Multi-floor fan

Abstract

A multi-floor fan (700,800,900) comprises a fan housing comprising a first floor housing (710,810,910) for accommodating a first fan impeller (730) and a second floor housing (720,820,920) for accommodating a second fan impeller (740). The second floor housing (720,820,920) is arranged on the first floor housing (710,810,910). The first fan impeller (730) is configured to provide a first floor airflow in the first floor housing, and the second fan impeller (740) is configured to provide a second floor airflow in the second floor housing. The multi-floor fan can not only take the fully utilization of chassis inner space by filing the unusable space with a fan, but also increase the maximum system thermal capacity and fan performance.

Description

Multi-Floor FanTechnical Field

[0001] Embodiments of the present disclosure generally relate to a multi-floor fan.Background Art

[0002] Advanced computers provide sophisticated functions and rapid operational speed. During the operation of the CPU of a computer, much heat is produced. In order not to affect normal functioning of the CPU, heat must be quickly carried away from the CPU during the operation of the computer. Therefore, a fan for cooling the CPU is an essential component of the computer.Summary

[0003] According to a first aspect of the disclosure, a multi-floor fan is provided. The multi-floor fan including: a fan housing including a first floor housing for accommodating a first fan impeller and a second floor housing for accommodating a second fan impeller, the second floor housing being arranged on the first floor housing; the first fan impeller configured to provide a first floor airflow in the first floor housing; and the second fan impeller configured to provide a second floor airflow in the second floor housing.

[0004] According to a second aspect of the disclosure, a computer device including one or more multi-floor fans as described in the first aspect.

[0005] According to a third aspect of the disclosure, an electrical device including one or more multi-floor fans as described in the first aspect.Brief Description of the Drawings

[0006] In the drawings, which are not necessarily drawn to scale, like numerals may describe similar components in different views. Like numerals having different letter suffixes may represent different instances of similar components. The drawings illustrate generally, by way  of example, but not by way of limitation, various embodiments discussed in the present document.

[0007] Fig. 1 is an exemplary illustration of a traditional fan used in a chassis inner space of a computer.

[0008] Fig. 2 is an exemplary illustration of a traditional fan configuration in a chassis inner space of a computer.

[0009] Fig. 3 is an exemplary illustration of another traditional fan configuration in a chassis inner space of a computer.

[0010] Fig. 4 illustrate a traditional computer chassis design with different stacking heights between the CPU and battery areas.

[0011] Figs. 5-6 are exemplary illustrations of traditional fan configurations in the inner space of the computer chassis design of Fig. 4.

[0012] Fig. 7 is an exemplary illustration of a multi-floor fan 700 according to an embodiment of the present disclosure.

[0013] Fig. 8 is an exemplary illustration of a multi-floor fan 800 according to another embodiment of the present disclosure.

[0014] Fig. 9 is a schematic illustration of a multi-floor fan 900 according to yet another embodiment of the present disclosure.

[0015] Fig. 10 is an exemplary illustration of a combined impeller design for a multi-floor fan according to an embodiment of the present disclosure.

[0016] Fig. 11 is an exemplary illustration of an assembly of a multi-floor fan according to an embodiment of the present disclosure.

[0017] Fig. 12 is an exemplary illustration of comparison of the traditional fan configuration as shown in Fig. 2 and an innovative fan configuration according to an embodiment of the present disclosure.

[0018] Fig. 13 is an exemplary illustration of comparison of the traditional fan configuration as shown in Fig. 3 and an innovative fan configuration according to an embodiment of the present disclosure.

[0019] Fig. 14 is an exemplary illustration of comparison of the traditional fan configuration as shown in Figs. 5 and 6 and an innovative fan configuration according to an embodiment of the present disclosure.

[0020] Fig. 15 is an exemplary illustration of fan placement comparison of a traditional design and an innovative design according to an embodiment of the present disclosure.

[0021] Fig. 16 illustrates a mockup of a multi-floor fan according to an embodiment of the present disclosure.

[0022] Fig. 17 illustrates keyboard and D cover Infrared Radiation (IR) imaging comparison between the innovation design and the traditional design.Detailed Description of Embodiments

[0023] Various aspects of the illustrative embodiments will be described using terms commonly employed by those skilled in the art to convey the substance of the disclosure to others skilled in the art. However, it will be apparent to those skilled in the art that many alternate embodiments may be practiced using portions of the described aspects. For purposes of explanation, specific numbers, materials, and configurations are set forth in order to provide a thorough understanding of the illustrative embodiments. However, it will be apparent to those skilled in the art that alternate embodiments may be practiced without the specific details. In other instances, well known features may have been omitted or simplified in order to avoid obscuring the illustrative embodiments.

[0024] The phrases “in an embodiment” , “in one embodiment” and “in some embodiments” are used repeatedly herein. The phrase generally does not refer to the same embodiment; however, it may. The terms “comprising, ” “having, ” and “including” are synonymous, unless the context dictates otherwise. The phrases “A or B” and “A / B” mean “ (A) , (B) , or (A and B) . ”

[0025] Fig. 1 is an exemplary illustration of a traditional fan used in a chassis inner space of a computer. The traditional fan shown in Fig. 1 is an Esther Island fan, which has only one floor for airflow, i.e., the housing is only on one plane. In fact, the currently traditional fans used in the chassis inner space of a computer are all the same as the Esther Island fan, they all  are 2D fans and only have a single airflow floor and require a square and columnar space with the same dimensions on top and bottom. However, current computer design has limited chassis inner space for a fan, so the fan size is limited to a minimum available space. Due to the limited fan size, the thermal capacity and performance of a cooling system of the computer is limited.

[0026] Fig. 2 is an exemplary illustration of a traditional fan configuration in a chassis inner space of a computer. As shown in Fig. 2, which illustrates a computer chassis design with the rear thickness higher than the front thickness, due to the different thicknesses of the front and rear parts of the chassis, there is an unusable space marked by dotted lines in the chassis inner space.

[0027] Fig. 3 is an exemplary illustration of another traditional fan configuration in a chassis inner space of a computer. Fig. 3 illustrates a computer chassis design with one or more computer components invaded the space of the fan. As shown in Fig. 3, the one or more computer components, such as a speaker or a WIFI module, are deposited to the rear of the chassis, which seize the space of the fan, so an unusable space marked by dotted lines in Fig. 3 is wasted.

[0028] Fig. 4 illustrate a traditional computer chassis design with different stacking heights between the CPU and battery areas. As shown in Fig. 4, the memory and the CPU die combine on CPU package, the stacking in the CPU area leads to a larger thickness of the CPU package than a separation design of the memory and the CPU die. In order to accommodate the thickness of CPU, the computer (e.g., a laptop) is designed to have a base side with a curved industrial design as shown in Fig. 4, for example, with a U case. The design of Fig. 4 can free up more X-Y space for the fan from Printed circuit board (PCB) miniaturization, but the fan selection still limited by the thinnest allowable Z-dimension space, wherein X, Y and Z is the length, width and height directions of the computer respectively. Therefore, the chassis inner space cannot be fully utilized. Figs. 5-6 are exemplary illustrations of traditional fan configurations in the inner space of the computer chassis design of Fig. 4. Fig. 5 illustrates a wide but thin fan in the chassis inner space, and Fig. 6 illustrates a cramped but thick fan in the chassis inner space. Both of the configurations in Figs. 5 and 6 have an unusable space wasted, as marked by the  dotted lines.

[0029] As shown in the above Figures, none of the above solutions has fully utilize the chassis inner space, a lot of unusable spaces are wasted, which leads to a limited thermal capacity and performance of the cooling system. There is a need to fully utilize the chassis inner space to maximize the thermal capacity and fan performance.

[0030] In order to overcome above problem, the present disclosure provides a multi-floor fan. Specifically, the multi-floor fan may include a fan housing including a first floor housing for accommodating a first fan impeller and a second floor housing for accommodating a second fan impeller, wherein the second floor housing is arranged on the first floor housing. The multi-floor fan may further include the first fan impeller to provide a first floor airflow in the first floor housing, and the second fan impeller to provide a second floor airflow in the second floor housing. In an embodiment, the multi-floor fan may further include a motor configured to drive the first fan impeller and the second fan impeller.

[0031] In some embodiments, a floor area of the first floor housing is different from a floor area of the second floor housing. In some embodiments, a diameter of the first fan impeller is different from a diameter of the second fan impeller.

[0032] In an example, the floor area of the first floor housing is smaller than that of the second floor housing, and the diameter of the first fan impeller is smaller than that of the second fan impeller. In another embodiment, the floor area of the first floor housing is larger than that of the second floor housing, and the diameter of the first fan impeller is larger than that of the second fan impeller.

[0033] In some embodiments, the floor area of the first floor housing is the same as the floor area of the second floor housing. In some embodiments, the diameter of the first fan impeller is the same as the diameter of the second fan impeller.

[0034] In some embodiments, each of the first floor housing and the second floor housing may include one or more airflow outlets. In some embodiments, the one or more airflow outlets are configured on one or more side surfaces of the first floor housing and the second floor housing. In an example, the first floor housing and the second floor housing may have the same  number of airflow outlets. In another example, the first floor housing and the second floor housing may have different number of airflow outlets.

[0035] In some embodiments, the first floor housing and second floor housing have one or more same airflow outlet directions. In some embodiments, the first floor housing and second floor housing have one or more different airflow outlet directions. In some embodiments, at least one of the one or more airflow outlets of the first floor housing is oriented differently from the one or more airflow outlets of the second floor housing.

[0036] As an example, when the floor area of the first floor housing is the same as the floor area of the second floor housing, at least one of the one or more airflow outlets of the first floor housing is oriented differently from the one or more airflow outlets of the second floor housing.

[0037] In some embodiments, the multi-floor fan may include an air outlet angle from about 0 to about 360 degree.

[0038] In an embodiment, fan blades of the second fan impeller in the second floor housing are continued or connected with fan blades of the first fan impeller in the first floor housing. In another embodiment, fan blades of the second fan impeller in the second floor housing are separated from fan blades of the first fan impeller in the first floor housing.

[0039] In some embodiments, the first fan impeller and the second fan impeller are arranged on a motor shaft of the motor to transmit power from the motor to the first fan impeller and the second fan impeller simultaneously.

[0040] In some embodiments, the motor of the multi-floor fan may include a first motor and second motor, wherein the first motor drives the first fan impeller and the second motor drives the second fan impeller.

[0041] In some embodiments, the fan housing may further include one or more floors of housing on the second floor housing to accommodate further one or more fans to produce further one or more floors of airflow, wherein the fan on each floor may include a fan impeller. The specific configuration and structure of the one or more floors of housing and the corresponding fan impellers are similar with that described above, which will not repeated herein.

[0042] In an embodiment, the multi-floor fan may be used for cooling PCB components in a computer, including, for example, heat generating components such as, for example, a CPU, a GPU, other processing circuitry and / or other electronic components. In an example, the computer may be a notebook or laptop computer or any other kinds of computers. In another embodiment, the multi-floor fan may be used in any electronic devices include heat generating components.

[0043] Fig. 7 is an exemplary illustration of a multi-floor fan 700 according to an embodiment of the present disclosure. As show in Fig. 7, the multi-floor fan 700 includes a first floor housing 710 for accommodating a first fan impeller 730 and a second floor housing 720 for accommodating a second fan impeller 740.

[0044] As shown in Fig. 7, the first floor housing 710 has one airflow outlet 711 and the second floor housing 720 has one airflow outlet 721, and the airflow outlet direction of the first floor housing 710 is different from that of the second floor housing 720. As shown in Fig. 7, an air outlet angle of the multi-floor fan 700 is about 180-degree.

[0045] Fig. 7 illustrate the second floor housing has a smaller floor area than the first floor housing, and the diameter of the second impeller is smaller than that of the first impeller. However, it should be understood that the second floor housing can have a larger floor area than the first floor housing or a some floor area with the first floor housing, and the diameter of the second impeller can be larger than or same with the diameter of the first impeller.

[0046] Fig. 8 is an exemplary illustration of a multi-floor fan 800 according to another embodiment of the present disclosure. As show in Fig. 8, the multi-floor fan 800 includes a first floor housing 810 and a second floor housing 820. The first floor housing 810 has two airflow outlets 811 and 812 and second floor housing 820 has two airflow outlets 821 and 822. The airflow outlet direction of the first floor housing 810 is partially different from that of the second floor housing 820. As shown in Fig. 8, an air outlet angle of the multi-floor fan is about 270-degree.

[0047] Fig. 9 is a schematic illustration of a multi-floor fan 900 according to yet another embodiment of the present disclosure. As show in Fig. 9, the multi-floor fan 900 includes a  first floor housing 910, a second floor housing 920 and a third floor housing 930 for providing three floors of airflow. The first floor housing 910 has two airflow outlets 911 and 912, the second floor housing 920 has two airflow outlets 921 and 922, and the third floor housing 930 has one airflow outlet 931. As shown in Fig. 9, an air outlet angle of the multi-floor fan 900 is about 360-degree.

[0048] Figs. 7-9 illustrate two or three-floor fans with one or two airflow outlets on each floor and having an about 180 or 270, 360-degree overall airflow outlet angle, it can be understood that the multi-floor fan of the present disclosure may have different number of floors of housing for accommodating different number of fan impellers and providing different number of airflow floors, and each floor can have any number of airflow outlets to enable the multi-floor fan to have an air outlet angle from about 0 to about 360 degree.

[0049] Fig. 10 is an exemplary illustration of a combined impeller design for a multi-floor fan according to an embodiment of the present disclosure. As shown in Fig. 10, each blade of the second fan impeller is continued or connected with a corresponding blade of the first fan impeller. In addition, Fig. 10 further illustrates the first fan impeller and the second fan impeller are arranged on a same motor shaft to transmit power from the motor to the first fan impeller and the second fan impeller simultaneously.

[0050] Even though Fig. 10 shows that the length of the blades of the second fan impeller is smaller than that of the first fan impeller, it should be understood that the length of the blades of the second fan impeller can be larger than or the same as the length of the blades of the first fan impeller.

[0051] In another embodiment, the fan blades of the second fan impeller in the second floor housing are separated from fan blades of the first fan impeller in the first floor housing, and the first fan impeller and the second fan impeller can be driven by a same motor with a same motor shaft or by different motors with different motor shafts.

[0052] Fig. 11 is an exemplary illustration of an assembly of a multi-floor fan according to an embodiment of the present disclosure. As shown in Fig. 11, the multi-floor fan may be assembled with a frame-plastic insert molds, an impeller-plastic insert molds, a cover stamping  and a pillow stamping, wherein the frame-plastic insert molds is formed with multiple floors, and impeller-plastic insert molds is formed with multi-floor impeller (e.g., as shown in Fig. 10) . The multi-floor fan can be assembled by inserting the impeller-plastic insert molds into the frame-plastic insert molds, and having the cover stamping and the pillow stamping on the top and bottom of the frame-plastic insert molds. It should be understood that the specific assembly structure of Fig. 11 are only for the purpose of illustration, but not for limitation. The assembly structure of the multi-floor fan may be constructed based on any traditional one-floor fans.

[0053] With the multi-floor fan disclosed in the above embodiments, the limited chassis inner space for a fan can be fully utilized and the thermal capacity and performance of the cooling system of the computer can be improved. As an example, the unusable spaces in the traditional fan configurations as shown in Figs. 2, 3, 5 and 6 can be fully utilized by replacing the traditional fan in each figure with the multi-floor fan disclosed by the present disclosure.

[0054] Fig. 12 is an exemplary illustration of comparison of the traditional fan configuration as shown in Fig. 2 and an innovative fan configuration according to an embodiment of the present disclosure. Fig. 13 is an exemplary illustration of comparison of the traditional fan configuration as shown in Fig. 3 and an innovative fan configuration according to an embodiment of the present disclosure. Fig. 14 is an exemplary illustration of comparison of the traditional fan configuration as shown in Figs. 5 and 6 and an innovative fan configuration according to an embodiment of the present disclosure.

[0055] As shown in Figs. 12-14, the unusable space in Figs. 2, 3 and 5 and 6 can be fully utilized by the multi-floor fan as disclosed in the above embodiments. The innovative design utilizes the chassis inner space at most to provide much bigger thermal capacity, the design approach can be easily extended to multiple floors. Based on the actual chassis design, the fan structure can be very flexible, e.g. one fan with multiple floors or multiple fans tying together to be constructed on each floor.

[0056] Fig. 15 is an exemplary illustration of fan placement comparison of a traditional design and an innovative design according to an embodiment of the present disclosure. As shown in Fig. 15, which takes U-case chassis design as an example, the traditional design  utilizes an Esther Island fan. The traditional Esther Island fan in the traditional design is a 2D airflow fan, which means the airflow of the fan is only on one plane. The multi-floor fan in the innovative design is a 3D airflow fan, which means the airflow of the fan is on multiple planes. In the traditional design, the Esther Island fan is placed on the U case with the space under the fan and inside the U case wasted. In the innovative design, a two-floor fan is placed in the U case, specifically, the first floor housing of the two-floor fan is on the U case and the second floor housing of the two-floor fan is inside the U case. As shown in Fig. 15, the wasted space in the traditional design is fully utilized by the innovative design of the present disclosure. Compared to the traditional Esther Island design, the innovative design has a larger impeller, more floors and more fan volume, which will lead to a higher fan performance and a higher system thermal capacity.

[0057] Fig. 16 illustrates a mockup of a multi-floor fan according to an embodiment of the present disclosure. With the mockup of the multi-floor fan and a traditional Esther Island fan, simulation and mockup test of the multi-floor fan and the Esther Island fan are performed, which take the U case system as shown in Fig. 14 as an example. Please be noted that the size data provided below are only for the purpose of illustration, but not for limitation. The multi-floor fan may have different size data based on the actual chassis structure.

[0058] Assumed that in the traditional design 1 of Fig. 14, an airflow size of the Esther Island fan is 58mm*58mm*3.5mm, a volume of the Esther Island fan is (58*58*3.5) mm3 = 11774 mm3. Assumed in the innovative design, an airflow size in the first floor of the two-floor fan is 58mm*58mm*3.5mm and a second floor airflow size is 45mm*45mm*2mm, therefore, a total volume of the two-floor fan is (58*58*3.5+45*45*2) mm3 = (11774+4050) mm3. Compared with the traditional Esther Island fan, the fan volume of the two-floor fan is increased by, e.g., 4050 mm3.

[0059] According to the basic knowledge of fan performance, the more fan volume means the more system airflow and the more system thermal capacity.

[0060] Table 1 shows detail fan performance comparison between the traditional designs and the innovation design. The fan performance may be indicated by an air flow rate, which is the  total amount of air passing through the fan per unit of time. Air flow may be measured, for example in cubic feet per minute (CFM) . As shown in Table 1, the fan housing in the traditional design 1 of Fig. 14 has a size of 58mm-58mm-3.5mm and CFM of fan1 in the traditional design 1 is 2.4; the fan housing in the tradition design 2 of Fig. 14 has a size of 45mm-45mm-5.5mm, the CMF of fan 2 in the traditional design 2 is 2.5. In the innovative design of Fig. 14, the two-floor fan has a first floor housing on the first fan floor and a second floor housing on the second fan floor, wherein the size of the first floor housing is 58mm-58mm-3.5mm, and the size of the second floor housing is 45mm-45mm-2mm. The CFM of the two-floor fan in 3.05. As shown in Table 1, compared with the traditional designs, the innovative design has a higher performance improvement, i.e., about 18%system CFM increase.

[0061] Table 1

[0062] Table 2 below shows the actual test comparison data of the internal air volume of the system between the traditional design and the innovation design. As shown in Table 2, the actual mockup test results show there is 19.5%performance up by the multi-floor design in a dummy box.

[0063] Table 2

[0064] Table 3 below shows a detail system thermal capacity comparison between the traditional design and the innovation design. As shown in Table 3, under a same ambient temperature, when both of the Thermal Design Powers (TDPs) of traditional design and the innovation design are set to 25w, the temperatures of CPU, C cover / Keyboard and D cover of the computer with the innovative design are all lower than that of the computer with the traditional design. When the TDP of the innovative design is set to 30w, the temperatures of the CPU, C cover / Keyboard and D cover of the computer with the innovation design is almost equal to that of the traditional design with the TDP of 25w. Based on the simulation data, it can be found that the innovative design provides the thermal capacity which can support TDP 30W, higher than the traditional design (TDP 25w) , and can obtain a 16.7%system thermal capacity increase.

[0065] Table 3

[0066] Fig. 17 illustrates keyboard and D cover Infrared Radiation (IR) imaging comparison between the innovation design and the traditional design. as shown in Fig. 17, the temperature distribution of the innovation design with a 30w TDP are almost the same as, even lower than, that of the traditional design with a 25w TDP.

[0067] As shown in the above Tables, compared with the traditional design, the multi-floor fan of the present disclosure not only take the fully utilization of chassis inner space by filing the unusable space with a fan, but also increase the maximum system thermal capacity and fan performance.

[0068] In addition, compared with the traditional design, since in the innovative design, one motor system can be used in the multiple floors and cost of the innovative fan impeller and frame has no significant increase, the multi-floor fan has no significant cost up. Refer to the fan assembly as shown in Fig. 11, the difference between the traditional fan and the innovative fan is in the shape of frame and impeller, so there is no risk in the manufacturability of the multi-floor fan. Since the fan housing are on multiple planes by stacking the different housing, the 3D multi-floor fan of the present disclosure can fit for more complicated real customer chassis.

[0069] The following paragraphs describe examples of various embodiments.

[0070] Example 1 includes a multi-floor fan, comprising: a fan housing comprising a first floor housing for accommodating a first fan impeller and a second floor housing for accommodating a second fan impeller, the second floor housing being arranged on the first floor housing; the first fan impeller configured to provide a first floor airflow in the first floor housing; and the second fan impeller configured to provide a second floor airflow in the second floor housing.

[0071] Example 2 includes the apparatus of Example 1, wherein a floor area of the first floor housing is different from a floor area of the second floor housing.

[0072] Example 3 includes the apparatus of Example 1 or 2, wherein a diameter of the first fan impeller is different from a diameter of the second fan impeller.

[0073] Example 4 includes the apparatus of any of Examples 1-3, wherein each of the first floor housing and the second floor housing comprises one or more airflow outlets.

[0074] Example 5 includes the apparatus of any of Examples 1-4, wherein at least one of the one or more airflow outlets of the first floor housing is oriented differently from the one or more airflow outlets of the second floor housing.

[0075] Example 6 includes the apparatus of any of Examples 1-5, wherein the multi-floor fan comprises an air outlet angle from about 0 to about 360 degree.

[0076] Example 7 includes the apparatus of any of Examples 1-6, wherein fan blades of the second fan impeller in the second floor housing are connected with fan blades of the first fan impeller in the first floor housing.

[0077] Example 8 includes the apparatus of any of Examples 1-7, wherein fan blades of the second fan impeller in the second floor housing are separated from fan blades of the first fan impeller in the first floor housing.

[0078] Example 9 includes the apparatus of any of Examples 1-8, wherein the first fan impeller and second fan impeller are arranged on a motor shaft of the motor to transmit power from the motor to the first fan impeller and the second fan impeller simultaneously.

[0079] Example 10 includes the apparatus of any of Examples 1-9, further comprising a motor configured to drive the first fan impeller and the second fan impeller.

[0080] Example 11 includes the apparatus of any of Examples 1-10, wherein the motor comprises a first motor and second motor, wherein the first motor drives the first fan impeller and the second motor drives the second fan impeller.

[0081] Example 12 includes the apparatus of any of Examples 1-11, wherein the fan housing further comprising one or more floors of housing on the second floor housing to accommodate one or more fan impellers, and wherein the one or more fan impellers is configured to provide one or more floors of airflow on the one or more floors of housing.

[0082] Example 13 includes the apparatus of any of Examples 1-12, wherein the motor is further configured to drive the one or more fan impellers.

[0083] Example 14 includes a computer device comprising one or more multi-floor fans of any of Examples 1-13.

[0084] Example 15 includes an electrical device comprising one or more multi-floor fans of any of Examples 1-13.

[0085] Example 16 includes an apparatus as shown and described in the description.

[0086] Example 17 includes a method performed at an apparatus as shown and described in  the description.

[0087] The above description is intended to be illustrative, and not restrictive. For example, the above-described examples (or one or more aspects thereof) may be used in combination with each other. Other embodiments may be used, such as by one of ordinary skill in the art upon reviewing the above description. The Abstract is to allow the reader to quickly ascertain the nature of the technical disclosure and is submitted with the understanding that it will not be used to interpret or limit the scope or meaning of the claims. Also, in the above Detailed Description, various features may be grouped together to streamline the disclosure. This should not be interpreted as intending that an unclaimed disclosed feature is essential to any claim. Rather, inventive subject matter may lie in less than all features of a particular disclosed embodiment. Thus, the following claims are hereby incorporated into the Detailed Description, with each claim standing on its own as a separate embodiment. The scope of the embodiments should be determined with reference to the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled.

[0088] Although certain embodiments have been illustrated and described herein for purposes of description, a wide variety of alternate and / or equivalent embodiments or implementations calculated to achieve the same purposes may be substituted for the embodiments shown and described without departing from the scope of the present disclosure. The disclosure is intended to cover any adaptations or variations of the embodiments discussed herein. Therefore, it is manifestly intended that embodiments described herein be limited only by the appended claims and the equivalents thereof.

Claims

1.A multi-floor fan, comprising:a fan housing comprising a first floor housing for accommodating a first fan impeller and a second floor housing for accommodating a second fan impeller, the second floor housing being arranged on the first floor housing;the first fan impeller configured to provide a first floor airflow in the first floor housing;the second fan impeller configured to provide a second floor airflow in the second floor housing.2.The multi-floor fan of claim 1, wherein a floor area of the first floor housing is different from a floor area of the second floor housing.3.The multi-floor fan of claim 2, wherein a diameter of the first fan impeller is different from a diameter of the second fan impeller.4.The multi-floor fan of claim 1, wherein the first floor housing and the second floor housing comprises one or more airflow outlets.5.The multi-floor fan of claim 4, wherein at least one of the one or more airflow outlets of the first floor housing is oriented differently from the one or more airflow outlets of the second floor housing.6.The multi-floor fan of claim 4, wherein the multi-floor fan comprises an air outlet angle from about 0 to about 360 degree.7.The multi-floor fan of any of claims 1-6, wherein fan blades of the second fan impeller in the second floor housing are connected with fan blades of the first fan impeller in the first floor housing.8.The multi-floor fan of any of claims 1-6, wherein fan blades of the second fan impeller in the second floor housing are separated from fan blades of the first fan impeller in the first floor housing.9.The multi-floor fan of any of claims 1-6, further comprising a motor configured to drive the first fan impeller and the second fan impeller.10.The multi-floor fan of claim 9, wherein the first fan impeller and second fan impeller are arranged on a motor shaft of the motor to transmit power from the motor to the first fan impeller and the second fan impeller simultaneously.11.The multi-floor fan of claim 9, wherein the motor comprises a first motor and second motor, wherein the first motor drives the first fan impeller and the second motor drives the second fan impeller.12.The multi-floor fan of any of claims 1-6, wherein the fan housing further comprises one or more floors of housing on the second floor housing to accommodate one or more fan impellers, and wherein the one or more fan impellers is configured to provide one or more floors of airflow on the one or more floors of housing.13.The multi-floor fan of claim 12, wherein the motor is further configured to drive the one or more fan impellers.14.A computer device comprising one or more multi-floor fans of any of claims 1-13.15.An electrical device comprising one or more multi-floor fans of any of claims 1-13.

Images