Two-component silicone compositions, and articles and use thereof

Abstract

A two-component silicone composition comprising a component (A) and a component (B), based on the total weight of the two-component silicone composition, a vinyl organopolysiloxane, a hydrogenated organopolysiloxane, a catalyst, 45 wt. %to 70 wt. %of an electrically conductive filler, 1.5 wt. %to 10 wt. %of a thixotropic agent, 3 wt. %to 20 wt. %of a solvent, an optional inhibitor, wherein the hydrogenated organopolysiloxane being stored in the component (B) and the catalyst being stored separately in the component (A), the electrically conductive filler has an average particle size D50 of greater than 20 μm. The two-component silicone compositions show high compression ratio, high aspect ratio, which is suitable for using as EMI sealing in electronic article or automotive articles.

Description

TWO-COMPONENT SILICONE COMPOSITIONS, AND ARTICLES AND USE THEREOFTechnical field

[0001] The present disclosure relates to a two-component silicone composition. In particular, the present invention relates to a two-component silicone composition with good electromagnetic interference (EMI) shielding performance.Background of the invention

[0002] The automotive industry has undergone a significant transformation with the rapid integration of electronic systems, driven by advances in connectivity, electrification and autonomous driving. Modern vehicles now rely on complex electronics such as infotainment systems, advanced driver assistance systems (ADAS) , electric powertrains (in EVs) and sensor arrays for autonomous functions. However, these systems generate and are susceptible to electromagnetic interference (EMI) , which can disrupt critical operations, compromise safety or lead to non-compliance with regulatory standards.

[0003] The shift to electric vehicles (EVs) is exacerbating EMI challenges due to high-voltage components such as inverters and chargers that emit strong electromagnetic noise. Similarly, autonomous systems depend on interference-free operation of radars, LiDAR and V2X (vehicle-to-everything) communications. EMI gaskets therefore play a key role in protecting these technologies.

[0004] EMI gaskets are specialised shielding components designed to block interference by sealing gaps and openings in electronic housings, body panels or connectors. Unlike traditional gaskets that simply prevent dust or water ingress, EMI gaskets incorporate conductive materials (such as metal-filled silicone, conductive foam or beryllium copper springs) to create a continuous conductive path. This conducts EMI energy to ground and prevents leakage through seams or joints that could act as unintended antennas.

[0005] Automotive environments demand durability under harsh conditions -vibration, temperature extremes and exposure to chemicals. EMI gaskets must maintain conductivity and mechanical strength throughout the life of the vehicle. Innovations in materials, such as silver-, nickel-or carbon-filled elastomers, balance flexibility with shielding effectiveness (often measured in decibels, dB) .

[0006] High compression rate, high aspect ratio of EMI gaskets are two desired features in today's design and manufacturing challenges.

[0007] Low compression force (high compression rate) gaskets require minimal pressure to achieve an effective EMI seal. This reduces stress on sensitive components (such as PCB housings, connectors or sensors) during assembly and throughout the product lifecycle, preventing deformation or damage to fragile electronics. Automotive manufacturing requires high-speed, automated processes. Low compression force gaskets allow for easier installation, reducing assembly time and labour costs. They also accommodate tight dimensional tolerances in stamped metal or plastic housings, improving yield rates. In harsh automotive environments (vibration, thermal cycling) , low compressive force minimises material fatigue. The gasket maintains consistent contact and shielding performance without "over-compression" , ensuring continued EMI protection over the life of the vehicle.

[0008] High aspect ratio gaskets (thin in height but wide in contact area) are ideal for narrow gaps or tight spaces that are common in modern vehicles. For example, they can seal narrow joints between battery enclosures in electric vehicles or gaps around infotainment systems without taking up excessive vertical space. A wider contact area improves conductivity across the seam, reducing the risk of EMI leakage. This is critical for high frequency applications (5G, radar or ADAS sensors) where even small gaps can act as unintended antennas. High aspect ratio gaskets conform better to uneven or rough surfaces (e. g. cast aluminium housings or composite panels) , ensuring a continuous conductive path. This compensates for manufacturing variations, which is critical to maintaining EMI shielding integrity in mass-produced vehicles. The combination of high compression rate and high aspect ratio allows the gasket to absorb vibration and thermal expansion / contraction without losing contact. This is critical for components such as electric drive units or on-board chargers, where mechanical movement and heat generation are significant.Summary of the invention

[0009] It is therefore the object of the present invention to overcome the above-mentioned drawbacks by providing a two-component silicone composition with low compression force and high aspect ratio, which exhibits a good performance as EMI gaskets.

[0010] According to one aspect, the present invention relates to a two-component silicone composition comprising a component (A) and a component (B) , based on the total weight of the two-component silicone composition, a vinyl organopolysiloxane, a hydrogenated organopolysiloxane, a catalyst, 45 wt. %to 70 wt. %of an electrically conductive filler, 1.5 wt. %to 10 wt. %of a thixotropic agent, 3 wt. %to 20 wt. %of a solvent, an optional inhibitor, wherein the hydrogenated organopolysiloxane being stored in the component (B) and the catalyst being stored separately in the component (A) , the electrically conductive filler has an average particle size D50 of greater than 20 μm.

[0011] According to another aspect, the present invention also relates to a gasket for electromagnetic shielding, comprising a reaction product of the two-component silicone composition according to present invention.

[0012] According to still another aspect, the present invention also relates to an electronic component, or an automotive component comprises a gasket of present invention.

[0013] According to still another aspect, the present invention also relates to a use of the two-component silicone composition according to present invention in electronic components.Detailed description of the invention

[0014] In the following passages the present invention is described in more detail. Each aspect so described may be combined with any other aspect or aspects unless clearly indicated to the contrary. In particular, any feature indicated as being preferred or advantageous may be combined with any other feature or features indicated as being preferred or advantageous.

[0015] In the context of the present invention, the terms used are to be construed in accordance with the following definitions, unless a context dictates otherwise.

[0016] As used herein, the singular forms “a” , “an” and “the” include both singular and plural referents unless the context clearly dictates otherwise. For example, reference to "a filler" encompasses embodiments having one, two or more fillers. As used in this specification and the appended claims, the term "or" is generally employed in its sense including "and / or" unless the content clearly dictates otherwise.

[0017] The terms “comprising” , “comprises” and “comprised of” as used herein are synonymous with “including” , “includes” or “containing” , “contains” , and are inclusive or open-ended and do not exclude additional, non-recited members, elements or process steps.

[0018] The recitation of numerical end points includes all numbers and fractions subsumed within the respective ranges, as well as the recited end points.

[0019] Unless otherwise defined, all terms used in the disclosing the invention, including technical and scientific terms, have the meaning as commonly understood by one of the ordinary skills in the art to which this invention belongs to. By means of further guidance, term definitions are included to better appreciate the teaching of the present invention.

[0020] In the context of this disclosure, several terms shall be utilized.

[0021] The term “polymer” is used herein consistent with its common usage in chemistry. Polymers are composed of many repeated subunits. The term “polymer” is used to describe the resultant material formed from a polymerization reaction.

[0022] As used herein, by "D50 particle size" is meant that the particle size distribution is such that at least 50%of the particles by weight have a particle size diameter of less than the specified value. Unless otherwise stated, that particle size is determined by laser diffraction.

[0023] The term compression rate of a gasket refers to the percentage reduction in its initial thickness when compressed. It is an important parameter that helps determine the effectiveness of the gasket in forming a seal and maintaining electromagnetic interference shielding. The compressed thickness is the difference in thickness before and after compression.

[0024] Compression Rate= compressed thickness / initial thickness*100% (I)

[0025] The term aspect ratio of a gasket refers to the ratio of the height (or thickness) of the gasket to its width (or length) . This parameter is important in determining the mechanical and electrical performance of the gasket, especially in applications where shielding effectiveness and sealing properties are critical. The aspect ratio impacts the shaping performance, mechanical stability and shielding effectiveness of the gasket, especially in sealant application.

[0026] As discussed previously, embodiments of the present disclosure are directed to a two-component silicone composition comprising a component (A) and a component (B) , based on the total weight of the two-component silicone composition, a vinyl organopolysiloxane, a hydrogenated organopolysiloxane, a catalyst, 45 wt. %to 70 wt. %of an electrically conductive filler, 1.5 wt. %to 10 wt. %of a thixotropic agent, 3 wt. %to 20 wt. %of a solvent, an optional inhibitor, wherein the hydrogenated organopolysiloxane being stored in the component (B) and the catalyst being stored separately in the component (A) , the electrically conductive filler has an average particle size D50 of greater than 20 μm.

[0027] Vinyl organopolysiloxane,

[0028] The two-component silicone composition of the present invention includes vinyl organopolysiloxane to build up the polymer backbone in addition-cured silicones.

[0029] The vinyl organopolysiloxane contains two or more vinyl groups bonded to silicon atoms in each molecule and can be either a linear structure or a branched or a cyclic structure. A vinyl organopolysiloxane with linear structure is preferred.

[0030] The vinyl organopolysiloxane has a viscosity of 20 cst to 100 cst at 25℃, in particular 20 cst to 50 cst. Lower viscosity may give rise to poor storage stability, while higher viscosity may lead to poor flowability.

[0031] Examples of vinyl organopolysiloxanes include, for example, [Vi (CH3) 2SiO1 / 2] 0.091 [ (CH3) 2SiO2 / 2] 0.909, [Vi (CH3) 2SiO1 / 2] 0.060 [ (CH3) 2SiO2 / 2] 0.940, [Vi (CH3) 2SiO1 / 2] 0.028 [ (CH3) 2SiO2 / 2] 0.972, [Vi (CH3) 2SiO1 / 2] 0.075 [ (CH3) 2SiO2 / 2] 0.425 [SiO4 / 2] 0.5 and [Vi (CH3) 2SiO1 / 2] 0.019 [ (CH3) 2SiO2 / 2] 0.981.

[0032] Examples of commercially available vinyl organopolysiloxane include VS 50, VS 20, VS 100, VS 200, VQM2050 from AB Specialty Silicone and RH-Vi395 from Zhejiang Runhe Silicone New Materials Co., Ltd.

[0033] The vinyl organopolysiloxane is present in an amount of 7.5 to 20 wt. %, or 10 to 20 wt. %, or 12 to 18 wt. %, based on the total weight of the two-component silicone composition. Less vinyl organopolysiloxane will lead to higher viscosity, while more vinyl organopolysiloxane will give rise to lower conductivity.

[0034] In the present invention, the vinyl organopolysiloxane may be a combination of two or more of the above vinyl organopolysiloxanes. And the vinyl organopolysiloxane is present in component (A) or respectively in component (A) and component (B) .

[0035] Hydrogenated organopolysiloxane

[0036] The two-component silicone composition of the present invention includes hydrogenated organopolysiloxane to be the crosslinker in addition-cured silicones.

[0037] Hydrogenated organopolysiloxanes are cross-linking agents containing at least two, preferably three or more than three hydrogen atoms bonded to silicon atoms per molecule. The structure of hydrogenated organopolysiloxanes can be linear, branched, or cyclic.

[0038] The hydrogenated organopolysiloxane preferably has a viscosity at 25℃ of 20 cst to 20000 cst, more preferably 50 cst to 10000 cst. Viscosity can be measured with a BM-type rotational viscometer. Lower viscosity may give rise to poor storage stability, while higher viscosity may lead to poor flowability.

[0039] Examples of hydrogenated organopolysiloxanes include, for example, [H (CH3) 2SiO1 / 2] 0.117 [ (CH3) 2SiO2 / 2] 0.883, [ (CH3) 3SiO1 / 2] 0.017 [H (CH3) SiO2 / 2] 0.069 [ (CH3) 2SiO2 / 2] 0.914 and [H (CH3) 2SiO1 / 2] 0.012 [ (CH3) 2SiO2 / 2] 0.988. More preferably, the hydrogenated organopolysiloxane is a combination of [ (CH3) 3SiO1 / 2] 0.017 [H (CH3) SiO2 / 2] 0.069 [ (CH3) 2SiO2 / 2] 0.914 and [H (CH3) 2SiO1 / 2] 0.012 [ (CH3) 2SiO2 / 2] 0.988, or a combination of [H (CH3) 2SiO1 / 2] 0.117 [ (CH3) 2SiO2 / 2] 0.883, [ (CH3) 3SiO1 / 2] 0.017 [H (CH3) SiO2 / 2] 0.069 [ (CH3) 2SiO2 / 2] 0.914 and [H (CH3) 2SiO1 / 2] 0.012 [ (CH3) 2SiO2 / 2] 0.988.

[0040] The hydrogenated organopolysiloxane can be any known hydrogenated organopolysiloxane. Examples of commercially available hydrogenated organopolysiloxane include RH-H57 from Zhejiang Runhe Silicone New Materials Co., Ltd. And CE 13, XL1 B and CE500, all of which are available from AB Specialty Silicone Company. More preferably, the hydrogenated organopolysiloxane is a combination of XL1 B and CE500, or a combination of CE 13, XL1 B and CE500.

[0041] The hydrogenated organopolysiloxane is present in an amount of 7.5 to 20 wt. %, or 10 to 20 wt. %, or 11 to 19 wt. %, or 12 to 18 wt. %, based on the total weight of the two-component silicone composition. Less hydrogenated organopolysiloxane will lead to higher viscosity, while more hydrogenated organopolysiloxane will give rise to lower conductivity.

[0042] In some embodiments, the mole ratio (Vinyl / Si-H) of the vinyl group of vinyl organopolysiloxane to the Si-H group of hydrogenated organopolysiloxane is from 0.8 to 1.2.

[0043] In the present invention, the hydrogenated organopolysiloxane may be a combination of two or more of the above hydrogenated organopolysiloxanes. Preferably, the hydrogenated organopolysiloxane is a combination of two or three of the above hydrogenated organopolysiloxanes.

[0044] In some embodiments, the hydrogenated organopolysiloxane is stored in the component (B) and the catalyst being stored separately in the component (A) .

[0045] In the present invention, the weight ratio of component (A) to component (B) is preferably in the range of 10: 1 to 1: 10, or in the range of 8: 1 to 1: 8, or in the range of 7: 1 to 1: 7, or in the range of 4: 1 to 1: 4, or in the range of 2: 1 to 1: 2.

[0046] Catalyst

[0047] According to the present invention, the two-component silicone composition contains a catalyst.

[0048] The catalyst of the present invention can be anyone that can catalyze the addition reaction between vinyl organopolysiloxane and hydrogenated organopolysiloxane such as metal complexes including platinum, rhodium, palladium, and so forth.

[0049] Examples of commercially available catalysts include, for example: SIP 6832.2, which is 2%Pt in cyclomethylvinylsiloxane available from Gelest Company; Catalyst 172 and Catalyst 512 from Evonik.

[0050] The catalyst is present in the 2-component silicone composition of the present invention in an amount of 1 to 1000 ppm platinum, based on the weight of the total silicone composition, preferably 5 to 800 ppm platinum, more preferably 10 to 500 ppm platinum, or most preferably 100 to 350 ppm platinum, based on the weight of the total silicone composition.

[0051] Electrically conductive filler

[0052] According to the present invention, the two-component silicone composition comprises an electrically conductive filler. The electrically conductive filler suitable for use in the present invention have an average particle size D50 of greater than 20 μm, or greater than 45 μm, or equal to or greater than 50 μm, or greater than 80 μm.

[0053] In some embodiments, the two-component silicone composition comprise an electrically conductive filler having an average particle size D50 of greater than 20 μm, or greater than 45 μm, or equal to or greater than 50 μm, or greater than 80 μm. Large particle size will lead to high compression rate and / or high aspect ratio, especially when the particle sizes of the electrically conductive fillers are all greater than 45 μm, the silicone composition possess both high compression rate and high aspect ratio.

[0054] In some embodiments, total content of electrically conductive filler is 45 wt. %to 70 wt. %, or 46 wt. %to 68 wt. %, or 48 wt. %to 68 wt. %, or 50 wt. %to 66 wt. %, based on the total weight of the silicone composition. Higher amount of filler will lead to higher viscosity and / or lower compression ratio, while less filler amount will give rise to lower aspect ratio.

[0055] In some embodiments, the lower limit of the electrically conductive filler is 45 wt. %, or 46 wt. %, or 47 wt. %, or 48 wt. %, or 50 wt. %; the upper limit of the electrically conductive filler is 70 wt. %, or 69 wt. %, or 68 wt. %, or 66 wt. %.

[0056] The electrically conductive fillers suitable for use in the present invention are selected from the group consisting of nickel particles; nickel-containing alloy particles, nickel coated conductive particles and nickel-containing conductive particles. Such as, nickel coated graphene, nickel coated polymer, nickel coated glass, nickel coated aluminum, and silver coated nickel.

[0057] Commercially available conductive particles suitable for use in the present invention are nickel particles having an average particle size D50 of 50 μm available from Novamet Specialty Products Corporation, nickel coated graphene having an average particle size D50 of 50 μm, or D50 of 100 μm, or D50 of 135 μm, available from OC Oerlikon Corporation AG.

[0058] Thixotropic agent

[0059] According to the present invention, the two-component silicone composition comprises a thixotropic agent. The thixotropic agent suitable for use in the present invention is selected from the group consisting of fumed silica, silicate salt, or other thixotropic agents comprising bentonite clays and polyamide waxes.

[0060] In some embodiments, the thixotropic agent is present in an amount of 1.5 wt. %to 10 wt. %, or 3 wt. %to 8 wt. %, or 4 wt. %to 7.5 wt. %, based on the total weight of the silicone composition. A higher amount of the thixotropic agent enhances shape stability and resistance to sagging, while a lower amount improves flowability and workability during application. The preferred range of 3 wt. %to 8 wt. %balances sufficient thixotropic behavior with manageable viscosity for processing.

[0061] In some embodiments, the lower limit of the thixotropic agent is 1.5 wt. %, or 2 wt. %, or 3 wt. %, or 4 wt. %; the upper limit of the thixotropic agent is 10 wt. %, or 9 wt. %, or 8 wt. %, or 7.5 wt. %, or 7 wt. %, based on the total weight of the silicone composition.

[0062] Thixotropic agents such as fumed silica (e.g., hydrophilic or hydrophobic grades) or silicate salts (e.g., magnesium silicate, calcium silicate) are particularly effective in imparting shear-thinning properties. These agents ensure the composition maintains structural integrity under static conditions while allowing smooth application under shear.

[0063] Commercially available thixotropic agents suitable for use in the present invention are fumed silica including Aerosil 200, Aerosil R812 from Evonik Industries, Cab-O-Sil TS-720 from Cabot Corporation.

[0064] The thixotropic agents suitable for use in the present invention also can be magnesium silicate like Laponite by BYK Additives, calcium silicate Hubersil from Huber Engineered Materials, bentonite clays like Bentone from Elementis and polyamide waxes like Crayvallac from Arkema.

[0065] Solvent

[0066] The two-component silicone composition of the present invention comprises a solvent. Solvents suitable for use in the present invention are selected from the group consisting of water, methanol, ethanol, propanol, butanol, ethylene glycol, propyl acetate, butyl acetate, dibasic esters, ethyl proxitol ethoxypropanol, and card. Alcohol acetate, 2-methoxy-1-methyethyl acetate, carbitol acetate, 2-methoxy-1-methylethyl acetate, Dipropylene glycol methyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, methyl isobutyl ketone, 2-butoxyethanol, diethylene glycol monobutyl ether acetate, 4-methyl-1, 3-dioxane Pentocyclo-2-one, dimethyl sulfoxide, N-methyl-2-pyroridone, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol Alcohol ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, phenol, terpineol, γ-butyrolactone, methyl succinate and glutaric acid methyl and an ester mixture of dimethyl adipate, butyl glycol acetate, and mixtures thereof. Preferably, the solvent is selected from the group consisting of 2-methoxy-1-methylethyl acetate, butyl glycol acetate, carbitol acetate, dibasic esters, and mixtures thereof.

[0067] Commercially available solvents suitable for use in the present invention are, for example, 2-methoxy-1-methylethyl acetate and dibasic esters available from Sigma Aldrich; and butyl glycol acetate and carbitol available from EASTMAN. Acetate.

[0068] The 2K silicone composition of the present invention comprises from 3 to 20%by weight, or from 4 to 15%by weight, or from 4.5 to 12%by weight of a solvent, based on the total weight of the silicone composition.

[0069] The total amount of solvent in the 2K silicone composition according to the present invention preferably does not exceed 20%by weight based on the total weight of the silicone composition. The high amount of solvent in the composition will result in low aspect ratio and poor processability.

[0070] In addition, too high a solvent amount will result in a high volume-resistance and will cause poor shielding properties. On the other hand, low solvent amounts will result in high viscosity.

[0071] Inhibitor (g)

[0072] According to the present invention, the two-component silicone composition comprises an optional inhibitor to control the reaction speed and pot life.

[0073] In some embodiments, the inhibitor can be vinyl containing siloxanes, alkynes, alkynols, maleates and so forth.

[0074] Examples of commercially available inhibiters include tetravinyltetramethylcyclotetrasiloxane (MVC) from Evonik and 3, 5-dimethyl-1-hexyn-3-ol from J&K Scientific Company.

[0075] The inhibitor is present in an amount of from 0.001 wt. %-0.01 wt. %, preferably 0.001 wt. %-0.005 wt. %based on the total weight of the silicone composition.

[0076] Optional additives

[0077] The compositions of the present invention will typically further comprise optional additives, which are necessarily minor components, but which can nevertheless impart improved properties to these compositions. The total amount of optional additives in the compositions will preferably be up to 10 parts by weight, and more preferably from 0.1 to 10 parts by weight or from 0.1 to 7.5 parts by weight, of the composition. The desired viscosity of the compositions will typically be determinative of the total amount of optional additives added. Examples of suitable additive includes glass bubble, such as VS5500 from 3M US.

[0078] Preparing Method of the 2-component silicone composition

[0079] The 2-component silicone compositions could be prepared by any suitable process. The silicone compositions are formulated by simple mixing all the components of component A and mixing all the components of component B.

[0080] No particular restrictions are required to prepare the silicone composition, as long as the method complies with a conventional method to prepare a two-component silicone composition. A 2-liter planetary mixer (manufactured by PC Laborsystem Co., Ltd. ) was used in the present invention to prepare the component A and the component B of the silicone composition.

[0081] Listing of Embodiments

[0082] 1. A two-component silicone composition comprising a component (A) and a component (B) , based on the total weight of the two-component silicone composition,

[0083] (a) a vinyl organopolysiloxane,

[0084] (b) a hydrogenated organopolysiloxane,

[0085] (c) a catalyst,

[0086] (d) 45 wt. %to 70 wt. %of an electrically conductive filler,

[0087] (e) 1.5 wt. %to 10 wt. %of a thixotropic agent,

[0088] (f) 3 wt. %to 20 wt. %of a solvent,

[0089] (g) an optional inhibitor,

[0090] wherein the hydrogenated organopolysiloxane being stored in the component (B) and the catalyst being stored separately in the component (A) ,

[0091] the electrically conductive filler has an average particle size D50 of greater than 20 μm.

[0092] 2. The two-component silicone composition of embodiment 1, wherein the content of the electrically conductive filler is from 50 wt. %to 66 wt. %, based on the total weight of the two-component silicone composition.

[0093] 3. The two-component silicone composition of any one of preceding embodiments, wherein the electrically conductive filler has an average particle size D50 of greater than 45 μm, or an average particle size D50 of 80-200 μm.

[0094] 4. The two-component silicone composition of any one of preceding embodiments, wherein the electrically conductive filler comprises one or more selected from nickel, nickel-containing alloy, nickel coated conductive filler and nickel-containing conductive filler.

[0095] 5. The two-component silicone composition of any one of preceding embodiments, wherein the electrically conductive filler comprises nickel coated graphene, nickel coated polymer, nickel coated glass, nickel coated aluminum, and silver coated nickel.

[0096] 6. The two-component silicone composition of any one of preceding embodiments, wherein the content of the thixotropic agent is from 3 wt. %to 8 wt. %, or from 4 wt. %to 7.5 wt. %, based on the total weight of the two-component silicone composition.

[0097] 7. The two-component silicone composition of any one of preceding embodiments, wherein the thixotropic agent comprises fumed silica, silicate salt, bentonite.

[0098] 8. The two-component silicone composition of any one of preceding embodiments, wherein the content of the solvent is from 4 wt. %to 15 wt. %, based on the total weight of the two-component silicone composition.

[0099] 9. The two-component silicone composition of any one of preceding embodiments, wherein the solvent comprises petroleum hydrocarbon, volatile silicone oil, alcohol, esters.

[0100] 10. The two-component silicone composition of any one of preceding embodiments, wherein the content of the vinyl organopolysiloxane is from 7.5 wt. %to 20 wt. %, based on the total weight of the two-component silicone composition.

[0101] 11. The two-component silicone composition of any one of preceding embodiments, wherein the hydrogenated organopolysiloxane is from 7.5 wt. %to 20 wt. %, based on the total weight of the two-component silicone composition.

[0102] 12. The two-component silicone composition of any one of preceding embodiments, wherein the two-component silicone composition comprising a component (A) and a component (B) , based on the total weight of the two-component silicone composition,

[0103] (a) a vinyl organopolysiloxane,

[0104] (b) a hydrogenated organopolysiloxane,

[0105] (c) an effective amount of a catalyst,

[0106] (d) 50 wt. %to 66 wt. %of an electrically conductive filler,

[0107] (e) 3 wt. %to 8 wt. %of a thixotropic agent,

[0108] (f) 4 wt. %to 15 wt. %of a solvent,

[0109] (g) an optional inhibitor,

[0110] wherein the hydrogenated organopolysiloxane being stored in the component (B) and the catalyst being stored separately in the component (A) ,

[0111] the electrically conductive filler comprises a nickel-containing particle having an average particle size D50 of greater than 45 μm.

[0112] 13. A gasket for electromagnetic shielding, comprising a reaction product of the two-component silicone composition according to any one of preceding embodiments.

[0113] 14. The gasket for electromagnetic shielding of embodiment 13, wherein the gasket for electromagnetic shielding has an aspect ratio of equal to or greater than 0.65, or equal to or greater than 0.8, or equal to or greater than 1.0, when subjected to ASE ARP-1705.

[0114] 15. The gasket for electromagnetic shielding of any one of embodiments 13-14, wherein the gasket for electromagnetic shielding has a compression rate at 15 N / cm of equal to or greater than 12%, or equal to or greater than 20%, when subjected to ASE ARP-1705.

[0115] 16. The gasket for electromagnetic shielding of any one of embodiments 13-15, the gasket for electromagnetic shielding has a volume resistance of less than 200 mΩ*cm.

[0116] 17. An electronic component or an automotive component comprises a gasket of any one of embodiments 13-16.

[0117] 18. Use of the two-component silicone composition according to any one of embodiments 1 to 12 in electronic components.

[0118] Examples:

[0119] The present invention will be further described and illustrated in detail with reference to the following examples. The examples are intended to assist one skilled in the art to better understand and practice the present invention, however, are not intended to restrict the scope of the present invention. All numbers in the examples are based on weight unless otherwise stated.

[0120] Raw Materials

[0121] *All raw materials are directly used without any special treatment.

[0122] Example 1

[0123] <Preparation of the 2K silicone composition>

[0124] The first part (component A) :

[0125] Andisil VS 200 LC (18 g) , UC273-500 (7.4 g) , PT 1003 (0.08 g) , SMD 80 (12 g) and CAB-O-SIL TS 720 (6.52 g) were added into a container and mixed by Speedmixer for 1.5 min at 1600 rpm. Then, VS 5500 (1 g) and E-Fill 2701 (55 g) were added into the system and mixed by Speedmixer for 1 min at 1600 rpm for twice, vacuum is needed during mixing.

[0126] The second part (component B) :

[0127] Andisil XL-1 B (2.3 g) , UC616-174 (25.9 g) , Andisil MVC (0.0003 g) , SMD 80 (10 g) and CAB-O-SIL TS 720 (5.8 g) were added into a container and mixed by Speedmixer for 1.5 min at 1600 rpm. Then, VS 5500 (1 g) and E-Fill 2701 (55 g) were added into the system and mixed by Speedmixer for 1 min at 1600 rpm for twice, vacuum is needed during mixing.

[0128] The obtained first part and second part were stored separately before mixing.

[0129] The two parts were mixed at a weight ratio of 1: 1, by Speedmixer DC600. The mixed E1 was applied on a 200mm*200mm*2mm release film. All samples were cured according to the following baking schedule: 30 minutes at 100 ℃, 180 minutes at 125 ℃ and then 24 hours at room temperature.

[0130] Example 2-8, and CE1-CE4

[0131] The two-component silicone compositions of E2 to E8, CE1 to CE4 were prepared in reference to Example 1. More details are listed in below result part.

[0132] Test Methods

[0133] Aspect ratio

[0134] The components A and B were separately filled into cartridges and dispensed with Nordson E3+Valvemate 7197PCP 2K dispensing equipment. The needle diameter is 1 mm and the dispensing speed is 50mm / s. After the sample being dispensed on the glass, it was cured in oven at 100 ℃ for 30 minutes. The width and height were measured after curing and the aspect ratio was calculated by height / width.

[0135] Aspect ratio results are recorded and ranked as follows:

[0136] - Not pass: the aspect ratio is less than 0.65,

[0137] - Pass: the aspect ratio is equal to or greater than 0.65,

[0138] - Good: the aspect ratio is equal to or greater than 0.8,

[0139] - Excellent: the aspect ratio is equal to or greater than 1.0.

[0140] Compression rate at 15 N / cm

[0141] The components A and B were separately filled into cartridges and dispensed with Nordson E3+Valvemate 7197PCP 2K dispensing equipment. The needle diameter is 1.2 mm, and the dispensing speed is 50mm / s. After the sample being dispensed on the glass, it was cured in oven at 100 ℃ for 30 minutes. The cured sample was cut by the length of 40mm and tested by Mecmesin multitest 10-I to get the compression rate at a force of 15 N / cm. Test speed was 5mm / s.

[0142] Compression rate results at 15 N / cm are recorded and ranked as follows:

[0143] - Not pass: the compression rate is less than 12%,

[0144] - Pass: the compression rate is equal to or greater than 12%,

[0145] - Good: the compression rate is equal to or greater than 20%.

[0146] Volume resistance

[0147] The test sample was cut from cured silicon composition sample to 40mm*40mm and tested by MCP-T710. Keep test time of 10s.

[0148] Volume resistance results at 15 N / cm are recorded and ranked as follows:

[0149] - Not pass: the volume resistance is greater than 200 mΩ*cm,

[0150] - Pass: the volume resistance is equal to or less than 200 mΩ*cm,

[0151] - Good: the volume resistance is equal to or less than 50 mΩ*cm.

[0152] Average shielding effect, 300 MHz ～ 20 GHz

[0153] The test sample was cut from cured silicon composition sample. The shielding effect was tested by Coaxial Flange Method (ASTM D4935-18 Standard) (300 MHz ～ 2.6 GHz) and Waveguide Method (2.6 GHz ～ 20 GHz) . The average data was calculated by all data collected under this frequency.

[0154] Average shielding effect, 300 MHz ～ 2.6 GHz, are recorded and ranked as follows:

[0155] - Not pass: the volume resistance is equal to or less than 60 dB,

[0156] - Pass: the volume resistance is greater than 60 dB,

[0157] - Good: the volume resistance is equal to or greater than 80 dB.

[0158] Table 1.

[0159] Table 1 shows the 2K silicone compositions of E1-E8 and CE1-CE4.

[0160] Table 2.

[0161] Table 2 shows testing results of the 2K silicone compositions E1-E8 and CE1-CE4.

[0162] In Examples 1 to 8, the 2K silicone compositions were prepared according to the formulations provided by the present invention. It can be seen that when the contents of the claimed components of the present invention are within certain ranges, the prepared 2K silicone compositions show high compression rate (equal to or greater than 12%) , high aspect ratio (equal to or greater than 0.65) . Moreover, the volume resistance and average shielding effect are all qualified.

[0163] From CE1, it can be seen that even if the total amount of conductive filler is sufficient, the small particle size filler negatively affects the compression rate, volume resistance and average shielding effect.

[0164] Compared with E5, the filler content in CE2 is less than claimed scope. Given the inadequate filler content, it is necessary to increase the content of other powders, such as thixotropic agent, in order to ensure that the silicone composition possess appropriate viscosity and thixotropic values. Consequently, the amount of solvent required also increases. An excess of thixotropic agent can compromise the compression rate, while an insufficient amount of thixotropic agent can result in a viscosity so low as to adversely affect the construction.

[0165] Compared to E7, CE3 contained an excess of electrically conductive filler and an insufficient amount of solvent. Instead of an increase in conductivity, the conductivity of the silicone composition decreased sharply, which indicates that less solvent content has a negative effect on the conductivity. Compared with E3 and CE4, it can be seen that inadequate thixotropic agent impacts the aspect ratio. The silicone composition of CE4 might not be suitable for use as a sealant due to low aspect ratio.

Claims

1.A two-component silicone composition comprising a component (A) and a component (B) , based on the total weight of the two-component silicone composition,(a) a vinyl organopolysiloxane,(b) a hydrogenated organopolysiloxane,(c) a catalyst,(d) 45 wt. %to 70 wt. %of an electrically conductive filler,(e) 1.5 wt. %to 10 wt. %of a thixotropic agent,(f) 3 wt. %to 20 wt. %of a solvent,(g) an optional inhibitor,wherein the hydrogenated organopolysiloxane being stored in the component (B) and the catalyst being stored separately in the component (A) ,the electrically conductive filler has an average particle size D50 of greater than 20 μm.2.The two-component silicone composition of claim 1, wherein the content of the electrically conductive filler is from 50 wt. %to 66 wt. %, based on the total weight of the two-component silicone composition.3.The two-component silicone composition of claim 1, wherein the electrically conductive filler has an average particle size D50 of greater than 45 μm, or an average particle size D50 of 80-200 μm.4.The two-component silicone composition of claim 1, wherein the electrically conductive filler comprises one or more selected from nickel, nickel-containing alloy, nickel coated conductive filler and nickel-containing conductive filler.5.The two-component silicone composition of claim 4, wherein the electrically conductive filler comprises nickel coated graphene, nickel coated polymer, nickel coated glass, nickel coated aluminum, and silver coated nickel.6.The two-component silicone composition of claim 1, wherein the content of the thixotropic agent is from 3 wt. %to 8 wt. %, or from 4 wt. %to 7.5 wt. %, based on the total weight of the two-component silicone composition.7.The two-component silicone composition of claim 1, wherein the thixotropic agent comprises fumed silica, silicate salt, bentonite, polyamide wax.8.The two-component silicone composition of claim 1, wherein the content of the solvent is from 4 wt. %to 15 wt. %, based on the total weight of the two-component silicone composition.9.The two-component silicone composition of claim 1, wherein the solvent comprises petroleum hydrocarbon, volatile silicone oil, alcohol, esters.10.The two-component silicone composition of claim 1, wherein the content of the vinyl organopolysiloxane is from 7.5 wt. %to 20 wt. %, based on the total weight of the two-component silicone composition.11.The two-component silicone composition of claim 1, wherein the hydrogenated organopolysiloxane is from 7.5 wt. %to 20 wt. %, based on the total weight of the two-component silicone composition.12.The two-component silicone composition of claim 1, wherein the two-component silicone composition comprising a component (A) and a component (B) , based on the total weight of the two-component silicone composition,(a) a vinyl organopolysiloxane,(b) a hydrogenated organopolysiloxane,(c) an effective amount of a catalyst,(d) 50 wt. %to 66 wt. %of an electrically conductive filler,(e) 3 wt. %to 8 wt. %of a thixotropic agent,(f) 4 wt. %to 15 wt. %of a solvent,(g) an optional inhibitor,wherein the hydrogenated organopolysiloxane being stored in the component (B) and the catalyst being stored separately in the component (A) ,the electrically conductive filler comprises a nickel-containing particle having an average particle size D50 of greater than 45 μm.13.A gasket for electromagnetic shielding, comprising a reaction product of the two-component silicone composition according to any one of claims 1 to 12.14.The gasket for electromagnetic shielding of claim 13, wherein the gasket for electromagnetic shielding has an aspect ratio of equal to or greater than 0.65, or equal to or greater than 0.8, or equal to or greater than 1.0, when subjected to ASE ARP-1705.15.The gasket for electromagnetic shielding of claim 13, wherein the gasket for electromagnetic shielding has a compression rate at 15 N / cm of equal to or greater than 12%, or equal to or greater than 20%, when subjected to ASE ARP-1705.16.The gasket for electromagnetic shielding of any one of claims 13-15, the gasket for electromagnetic shielding has a volume resistance of less than 200 mΩ*cm.17.An electronic component or an automotive component comprises a gasket of claim 13.18.Use of the two-component silicone composition according to any one of claims 1 to 12 in electronic components.

Images