Heat exchanger structure design for peripheral card liquid cooling in one slot

Abstract

Techniques for peripheral card cooling are described. A low-profile heat exchanger includes a plate configured to interface with a heat-radiating component of a peripheral card (102), and a liquid channel that extends along a portion of a periphery of the heat-radiating component.

Description

HEAT EXCHANGER STRUCTURE DESIGN FOR PERIPHERAL CARD LIQUID COOLING IN ONE SLOTBACKGROUNDTechnical Field

[0001] Embodiments of the present disclosure relate generally to liquid cooling and, more specifically, to techniques for heat exchanger structures and designs for peripheral card liquid cooling that fits in a single peripheral card slot. Description of the Related Art

[0002] Peripheral cards such as converged Peripheral Component Interconnect (PCI) and PCI express (PCIe) acceleration cards, often implement graphics processing units (GPUs) , data processing units (DPUs) , and / or network interconnection components. Such peripheral cards provide graphics processing, network processing, and / or security performance in a combined card. Peripheral cards can provide network connections using optical fiber networks and other types of networking connectors.

[0003] One drawback of some peripheral cards is that the peripheral cards utilize the space allocated to multiple slots of a computing device, and / or datacenter architecture. Even if a peripheral card physically connects to a single peripheral card slot such as a PCIe slot, the peripheral card can nevertheless prevent other cards from connecting to adjacent slots. In order to increase resource density, peripheral cards can be designed to fit within the space allocated to a single peripheral card slot, such that it does not prevent other cards from connecting to adjacent slots.

[0004] A drawback associated with peripheral cards that fit within the space allocated to a single slot is insufficient cooling. As indicated above, peripheral cards can include multiple processing components as well as networking components, each of which generate heat. The space constraints and limited air flow in computer devices and datacenters can cause passive cooling (e.g., heatsinks) to fail. Enclosed environments can also cause thinner active air heat exchangers (e.g., fans) to fail. Other active air heat exchangers do not fit within the space for a single slot. Heat pipes and other traditional liquid heat exchangers do not fit within the space for a single peripheral card slot. Thinner heat pipes and other thin liquid heat exchangers cannot meet cooling demands, and cannot withstand mechanical strength targets for network interconnection components (e.g., ≥100 or another predetermined number of insertions and extractions of communication connections) .

[0005] As the foregoing illustrates, what is needed in the art are more effective cooling options for peripheral cards.SUMMARY

[0006] One embodiment of the present disclosure sets forth a peripheral card cooling system that includes a peripheral card. The peripheral card includes a primary heat-radiating component and two or more secondary heat-radiating components. A heat exchanger cools the primary heat-radiating component. Two or more liquid-cooling heat exchangers are utilized to cool the two or more secondary heat-radiating components. A plurality of pipes that connect the two or more heat exchangers in parallel between the liquid cooling input and the heat exchanger, thereby enabling the two or more heat exchangers to float or move in one or more dimensions. In some examples, the heat exchangers are capable of independent motion.

[0007] Further embodiments include a low-profile heat exchanger that enables liquid cooling to fit in space allocated to a single peripheral card slot. The low-profile heat exchanger includes a cooling plate and a liquid channel that extends along at least a portion of a periphery of a heat-radiating component of a peripheral card. A surface of the cooling plate exchanges heat with a surface of the heat-radiating component.

[0008] At least one technical advantage of the disclosed techniques relative to the prior art is that the disclosed techniques enable peripheral card liquid cooling to fit within a space allotted for a single peripheral card slot. The disclosed techniques further allow the cooling system to maintain mechanical strength for insertions and extractions relative to network interconnection components, while still providing sufficient cooling. These technical advantages represent one or more technological improvements over prior art approaches.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

[0009] So that the manner in which the above recited features of the various embodiments can be understood in detail, a more particular description of the inventive concepts, briefly summarized above, may be had by reference to various embodiments, some of which are illustrated in the appended drawings. It is to be noted, however, that the appended drawings illustrate only typical embodiments of the inventive concepts and are therefore not to be considered limiting of scope in any way, and that there are other equally effective embodiments.

[0010] Figure 1 illustrates a block diagram of a peripheral card with a peripheral card cooling system configured to implement one or more aspects of the various embodiments;

[0011] Figure 2A is a plan view of an exemplar peripheral card with the peripheral card cooling system of Figure 1, according to various embodiments;

[0012] Figure 2B is an isometric view of the exemplar peripheral card with the peripheral card cooling system of Figure 1, according to various embodiments;

[0013] Figure 3A is a plan view of an exemplar low-profile heat exchanger of a peripheral card cooling system of Figure 1, according to various embodiments;

[0014] Figure 3B is a cross-sectional view of the exemplar low-profile heat exchanger of a peripheral card cooling system of Figure 3A, according to various embodiments;

[0015] Figure 4A is a plan view of an exemplar heat exchanger of a peripheral card cooling system of Figure 1, according to various embodiments;

[0016] Figure 4B is a cross-sectional view of the exemplar heat exchanger of a peripheral card cooling system of Figure 4A, according to various embodiments;

[0017] Figure 5 is a flow diagram of method steps for cooling a peripheral card using the peripheral card cooling system of Figure 1, according to various embodiments; and

[0018] Figure 6 is a block diagram illustrating a computer system for use with the peripheral card cooling system of Figure 1, according to various embodiments.DETAILED DESCRIPTION

[0019] In the following description, numerous specific details are set forth to provide a more thorough understanding of the various embodiments. However, it will be apparent to one skilled in the art that the inventive concepts may be practiced without one or more of these specific details. System Overview

[0020] Figure 1 illustrates a block diagram of a peripheral card 102 with a peripheral card cooling system 100 according to various embodiments. As shown, the peripheral card cooling system 100 is usable for a peripheral card 102 that includes, without limitation, a primary heat-radiating component 108 and one or more secondary heat-radiating components 104a, 104b, 104c (secondary heat-radiating components 104) . The peripheral card cooling system includes, without limitation, one or more liquid distributors 114, one or more heat exchangers 116a, 116b, 116c (heat exchangers 116) , a heat exchanger 121 of the primary heat-radiating component 108, a liquid cooling input 110, a number of pipes 112, and a liquid cooling output 124. Some examples of the peripheral card cooling system 100 also include a heat exchanger, a pump, and / or other components (not shown) that circulate and cold liquid in the peripheral card cooling system 100.

[0021] The peripheral card 102 can include a converged card, a graphics card, a network interface card, a security card, a storage card, and / or the like. The peripheral card 102 is designed to connect to a connector slot of a computing device such as a PCI or PCIe slot. Some embodiments of the peripheral card cooling system 100 are designed to fit within a space allocated for a single connector slot such as a PCI or PCIe slot. A converged card combines multiple functionalities such as one or more of graphics processing functions, neural processing functions, tensor processing functions, security functions, storage functions, packet processing and other networking functions, and / or the like. As a result, some embodiments of a peripheral card 102 include a number of different processing components and network interconnection components that radiate heat.

[0022] The peripheral card 102 includes a number of heat-radiating components, including, without limitation, the primary heat-radiating component 108 and the one or more secondary heat-radiating components 104. In various embodiments, the heat-radiating components include one or more CPUs (or CPU cores) , accelerator units, DPUs, network interconnection components, other electrical components, optical components and / or the like. Examples of accelerator units can include GPUs, neural processing units (NPUs) , tensor processing units (TPUs) , other specialized accelerators, and / or the like. Some embodiments of a DPU include a processing unit that offloads and manages specific functions from a CPU, such as networking functions, security functions, and storage functions, and / or the like. The various heat-radiating components can generate heat and / or absorb and radiate heat from other sources. In some embodiments, the primary heat-radiating component 108 is a component that generates more heat than individual ones of the secondary heat-radiating components 104. In some embodiments, the primary heat-radiating component 108 is a component that generates more heat than the secondary heat-radiating components 104 combined. In one example, the primary heat-radiating component 108 is a GPU or another accelerator unit.

[0023] Individual heat exchangers 116 are used to cool individual ones of the secondary heat-radiating components 104. A heat exchanger 116 can include a low-profile heat exchanger and other types of heat exchangers 116. A specific example of a low-profile heat exchanger 116 is described with respect to Figures 3A-3B. Another example of a heat exchanger 116 is described with respect to Figures 4A-4B.A heat exchanger 116 include a coldplate, a heat sink, and / or the like. Some embodiments of Some examples of a heat exchanger 116 include one or more liquid channels within a metal plate or other thermally conductive plate. A low-profile heat exchanger as described herein includes one or more liquid channels that trace or follow at least a portion of a periphery of a metal plate or other thermally conductive plate.

[0024] A heat exchanger 121 of the primary heat-radiating component 108 can include a liquid-cooled heat exchanger, heat pipe, fan, and / or the like. The heat exchanger 121 of the primary heat-radiating component 108 can be referred to as a primary heat exchanger 121. Because the primary heat-radiating component 108 generates a significant amount of heat, the heat exchangers 116 of the secondary heat-radiating components 104 receive cold liquid from the liquid cooling input 110 before the liquid reaches the heat exchanger 121 of the primary heat-radiating component 108. The output from the heat exchanger 121 of the primary heat-radiating component 108 connects to the liquid cooling output 124. If the heat exchanger 121 were located ahead of the heat exchangers 116, the liquid circulating in the peripheral card cooling system 100 would be too hot to provide cooling for the secondary heat-radiating components 104.

[0025] The pipes 112 provide a pressurized and / or liquid-sealed branching pathway from the liquid cooling input 110, through the heat exchangers 116, through the heat exchanger 121 and to the liquid cooling output 124. An additional pressurized and / or liquid-sealed pathway from the liquid cooling output 124 to the liquid cooling input 110 includes a heat exchanger, a pump, and / or other components (not shown) that circulate and cold liquid in the peripheral card cooling system 100.

[0026] In some embodiments, each of the pipes 112 is connected (e.g., soldered, brazed, press fit, etc. ) to the other components of the peripheral card cooling system 100 only at the two ends or roots of each pipe 112. Limiting the pipe 112 connections to the roots of each pipe 112, and providing relatively long pipes 112, enables the heat exchangers 116 to be floating heat exchangers 116. The pipes 112 can be formed of copper, aluminum, other metals, ethylene-propylene diene monomer (EPDM) , and / or other materials in various embodiments.

[0027] The heat exchangers 116 float independently, such that one heat exchanger 116 can move in response to physical connection and disconnection of connectors, heating and cooling, and other conditions. In some embodiments, the floating heat exchangers 116 are connected in parallel between the liquid distributor 114 and the heat exchanger 121. The parallel connection pattern also enables each heat exchanger 116 to have longer pipes 112 (e.g., relative to a series connection or another connection pattern) from the liquid distributor 114 to the heat exchanger 116 and from the heat exchanger 116 to the heat exchanger 121. The parallel connection pattern also enables each heat exchanger 116 to move independently and / or differently from the other heat exchangers 116.

[0028] Figure 2A is a plan view of an exemplar peripheral card 102 with the peripheral card cooling system 100 of Figure 1, according to various embodiments. As shown, the peripheral card cooling system 100 includes, without limitation, a peripheral card 102, one or more secondary heat-radiating components 104a, 104b, (secondary heat-radiating components 104) , a primary heat-radiating component 108, one or more liquid distributors 114, one or more heat exchangers 116a, 116b (heat exchangers 116) , a heat exchanger 121 of the primary heat-radiating component 108, a liquid cooling input 110, one or more pipes 112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f (pipes 112) , and a liquid cooling output 124. Some examples of the peripheral card cooling system 100 also include a heat exchanger, a pump, and / or other components (not shown) that circulate and cold liquid in the peripheral card cooling system 100.

[0029] In some embodiments peripheral card 102 is a converged card that combines multiple functionalities such as one or more of graphics processing functions, neural processing functions, tensor processing functions, security functions, storage functions, packet processing and other networking functions, and / or the like. In the example shown, the primary heat-radiating component 108 is a GPU or another accelerator unit, the secondary heat-radiating component 104a is a network connector module, and the secondary heat-radiating component 104b is a DPU. Some examples of network connector modules include an Octal Small Form-factor Pluggable (OSFP) connector module, a Quad Small Form-factor Pluggable (QSFP) connector module, or another network connector component. The network connector modules include transceivers that connect to optical fibers, copper cables, or another type of network connection. The DPU can be a networking DPU, a security DPU, storage DPU, or a DPU that performs one or more of networking functionalities, security functionalities, storage functionalities, and / or the like.

[0030] The secondary heat-radiating component 104a (e.g., the OSFP connector module) has a relatively tall profile or thickness in a dimension orthogonal to the surface of the printed circuit board of the peripheral card 102. In some embodiments, there is less than 3 mm (or less than less than 4.5 mm for a QSFP connector module) from a surface of the secondary heat-radiating component 104a to a boundary of a space allocated for a peripheral card slot, as measured if the peripheral card 102 is inserted into the peripheral card slot. In this example, the heat exchanger 116a for the secondary heat-radiating component 104a is a low-profile heat exchanger, described in greater detail with respect to Figures 3A-3B.

[0031] The secondary heat-radiating component 104b (e.g., the DPU) is shorter than the secondary heat-radiating component 104a in the dimension orthogonal to the surface of the printed circuit board of the peripheral card 102. In this example, the heat exchanger 116b for the secondary heat-radiating component 104b is a heat exchanger as described in greater detail with respect to Figures 4A-4B.

[0032] The primary heat-radiating component 108 (e.g., the GPU or other accelerator unit) has a heat exchanger 121. A heat exchanger 121 of the primary heat-radiating component 108 can include a heat exchanger, a heat pipe, one or more fans, or any combination thereof. Because the primary heat-radiating component 108 generates more heat than respective ones of the secondary heat-radiating components 104a and 104b, the heat exchangers 116a and 116b receive cold liquid from the liquid cooling input 110 before the liquid reaches the heat exchanger 121.

[0033] The pipes 112 provide a pressurized and / or liquid-sealed branching pathway from the liquid cooling input 110, through liquid channels within the heat exchangers 116a and 116b, through the heat exchanger 121 and to the liquid cooling output 124. The pipes 112 can be referred to as coolant pipes. An additional pressurized and / or liquid-sealed pathway from the liquid cooling output 124 to the liquid cooling input 110 includes a heat exchanger, a pump, and / or other components (not shown) that circulate and cold liquid in the peripheral card cooling system 100. In some embodiments, each of the pipes 112 is connected (e.g., soldered, brazed, press fit, etc. ) to the other components of the peripheral card cooling system 100 only at the two ends or roots of each pipe 112. Limiting the pipe 112 connections to the roots of each pipe 112, and providing relatively long pipes 112, enables the heat exchangers 116 to be floating heat exchangers 116. The pipes 112 can be formed of copper, aluminum, other metals, EPDM, and / or other materials in various embodiments.

[0034] As shown in Figure 2A, a first end of the pipe 112a is connected to an input of the liquid cooling input 110, and a second end of the pipe 112a is connected to the liquid distributor 114. The liquid distributor 114 distributes the liquid flowing through the pipe 112a into two parallel paths corresponding to the pipes 112b and 112c. The liquid is pumped into the liquid cooling input 110 and through the pipe 112a according to a metric such as a fluid flow rate or another fluid flow metric.

[0035] A cross-sectional area of each pipe 112 is selected to provide a particular liquid velocity and / or flow rate. In some embodiments, a cross-sectional area of the pipe 112a matches a sum of the cross-sectional areas of the pipes 112b and 112c in order to maintain a particular liquid velocity, flow, and / or pressure. In some embodiments, a cross-sectional area of the pipe 112b is the same as the cross-sectional area of the pipe 112c. However, in other embodiments, the cross-sectional areas of the pipes 112b and 112c are selected to provide more (or less) fluid flow through the respective pipes 112. For example, if the secondary heat-radiating component 104a generates more heat than the secondary heat-radiating components 104b, the cross-sectional area of the pipe 112b can be greater than the cross-sectional area of the pipe 112c.

[0036] A first end of the pipe 112b is connected to a first output (of the two outputs) of the liquid distributor 114, and a second end of the pipe 112b is connected to an input of the heat exchanger 116a. Heat exchanger 116a is capable of floating, for example in a “z” direction orthogonal to a surface (e.g., an x-y plane) of a circuit board of the peripheral card 102, as well as in other directions in various embodiments. A first end of the pipe 112c is connected to a second output of the liquid distributor 114, and a second end of the pipe 112c is connected to an input of the heat exchanger 116b. Heat exchanger 116b is capable of floating, for example in the “z” direction orthogonal to the surface of a circuit board of the peripheral card 102, as well as in other directions in various embodiments.

[0037] A first end of the pipe 112d is connected an output of the heat exchanger 116a, and second end of the pipe 112d is connected to the heat exchanger 121. Alternatively, the second end of the pipe 112d is connected to a component that combines the liquid from pipes 112d and 112e for input to the heat exchanger 121. A first end of the pipe 112e is connected an output of the heat exchanger 116b, and second end of the pipe 112e is connected to the heat exchanger 121. Alternatively, the second end of the pipe 112e is connected to the component that combines the liquid from pipes 112d and 112e for input to the heat exchanger 121. As a result, the heat exchanger 121 receives a full flow rate that is pumped into the liquid cooling input 110, while each of the heat exchangers 116a and 116b receives a fraction of the total flow rate.

[0038] A first end of the pipe 112f is connected an output of the heat exchanger 121, and second end of the pipe 112f is connected to the liquid cooling output 124. In some embodiments, the cross-sectional area of the pipe 112f matches that of the pipe 112a, and / or a sum of the cross-sectional areas of the pipes 112d and 112e.

[0039] The arrows in Figure 2A indicate the flow of liquid through the peripheral card cooling system 100. The white arrows indicate colder liquid from a heat exchanger or other cooling component, while the black arrows indicate heated liquid. As can be seen, cold liquid enters the liquid cooling input 110 and flows through the pipes 112a, 112b, and 112c, as well as the liquid distributor 114. The pipes 112a, 112b, and 112c can be referred to as input pipes because they are at the input side of the various heat-radiating components. The pipes 112a, 112b, and 112c, as well as the liquid distributor 114 can be referred to as an input pipe network. The input pipe network or input pipes can include cold liquid. The pipes 112d, 112e can be referred to as intermediate pipes and / or an intermediate pipe network (e.g., if a combining component is used to combine the pipes 112d and 112e for the heat exchanger 121) . The pipe 112f can be referred to as an output pipe. The intermediate pipe network or intermediate pipes can include cool (or warmed) liquid. The cool (or warmed) liquid is warmer than the cold liquid in the input pipes, and cooler than the heated liquid (e.g., in the output pipes) . Cool liquid has the ability to provide cooling for the heat exchanger 121 and other cooling components such as the heat exchangers 116. However, the heated liquid is too hot to provide significant cooling.

[0040] The heat exchangers 116a and 116b float independently and / or differently. The heat exchanger 116a can move in response to physical connection and disconnection of connectors, heating and cooling, and / or the like. The heat exchanger 116b can float or move based on heating and cooling, and other factors. While the heat exchanger 116b can move independently and / or differently from the heat exchanger 116a, the heat exchanger 116b can also move to provide flexibility in the system from the motion of the heat exchanger 116a, preventing breakage. The floating heat exchangers 116a and 116b are connected in parallel between the liquid distributor 114 and the heat exchanger 121. The parallel connection pattern enables the heat exchangers 116a and 116b to have longer pipes 112 (e.g., relative to a series connection or another connection pattern) that enable greater ability to float or move. The parallel connection pattern also enables the heat exchanger 116a to move independently from the heat exchangers 116b.

[0041] Figure 2B is an isometric view of a peripheral card 102 with the peripheral card cooling system 100 of Figure 1, according to various embodiments. As shown, the peripheral card cooling system 100 includes, without limitation, a peripheral card 102, one or more secondary heat-radiating components 104a, 104b, (secondary heat-radiating components 104) , a primary heat-radiating component 108, one or more liquid distributors 114, one or more heat exchangers 116a, 116b (heat exchangers 116) , a heat exchanger 121 of the primary heat-radiating component 108, a liquid cooling input 110, one or more pipes 112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f (pipes 112) , and a liquid cooling output 124. Some examples of the peripheral card cooling system 100 also include a heat exchanger, a pump, and / or other components (not shown) that circulate and cold liquid in the peripheral card cooling system 100.

[0042] In the isometric view of Figure 2B, the floating motion of the heat exchangers 116a and 116b is illustrated using the arrows. The arrows indicate the primary direction of the motion of the heat exchangers 116 orthogonal to a surface of the circuit board of the peripheral card 102. However, the heat exchangers 116 are also capable of moving or floating laterally or parallel to the surface of the circuit board, and / or in any direction. Limiting connections of the pipes 112 to their endpoints and providing relatively long pipes 112 enables the heat exchangers 116 to move or float. The heat exchangers 116a and 116b float independently and / or differently, such that the heat exchanger 116a can move independently from the heat exchanger 116b. The heat exchanger 116a can move in response to physical connection and disconnection of connectors, heating and cooling, and / or the like. The heat exchanger 116b can float independently, and / or to provide flexibility in the system from the motion of the heat exchanger 116a, preventing breakage. The floating heat exchangers 116a and 116b are connected in parallel between the liquid distributor 114 and the heat exchanger 121. The parallel connection pattern enables the heat exchangers 116a and 116b to have longer pipes 112 (e.g., relative to a series connection or another connection pattern) that enable greater ability to float or move. The parallel connection pattern also enables the heat exchanger 116a to move independently from the heat exchangers 116b.

[0043] As indicated with respect to Figure 2A, the peripheral card 102 is a converged card that combines multiple functionalities such as one or more of graphics processing functions, neural processing functions, tensor processing functions, security functions, storage functions, packet processing and other networking functions, and / or the like. In the example shown, the primary heat-radiating component 108 is a GPU or another accelerator unit, the secondary heat-radiating component 104a is a network connector module, and the secondary heat-radiating component 104b is a DPU.

[0044] The secondary heat-radiating component 104a (e.g., the OSFP connector module) has a relatively tall profile. The heat exchanger 116a is a low-profile heat exchanger to accommodate the height of the secondary heat-radiating component 104a. The heat exchanger 116a is described in greater detail with respect to Figures 3A-3B. The secondary heat-radiating component 104b (e.g., the DPU) is shorter than the secondary heat-radiating component 104a, and the heat exchanger 116b for the secondary heat-radiating component 104b is a heat exchanger as described in greater detail with respect to Figures 4A-4B. The primary heat-radiating component 108 (e.g., the GPU or other accelerator unit) has a heat exchanger 121. The heat exchanger 121 of the primary heat-radiating component 108 can include a heat exchanger, a heat pipe, one or more fans, or any combination thereof. Because the primary heat-radiating component 108 generates more heat than respective ones of the secondary heat-radiating components 104a and 140b, the heat exchangers 116a and 116b receive cold liquid from the liquid cooling input 110 before the liquid reaches the heat exchanger 121.

[0045] As shown, a first end of the pipe 112a is connected to an input of the liquid cooling input 110, and a second end of the pipe 112a is connected to the liquid distributor 114. A first end of the pipe 112b is connected to a first output (of the two outputs) of the liquid distributor 114, and a second end of the pipe 112b is connected to an input of the heat exchanger 116a. A first end of the pipe 112c is connected to a second output of the liquid distributor 114, and a second end of the pipe 112c is connected to an input of the heat exchanger 116b. A first end of the pipe 112d is connected an output of the heat exchanger 116a, and second end of the pipe 112d is connected to the heat exchanger 121. Alternatively, the second end of the pipe 112d is connected to a component that combines the liquid from pipes 112d and 112e for input to the heat exchanger 121. A first end of the pipe 112e is connected an output of the heat exchanger 116b, and second end of the pipe 112e is connected to the heat exchanger 121. Alternatively, the second end of the pipe 112e is connected to the component that combines the liquid from pipes 112d and 112e for input to the heat exchanger 121. As a result, the heat exchanger 121 receives a full flow rate that is pumped into the liquid cooling input 110, while each of the heat exchangers 116a and 116b receives a fraction of the total flow rate. A first end of the pipe 112f is connected an output of the heat exchanger 121, and second end of the pipe 112f is connected to the liquid cooling output 124. In some embodiments, the cross-sectional area of the pipe 112f matches that of the pipe 112a, and / or a sum of the cross-sectional areas of the pipes 112d and 112e.

[0046] Figure 3A is a plan view of an exemplar low-profile heat exchanger 116 of a cooling system of Figure 1. The low-profile heat exchanger 116 is a heat exchanger for a secondary heat-radiating component 104. The low-profile heat exchanger 116 includes, without limitation, a liquid channel 302 and a plate 304. An example of a low-profile heat exchanger 116 includes the heat exchanger 116a of Figures. 2A and 2B. A section line A-Ais also shown.

[0047] The low-profile heat exchanger 116 saves space in a direction perpendicular to a surface of a circuit board of a peripheral card 102. The low-profile heat exchanger 116 provides a liquid channel 302 that extends along at least a portion of a footprint corresponding to a periphery of a secondary heat-radiating component 104, as well as below the plate 304. In this context, the liquid channel 302 is connected to the plate 304 such that the liquid channel is disposed between the circuit board and the plate 304 in a direction orthogonal to a surface of the circuit board. In some embodiments, the liquid channel 302 extends around at least a portion of the plate 304 that interfaces with the secondary heat-radiating component 104. The footprint of the secondary heat-radiating component 104 includes the dotted line in Figure 3A, and corresponds to an outline of the secondary heat-radiating component 104 as drawn in a plane parallel to the surface of the circuit board of the peripheral card 102. In the example shown, the liquid channel 302 follows three sides of the secondary heat-radiating component 104. The secondary heat-radiating component 104 can include a network connector module such as an OSFP connector module or a QSFP connector module. In some embodiments, the low-profile heat exchanger 116 omits liquid channels in a footprint of a secondary heat-radiating component 104.

[0048] As liquid flows in the liquid channel 302, the plate 304 is cooled. A surface of the plate 304 interfaces and / or exchanges heat with a surface of the secondary heat-radiating component 104, for example, using a thermal compound. The liquid channel 302 is also cooled. The liquid channel 302 provides cooling to the secondary heat-radiating component 104 by cooling the air in close proximity to the periphery of the secondary heat-radiating component 104.

[0049] Figure 3B is a cross-sectional view of the low-profile heat exchanger 116 of Figure 3A, according to various embodiments. The low-profile heat exchanger 116 is a heat exchanger for a secondary heat-radiating component 104. The low-profile heat exchanger 116 includes, without limitation, a liquid channel 302 and a plate 304. The low-profile heat exchanger 116 interfaces with the secondary heat-radiating component 104 using components that include, without limitation, thermal compound 306. The secondary heat-radiating component 104 is connected to a circuit board 308 of the peripheral card 102. The circuit board 308 connects to a peripheral card slot 310. An example of a low-profile heat exchanger 116 includes the heat exchanger 116a of Figures. 2A and 2B. The cross-sectional view of Figure 3B corresponds to section line A-A of Figure 3A.

[0050] As can be seen from the cross-sectional view of Figure 3B, distance A is a distance from a surface of the circuit board 308 to a boundary of the space allocated to the peripheral card slot 310. In some embodiments, distance A is 14.47 mm, less than 14.5 mm, or another distance corresponding to the space allocated to the peripheral card slot 310. Distance A is orthogonal to the surface of the circuit board 308. Distance B is a distance from the surface of the circuit board 308 to a surface of the secondary heat-radiating component 104 (e.g., OFSP connector module cage, QSFP cage) that is distal from and parallel to the surface of the circuit board 308. In some embodiments corresponding to an OFSP connector module, distance B is 11.15 mm, greater than 11 mm, or another distance. In some embodiments corresponding to a QFSP connector module, distance B is 9.7 mm, greater than 9.5 mm, or another distance. Distance B is orthogonal to the surface of the circuit board 308. Distance C is a distance from the surface of the secondary heat-radiating component 104 to the boundary of the space allocated to the peripheral card slot 310. Distance D is a distance from a surface of the plate 304 that is distal from and parallel to the surface of the circuit board 308, to the boundary of the space allocated to the peripheral card slot 310. In some embodiments corresponding to an OFSP connector module, distance D is 2.82 mm, less than 2.9 mm, or another distance. In some embodiments corresponding to a QFSP connector module, distance D is 4.27 mm, less than 4.3 mm, or another distance.

[0051] The low-profile heat exchanger 116 saves space in a direction perpendicular to a surface of the circuit board 308, enabling the plate 304 (and the thermal compound 306) to have a thickness that fits within the distance C, between the surface of the secondary heat-radiating component 104 to the boundary of space allocated to the peripheral card slot 310. To this end, the thickness of the plate 304 (and the thermal compound 306) is thinner than the distance C from the surface of the secondary heat-radiating component 104 to the boundary of space allocated to the peripheral card slot 310. The thickness of the plate 304 also enables movement of the plate 304 in the direction perpendicular to a surface of the circuit board 308. In some embodiments, the plate 304 is also thinner than the liquid channel 302 in a direction or dimension orthogonal to the circuit board of the peripheral card 102. The thermal compound 306 enables the low-profile heat exchanger 116 to move and float while maintaining thermal conductivity from the plate 304 to the secondary heat-radiating component 104. The low-profile heat exchanger 116 provides a liquid channel 302 that traces or follows at least a portion of a footprint corresponding to a periphery of a secondary heat-radiating component 104. From the viewpoint shown, the liquid flow in the left side of the liquid channel 302 flows ‘into the page’a nd the liquid flow in the right side of the liquid channel 302 flows ‘out of the page. ’

[0052] Figure 4A is a plan view of an exemplar heat exchanger of a cooling system of Figure 1, according to various embodiments. The heat exchanger 116 is a heat exchanger for a secondary heat-radiating component 104. The heat exchanger 116 includes, without limitation, a liquid channel 402 within a plate 404. An example of the heat exchanger 116 of Figure 4A includes the heat exchanger 116b of Figures. 2A and 2B. A section line B-B is also shown.

[0053] The heat exchanger 116 provides a liquid channel 402 within the plate 404. In some embodiments, the heat exchanger 116 is within a footprint of a secondary heat-radiating component 104. The footprint of the secondary heat-radiating component 104 corresponds to an outline of the secondary heat-radiating component 104 as drawn in a plane parallel to the surface of the circuit board of the peripheral card 102. In the example shown, cold liquid flows into the liquid channel 402 on the right side, and cool (or heated) liquid flows out of the liquid channel 402 on the left side. As liquid flows in the liquid channel 402, the plate 404 is cooled. A surface of the plate 304 makes contact with a surface of the secondary heat-radiating component 104, for example, using thermal compound. As a result, the secondary heat-radiating component 104 is also cooled.

[0054] Figure 4B is a cross-sectional view of the exemplar heat exchanger of a cooling system of Figure 4A, according to various embodiments. The heat exchanger 116 is a heat exchanger for a secondary heat-radiating component 104. The heat exchanger 116 includes, without limitation, a liquid channel 402 and a plate 404. The low-profile heat exchanger 116 interfaces with the secondary heat-radiating component 104 using components that include, without limitation, thermal compound 406. The secondary heat-radiating component 104 is connected to a circuit board 308 of the peripheral card 102. An example of a low-profile heat exchanger 116 includes the heat exchanger 116b of Figures. 2A and 2B. The cross-sectional view of Figure 4B corresponds to section line B-B of Figure 4A.

[0055] The heat exchanger 116 can be used where the secondary heat-radiating component 104 is relatively short, and space is not as constrained. The thermal compound 406 enables the heat exchanger 116 to move and float while maintaining thermal conductivity from the plate 304 to the secondary heat-radiating component 104. From the viewpoint shown, the liquid flow in the right side of the liquid channel 402 flows ‘into the page’ and the liquid flow in the left side of the liquid channel 402 flows ‘out of the page. ’

[0056] Figure 5 is a flow diagram of method steps for cooling a peripheral card using the peripheral card cooling system 100 of Figure 1, according to various embodiments. Although the method steps are described in conjunction with the components and systems of Figures 1-4B, persons skilled in the art will understand that any system configured to perform the method steps in any order falls within the scope of the present embodiments.

[0057] As shown, a method 500 begins at step 502, where one or more liquid-cooled heat exchangers 116 of the peripheral card cooling system 100 are positioned relative to one or more secondary heat radiating components 104. The peripheral card 102 includes a number of components that generate and / or radiate heat. These heat-radiating components include a primary heat-radiating component 108 and one or more secondary heat radiating components 104. A surface of the heat exchanger 116 interfaces with a surface of the secondary heat-radiating component 104, for example, using thermal compound. Examples of liquid-cooled heat exchangers 116 include the low-profile heat exchanger 116 as described with respect to Figures 3A-3B, as well as the heat exchanger 116 described with respect to Figures 4A-4B. In some examples, at least one of the heat exchangers 116 corresponds to a low-profile heat exchanger 116.

[0058] At step 504, the one or more heat exchangers 116 are connected to a liquid cooling input 110 using one or more pipes 112. The pipes 112 that receive liquid prior to the one or more heat exchangers 116 can be referred to as input pipes 112 of an input pipe network. In some embodiments, the input pipe network includes input pipes 112 and a liquid distributor 114. One of the input pipes 112 connects between the liquid cooling input 110 and the liquid distributor 114. One or more additional input pipes 112 connect between the liquid distributor 114 and the inputs of the one or more heat exchangers 116.

[0059] At step 506, the one or more heat exchangers 116 are connected to a liquid cooling input 110 using one or more intermediate pipes 112. The intermediate pipes 112 connect between the one or more heat exchangers 116 and a primary heat exchanger 121 of the primary heat-radiating component 108. The input pipes 112 and the intermediate pipes 112 connect the one or more heat exchangers 116 in parallel between the liquid cooling input 110 (e.g., via the liquid distributor 114) and the primary heat exchanger 121.

[0060] The parallel connection pattern enables the one or more heat exchangers 116 to have longer input pipes 112 from the liquid distributor 114 to the one or more heat exchangers 116 and / or longer intermediate pipes 112 from the one or more heat exchangers 116 to the primary heat exchanger 121. The parallel connection pattern also enables each heat exchanger 116 to move independently and / or differently from the other heat exchangers 116. In some embodiments, each of the pipes 112 is connected (e.g., soldered, brazed, press fit, etc. ) to the other components of the peripheral card cooling system 100 only at the two ends or roots of each pipe 112. Limiting the pipe 112 connections to the roots of each pipe 112, and providing relatively long pipes 112, enables the heat exchangers 116 to be floating heat exchangers 116. The pipes 112 can be formed of copper, aluminum, other metals, EPDM, and / or other materials in various embodiments.

[0061] At step 508, the primary heat exchanger 121 is connected to a liquid cooling output 124 using an output pipe 112. The various pipes 112 of the peripheral card cooling system 100 provide a pressurized and / or liquid-sealed branching pathway. An additional pressurized and / or liquid-sealed pathway from the liquid cooling output 124 to the liquid cooling input 110 includes a heat exchanger, a pump, and / or other components that circulate and cold liquid in the peripheral card cooling system 100.

[0062] At step 510, the peripheral card cooling system 100 pumps liquid from the liquid cooling input 110 to the liquid cooling output 124 to cool the components of the peripheral card 102. For example, the peripheral card cooling system 100 pumps cold liquid into the liquid cooling input 110. The cold liquid moves through the input pipes 112 and into the one or more heat exchangers 116. The one or more heat exchangers 116 interface with the one or more secondary heat radiating components 104, transferring heat to the liquid. The cold liquid is warmed as it moves through the one or more heat exchangers 116. The resulting ‘cool’ or ‘warmed’ liquid moves the outputs from the one or more heat exchangers 116 to the primary heat exchanger 121. The primary heat exchanger 121 transfers heat from the primary heat-radiating component 108 to the warmed liquid. ‘Heated’ or ‘hot’ liquid moves from an output from the primary heat exchanger 121 to the liquid cooling input 110.

[0063] Figure 6 is a block diagram illustrating a computer system 600 for the peripheral card cooling system of Figure 1, according to various embodiments. In some embodiments, computer system 600 is a machine or processing node operating in a data center, cluster, or cloud computing environment that provides scalable computing resources (optionally as a service) over a network. In some embodiments, the computer system 600 is a high-performance computing system or device such as, without limitation, a server machine, a server platform, a desktop machine, a laptop machine, a hand-held / mobile device, or a wearable device. The computer system 600 includes and / or is coupled to one or more power supplies that include one or more integrated inductor packages described herein, the power supplies provide power to one or more of the electronic components of the computer system 600.

[0064] In various embodiments, computer system 600 includes, without limitation, a central processing unit (CPU) 602 and a system memory 604 coupled to a parallel processing subsystem 612 via a memory bridge 605 and a communication path 613. Memory bridge 605 is further coupled to an I / O (input / output) bridge 607 via a communication path 606, and I / O bridge 607 is, in turn, coupled to a switch 616. In operation of the computer system 600, one or more of the CPU 602, the system memory 604, and / or the one or more parallel processing subsystems 612 can be coupled to and powered by a power supply.

[0065] In one embodiment, I / O bridge 607 is configured to receive user input information from optional input devices 608, such as a keyboard or a mouse, and forward the input information to CPU 602 for processing via communication path 606 and memory bridge 605. In some embodiments, computer system 600 may be a server machine in a cloud computing environment. In such embodiments, computer system 600 may not have input devices 608. Instead, computer system 600 may receive equivalent input information by receiving commands in the form of messages transmitted over a network and received via the network adapter 618. In one embodiment, switch 616 is configured to provide connections between I / O bridge 607 and other components of the computer system 600, such as a network adapter 618 and one or more peripheral cards 100, which implement one or more of the cooling techniques described herein with respect to Figures 1-5. Some examples of the network adapter 618 include a networking peripheral card 100.

[0066] In one embodiment, I / O bridge 607 is coupled to a system disk 614 that may be configured to store content and applications and data for use by CPU 602 and parallel processing subsystem 612. In one embodiment, system disk 614 provides non-volatile storage for applications and data and may include fixed or removable hard disk drives, flash memory devices, and CD-ROM (compact disc read-only-memory) , DVD-ROM (digital versatile disc-ROM) , Blu-ray, HD-DVD (high definition DVD) , or other magnetic, optical, or solid state storage devices. In various embodiments, other components, such as universal serial bus or other port connections, compact disc drives, digital versatile disc drives, film recording devices, and the like, may be coupled to I / O bridge 607 as well.

[0067] In various embodiments, memory bridge 605 may be a Northbridge chip, and I / O bridge 607 may be a Southbridge chip. In addition, communication paths 606 and 613, as well as other communication paths within computer system 600, may be implemented using any technically suitable protocols, including, without limitation, AGP (Accelerated Graphics Port) , HyperTransport, or any other bus or point-to-point communication protocol known in the art.

[0068] In some embodiments, parallel processing subsystem 612 includes a graphics subsystem that delivers pixels to an optional display device 610 that may be any conventional cathode ray tube, liquid crystal display, light-emitting diode display, or the like. In such embodiments, the parallel processing subsystem 612 incorporates circuitry optimized for graphics and video processing, including, for example, video output circuitry. Such circuitry may be incorporated across one or more parallel processing units (PPUs) , also referred to herein as parallel processors, included within parallel processing subsystem 612. In other embodiments, the parallel processing subsystem 612 incorporates circuitry optimized for general purpose and / or compute processing. Again, such circuitry may be incorporated across one or more PPUs included within parallel processing subsystem 612 that are configured to perform such general purpose and / or compute operations. In yet other embodiments, the one or more PPUs included within parallel processing subsystem 612 may be configured to perform graphics processing, general purpose processing, and compute processing operations. System memory 604 includes at least one device driver 603 configured to manage the processing operations of the one or more PPUs within parallel processing subsystem 612.

[0069] In various embodiments, parallel processing subsystem 612 may be integrated with one or more of the other elements of Figure 6 to form a single system. For example, parallel processing subsystem 612 may be integrated with CPU 602 and other connection circuitry on a single chip to form a system on chip (SoC) .

[0070] In one embodiment, CPU 602 is the master processor of computer system 600, controlling and coordinating operations of other system components. In one embodiment, CPU 602 issues commands that control the operation of PPUs. In some embodiments, communication path 613 is a Peripheral Component Interconnect (PCI) or PCI Express link, in which dedicated lanes are allocated to each PPU, as is known in the art. The one or more parallel processing subsystems 612 can include one or more PCI Express cards such as converged cards and / or other peripheral cards 100 that fit within a standardized spacing for a single PCI Express slot or another type of standardized spacing for a slot of a server and / or computer architecture.

[0071] The one or more parallel processing subsystems 612 can implement one or more of the cooling techniques described herein with respect to Figures 1-5. Other communication paths may also be used. PPU advantageously implements a highly parallel processing architecture. A PPU may be provided with any amount of local parallel processing memory (PP memory) .

[0072] It will be appreciated that the system shown herein is illustrative and that variations and modifications are possible. The connection topology, including the number and arrangement of bridges, the number of CPUs 602, and the number of parallel processing subsystems 612, may be modified as desired. For example, in some embodiments, system memory 604 could be coupled to CPU 602 directly rather than through memory bridge 605, and other devices would communicate with system memory 604 via memory bridge 605 and CPU 602. In other embodiments, parallel processing subsystem 612 may be coupled to I / O bridge 607 or directly to CPU 602, rather than to memory bridge 605. In still other embodiments, I / O bridge 607 and memory bridge 605 may be integrated into a single chip instead of existing as one or more discrete devices. In certain embodiments, one or more components shown in Figure 6 may not be present. For example, switch 616 could be eliminated, and network adapter 618 and / or peripheral cards 100 would connect directly to I / O bridge 607. The network adapter 618 and / or peripheral cards 100 can include one or more PCI Express cards such as converged cards that fit within a standardized spacing for a single PCI Express slot or another type of standardized spacing for a slot of a server and / or computer architecture. The network adapter 618 and peripheral cards 100 can implement one or more of the cooling techniques described herein with respect to Figures 1-5.

[0073] In sum, techniques are disclosed for peripheral card liquid cooling including heat exchanger structures and heat exchanger connection designs that fit in a single peripheral card slot. In some embodiments, a low-profile heat exchanger includes a plate configured to interface with a heat-radiating component of a peripheral card, and a liquid channel that extends along a portion of a periphery of the heat-radiating component. A surface of the plate exchanges heat with a surface of the heat-radiating component.

[0074] In some embodiments, a cooling system is provided for a peripheral card that includes a primary heat-radiating component and two or more secondary heat-radiating components. The system includes a heat exchanger that cools the primary heat-radiating component; two or more heat exchangers that cool the two or more secondary heat-radiating components, where the two or more heat exchangers include a low-profile heat exchanger comprising a plate and a liquid channel that extends along at least a portion of a periphery of a secondary heat-radiating component; and a plurality of pipes that connect the two or more heat exchangers between a liquid cooling input and the heat exchanger, thereby enabling the two or more heat exchangers to float or move in one or more dimensions.

[0075] In further embodiments, a method for peripheral card cooling, the method includes positioning one or more heat exchangers relative to one or more secondary heat radiating components of a peripheral card comprising a primary heat radiating component and the one or more secondary heat radiating components, where the one or more heat exchangers include a low-profile heat exchanger comprising a plate and a liquid channel that extends along at least a portion of a periphery of a secondary heat-radiating component; connecting a liquid cooling input of the peripheral card to the one or more heat exchangers using one or more input pipes; and connecting the one or more heat exchangers to a heat exchanger of the primary heat radiating component using one or more intermediate pipes, where pumping liquid from the liquid cooling input to a liquid cooling output of the peripheral card cools the one or more heat exchangers and the heat exchanger.

[0076] At least one technical advantage of the disclosed techniques relative to the prior art is that the disclosed techniques enable converged card liquid cooling to fit within a space allotted for a single peripheral card slot while maintaining mechanical strength for insertions and extractions relative to network interconnection components. These technical advantages represent one or more technological improvements over prior art approaches.

[0077] The following clauses describe some embodiments of the present disclosure.

[0078] 1. In some embodiments, a heat exchanger comprises a plate configured to interface with a heat-radiating component, and a liquid channel that extends along at least a portion of a periphery of the heat-radiating component.

[0079] 2. The heat exchanger of clause 1, wherein the liquid channel extends along three sides of the heat-radiating component corresponding to at least the portion of the periphery of the heat-radiating component

[0080] 3. The heat exchanger of clauses 1 or 2, wherein the liquid channel is connected to the plate, and the liquid channel is between the circuit board and the plate.

[0081] 4. The heat exchanger of any of clauses 1-3, wherein the plate interfaces with the heat-radiating component using a thermal compound.

[0082] 5. The heat exchanger of any of clauses 1-4, wherein the heat-radiating component comprises an octal small form factor pluggable network module.

[0083] 6. The heat exchanger of any of clauses 1-5, wherein the plate is thinner than a distance from a surface of the secondary heat-radiating component that interfaces with the plate to a boundary of a space allocated to a peripheral card slot for a peripheral card comprising the heat radiating component.

[0084] 7. In some embodiments, a cooling system for a peripheral card comprises a primary heat-radiating component and two or more secondary heat-radiating components comprises a heat exchanger that cools the primary heat-radiating component, two or more heat exchangers that cool the two or more secondary heat-radiating components, wherein the two or more heat exchangers include a low-profile heat exchanger comprising a plate and a liquid channel that extends along at least a portion of a periphery of a secondary heat-radiating component, and a plurality of pipes that connect the two or more heat exchangers between a liquid cooling input and the heat exchanger, thereby enabling the two or more heat exchangers to float or move in one or more dimensions.

[0085] 8. The system of clause 7, wherein the plurality of pipes connect the two or more heat exchangers in parallel between the liquid cooling input and the heat exchanger.

[0086] 9. The system of clauses 7 or 8, wherein connecting the two or more heat exchangers in parallel enables the two or more heat exchangers to float or move independently from one another.

[0087] 10. The system of any of clauses 7-9, wherein the secondary heat-radiating component is an octal small form factor pluggable network module.

[0088] 11. The system of any of clauses 7-10, wherein the system fits within a space allocated to a peripheral card slot in an instance in which the peripheral card is connected to the peripheral card slot.

[0089] 12. The system of any of clauses 7-11, wherein the primary heat-radiating component is an accelerator unit.

[0090] 13. The system of any of clauses 7-12, further comprising a pump that pumps liquid into the liquid cooling input, wherein a liquid passes through the two or more heat exchangers prior to passing through the heat exchanger that cools the primary heat-radiating component.

[0091] 14. In some embodiments, a method for peripheral card cooling comprises positioning one or more heat exchangers relative to one or more secondary heat radiating components of a peripheral card comprising a primary heat radiating component and the one or more secondary heat radiating components, wherein the one or more heat exchangers include a low-profile heat exchanger comprising a plate and a liquid channel that extends along at least a portion of a periphery of a secondary heat-radiating component, connecting a liquid cooling input of the peripheral card to the one or more heat exchangers using one or more input pipes, and connecting the one or more heat exchangers to a heat exchanger of the primary heat radiating component using one or more intermediate pipes, wherein pumping liquid from the liquid cooling input to a liquid cooling output of the peripheral card cools the one or more heat exchangers and the heat exchanger.

[0092] 15. The method of clause 14, wherein the low-profile heat exchanger cools one of the secondary heat-radiating components comprising an octal small form factor pluggable network module.

[0093] 16. The method of clauses 14 or 15, further comprising connecting one or more output pipes from the heat exchanger to the liquid cooling output.

[0094] 17. The method of any of clauses 14-16, wherein an assembly comprising the one or more heat exchangers and the peripheral card fits within a space allocated to a peripheral card slot.

[0095] 18. The method of any of clauses 14-17, wherein the one or more heat exchangers comprise two or more heat exchangers positioned relative to two or more secondary heat radiating components, and a plurality of pipes comprising the one or more input pipes and the one or more intermediate pipes connect the two or more heat exchangers in parallel between the liquid cooling input and the heat exchanger of the primary heat radiating component.

[0096] 19. The method of any of clauses 14-18, wherein connecting the two or more heat exchangers in parallel enables the two or more heat exchangers to float or move independently from one another.

[0097] 20. The method of any of clauses 14-19, wherein the primary heat-radiating component is an accelerator unit.

[0098] Any and all combinations of any of the claim elements recited in any of the claims and / or any elements described in this application, in any fashion, fall within the contemplated scope of the present disclosure and protection.

[0099] The descriptions of the various embodiments have been presented for purposes of illustration but are not intended to be exhaustive or limited to the embodiments disclosed. Many modifications and variations will be apparent to those of ordinary skill in the art without departing from the scope and spirit of the described embodiments.

[0100] Aspects of the present embodiments may be embodied as a system, method or computer program product. Accordingly, aspects of the present disclosure may take the form of an entirely hardware embodiment, an entirely software embodiment (including firmware, resident software, micro-code, etc. ) or an embodiment combining software and hardware aspects that may all generally be referred to herein as a “module” or “system. ” Furthermore, aspects of the present disclosure may take the form of a computer program product embodied in one or more computer readable medium (s) having computer readable program code embodied thereon.

[0101] Any combination of one or more computer readable medium (s) may be utilized. The computer readable medium may be a computer readable signal medium or a computer readable storage medium. A computer readable storage medium may be, for example, but not limited to, an electronic, magnetic, optical, electromagnetic, infrared, or semiconductor system, apparatus, or device, or any suitable combination of the foregoing. More specific examples (anon-exhaustive list) of the computer readable storage medium would include the following: an electrical connection having one or more wires, a portable computer diskette, a hard disk, a random access memory (RAM) , a read-only memory (ROM) , an erasable programmable read-only memory (EPROM or Flash memory) , an optical fiber, a portable compact disc read-only memory (CD-ROM) , an optical storage device, a magnetic storage device, or any suitable combination of the foregoing. In the context of this document, a computer readable storage medium may be any tangible medium that can contain or store a program for use by or in connection with an instruction execution system, apparatus, or device.

[0102] Aspects of the present disclosure are described above with reference to flowchart illustrations and / or block diagrams of methods, apparatus (systems) and computer program products according to embodiments of the disclosure. It will be understood that each block of the flowchart illustrations and / or block diagrams, and combinations of blocks in the flowchart illustrations and / or block diagrams, can be implemented by computer program instructions. These computer program instructions may be provided to a processor of a general purpose computer, special purpose computer, or other programmable data processing apparatus to produce a machine. The instructions, when executed via the processor of the computer or other programmable data processing apparatus, enable the implementation of the functions / acts specified in the flowchart and / or block diagram block or blocks. Such processors may be, without limitation, general purpose processors, special-purpose processors, application-specific processors, or field-programmable gate arrays.

[0103] The flowchart and block diagrams in the figures illustrate the architecture, functionality, and operation of possible implementations of systems, methods and computer program products according to various embodiments of the present disclosure. In this regard, each block in the flowchart or block diagrams may represent a module, segment, or portion of code, which comprises one or more executable instructions for implementing the specified logical function (s) . It should also be noted that, in some alternative implementations, the functions noted in the block may occur out of the order noted in the figures. For example, two blocks shown in succession may, in fact, be executed substantially concurrently, or the blocks may sometimes be executed in the reverse order, depending upon the functionality involved. It will also be noted that each block of the block diagrams and / or flowchart illustration, and combinations of blocks in the block diagrams and / or flowchart illustration, can be implemented by special purpose hardware-based systems that perform the specified functions or acts, or combinations of special purpose hardware and computer instructions.

[0104] While the preceding is directed to embodiments of the present disclosure, other and further embodiments of the disclosure may be devised without departing from the basic scope thereof, and the scope thereof is determined by the claims that follow.

Claims

1.A heat exchanger, comprising:a plate configured to interface with a heat-radiating component; anda liquid channel that extends along at least a portion of a periphery of the heat-radiating component.2.The heat exchanger of claim 1, wherein the liquid channel extends along three sides of the heat-radiating component corresponding to at least the portion of the periphery of the heat-radiating component.3.The heat exchanger of claim 1, wherein the liquid channel is connected to the plate, and the liquid channel is between the circuit board and the plate.4.The heat exchanger of claim 1, wherein the plate interfaces with the heat-radiating component using a thermal compound.5.The heat exchanger of claim 1, wherein the heat-radiating component comprises an octal small form factor pluggable network module.6.The heat exchanger of claim 1, wherein the plate is thinner than a distance from a surface of the secondary heat-radiating component that interfaces with the plate to a boundary of a space allocated to a peripheral card slot for a peripheral card comprising the heat radiating component.7.A cooling system for a peripheral card comprising a primary heat-radiating component and two or more secondary heat-radiating components, the system comprising:a heat exchanger that cools the primary heat-radiating component;two or more heat exchangers that cool the two or more secondary heat-radiating components, wherein the two or more heat exchangers include a low-profile heat exchanger comprising a plate and a liquid channel that extends along at least a portion of a periphery of a secondary heat-radiating component; anda plurality of pipes that connect the two or more heat exchangers between a liquid cooling input and the heat exchanger, thereby enabling the two or more heat exchangers to float or move in one or more dimensions.8.The system of claim 7, wherein the plurality of pipes connect the two or more heat exchangers in parallel between the liquid cooling input and the heat exchanger.9.The system of claim 8, wherein connecting the two or more heat exchangers in parallel enables the two or more heat exchangers to float or move independently from one another.10.The system of claim 7, wherein the secondary heat-radiating component is an octal small form factor pluggable network module.11.The system of claim 7, wherein the system fits within a space allocated to a peripheral card slot in an instance in which the peripheral card is connected to the peripheral card slot.12.The system of claim 7, wherein the primary heat-radiating component is an accelerator unit.13.The system of claim 7, further comprising a pump that pumps liquid into the liquid cooling input, wherein a liquid passes through the two or more heat exchangers prior to passing through the heat exchanger that cools the primary heat-radiating component.14.A method for peripheral card cooling, the method comprising:positioning one or more heat exchangers relative to one or more secondary heat radiating components of a peripheral card comprising a primary heat radiating component and the one or more secondary heat radiating components, wherein the one or more heat exchangers include a low-profile heat exchanger comprising a plate and a liquid channel that extends along at least a portion of a periphery of a secondary heat-radiating component;connecting a liquid cooling input of the peripheral card to the one or more heat exchangers using one or more input pipes; andconnecting the one or more heat exchangers to a heat exchanger of the primary heat radiating component using one or more intermediate pipes,wherein pumping liquid from the liquid cooling input to a liquid cooling output of the peripheral card cools the one or more heat exchangers and the heat exchanger.15.The method of claim 14, wherein the low-profile heat exchanger cools one of the secondary heat-radiating components comprising an octal small form factor pluggable network module.16.The method of claim 14, further comprising:connecting one or more output pipes from the heat exchanger to the liquid cooling output.17.The method of claim 14, wherein an assembly comprising the one or more heat exchangers and the peripheral card fits within a space allocated to a peripheral card slot.18.The method of claim 14, wherein the one or more heat exchangers comprise two or more heat exchangers positioned relative to two or more secondary heat radiating components, and a plurality of pipes comprising the one or more input pipes and the one or more intermediate pipes connect the two or more heat exchangers in parallel between the liquid cooling input and the heat exchanger of the primary heat radiating component.19.The method of claim 18, wherein connecting the two or more heat exchangers in parallel enables the two or more heat exchangers to float or move independently from one another.20.The method of claim 14, wherein the primary heat-radiating component is an accelerator unit.

Images