section of the second pin end comprises a structure in a shape of a trapezoid which is suitable for aligned and even connection with the second pillar end when being connected.11.The semiconductor package according to 9 or 10, wherein the second pillar end comprises a top part which in a cross-section is in a shape of a trapezoid suitable for aligned connection with the second pin end when being connected.12.The semiconductor package according to any of the preceding claims, wherein the first pin end comprises a loop-shaped structure.13.The semiconductor package according to any of the preceding claims, wherein the second pillar end is narrower than the connecting pillar thereby forming a step which is suitable for being even with a height of an encapsulation and being clamped by a mold chase during an encapsulation step.

Images