A silicone composition

Abstract

The present invention relates to a heat transfer fluid composition. It contains the silicone A;and / or the siloxane oligomer B condensed by the silicone A; with the proviso that siloxane oligomer B contains at least one OR group bonded on the silicon atom. The composition can be used in the field of cooling fluids, such as immersion cooling fluids, processes and systems using immersion cooling fluid.

Description

A silicone compositionFIELD OF THE INVENTION

[0001] The present invention relates to silicones and their uses, in particular as heat transfer fluids, such as immersion cooling fluids, processes and systems using immersion cooling fluid.BACKGROUND OF THE INVENTION

[0002] GB1034674A discloses phenyltri (1H, 1H, 7H-dodecafluoro-n-heptyl-oxy) silane as a thermally stable organosilicon fluid.

[0003] US3291742 discloses the use of a phenyl alkoxy silane having up to two alkoxy groups as a heat transfer fluid.

[0004] CN118005668A discloses a method of preparing tetrabenzyloxy silane by silica and the use of tetrabenzyloxy silane in the field of hydraulic fluids.

[0005] CN102395620B discloses a polyorganosiloxane as force-and / or heat-transfer fluids in which all residues R in the M unit are bonded to silicon via carbon atoms, and at least one residue R in M contains at least 2 carbon atoms.

[0006] CN 107207949 B discloses a heat transfer fluid of a branched siloxane comprising M units and Q units.

[0007] DE19943382A1 discloses the use of octyltriethoxysilane and n-dodecyltrimethoxysilane as heat transfer fluids.

[0008] “Direct” fluid cooling of data center equipment has been introduced as a more efficient cooling means for the data center equipment. Direct fluid cooling uses fluid coolant in direct contact with data center equipment to cool the equipment. Typically, the equipment is immersed in fluid coolant that is often circulated around and through the equipment. This is an efficient means for cooling the equipment. However, there are challenges with bringing electronic equipment in direct contact with fluids. Direct fluid cooling is a specialized application that requires rather specialized cooling fluid. Ideally, the cooling fluid is thermally conductive and also highly dielectric (that is, a poor electrical conductor) . It is also important that the cooling fluid be compatible with the equipment with which it comes in contact ―that is, the cooling fluid should not degrade, modify, or otherwise impact the equipment with which it comes in contact. It is also desirable for the fluid to be environmentally safe such as, for example, having a low flammability and low toxicity.

[0009] Technical Specifications and Test Methods for Single Phase Coolant of Immersion Liquid Cooling System in Datacenter (T / SHSIC 0202-2023) specifies the technical specifications and test methods of single phase coolant in terms of foundation, thermal performance, electrical performance, compatibility, ecological environment and other. And applicable to the selection, use, maintenance and testing of single-phase coolant in the immersion liquid cooling system of the datacenter.

[0010] Existing cooling fluids of fluorinated materials, mineral oils, and polyalphaolefins have problems with boiling points that are too low or dissolve with ethylene propylene diene monomer (EPDM) rubber.

[0011] Polydimethylsiloxane (PDMS) is another option as a direct cooling fluid that offers a lower cost option relative to fluorinated fluids, good compatibility with non-silicone components of data center equipment, relatively low flammability, and high stability against degradation. However PDMS tends to swell silicone rubber materials and weaken the peel strength of silicone rubber adhesive materials resulting in easier delamination of component adhered with silicone rubber. Silicone-based materials are often used in electronic devices as heat conductive grease and gap fillers to thermally couple components. Swelling of these materials can results in delamination of these materials from the thermally coupled components, thereby decreasing the thermal coupling and heat transfer between thermally conductive components.

[0012] CN116438502A discloses a cooling fluid comprising an alkyl modified silicone oil having the following average chemical structure: (CH3) 3SiO- [ (CH3) 2) SiO] m- [R (CH3) SiO] n-Si (CH3) 3; where: R in each occurrence is an alkyl or substituted alkyl having 6 or more and at the same time 17 or fewer carbon atoms; subscript m has a value of one or higher and at the same time less than 22, subscript n has a value of one or higher, and the sum of m+n is greater than 5 and at the same time less than 50. But its higher pour point causes a loss in fluidity below 20℃ which limiting the environment in which it can be used.SUMMARY OF THE INVENTION

[0013] The present invention provides a heat transfer fluid which is suitable for use as a cooling fluid in direct cooling applications, such as including electronic data center equipment. The fluid surprisingly simultaneously has the following characteristics: (i) is a liquid at 25℃ and 101 kilopascals (kPa) pressure; (ii) does not significantly swell or imbibe EPDM or silicone rubber; (iii) has a flash point of greater than 150℃.

[0014] The heat transfer fluid of the present invention comprises the silicone A, and / or the siloxane oligomer B condensed by the silicone A;

[0015] with the proviso that siloxane oligomer B contains at least one OR group bonded on the silicon atom;

[0016] wherein, the silicone A comprises alkoxy silicone A-1 and / or alkoxy silicone A-3, alkoxy silicone A-1 is the alkoxy silicone with the formula (I) , wherein X is formula (II) ; alkoxy silicone A-3 is the alkoxy silicone with the formula (I) , wherein X is OR;

[0017] wherein R is independently selected from R*or R’ , R*is arylalkyl of 7-20 carbon atoms and R’ is straight or branched alkyl of 6-20 carbon atoms;

[0018] Qn -Si-R13-o (OR) o  (II)

[0019] n has the value of 0-50; preferably 1-10, more preferably 1-5;

[0020] o has the value of 0-3; preferably 2 or 3;

[0021] R1 is independently selected from SiC-bonded, substituted and / or unsubstituted hydrocarbon groups having from 1 to 20 carbon atoms, which may be interrupted by heteroatoms and / or carbonyl groups;

[0022] Q is independently selected from 1-20 carbon atom divalent linking groups, which may be interrupted or substituted by heteroatoms.

[0023] The siloxane oligomer B containing Si-O-Si bonds which was prepared by hydrolysis and condensation of the OR group on the silicone A, with the proviso that siloxane oligomer B contains at least one OR group bonded on the silicon atom, preferably at least three OR groups, the definition of R as above.

[0024] Preferably, in the siloxane oligomer B, the molar ratio of O1 / 2R groups to Si atoms is greater than 1, for example 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.4, 2.5, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0, 3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6, 3.7, 3.8, 3.9, preferably 1.2-4, more preferably greater than 1.4-4.

[0025] In a first aspect, the present invention discloses a heat transfer fluid comprises the silicone A, and / or the siloxane oligomer B condensed by the silicone A;

[0026] with the proviso that siloxane oligomer B contains at least one OR group bonded on the silicon atom;

[0027] wherein, the silicone A comprises alkoxy silicone A-1 and / or alkoxy silicone A-3, alkoxy silicone A-1 is the alkoxy silicone with the formula (I) , wherein X is formula (II) ; alkoxy silicone A-3 is the alkoxy silicone with the formula (I) , wherein X is OR;

[0028] wherein R is independently selected from R*or R’ , R*is arylalkyl of 7-20 carbon atoms and R’ is straight or branched alkyl of 6-20 carbon atoms;

[0029] Examples of R*benzyl, α-phenethyl, β-phenethyl, β-methylphenethyl, phenylpropyl, 1-naphthylmethyl, 2-naphthylmethyl and the like.

[0030] Examples of R’ are hexyl group; heptyl groups, e.g., n-heptyl groups; octyl groups, e.g., n-octyl groups and isooctyl groups, e.g., 2, 2, 4-trimethylpentyl groups; nonyl groups, e.g., n-nonyl groups; decyl groups, e.g., n-decyl groups; undecyl, dodecyl, tridecyl, tetradecyl, pentadecyl, hexadecyl, heptadecyl, octadecyl, nonadecyl, eicosyl; 1-methyldecyl, 1-methylundecyl, 1-methyldodecyl, 1-ethyldecyl, 1-ethylundecyl and 1-ethyldodecyl; cycloalkyl groups, e.g., cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl and methylcyclohexyl groups.

[0031] Qn -Si-R13-o (OR) o  (II)

[0032] n has the value of 0-50; preferably 1-10, more preferably 1-5;

[0033] o has the value of 1-3; preferably 2 or 3;

[0034] R1 is independently selected from SiC-bonded, substituted and / or unsubstituted hydrocarbon groups having from 1 to 20 carbon atoms, which may be interrupted by heteroatoms and / or carbonyl groups;

[0035] Examples of R1 are alkyl groups, e.g., methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, 1-n-butyl, 2-n-butyl, isobutyl, tert-butyl, n-pentyl, isopentyl, neopentyl, tert-pentyl groups; hexyl groups, e.g., n-hexyl groups; heptyl groups, e.g., n-heptyl groups; octyl groups, e.g., n-octyl and iso-octyl groups, e.g., 2, 2, 4-trimethylpentyl groups; nonyl groups. e.g., n-nonyl; decyl, e.g., n-decyl; undecyl, dodecyl, tridecyl, tetradecyl, pentadecyl, hexadecyl, heptadecyl, octadecyl, nonadecyl, eicosyl; cycloalkyl, e.g., cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, and methylcyclohexyl groups; alkenyl groups, such as ethylene, propylene, butene; aryl groups, such as phenyl, naphthyl, anthracenyl and phenanthrene groups; alkylaryl groups, such as o-, m-, and p-tolyl groups, dimethylphenyl groups and ethylphenyl groups; and arylalkyl groups, such as the benzyl groups α-phenylethyl and β-phenylethyl.

[0036] Examples of X are -Si- (CH3) 3, -Si- (OCH3) 3, -Si- (C2H5) 3, -Si- (OC2H5) 3, -Si- (C3H7) 3, -Si- (OC3H7) 3, -CH2-Si- (CH3) 3, -CH2-Si- (OCH3) 3, -CH2-Si- (C2H5) 3, -CH2-Si- (OC2H5) 3, -CH2-Si- (C3H7) 3, -CH2-Si- (OC3H7) 3, -C2H4-Si- (CH3) 3, -C2H4-Si- (OCH3) 3, -C2H4-Si- (C2H5) 3, -C2H4-Si- (OC2H5) 3, -C2H4-Si- (C3H7) 3, -C2H4-Si- (OC3H7) 3, -C3H6-Si- (CH3) 3, -C3H6-Si- (OCH3) 3, -C3H6-Si- (C2H5) 3, -C3H6-Si- (OC2H5) 3, -C3H6-Si- (C3H7) 3, -C3H6-Si- (OC3H7) 3, -Si- (CH3) 1 (OCH3) 2, -Si- (CH3) 2 (OCH3) , -Si- (C2H5) 2 (OC2H5) 1, -Si- (C2H5) 1 (OC2H5) 2, -Si- (C3H7) 1 (OC3H7) 2, -Si- (C3H7) 2 (OC3H7) 1, -CH2-Si- (CH3) 1 (OCH3) 2, -CH2-Si- (CH3) 2 (OCH3) , -CH2-Si- (C2H5) 2 (OC2H5) 1, -CH2-Si- (C2H5) 1 (OC2H5) 2, -CH2-Si- (C3H7) 1 (OC3H7) 2, -CH2-Si- (C3H7) 2 (OC3H7) 1, -C2H4-Si- (CH3) 1 (OCH3) 2, -C2H4-Si- (CH3) 2 (OCH3) , -C2H4-Si- (C2H5) 2 (OC2H5) 1, -C2H4-Si- (C2H5) 1 (OC2H5) 2, -C2H4-Si- (C3H7) 1 (OC3H7) 2, -C2H4-Si- (C3H7) 2 (OC3H7) 1 and the like.

[0037] Q is independently selected from 1-20 carbon atom divalent linking groups, which may be interrupted or substituted by heteroatoms.

[0038] Preferably, the silicone A comprises alkoxy silicone A-1, wherein X of the formula (I) is formula (III) ;

[0039] Wherein the definition of R as above, Q is a divalent linking group of 1-20 carbon atoms, preferably a divalent hydrocarbon group of 1-18 carbon atoms, more preferably Q= (CH2) p , p=1-18, e.g., 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17. further preferably p=1-5.

[0040] Examples of Q are -CH2-, -C2H4-, -C3H6-, -C4H8-.

[0041] Preferably, alkoxy silicone A-1 is selected from one or more of tris (octyloxy) silylethyl-tris (octyloxy) silane, tris (decyloxy) silylethyl-tris (decyloxy) silane, tris (dodecyloxy) silylethyl-tris (dodecyloxy) silane, tris (benzyloxy) silylethyl-tris (benzyloxy) silane.

[0042] Preferably, the silicone A comprises alkoxy silicone A-3, wherein X of the formula (I) is OR, the definition of R as above.

[0043] Examples of X are hexyloxy groups, heptyloxy groups, such as n-heptyloxy groups; octyloxy groups, such as n-octyloxy groups and isooctyloxy groups, such as 2, 2, 4-trimethylpentyloxy groups; nonyloxy groups, such as n-nonyloxy groups; decyloxy groups, such as n-decyloxy groups; dodecyloxy groups, such as n-dodecyloxy groups; octadecyloxy groups, such as n-octadecyloxy groups; cycloalkyloxy groups, such as cyclopentyloxy groups, cyclohexyloxy groups, cycloheptyloxy groups and methylcyclohexyloxy groups; aralkyloxy groups, such as benzyloxy groups, α-phenethoxy groups, β-phenethoxy groups.

[0044] Preferably, alkoxy silicone A-3 is selected from one or more of tetra (octyloxy) silane, tetra (decyloxy) silane, tetra (dodecyloxy) silane, tetra (benzyloxy) silane.

[0045] Preferably R*is an arylalkyl of 7-18 carbon atoms (e.g., 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17) , more preferably, arylalkyl of 7-11 carbon atoms, further preferably benzyl.

[0046] Preferably R’ is straight or branched alkyl of 9-20 carbon atoms (e.g., 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17) , more preferably, straight, or branched alkyl of 9-15 carbon atoms.

[0047] Preferably, in the silicone A, the molar ratio of O1 / 2R groups to Si atoms is greater than 2.1, for example 2.2, 2.3, 2.4, 2.4, 2.5, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0, 3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6, 3.7, 3.8, 3.9, preferably from 2.5 to 4, more preferably from 2.9 to 4.

[0048] When some of R is selected from R*, the silicone A contains R*groups connected by Si-O-bonds, and the mass proportion of O1 / 2R*groups in silicone A was calculated as m (O1 / 2R*)  / m (the silicone A) . Preferably, the silicone A contains at least 5 wt%of O1 / 2R*groups, based on the total weight of the silicone A of 100 wt%.

[0049] Preferably, the silicone A contains at least 10 wt%of O1 / 2R*groups, eg., 15wt%, 20wt%, 25wt%, 30wt%, 35wt%, 40wt%, 45wt%, 50wt%, 55wt%, 60wt%, 65wt%, 70wt%, 75wt%, 80wt%, 85 wt%, more preferably at least 20 wt%of O1 / 2R*groups, further preferably at least 50 wt%of O1 / 2R*groups.

[0050] Preferably, in the silicone A, the molar ratio of O1 / 2R*groups to Si atoms is greater than 1, for example 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.4, 2.5, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0, 3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6, 3.7, 3.8, 3.9, preferably from 1.2 to 4, more preferably greater from 2.8 to 4.

[0051] When some of R is selected from R’ , the silicone A contains R’ groups connected by Si-O-bonds, and the mass proportion of O1 / 2R’ groups in silicone A was calculated as m (O1 / 2R’ )  / m (the silicone A) . Preferably, the silicone A contains at least 5 wt%of O1 / 2R’ groups, based on the total weight of the silicone A of 100 wt%.

[0052] Preferably, the silicone A contains at least 10 wt%of O1 / 2R’ groups, eg., 15wt%, 20wt%, 25wt%, 30wt%, 35wt%, 40wt%, 45wt%, 50wt%, 55wt%, 60wt%, 65wt%, 70wt%, 75wt%, 80wt%, 85 wt%, more preferably at least 20 wt%of O1 / 2R’ groups.

[0053] Preferably, in the silicone A, the molar ratio of O1 / 2R’ groups to Si atoms is greater than 1, for example 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.4, 2.5, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0, 3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6, 3.7, 3.8, 3.9, preferably from 1.2 to 4, more preferably from 2.8 to 4.

[0054] Preferably, in an embodiment, the silicone A contains at least 5 wt%of O1 / 2R*groups and at least 5 wt%of O1 / 2R’ groups, based on the total weight of the silicone A of 100 wt%.

[0055] Preferably, in the silicone A, the molar ratio of the O1 / 2R*group to the O1 / 2R’ group is 0.01-100, more preferably 0.1-10, for example 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9; further preferably 0.5-5.

[0056] Preferably, the silicone A comprises alkoxy silicone A-2, wherein X of the formula (I) is R1, R1 is independently selected from a hydrocarbon group of 1-20 carbon atoms.

[0057] Preferably, R1 is independently selected from a hydrocarbon group of 2-20 carbon atoms (e.g. 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19) ; preferably from a phenyl group, arylalkyl having 7 to 18 carbon atoms (e.g. 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17) or a straight or branched chain alkyl group having 2-18 carbon (e.g. 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17) , and more preferably selected from a phenyl group or a straight or branched chain alkyl group having 3-15 carbon atoms, and further preferably from a phenyl group or a straight or branched chain alkyl group of 5-15 carbon atoms, more preferably, a straight or branched chain alkyl group of 5-12 carbon atoms.

[0058] Examples of X are alkyl groups, e.g., methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, 1-n-butyl, 2-n-butyl, isobutyl, tert-butyl, n-pentyl, isopentyl, neopentyl, tert-pentyl groups; hexyl groups, e.g., n-hexyl groups; heptyl groups, e.g., n-heptyl groups; octyl groups, e.g., n-octyl and iso-octyl groups, e.g., 2, 2, 4-trimethylpentyl groups; nonyl groups. e.g., n-nonyl; decyl, e.g., n-decyl; dodecyl, e.g., n-dodecyl; octadecyl, e.g., n-octadecyl; cycloalkyl, e.g., cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, and methylcyclohexyl groups.

[0059] Examples of X are aryl groups, such as phenyl, naphthyl, anthracenyl and phenanthrene groups; alkylaryl groups, such as o-, m-, and p-tolyl groups, dimethylphenyl groups and ethylphenyl groups; and arylalkyl groups, such as the benzyl groups α-phenylethyl and β-phenylethyl.

[0060] Preferably, alkoxy silicone A-2 is selected from one or more of dodecyl-tris (hexanoxy) silane, hexadecyl-tris (octyloxy) silane, phenyl-tris (benzyloxy) silane, hexyl-tris (decyloxy) silane, hexyl-tris (octyloxy) silane, hexyl-tris (benzyloxy) silane, hexyl- (benzyloxy) 1.5 (decyloxy) 1.5silane, hexyl-tris (dodecyloxy) silane, octyl-tris (benzyloxy) silane, octyl-tris (dodecyloxy) silane, octyl-tris (decyloxy) silane, octyl-tris (octyloxy) silane, decyl-tris (benzyloxy) silane, decyl-tris (dodecyloxy) silane, decyl-tris (decyloxy) silane, decyl-tris (octyloxy) silane, dodecyl-tris (octyloxy) silane, dodecyl-tris (decyloxy) silane, dodecyl-tris (dodecyloxy) silane, dodecyl-tris (benzyloxy) silane, hexadecyl-tris (decyloxy) silane, hexadecyl-tris (dodecyloxy) silane, hexadecyl-tris (benzyloxy) silane, phenyl-tris (octyloxy) silane, phenyl-tris (decyloxy) silane, phenyl-tris (dodecyloxy) silane.

[0061] Preferably, in an embodiment, the silicone A comprises alkoxy silicone A-1 and A-2, preferably R1 is selected from alkyl groups of 5-11 carbon atoms, R is a straight or branched alkyl group 9-12 carbon atoms and an aryl group of 7-12 carbon atoms, and more preferably R is a straight or branched alkyl group of 10-12 carbon atoms and a benzyl group.

[0062] Preferably, the aggregate weight of alkoxy silicone A-1 and alkoxy silicone A-2 accounts for more than 50 wt %of the silicone A, eg., 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 80%, 85%, 90%, 95%, 100%, preferably more than 75 wt %, more preferably more than 90 wt %, with the total weight of the silicone A being 100 wt %.

[0063] Preferably, the weight ratio of alkoxy silicone A-1 to A-2 is 0.01-100, more preferably 0.1-10, eg. 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9; further preferably 0.5-5.

[0064] Preferably, in an embodiment, the silicone A comprises alkoxy silicone A-1 and A-3, preferably R is a straight or branched alkyl group 9-12 carbon atoms and an aryl group of 7-12 carbon atoms, and more preferably R is a straight or branched alkyl group of 10-12 carbon atoms and a benzyl group.

[0065] Preferably, the aggregate weight of alkoxy silicone A-1 and alkoxy silicone A-3 accounts for more than 50 wt %of the silicone A, e.g., 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 80%, 85%, 90%, 95%, 100%, preferably more than 75 wt %, more preferably more than 90 wt %, with the total weight of the silicone A being 100 wt %.

[0066] Preferably, the weight ratio of alkoxy silicone A-1 to A-3 is 0.01-100, more preferably 0.1-10, eg. 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9; further preferably 0.5-5.

[0067] Preferably, in an embodiment, the silicone A comprises alkoxy silicone A-2 and A-3, preferably R1 is selected from alkyl groups of 5-11 carbon atoms, R is a straight or branched alkyl group 9-12 carbon atoms and an aryl group of 7-12 carbon atoms, and more preferably R is a straight or branched alkyl group of 10-12 carbon atoms and a benzyl group.

[0068] Preferably, the aggregate weight of alkoxy silicone A-3 and alkoxy silicone A-2 accounts for more than 50 wt %of the silicone A, eg., 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 80%, 85%, 90%, 95%, 100%, preferably more than 75 wt %, more preferably more than 90 wt %, with the total weight of the silicone A being 100 wt %.

[0069] Preferably, the weight ratio of alkoxy silicone A-2 to A-3 is 0.01-100, more preferably 0.1-10, eg. 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9; further preferably 0.5-5.

[0070] The silicone A and / or siloxane oligomer B of the present invention can be prepared using any method known in prior art. Preferably, the method comprises a transesterification step. The transesterification process can be any method disclosed in the prior art (e.g., described in US6005132) , preferably a transesterification catalyzed by trifluoromethanesulfonic acid or zinc acetylacetonate.

[0071] In an embodiment, the silicone A and / or siloxane oligomer B be prepared by transesterification of (1) alkoxy silicone W comprising silanes or siloxanes with at least one C1-C3 alkoxy bonded silicon atom; with (2) hydrocarbon-based alcohols, in the presence of sodium methylate as a catalyst.

[0072] wherein (1) the alkoxy silicone W comprises at least one silane shown in formula (IV) , and / or a siloxane condensed by at least one silane shown in formula (IV) ;

[0073] Y4-m-Si- (OR2) m  (IV)

[0074] wherein m is selected from 2-4, R2 is independently selected from alkyl groups containing 1-3 carbon atoms; and said siloxane contains at least one SiOR2 group;

[0075] Y is independently selected from R1, or the formula -Qn-Si-R13-o (OR2 ) 1o  (V) ;

[0076] n is selected from 0-50; preferably 1-10, more preferably 1-5;

[0077] o Selected from 0-3; preferably 2 or 3;

[0078] R1 is independently selected from SiC-bonded, substituted and / or unsubstituted hydrocarbon groups having from 1 to 20 carbon atoms, which may be interrupted by heteroatoms and / or carbonyl groups;

[0079] Q is independently selected from 1-20 carbon atom divalent organic linking groups, which may be interrupted or substituted by heteroatoms.

[0080] wherein (2) hydrocarbon-based alcohol is as shown in formula (VI) ;

[0081] A [R3 -OH] a (VI)

[0082] wherein A is hydrogen or a saturated or unsaturated organic group comprising at least one carbon atom;

[0083] R3 is a divalent linking group independently selected from an aromatic group or an alkyl group comprising from 1 to 18 carbon atoms;

[0084] a = 1 to 8, preferably 1-4;

[0085] with the proviso that the hydrocarbon-based alcohol contains at least 5 carbon atoms.

[0086] Said heat transfer fluid has a kinematic viscosity of less than 30 cSt, such as 29cSt, 28cSt, 27cSt, 26cSt, 25cSt, 24cSt, 23cSt, 22cSt, 21cSt, 20cSt, 19cSt, 18cSt, 17cSt, 16cSt, 15cSt, 14cSt, 13cSt, 12cSt, 11cSt, 10cSt, 9cSt, 8cSt, 7cSt, 6cSt, 5cSt; preferably less than 25 cSt, more preferably less than 20 cSt at 40℃, and being tested refers to GB / T 265-1988.

[0087] Said heat transfer fluid, has a flash point greater than 150 ℃, and being tested refers to GB / T3536-2008.

[0088] Said heat transfer fluid, has a pour point of less than 20℃, eg. 19℃, 18℃, 17℃, 16℃, 15℃, 14℃, 13℃, 12℃, 11℃, 10℃, 9℃, 8℃, 7℃, 6℃, 5℃, 4℃, 3℃, 2℃, 1℃; more preferably less than 15℃, eg. 0℃, -5℃, -10℃, -15℃, -20℃, -25℃, -30℃, -35℃, -40℃, -45℃, -50℃; preferably less than -30℃ and being tested refers to GB / T 3535-2006.

[0089] In an embodiment, the heat transfer fluid further comprises less than 20 weight-percent (wt%) free alcohols, preferably 10 wt%or less, 5 wt%or less, one wt%or less and can be free of free alcohols where wt%alcohols is relative to the silicone A weight. “free alcohols” refer to alcohols that are not chemically bound to a non-hydrocarbon component (for example, an alkoxy on a siloxane molecule is not a “free alcohols” but Hexanol or benzyl alcohol would be) . It is desirable to minimize free alcohols because they can contribute to swelling of organic materials like EPDM rubber. Free alcohols can also lower the flash point of a composition.

[0090] In an embodiment, the heat transfer fluid further comprises less than 20 weight-percent (wt%) free hydrocarbons, preferably 10 wt%or less, 5 wt%or less, one wt%or less and can be free of free hydrocarbons where wt%hydrocarbons is relative to the silicone A weight. “Free hydrocarbons” refer to hydrocarbons that are not chemically bound to a non-hydrocarbon component (for example, an alkyl on a siloxane molecule is not a “free hydrocarbon” but 1-Hexene, polyolefins or Mineral oil would be) . It is desirable to minimize free hydrocarbons because they can contribute to swelling of organic materials like EPDM rubber. Free hydrocarbons can also lower the flash point of a composition.

[0091] In an embodiment, the heat transfer fluid further comprises less than 20 weight-percent (wt%) fluorinated materials, preferably 10 wt%or less, 5 wt%or less, one wt%or less and can be free of free fluorinated materials where wt%fluorinated materials is relative to the silicone A weight.

[0092] The heat transfer fluid can contain any one or any combination of more than one option components such antioxidants. Antioxidants can be desirable to increase the thermal stability of the heat transfer fluid, especially antioxidants that stabilize the alkyl group. Suitable antioxidants typically are aromatic amines and / or hindered phenolics. Examples of suitable antioxidants include those selected from a group consisting of those available under the following trade names: IRGANOXTM 1076 and IRGANOXTM 1010. IRGANOX is a trademark of BASF SE company.

[0093] In an embodiment, the heat transfer fluid comprises the silicone A and siloxane oligomer B more than 50wt%, preferably more than 75wt%, such as 78wt%, 79wt%, 80wt%, 81wt%, 82wt%, 83wt%, 84wt%, 85wt%, 86wt%, 87wt%, 88wt%, 89wt%, 90wt%, 91wt%, 92wt%, 93wt%, 94wt%, 95wt%, 96wt%, 97wt%, 98wt%, 99wt%, preferably more than 95w%, based on the total weight of heat transfer fluid of 100 wt%.

[0094] In an embodiment, the heat transfer fluid comprises siloxane oligomer B less than 50wt%, eg. 10wt%, 20wt%, 30wt%, 40wt%; preferably less than 20wt%, such as 1wt%, 2wt%, 3wt%, 4wt%, 5wt%, 6wt%, 7wt%, 8wt%, 9wt%, 10wt%, 11wt%, 12wt%, 13wt%, 14wt%, 15wt%, 16wt%, 17wt%, 18wt%, 19wt%, based on the total weight of heat transfer fluid of 100 wt%.

[0095] In an embodiment, the heat transfer fluid comprises the silicone A more than 50wt%, preferably more than 75wt%, such as 78wt%, 79wt%, 80wt%, 81wt%, 82wt%, 83wt%, 84wt%, 85wt%, 86wt%, 87wt%, 88wt%, 89wt%, 90wt%, 91wt%, 92wt%, 93wt%, 94wt%, 95wt%, 96wt%, 97wt%, 98wt%, 99wt%, preferably more than 95w%, based on the total weight of heat transfer fluid of 100 wt%.

[0096] In a second aspect, the present invention discloses the application of the foresaid heat transfer fluid in a cooling fluid, preferably in a direct cooling application, i.e. immersion cooling.

[0097] The heat transfer fluid of the present invention was tested for compatibility with EPDM rubber at 80℃ for two weeks, with a weight change of less than 50%, such as 45%, 40%, 35%, 30%, 25%, 20%, 15%, 10%, 5%; and a length change of less than 15%, such as 14%, 13%, 12%, 11%, 10%, 9%, 8%, 7%, 6%, 5%, 4%, 3%, 2%; preferably a weight change of less than 20%and a length change of less than 10%, with compatibility test reference standard TSHSIC 0202-2023 7.2.2.

[0098] The heat transfer fluid of the present invention was tested for compatibility with silicone rubber at 80℃ for two weeks, with a weight change of less than 50%., such as 45%, 40%, 35%, 30%, 25%, 20%, 15%, 10%, 5%; and a length change of less than 15%, such as 14%, 13%, 12%, 11%, 10%, 9%, 8%, 7%, 6%, 5%, 4%, 3%, 2%; preferably a weight change of less than 20%and a length change of less than 10%, with compatibility test reference standard TSHSIC 0202-2023 7.2.2.

[0099] In a third aspect, the present invention discloses a method of immersing a device in a cooling fluid, which comprises the heat transfer fluid of the present invention.

[0100] The process of the present invention comprises immersing a device in a cooling fluid that comprises or consists of the silicone A and can further include one or more than one additional step. For instance, the process can include cooling the cooling fluid (the silicone A) . For example, the cooling fluid can be stationary within container with a device immersed in the cooling fluid while the container refrigerates the cooling fluid. The cooling fluid can be circulated around a device immersed in the cooling fluid within a container (acirculating bath) where the container refrigerates the cooling fluid. The cooling fluid can be cooled in a separate cooling unit and circulated between the cooling unit and a container in which the device immersed in the cooling fluid resides such that the cooling fluid circulates around the device, through the cooling unit and then back around the device in a cycle.

[0101] In a fourth aspect, the present invention discloses a liquid immersion cooling system. In this context, a “system” refers to a collection of components that are associated with one another in such a way so as to achieve a specific purpose. In the present invention, the liquid immersion cooling system comprises components that serve to accomplish the immersion cooling of a device immersed in a cooling fluid. Liquid immersion cooling systems of varying complexity are known in the industry and the broadest scope the present invention includes any immersion cooling system.

[0102] The system of the present invention comprises a device in a cooling fluid, where the cooling fluid comprises or consists of the silicone A described herein. The device is as described above herein.

[0103] The system can further comprise a cooler that removes heat from the cooling fluid. The cooler can be a refrigerated container in which the cooling fluid resides to form a cooling bath in which the device is immersed. The system can further comprise a circulating component that causes the cooling fluid to flow around the device that is immersed therein. The circulating component can be an impeller submerged in the cooling fluid that causes flow of the fluid around the immersed device while the fluid and device reside in a single container that may or may not be a cooler. Alternatively, or additionally, the circulating component can be a circulating pump or other circulating component that flows cooling fluid between a container containing the cooling fluid and a device immersed in the cooling fluid and another container or device that cools the cooling fluid in a cycle.

[0104] Notably, the cooling fluid is desirably in direct contact with the device immersed in the cooling fluid in both the process and system of the present invention.EXAMPLES

[0105] Alkoxy silicone C12-T-OC6: dodecyl-tri (hexyloxy) silane C12H25-Si (OC6H13) 3, wherein the O1 / 2C6H13 group content is 51.89 wt%.

[0106] Alkoxy silicone C16-T-OC8: hexadecyl-tri (octyloxy) silane C16H33-Si (OC8H17) 3, wherein the O1 / 2C8H17 group content is 54.62 wt%.

[0107] Alkoxy silicone Ph-T-OC1Ph: phenyl-tri (benzyloxy) silane Ph-Si (OCH2Ph) 3, wherein the O1 / 2CH2Ph group content is 68.96 wt%.

[0108] Alkoxy silicone C6-T-OC10: hexyl-tri (decyloxy) silane C6H13-Si (OC10H21) 3, wherein the O1 / 2C10H21 group content is 76.34 wt%.

[0109] Alkoxy silicone C6-T-OC1Ph: hexyl-tri (benzyloxy) silane C6H13-Si (OCH2Ph) 3, wherein the O1 / 2CH2Ph group content is 69.23 wt%.

[0110] Alkoxy silicone C6-T-OC10-OC1Ph: hexyl- (benzyloxy) (decyloxy) silane with average formula C6H13-Si (OC10H21) 1.5 (OCH2Ph) 1.5, wherein the O1 / 2CH2Ph group content is 26.92 wt%, the O1 / 2C10H21 group content is 45.73 wt%.

[0111] Alkoxy silicone C6-T-OC12: Hexyl-tri (dodecyloxy) silane C6H13-Si (OC12H25) 3, wherein the O1 / 2C12H25 group content is 70.84 wt%.

[0112] Alkoxy silicone C10-T-OC12: Decanyl-tri (dodecyloxy) silane C10H21-Si (OC12H25) 3, wherein the O1 / 2 C12H25 group content is 64.49 wt%.

[0113] Alkoxy silicone C12-T-OC12: Dodecyl-tri (dodecyloxy) silane C12H25-Si (OC12H25) 3, wherein the O1 / 2C12H25 group content is 65.72 wt%.

[0114] Alkoxy silicone C16-T-OC12: Hexadecyl-tri (dodecyloxy) silane C16H33-Si (OC12H25) 3, wherein the O1 / 2C12H25 group content is 62.37 wt%.

[0115] Alkoxy silicone Ph-T-OC12: Phenyl-tri (dodecyloxy) silane Ph-Si (OC12H25) 3, wherein the O1 / 2C12H25 group content is 79.78 wt%.

[0116] Alkoxy silicone C2T2-OC8: tri (octyloxy) silylethyl-tri (octyloxy) silane Si (OC8H17) 3-CH2CH2-Si (OC8H17) 3, wherein the O1 / 2C8H17 group content is 86.05 wt%.

[0117] Alkoxy silicone C2T2-OC10: tri (decyloxy) silylethyl-tri (decyloxy) silane Si (OC10H21) 3-CH2CH2-Si (OC10H21) 3, wherein the O1 / 2C10H21 group content is 87.78 wt%.

[0118] Alkoxy silicone C2T2-OC12: tri (dodecyloxy) silylethyl-tri (dodecyloxy) silane Si (OC12H25) 3-CH2CH2-Si (O C12H25) 3, wherein the O1 / 2C12H25 group content is 89.64 wt%.

[0119] Alkoxy silicone C2T2-OC1Ph: tri (benzyloxy) silylethyl-tri (benzyloxy) silane Si (OCH2Ph) 3-CH2CH2-Si (OCH2Ph) 3, wherein the O1 / 2CH2Ph group content is 83.00 wt%.

[0120] Alkoxy silicone Q-OC10: tetra (decyloxy) silane Si (OC10H21) 4, wherein the O1 / 2C10H21 group content is 90.78 wt%.

[0121] Alkoxy silicone Q-OC12: tetra (dodecyloxy) silane Si (OC12H25) 4, wherein the O1 / 2C12H25 group content is 91.36 wt%.

[0122] Alkoxy silicone Q-OC1Ph: tetra (benzyloxy) silane Si (OCH2Ph) 4, wherein the O1 / 2CH2Ph group content is 86.67 wt%.

[0123] The above are the silicone A of the present invention, and the content of the above group was calculated from the NMR test results.

[0124] Silicone fluid Ph-TM3: Phenyltris (trimethylsilyl) silane Ph-Si- (OSiMe3) 3.

[0125] Silicone fluid Q-M4: Tetra (trimethylsilyl) silane Si- (OSiMe3) 4.

[0126] C8-T-OC1: octyl-tri (methoxy) silane C8H17-Si (OCH3) 3.

[0127] Q-OC2: tetra (ethoxy) silane Si (OC2H5) 4.

[0128] The above substances were supplied by Wacker Chemical.

[0129] C2T2-OC1: tri (methoxy) silylethyl-tri (methoxy) silane (as known as 1, 2-BIS (TRIMETHOXYSILYL) ETHANE) Si (OCH3) 3-CH2CH2-Si (OCH3) 3, supplied by Hengshi technology.

[0130] 1-Hexadecanol C16-OH: CH3 (CH2) 15OH, supplied by Aladin.

[0131] The above are heat transfer fluids of prior art.

[0132] Silicone rubber: Solid silicone rubber R plus 4000 / 40 K2 CN, supplied by Wacker Chemical.

[0133] EPDM Rubber: Highly crystalline ethylene-propylene rubber with medium ENB (ethylidene norbornene) content and a high Mooney viscosity, supplied by RLANXEO 6470C.

[0134] Table 1

[0135] Kinematic viscosity (cSt, 40℃) : Tested according to GB / T 265-1988.

[0136] Flash point: Tested according to GB / T3536-2008.

[0137] Pour point: Tested according to GB / T 3535-2006.

[0138] Compatibility Test (Reference standard TSHSIC 0202-2023 7.2.2) : Cut test samples of EPDM rubber and silicone rubber that are each 5 centimeters long, 0.5 centimeters wide and 2 millimeters thick. Record the initial length and initial weight of each sample material. In a container, fully submerge the test sample in one of the heat transfer fluids. Seal the container and heat to 80℃. Store the container at 80℃ for a period. and then remove the samples, blot dry with absorbing paper on both sides of the test sample. Record the sample length and weight. Determine the change in length and weight (%) relative to the length and weight prior to submergence.

[0139] All compatibility data are from two weeks of storage at 80℃, except for comparative examples C. Ex. 2, C. Ex. 4, C. Ex. 5, and C. Ex. 6, which are from three days of storage at 80℃.

[0140] The results are shown in the table below:

[0141] Table 2 Compatibility Test

[0142] An increase in length of more than 15% (Final Length of more than 115%relative to initial

[0143] length) constitutes “significant swell” . An increase in weight of more than 50% (Final Weight of greater than 150%relative to initial weight) constitutes “significant imbibing” . Significant swelling and / or significant swelling results in a failure of the Compatibility Test.

[0144] As shown in Table 2, Silicone fluid A and B from C. Ex. 1-2 and C8-T-OC1 from C. Ex. 4 had significant swell and significant imbibing silicone rubber, while hexadecanol from C. Ex. 3 had significant swell and significant imbibing both in silicone rubber and EPDM rubber. Ex. 1-6 show that the silicone A of the present invention all pass the compatibility tests in silicone rubber and EPDM rubber. Ex. 6 with 50%R being benzyloxy and Ex. 5 with 100%R being benzyloxy are more compatible with EPDM rubber and silicone rubber than Ex. 4 without benzyloxy.

[0145] Table 3 Compatibility Test

[0146] As shown in Table 3, the silicone A from Ex. 7-11 all passed the compatibility test in silicone rubber and EPDM rubber. In the compatibility test of EPDM rubber, the silicone A of Ex. 7-8 and 11, which have relatively fewer carbon atoms in alkyl group R, have better performance.

[0147] Table 4 Compatibility Test

[0148] As shown in Table 4, C2T2-OC1 from C. Ex. 5 fails the compatibility test in silicone rubber, and the silicone A from Ex. 12-15 all passed the compatibility test in silicone rubber and EPDM rubber. In the compatibility test of silicone rubber, the silicone A of Ex. 13-14, which has relatively more carbon atoms in the alkoxyl group OR, has better performance than Ex. 12. Ex. 15 with benzyloxy performed the best.

[0149] Table 5 Compatibility test

[0150] As shown in Table 5, Q-OC2 from C. Ex. 6 fails the compatibility test in silicone rubber, and the silicone A from Ex. 16-18 all passed the compatibility test in silicone rubber and EPDM rubber. In the compatibility test of silicone rubber, the silicone A of Ex. 17, which has relatively more carbon atoms in the alkoxyl group OR, has better performance than Ex. 16. Ex. 18 with benzyloxy performed the best.

[0151] Table 6 Compatibility Tests

[0152] As shown in Table 6, the mixture of C2T2-OC1Ph and C6-T-OC12 performs better than any single one of them in the compatibility test of silicone rubber and EPDM rubber.

Claims

1.A heat transfer fluid comprises the silicone A, and / or the siloxane oligomer B condensed by silicone A;with the proviso that siloxane oligomer B contains at least one OR group bonded on the silicon atom;wherein, the silicone A comprises alkoxy silicone A-1 and / or alkoxy silicone A-3, alkoxy silicone A-1 is the alkoxy silicone with the formula (I) , wherein X is formula (II) ; alkoxy silicone A-3 is the alkoxy silicone with the formula (I) , wherein X is OR;wherein R is independently selected from R*or R’, R*is arylalkyl of 7-20 carbon atoms and R’ is straight or branched alkyl of 6-20 carbon atoms;Qn -Si-R13-o (OR) o  (II)n has the value of 0-50; preferably 1-10, more preferably 1-5;o has the value of 1-3; preferably 2 or 3;R1 is independently selected from SiC-bonded, substituted and / or unsubstituted hydrocarbon groups having from 1 to 20 carbon atoms, which may be interrupted by heteroatoms and / or carbonyl groups;Q is independently selected from 1-20 carbon atom divalent linking groups, which may be interrupted or substituted by heteroatoms.2.The heat transfer fluid according to claim 1, the alkoxy silicone A-1 with the formula (I) , wherein X is formula (III) ; wherein Q is a divalent linking group of 1-20 carbon atoms, preferably a divalent hydrocarbon group of 1-18 carbon atoms, more preferably Q= (CH2) p , p=1-18.3.The heat transfer fluid according to claims 1 or 2, wherein R’ is straight or branched alkyl of 9-20 carbon atoms, preferably, straight, or branched alkyl of 9-15 carbon atoms.4.The heat transfer fluid according to any one of claims 1-3, the silicone A comprises alkoxy silicone A-2, wherein X of the formula (I) is R1, R1 is independently selected from a hydrocarbon group of 1-20 carbon atoms.5.The heat transfer fluid according to any one of claims 1-4, wherein R1 is independently selected a phenyl group, arylalkyl having 7 to 18 carbon atoms or a straight or branched chain alkyl group having 1-18 carbon atoms, and preferably selected from a phenyl group or a straight or branched chain alkyl group having 3-15 carbon atoms, more preferably selected from a straight or branched chain alkyl group having 4-12 carbon atoms.6.The heat transfer fluid according to any one of claims 4-5, wherein the aggregate weight of alkoxy silicone A-1 and alkoxy silicone A-2 accounts for more than 50 wt %of silicone A, preferably more than 75 wt %, more preferably more than 90 wt %, with the total weight of silicone A being 100 wt %.7.The heat transfer fluid according to claim 6, the weight ratio of alkoxy silicone A-1 to alkoxy silicone A-2 is 0.01-100, more preferably 0.1-10, further preferably 0.5-5.8.The heat transfer fluid according to any one of claims 1-7, wherein R*is an arylalkyl of 7-18 carbon atoms, preferably, arylalkyl of 7-11 carbon atoms, more preferably benzyl.9.The heat transfer fluid according to any one of claims 1-8, wherein the silicone A contains at least 5 wt%of O1 / 2R*groups and at least 5 wt%of O1 / 2R’ groups, based on the total weight of the silicone A of 100 wt%.10.The heat transfer fluid according to any one of claims 1-4, wherein alkoxy silicone A-1 is selected from one or more of tris (octyloxy) silylethyl-tris (octyloxy) silane, tris (decyloxy) silylethyl-tris (decyloxy) silane, tris (dodecyloxy) silylethyl-tris (dodecyloxy) silane, tris (benzyloxy) silylethyl-tris (benzyloxy) silane.11.The heat transfer fluid according to claim 4, wherein alkoxy silicone A-2 is selected from one or more of dodecyl-tris (hexanoxy) silane, hexadecyl-tris (octyloxy) silane, phenyl-tris (benzyloxy) silane, hexyl-tris (decyloxy) silane, hexyl-tris (octyloxy) silane, hexyl-tris (benzyloxy) silane, hexyl- (benzyloxy) 1.5 (decyloxy) 1.5silane, hexyl-tris (dodecyloxy) silane, octyl-tris (benzyloxy) silane, octyl-tris (dodecyloxy) silane, octyl-tris (decyloxy) silane, octyl-tris (octyloxy) silane, decyl-tris (benzyloxy) silane, decyl-tris (dodecyloxy) silane, decyl-tris (decyloxy) silane, decyl-tris (octyloxy) silane, dodecyl-tris (octyloxy) silane, dodecyl-tris (decyloxy) silane, dodecyl-tris (dodecyloxy) silane, dodecyl-tris (benzyloxy) silane, hexadecyl-tris (decyloxy) silane, hexadecyl-tris (dodecyloxy) silane, hexadecyl-tris (benzyloxy) silane, phenyl-tris (octyloxy) silane, phenyl-tris (decyloxy) silane, phenyl-tris (dodecyloxy) silane.12.The heat transfer fluid according to any one of claims 1-4, wherein alkoxy silicone A-3 is selected from one or more of tetra (octyloxy) silane, tetra (decyloxy) silane, tetra (dodecyloxy) silane, tetra (benzyloxy) silane.13.The heat transfer fluid according to any one of claims 1-12, wherein it has a pour point of less than 20℃, preferably less than 15℃, more preferably less than -30℃.14.The heat transfer fluid according to any one of claims 1-13, wherein the kinematic viscosity is preferably less than 30 cSt, preferably less than 25 cSt, more preferably less than 20 cSt at 40℃.15.The heat transfer fluid according to any one of claims 1-14, wherein heat transfer fluid comprises more than 50wt%of the silicone A and siloxane oligomer B, preferably more than 75wt%, more preferably more than 95wt%, based on the total weight of heat transfer fluid of 100 wt%.16.The heat transfer fluid according to any one of claims 1-15, wherein heat transfer fluid comprises more than 50wt%of the silicone A, preferably more than 75wt%, more preferably more than 95wt%, based on the total weight of heat transfer fluid of 100 wt%.17.The heat transfer fluid according to any one of claims 1-16, wherein the EPDM rubber immersed at 80℃ for 2 weeks in the compatibility test has a weight change of less than 50%and a length change of less than 15%, preferably a weight change of less than 20%and a length change of less than 10%.18.The heat transfer fluid according to any one of claims 1-17, wherein the silicone rubber immersed at 80℃ for 2 weeks in the compatibility test has a weight change of less than 50%and a length change of less than 15%, preferably a weight change of less than 20%and a length change of less than 10%.19.A process comprising the step of immersing a device in a cooling fluid, the cooling fluid comprising the heat transfer fluid according to any one of claims 1-18.20.The process according to claim 19, wherein the device is a heat generating device and / or a heat sink affixed to a heat generating device.21.The use of heat transfer fluid according to any one of claims 1-18 in cooling fluid, preferably in immersion cooling fluid.22.A liquid immersion cooling system comprising a cooling fluid and a device in the cooling fluid, the cooling fluid comprising the heat transfer fluid according to any one of claims 1-18.

Images