A resin composition

Abstract

The present invention relates to a resin composition. It contains a component (1) thermosetting resin comprising one or more of thermosetting polyphenylene ether resin PPE, thermosetting hydrocarbon resin PCH, epoxy resin EP, polycyanate resin CE, and polyimide resin PI and modified resin thereof; and a component (2) silicone-containing crosslinking component and the like. The composition can be used in the field of metal-clad laminates, especially high-frequency copper-clad laminates.

Description

A resin compositionField of the Invention

[0001] The present invention relates to the technical field of metal-clad laminated boards, and specifically relates to a resin composition and its application to metal-clad laminated boards and printed wiring board.Background of the Invention

[0002] Polyphenylene ether resin (PPE) is known to have excellent dielectric characteristics such as dielectric constants and dielectric loss tangent, as well as excellent dielectric characteristics in the high-frequency band (high-frequency region) from MHz to GHz. Therefore, the resin composition comprising polyphenylene ether resin is considered for use as, for example, a molding material for high frequencies. More specifically, it is considered for use as a substrate material or the like for forming a substrate for printed wiring boards available in electronic devices utilizing the high-frequency band. When the resin composition is utilized as a molding material such as a substrate material, it is required to have not only excellent dielectric characteristics but also excellent low moisture absorption under heating, low water absorption and the like.

[0003] CN105358595B discloses a polyphenylene ether resin composition comprising (A) a polyphenylene ether resin modified at the end by a substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond; and (B) a crosslinking agent having a carbon-carbon unsaturated double bond, wherein the crosslinking agent of component (B) contains (B-1) divinylbenzene and (B-2) polybutadiene at a ratio of 50-100 wt%.

[0004] CN113527818B discloses resin compositions comprising the following components: (A) a thermosetting resin, aforesaid thermosetting resin comprising a combination of at least two of thermosetting polyphenylene ether resin, multifunctional vinyl aromatic polymer, thermosetting hydrocarbon resin or co-crosslinking agents comprising at least two unsaturated functional groups; (B) silicon dioxide, said silicon dioxide being obtained by the method of hydrolysis of organosilicon; said resin composition not only has low dielectric constants and low dielectric loss tangent but also has a small rate of change in dielectric loss tangent after moisture absorbing under heating, low water absorption and high thermal stability.

[0005] CN103764697A discloses a curable composition for radical polymerization, in  which other radical-reactive component C may be added in order to reduce the softening point, selected from divinylbenzene, trivinylbenzene, 2, 3-divinylnaphthalene, 1, 4-bis (dimethyl vinylmethylsilyl) benzene, etc., preferably triallyl isocyanurate, and makes no mention of its effect on moisture absorption under heating.Summary of the Invention

[0006] It has been known that the metal laminate manufactured by a resin composition for a metal laminate has insufficient heat resistance and water resistance. The Applicant has found that the silicone-containing crosslinking component shown in formula a significantly reduces the moisture absorption under heating of thermosetting resins as a substrate for metal-clad laminates, especially for printed wiring boards used in high-frequency band electronic devices. Moreover, the silicone-containing crosslinking component of the present application shows various synergistic effects in combination with different thermosetting resins, such as the reduction of water absorption when it is polymerized with thermosetting polyphenylene ether resin, the optimization of dielectric constants when it is polymerized with thermosetting hydrocarbon resin, and the overall optimization including peel strength, water absorption, dielectric constants, and dielectric loss tangent when it is polymerized with both of thermosetting polyphenylene ether resin and thermosetting hydrocarbon resin.

[0007] In the first aspect, the present invention provides a resin composition comprising: component (1) thermosetting resin comprising one or more of thermosetting polyphenylene ether resin, thermosetting hydrocarbon resin, epoxy resin, polycyanate resin, polyimide resin and modified resin thereof; and component (2) silicone-containing crosslinking component shown in formula a. Aforesaid resin composition which is capable of manufacturing a metal-clad laminate having excellent moisture absorption under heating.

[0008] Aforesaid thermosetting resin refers to a commercially available thermosetting resin with excellent dielectric characteristics for use in cladding metal laminates, selected from one or more of thermosetting polyphenylene ether resin, thermosetting hydrocarbon resins, epoxy resin, cyanate ester resin, and polyimides resin and modified resin thereof.

[0009] Aforesaid thermosetting polyphenylene ether resin comprises an epoxy-modified polyphenylene ether resin, a vinylation-modified polyphenylene ether resin, or an acylation-modified polyphenylene ether resin and the like, preferably polyphenylene ether resin containing unsaturated groups, and more preferably ending groups comprise unsaturated hydrocarbon groups.

[0010] Specifically, a polyphenyl ether resin having a functional group of vinyl phenyl, such as a vinyl benzyl ether polyphenyl ether resin or a vinyl phenyl ether polyphenyl ether resin. Specifically, a polyphenyl ether resin having a functional group of acrylate esters, such as (meth) acrylate-capped polyphenylene ether resin or acrylate-capped polyphenylene ether resin.

[0011] A polyphenylene ether resin having an acrylate is preferred, and more preferably a (meth) acrylate-capped polyphenylene ether resin.

[0012] The number average molecular weight (Mn) of the thermosetting polyphenylene ether resin is not particularly limited, and is selected from 1000-7000 g / mol, preferably 1000-5000 g / mol, and more preferably 1000-3000 g / mol. In addition, the number average molecular weight herein can be measured simply by using a general molecular weight measurement method, specifically, measured by using gel permeation chromatography (GPC) or the like.

[0013] In the present invention, thermosetting polyphenylene ether resin can be purchased through market means, such as OPE-2ST from Mitsubishi Gas Chemical and / or NORYL SA9000 from SABIC, and the like.

[0014] The mass percentage of thermosetting polyphenylene ether resin in aforesaid thermosetting resin is 10-90wt%, preferably 20-80wt%, more preferably 25-70wt%, for example, 30wt%, 35wt%, 40wt%, 45wt%, 50wt%, 55wt%, 60wt%, 65wt%, 70wt%and  the like.

[0015] The intrinsic viscosity of the thermosetting polyphenylene ether is preferably 0.03-0.12 dl / g, more preferably 0.04-0.11 dl / g, and further preferably 0.06-0.10 dl / g. If the intrinsic viscosity is too low, there is a tendency to have a low molecular weight, and there is a tendency to have difficulty in obtaining a low dielectric property, such as a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent. In addition, if the intrinsic viscosity is too high, the viscosity is high, sufficient fluidity cannot be obtained, and the moldability of the cured material tends to decrease. Therefore, if the intrinsic viscosity of the modified polyphenylene ether is within the above range, the cured material will exhibit excellent heat resistance and adhesion. The aforesaid intrinsic viscosity is measured according to the SABIC method.

[0016] Aforesaid thermoset hydrocarbon resins comprises polybutadiene, styrene-butadiene copolymers, styrene-butadiene-divinylbenzene copolymers, styrene-butadiene-styrene copolymers, styrene-isoprene-styrene copolymers, maleimide-modified polybutadiene resins, epoxy-modified polybutadiene resins, styrene resins, methylene-styrene resins, ethylstyrene resins, divinylbenzene resins, isoprene resins, benzocyclobutene resins and so on;

[0017] Preferably polybutadiene and / or styrene-butadiene-styrene copolymer (butylbenzene resin) , more preferably polybutadiene.

[0018] For example, 1, 4-polybutadiene, 1, 2-polybutadiene, terminal acrylate-modified polybutadiene, terminal urethanemethacrylate-modified polybutadiene, and so on.

[0019] The number average molecular weight (Mn) of thermosetting hydrocarbon resin is not particularly limited, and is selected from 100-5000 g / mol, preferably 500-4000 g / mol, more preferably 1000-3500 g / mol.

[0020] In the present invention, said thermosetting hydrocarbon resin can be purchased by market means, for example, B-3000 of Soda, Japan, R154 of Cray Valley, U.S.A., RB810 of JSR, Japan, or R100 of Cray Valley, U.S.A.

[0021] The mass percentage of thermosetting hydrocarbon resin in aforesaid thermosetting resin is 10-90wt%, preferably 20-80wt%, more preferably 25-70wt%, for example, it may be 30wt%, 35wt%, 40wt%, 45wt%, 50wt%, 55wt%, 60wt%, 65wt%, 70wt%and the like.

[0022] Aforesaid epoxy resin comprises bisphenol A type brominated epoxy resin, non-brominated bisphenol A type epoxy resin, phenol phenolic resin, pro-cresol phenolic resin, bisphenol A type phenolic epoxy resin, DCPC type epoxy resin, biphenyl epoxy  resin, naphthol epoxy resin, alkylphenol epoxy resin, aliphatic epoxy resin, trifunctional epoxy resin, nitrogen-containing epoxy resin, etc. Preferably, the epoxy resin contains unsaturated groups. For example, dicyclopentadiene epoxy resin (XD-1000L, Nippon Chemicals) .

[0023] In the present invention, epoxy resin can be purchased by market means, for example, XD-1000L of Nippon Corporation.

[0024] The mass percentage of epoxy resin in aforesaid thermosetting resin is 10-90wt%, preferably 20-80wt%, more preferably 25-70wt%, for example, 30wt%, 35wt%, 40wt%, 45wt%, 50wt%, 55wt%, 60wt%, 65wt%, 70wt%and the like.

[0025] Aforesaid cyanate ester resin comprises bisphenol A-type cyanate ester resin, DCPD-type cyanate ester resin, bisphenol M-type cyanate ester resin, bisphenol F-type cyanate ester resin, phenolic type cyanate ester resin, alkylphenol type cyanate ester resin or naphthol type cyanate ester resin and the like.

[0026] In the present invention, cyanate ester resin can be purchased through market means, for example, Primset HTL-300 of LONZA.

[0027] The mass percentage of cyanate ester resin in aforesaid thermosetting resin is 10-90wt%, preferably 20-80wt%, more preferably 25-70wt%, for example, 30wt%, 35wt%, 40wt%, 45wt%, 50wt%, 55wt%, 60wt%, 65wt%, 70wt%and the like.

[0028] Aforesaid polyimide resin PI preferably is polyimide resin of the bismaleimide type, such as 4, 4'-diphenylmethane bismaleimide, 4, 4'-diphenylisopropyl bismaleimide, 4, 4'-diphenylene ether bismaleimide, and the bismaleimide resin preferably comprises one or more of a diamine modified bismaleimide resin or an allyl modified bismaleimide resin.

[0029] In the present invention, bismaleimide resin is commercially available, e.g., XU292 from Ciby-Geigy.

[0030] The mass percentage of polyimide resin in aforesaid thermosetting resin is 10-90wt%, preferably 20-80wt%, more preferably 25-70wt%, for example, 30wt%, 35wt%, 40wt%, 45wt%, 50wt%, 55wt%, 60wt%, 65wt%, 70wt%and the like.

[0031] Preferably aforesaid thermosetting resin comprises one or more of thermosetting polyphenylene ether resin, thermosetting hydrocarbon resins, and modified resin thereof.

[0032] Preferably, the value of the mass ratio of the thermosetting polyphenylene ether resin to the thermosetting hydrocarbon resin is from 0.01 to 100, more preferably 0.02-50, further preferably 0.1-10, for example 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1, 2, 3, 4,  5, 6, 7, 8, 9.

[0033] The mass percentage of component (1) thermosetting resin is 20-80 wt%, preferably 30-70 wt%, more preferably 45-65 wt%, such as 46 wt%, 47 wt%, 48 wt%, 49 wt%, 50 wt%, 51 wt%, 52 wt%, 53 wt%, 54 wt%, 55 wt%, 56 wt%57 wt%, 58 wt%, 59 wt%, 60 wt%, 61 wt%, 62 wt%, 63 wt%, 64 wt%, and so on, by the total mass of resin components as 100wt%.

[0034] The term resin components refer to mixtures or monomers of polymers containing hydrocarbon structure, mainly including thermosetting resins, silicone-containing crosslinking components, co-crosslinking agents, and other organic components, without fillers, initiators, flame retardants, solvents, reinforcing materials and the like.

[0035] Aforesaid component (2) is a silicone-containing crosslinking component as shown in formula a.

[0036] wherein R is independently selected from a hydrocarbon group of 1-8 carbon atoms, preferably a hydrocarbon group of 1-6 carbon atoms, more preferably phenyl, methyl or ethyl;

[0037] R*is independently selected from SiC-bonded, substituted and / or unsubstituted unsaturated hydrocarbon groups having from 1 to 16 carbon atoms, which may be interrupted by heteroatoms and / or carbonyl groups;

[0038] Preferably aforesaid unsaturated hydrocarbon group having 2-10 carbon atoms, such as vinyl, phenyl vinyl, allyl, isopropenyl, acryl or methacrylic acid, 4-vinylcyclohexyl, and 3-norbornenyl;

[0039] More preferably 2-10 carbon atom alkenyl groups.

[0040] Specifically, the aforesaid silicone-containing crosslinking component is one or more of bis (dimethylvinylmethylsilyl) benzene, bis (dimethylallylmethylsilyl) benzene, bis (dimethylphenylvinylmethylsilyl) benzene, bis (dimethylisopropenylmethylsilyl) benzene, bis (dimethyl methacrylato methylsilyl) benzene, and bis (dimethylmethylacrylato methylsilyl) benzene.

[0041] Preferably selected from one or more of 1, 2-bis (dimethylvinylmethylsilyl) benzene, 1, 3-bis (dimethylvinylmethylsilyl) benzene, 1, 4-bis (dimethylvinylmethylsilyl) benzene, more preferably 1, 4- bis (dimethylvinylmethylsilyl) benzene (formula b) .

[0042] The mass percentage of component (2) silicone-containing crosslinking component as shown in formula a is 2-80 wt%, preferably 2-60 wt%, more preferably 2-40 wt%, such as 5 wt%, 8 wt%, 10 wt%, 15 wt%, 18 wt%, 20 wt%, 21 wt%, 22 wt%, 23 wt%, 24 wt%, 25 wt%, 26 wt%, 27 wt%, 28 wt%, 29 wt%, 30 wt%, 31 wt%, 32 wt%, 33 wt%, 34 wt%, 35 wt%, 36 wt%, 37 wt%, 38 wt%, 39 wt%, and the like, by the total mass of resin components as 100wt%.

[0043] Preferably, aforesaid resin composition further comprises component (3) co-crosslinking agents, said co-crosslinking agents comprising one or more of triallyl isocyanuric acid ester (TAIC) , triallyl cyanuric acid ester (TAC) , trimethylallyl isocyanate (TMAIC) , divinylbenzene (DVB) , 1, 2-bis (p-vinylphenyl) ethane (BVPE) or 1, 2, 4-trivinylcyclohexane (TVCH) .

[0044] The mass percentage of co-crosslinking agents is 1-40wt%, preferably 1-35wt%, more preferably 1-30, and may be for example 5wt%, 6wt%, 7wt%, 8wt%, 9wt%, 10wt%, 11wt%, 12wt%, 13wt%, 14wt%, 15wt%, 16wt%, 17wt%, 18wt%, 19wt%, 20wt%, 21wt%, 22wt%, 23wt%, 24wt%, 25wt%, 26wt%, 27wt%, 28wt%, 29wt%and so on, by the total mass of resin components as 100wt%.

[0045] Preferably, aforesaid resin composition further comprises component (4) an initiator, said initiator comprising one or more of an organic peroxide initiator, an azo initiator, or a carbon-based radical initiator.

[0046] Preferably, said organic peroxide initiator comprises one or more of tert-butylisopropylphenyl peroxide, dicumylperoxide, benzoyl peroxide, 2, 5-dimethyl-2, 5-bis (tert-butylperoxy) hexane, 2, 5-dimethyl-2, 5-bis (tert-butylperoxy) hexyne, or 1, 1-bis (tert-butylperoxy) -3, 3, 5-dimethylcyclohexane , further preferably 2, 5-dimethyl-2, 5-bis (tert-butylperoxy) hexane or dicumylperoxide.

[0047] Preferably, said carbon based radical initiator comprises bicuculline and / or polybicuculline.

[0048] The mass percentage of initiator is 0.001-3%, preferably 0.002-3%, such as 0.003%, 0.005%, 0.008%, 0.01%, 0.03%, 0.05%, 0.08%, 0.1%, 0.3%, 0.5%, 0.8%, 1%, 1.2%, 1.5%, 1.8%, 2%, 2.2%, 2.5%or 2.8%and so on, by the total mass of resin  components as 100wt%.

[0049] A solvent may also be added to the resin composition described above, and the amount of solvent to be added is to be selected by the person skilled in the art based on experience as well as process requirements, so that the resin composition reaches a viscosity suitable for use, so as to facilitate the impregnation, coating and the like of the resin composition can be achieved. Subsequently, the solvent in the resin composition will partially or completely evaporate during the drying, semi-curing or complete curing process.

[0050] The selection of the solvent is not particularly limited, and generally ketones such as acetone, butanone, cyclohexanone and other ketones, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and other aromatic hydrocarbons, and esters such as ethyl acetate, butyl acetate and other esters can be used alone or in a mixture of two or more kinds of solvents. Ketones such as acetone, butanone, cyclohexanone and other ketones, and aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene are preferred.

[0051] Preferably, aforesaid resin composition further comprises component (5) flame retardant, The flame retardant is not particularly limited, and is exemplified by halogen-based flame retardants such as bromine-based flame retardants and phosphorus-based flame retardants.

[0052] Examples of halogen-based flame retardants include bromine-based flame retardants such as pentabromodiphenyl ether, octabromodiphenyl ether, decabromodiphenyl ether, tetrabromobisphenol A and hexabromocyclododecane; and chlorine-based flame retardants such as chlorinated paraffins. These flame retardants may be used singly, or two or more may be used in combination.

[0053] Examples of phosphorus-based flame retardants include phosphate esters such as condensed phosphate esters and cyclic phosphate esters; phosphazene compounds such as cyclic phosphazene compounds; phosphinate-type flame retardants such as metal salts of phosphinic acid, including aluminum dialkylphosphinates; and melamine-type flame retardants such as melamine phosphates and melamine polyphosphates. These flame retardants may be used singly, or two or more may be used in combination.

[0054] the mass percentage of flame retardant is 1-50%, preferably 10-25%, such as 11%, 13%, 15%, 17%, 19%, 20%, 21%, 22%, 23%, or 24%and so on, by the total mass of resin components as 100wt%.

[0055] Preferably, aforesaid resin composition further comprises component (6) inorganic  filler material, and inorganic filler material comprising one or more of Silicon dioxide, alumina, talc, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, titanium oxide, mica, aluminum borate, barium sulfate, and calcium carbonate.

[0056] In the case of the addition of inorganic filler material, the amount of the addition is not particularly limited. Specifically, The mass percentage of inorganic filler is 10-300wt%, preferably 50-150wt%, for example, 60wt%, 70wt%, 80wt%, 90wt%, 100wt%, 110wt%, 120wt%, 130wt%, 140wt%, and the like, by the total mass of resin components as 100wt%.

[0057] Aforesaid resin composition comprises 20-98wt%of component (1) thermosetting resin, and 2-80wt%of component (2) silicone-containing crosslinking component as shown in formula a, by the total mass of resin components as 100wt%.

[0058] Preferably 30-98 wt%component (1) thermosetting resin, 2-70 wt%component (2) silicone-containing crosslinking component as shown in formula a and 0-40 wt%co-crosslinking agents, by the total mass of resin components as 100wt%.

[0059] More preferably, by 100%of the total mass of resin components, comprising 45-98 wt%of component (1) thermosetting resin, such as 46wt%, 47 wt%, 48 wt%, 49 wt%, 50 wt%, 51 wt%, 52 wt%, 53 wt%, 54 wt%, 55 wt%, 56 wt%, 57 wt%, 58 wt%, 59 wt%, 60 wt%, 61 wt%, 62 wt%, 63 wt%, 64 wt%, 70 wt%, 75 wt%, 80 wt%, 85 wt%, 90 wt%, 95wt%;

[0060] 2-60 wt%components (2) Silicon containing crosslinking components as shown in formula a, such as 5 wt%, 8 wt%, 10 wt%, 15 wt%, 18 wt%, 20 wt%, 21 wt%, 22 wt%, 23 wt%, 24 wt%, 25 wt%, 26 wt%, 27 wt%, 28 wt%, 29 wt%, 30 wt%, 31 wt%, 32 wt%, 33 wt%, 34 wt%, 35 wt%, 36 wt%, 37 wt%, 38 wt%, 39 wt%, 40 wt%, 45 wt%, 50 wt%, 55 wt%, 58 wt%;

[0061] and 5-25 wt%co-crosslinkers, such as 6 wt%, 7 wt%, 8 wt%, 9 wt%, 10 wt%, 11 wt%, 12 wt%, 13 wt%, 14 wt%, 15 wt%, 16 wt%, 17 wt%, 18 wt%, 19 wt%, 20 wt%, 21 wt%, 22 wt%, 23 wt%, 24 wt%.

[0062] At the total mass of resin components, the percentages of component (1) thermosetting resin, component (2) silicone-containing crosslinking component as shown in formula a and component (3) co-crosslinking agents are more than 70 wt%, preferably 80 wt%, more preferably 90 wt%, further preferably 95 wt%.

[0063] The weight ratio of component (1) thermosetting resin to component (2) silicone-containing crosslinking component as shown in formula a is in the range of 0.01-100, preferably 0.02-50, such as 0.04-40, 0.05-30, 0.06-20, 0.07-15, more preferably 0.1- 10, such as 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9.

[0064] At the total mass of resin components, the percentages of component (1) thermosetting resin and component (2) silicone-containing crosslinking component as shown in formula a are more than 50%, preferably more than 60 wt%, more preferably more than 70%, such as 75 wt%, 80 wt%, 85 wt%, 90 wt%, 95 wt%.

[0065] In the second aspect, the present invention provides a prepreg comprising reinforcing material, and resin composition being partially cured by drying after impregnation and coating.

[0066] Preferably, said reinforcing material comprises one or more of natural fibers, organic synthetic fibers, organic fabrics, inorganic fibers; for example, glass cloth, aramid cloth, polyester cloth, glass nonwoven fabric, aramid nonwoven fabric, polyester nonwoven fabric, pulp paper, and cotton-tufted paper, etc., and also low dielectric reinforcing materials can be selected as desired, such as NE fiberglass Cloth, etc.

[0067] In the third aspect, the present invention provides a metal-clad laminate.

[0068] Metal-clad laminate is prepared by the method comprising: stacking a metal foil on one or both sides of 1 prepreg, curing to obtain metal-clad laminate; or stacking at least 2 prepregs to form a laminate, and then stacking a metal foil on one or both sides of said laminate, curing and reacting to obtain metal-clad laminates.

[0069] Preferably, metal foil is copper foil.

[0070] Preferably, curing temperature is 150-300℃, such as 155℃, 160℃, 165℃, 170℃, 175℃, 180℃, 185℃, 190℃, 195℃, 200℃, 205℃, 210℃, 212℃, 215℃, 218℃, 220℃, 223℃, 225℃, 228℃, 230℃, 235℃, 240℃, 245℃, 250℃, 255℃, 260℃, 265℃, 270℃, 275℃, 280℃, 285℃ or 290℃, etc.

[0071] Preferably, curing pressure is 1.2-5MPa, more preferable 1.2-4Mpa for example 1.3Mpa, 1.4MPa, 1.5MPa, 1.6MPa, 1.7MPa, 1.8MPa, 1.9MPa, 2.0MPa, 2.1 MPa, 2.2MPa, 2.3MPa, 2.4MPa, 2.5MPa, 2.6MPa, 2.7MPa, 2.8MPa, 2.9MPa, 3.0MPa, 3.1MPa, 3.2MPa, 3.3MPa, 3.4MPa, 3.5MPa, 3.6MPa, 3.7MPa, 3.8MPa, 3.9MPa and the like.

[0072] Preferably, curing time is for 60-360min, such as 80min, 90min, 100min, 120min, 140min, 150min, 160min, 180min, 200min, 220min, 240min, 260min, 280min, 300min, 320min or 340min, etc.

[0073] In the fourth aspect, the present invention provides a printed wiring board comprising one or more of aforesaid prepreg or aforesaid metal-clad laminate.

[0074] In relation to the prior art, the present invention has the following beneficial effects:

[0075] The silicone-containing crosslinking component of the present application significantly reduces the moisture absorption under heating of thermosetting resins as a substrate for metal-clad laminates, especially for printed wiring boards used in high-frequency band electronic devices. The resin compositions and metal laminate of the present application exhibit excellent moisture absorption under heating and solve the problem of deterioration of dielectric properties due to water absorption by high-frequency heat generation. Moreover, the silicone-containing crosslinking component of the present application shows various synergistic effects in combination with different thermosetting resins, such as the reduction of water absorption when it is polymerized with thermosetting polyphenylene ether resin, the optimization of dielectric constants when it is polymerized with thermosetting hydrocarbon resin, and the overall optimization including peel strength, water absorption, relative , and dielectric characteristics when it is polymerized with both of thermosetting polyphenylene ether resin and thermosetting hydrocarbon resin.

[0076] Detailed Description of the Preferred Embodiments

[0077] Thermoset polyphenylene ether resin: NORYL SA9000 (supplied by SABIC) .

[0078] Thermosetting hydrocarbon resin: polybutadiene B-3000 (supplied by NIPPON SODA) ;

[0079] Silicone-containing crosslinking component: 1, 4-bis (dimethylvinylmethylsilyl) benzene (supplied by Wacker Chemie) ;

[0080] Co-crosslinker: Triallyl isocyanuric acid ester (TAIC) (supplied by sigma Aldrich) ;

[0081] Initiator: Dicumylperoxide (DCP) (commercially available) ;

[0082] Solvent: Xylene (XYL) (commercially available) ;

[0083] Filler: Silicon dioxide (supplied by Suzhou Ginet material) ;

[0084] Reinforcement: NE Fiberglass Cloth 1080 (commercially available)

[0085] Metal foil: 35 μm thick copper foil (provided by Jiangxi copper corporation)

[0086] Copper-clad laminate modulation method:

[0087] The resin compositions were matched at the matching amounts shown in Table 1-2, and the varnish was obtained by dissolving it using xylene XYL. The glass cloth after cutting into 25cm*25cm squares were dipped into the varnish and then dried in an oven at 150℃ for 5 min to make prepregs. Six prepregs thus produced were stacked together and 35 μm thick copper foil was arranged on both sides of the stack, thereby  giving an assembly to be pressed, and the copper foil was bonded to both sides by 180 minutes of applied heat and pressure under a temperature of 280℃. and a pressure of 1.5MPa (megapascals) , giving a copper-clad laminate.

[0088] The copper foil peel strength of the copper-clad laminates was tested, and the water absorption (%) , PCT moisture absorption (%) , dielectric constant Dk (10 GHz) , and dielectric loss tangent Df (10 GHz) of the copper-clad laminates after etching were tested and recorded in Table 1-2.

[0089] Peel Strength (PS, lb / in) : Testing the peel strength of copper foil according to IPC-TM-650 2. 4. 8.

[0090] Water Absorption (%) : Testing the water absorption according to IPC-TM-650 2 .6. 2.1;

[0091] PCT Moisture absorption (%) : The amount of weight change before and after treating was calculated after the specimens were treated at 121℃, 105KPa, and 100%relative humidity for 180 minutes.

[0092] Dielectric constant Dk (10 GHz) : Testing Dk at the frequency of 10 GHz according to IPC-TM-650 2. 5. 5. 13;

[0093] Dielectric loss tangent Df (10 GHz) : Testing Df at the frequency of 10 GHz according to IPC-TM-650 2. 5. 5. 13.

[0094] Table 1

[0095] As shown in Table 1, compared to the copper-clad laminates obtained from the resin prepared without silicone-containing crosslinking in C. Ex. 1, both of Ex. 2-3 exhibit excellent PCT moisture absorption. Moreover, Ex. 2 exhibits reduced water absorption, and Ex. 3 exhibits optimized Df values.

[0096] Table 2

[0097] As shown in Table 2, compared to the copper-clad laminate prepared from the resin components of B3000 and SA9000 without silicone-containing crosslinking in C.Ex. 4, the Ex. 5, whose resin components contain thermosetting hydrocarbon resin B3000, thermosetting polyphenylene ether resin SA9000, and silicone-containing crosslinking component 1, 4-bis (dimethylvinylmethylsilyl) benzene, not only exhibits excellent PCT moisture absorption but also their peel strength, water absorption, Dk and Df have been fully optimized.

Claims

1.A resin composition comprising: component (1) thermosetting resin comprising one or more of thermosetting polyphenylene ether resin, thermosetting hydrocarbon resin, epoxy resin, polycyanate resin, polyimide resin and modified resin thereof; and component (2) silicone-containing crosslinking component shown in formula a. wherein R is independently selected from a hydrocarbon group of 1-8 carbon atoms, preferably a hydrocarbon group of 1-6 carbon atoms, more preferably phenyl, methyl or ethyl;R* is independently selected from a SiC-bonded, substituted and / or unsubstituted unsaturated hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, which may be interrupted by heteroatoms and / or carbonyls, preferably aforesaid unsaturated hydrocarbon group having 2-10 carbon atoms, such as vinyl, phenyl vinyl, allyl, isopropenyl, acryl or methacrylic acid, more preferably selected from 2-10 carbon atom alkenyl.2.The resin composition according to claim 1, wherein thermosetting resin comprises one or more of thermosetting polyphenylene ether resin and thermosetting hydrocarbon resin, preferably the value of the mass ratio of the thermosetting polyphenylene ether resin to the thermosetting hydrocarbon resin is from 0.01 to 100, more preferably 0.02-50, further preferably 0.1-10, for example 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9.3.The resin composition according to claim 1 or 2, wherein resin composition further comprises component (3) co-crosslinking agents, the crosslinking agents comprising any one or more of triallyl isocyanuric acid ester (TAIC) , triallyl cyanuric acid ester (TAC) , trimethylallyl isocyanate (TMAIC) , divinylbenzene (DVB) , 1, 2-bis (p-vinylphenyl) ethane (BVPE) or 1, 2, 4-trivinylcyclohexane (TVCH) .4.The resin composition according to any of claims 1-3, wherein the number average molecular weight of the thermosetting polyphenylene ether resin is selected from 1000-7000 g / mol, preferably 1000-5000 g / mol, more preferably 1000-3000 g / mol.5.The resin composition according to any of claims 1-4, wherein the thermosetting  hydrocarbon resin comprises polybutadiene and / or styrene-butadiene-styrene copolymer, preferably polybutadiene.6.The resin composition according to any of claims 1-5, wherein the thermosetting hydrocarbon resin has a number average molecular weight of 100-5000 g / mol, preferably 500-4000 g / mol, more preferably 1000-3500 g / mol.7.The resin composition according to any of claims 1-6, wherein the component (2) silicone-containing crosslinking component is bis (dimethylvinylmethylsilyl) benzene, preferably 1, 4-bis (dimethylvinylmethylsilyl) benzene.8.The resin composition according to any of claims 1-7, wherein the resin composition comprises 20-98wt%of component (1) thermosetting resin, and 2-80wt%of component (2) silicone-containing crosslinking component as shown in formula a, by the total mass of the resin components of 100%;Preferably 30-98 wt%component (1) thermosetting resin, 2-70 wt%component (2) silicone-containing crosslinking component as shown in formula a and 0-40 wt%co-crosslinking agents, by the total mass of the resin components of 100%;More preferably 45-98 wt%of component (1) thermosetting resin, 2-60 wt%of component (2) silicone-containing crosslinking component as shown in formula a and 5-25 wt%of component (3) co-crosslinking agents, by the total mass of the resin components of 100%.9.The resin composition according to any of claims 1-8, wherein at the total mass of resin components, the percentages of component (1) thermosetting resin, component (2) silicone-containing crosslinking component as shown in formula a and component (3) co-crosslinking agents are more than 70 wt%, preferably 80 wt%, more preferably 90 wt%, further preferably 95 wt%.10.The resin composition according to any of claims 1-9, wherein the weight ratio of component (1) thermosetting resin to component (2) silicone-containing crosslinking component as shown in formula a is in the range of 0.01-100, preferably in the range of 0.02-50, and more preferably in the range of 0.1-10, for example 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1 , 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9.and / or at the total mass of resin components, the percentages of component (1) thermosetting resin and component (2) silicone-containing crosslinking component as shown in formula a are more than 70%, preferably more than 75 wt%, more preferably more than 80%, such as 85 wt%, 90 wt%, 95 wt%.11.The use of the resin composition of any of claims 1-10 to a metal-clad laminate  substrate.12.A prepreg comprises reinforcing material and resin composition according to any of claims 1-10.13.A metal-clad laminate is prepared from the prepreg of claim 12.14.A printed wiring board comprises the prepreg of claim 12 or the metal-clad laminate of claim 13.

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