Two-phase heat transfer arrangement and electronic apparatus comprising such arrangement

Abstract

A two-phase heat transfer arrangement (1) comprising a fluid (3) for thermal transfer and a closed-loop fluid path (4) containing the fluid (3) . The closed-loop fluid path (4) comprises an evaporator (5) generating a fluid phase change from liquid phase to gaseous phase, a condenser (7) generating fluid phase change from gaseous phase to liquid phase, a compensation chamber (8) comprising a liquid phase fluid reservoir, at least one gaseous phase conduit (9) conveying gaseous phase fluid from the evaporator (5) to the condenser (7) , at least one liquid phase conduit (10) conveying liquid phase fluid from the condenser (7) to the compensation chamber (8) . The closed-loop fluid path (4) further comprises a capillary element (11) comprising capillary material soaked with liquid phase fluid (3) , the capillary element (11) comprising a plurality of tapered grooves (12) conveying gaseous phase fluid in a direction towards the gaseous phase conduit (9) .

Description

TWO-PHASE HEAT TRANSFER ARRANGEMENT AND ELECTRONIC APPARATUS COMPRISING SUCH ARRANGEMENTTECHNICAL FIELD

[0001] The disclosure relates to a two-phase heat transfer arrangement for thermal transfer in an electronic apparatus, the two-phase heat transfer arrangement comprising a fluid for thermal transfer and a closed-loop fluid path.BACKGROUND

[0002] Consumer electronics and other heat-generating devices require components that facilitate thermal dissipation, i.e. cooling. One known solution is the so-called loop heat pipe (LHP) which comprises an evaporator filled with porous wick, a condenser, a compensation chamber, and liquid and vapor channels. By attaching the evaporator wall of the LHP to a heat source, heat can be transferred through the evaporator wall to the liquid-filled evaporator wick. This evaporates the liquid, the resulting vapor will flow through grooves in the wick to the condenser through the vapor channel. The vapor thereafter condenses back to liquid in the externally cooled condenser, and flows back to the compensation chamber through the liquid channel. The compensation chamber, acting as a reservoir of liquid, replenishes the evaporator wick with liquid to sustain the circulation in the loop for continuous heat transfer.

[0003] Typically, LHPs suffer from performance degradation due to heat leakage from the evaporator to the compensation chamber via three mechanisms: thermal conduction through the compensation chamber wall, vapor backflow from the evaporator to the compensation chamber, and thermal conduction through the wick in the evaporator and CC the compensation chamber. Due to the heat leakage, less heat can be utilized for evaporation, resulting in a lesser amount of vapor and subsequently a lesser amount of liquid in the loop. This causes a drop in condenser heat transfer coefficient, and eventually a drop in the heat transfer capability of the LHP. Additionally, due to the  increased temperature of the liquid in the compensation chamber, sufficient superheat, required for the evaporation, is not achieved, leading to a delay in LHP start-up.

[0004] Hence, there is a need for an improved heat transfer arrangement for thermal transfer in electronic apparatuses, in particular smaller, portable electronic apparatuses.SUMMARY

[0005] It is an object to provide an improved two-phase heat transfer arrangement for thermal transfer in electronic apparatuses such as smartphones. The foregoing and other objects are achieved by the features of the independent claims. Further implementation forms are apparent from the dependent claims, the description, and the figures.

[0006] According to a first aspect, there is provided a two-phase heat transfer arrangement for thermal transfer in an electronic apparatus, the two-phase heat transfer arrangement comprising fluid for thermal transfer and a closed-loop fluid path containing the fluid. The closed-loop fluid path comprises an evaporator configured to be in thermal contact with a thermal energy generating component of the electronic apparatus, the evaporator being configured to generate a phase change in the fluid from a liquid phase to a gaseous phase,

[0007] a condenser configured to generate a phase change in the fluid from the gaseous phase to the liquid phase, a compensation chamber comprising a reservoir of fluid in the liquid phase, the compensation chamber being fluidly connected to the evaporator, at least one gaseous phase conduit configured to at least convey fluid in the gaseous phase from the evaporator to the condenser, at least one liquid phase conduit configured to at least convey fluid in the liquid phase from the condenser to the compensation chamber. The closed-loop fluid path further comprises a capillary element comprising capillary material soaked with fluid in the liquid phase, the capillary element comprising a plurality of tapered grooves configured to convey fluid in the gaseous phase in a direction towards the gaseous phase conduit.

[0008] This solution eliminates the problem of heat leakage into the compensation chamber and provides significant performance improvement. The tapering of the grooves reduces the flow resistance in the direction to the gaseous phase conduit, resulting in less flow of gaseous phase fluid towards the capillary element which reduces the heat leakage from the evaporator to the capillary element through gaseous phase fluid backflow.

[0009] In a possible implementation form of the first aspect, the grooves extend in an outer surface of the capillary element and taper in a plane that extends parallel with a main plane of the closed-loop fluid path, facilitating an as small height as possible of the heat transfer arrangement.

[0010] In a possible implementation form of the first aspect, the grooves taper in a plane that extends perpendicular to the main plane of the closed-loop fluid path, allowing the tapering to be configured in a way that suits the form factor of surrounding components.

[0011] In a possible implementation form of the first aspect, the compensation chamber comprises a thermally insulating layer applied onto at least one inner wall of the compensation chamber. By using a low thermal conductivity coating on the inner surface (s) of the compensation chamber, heat leakage due to conduction through the compensation chamber casing is prevented or at least significantly reduced.

[0012] In a possible implementation form of the first aspect, the layer has a thickness ≤ 1 μm, facilitating an ultrathin heat transfer arrangement.

[0013] In a possible implementation form of the first aspect, the layer comprises a polymer and / or a ceramic-reinforced polymer composite, providing higher thermal resistance to reduce the heat leakage from the evaporator to the compensation chamber liquid.

[0014] In a possible implementation form of the first aspect, the capillary element comprises a polymer and / or a ceramic-reinforced polymer composite, providing higher thermal  resistance to reduce the heat leakage from the evaporator to the compensation chamber liquid.

[0015] In a possible implementation form of the first aspect, the capillary element is formed as one monolithic element that is arranged in the evaporator and in the compensation chamber, facilitating manufacture and assembly.

[0016] In a possible implementation form of the first aspect, the capillary element comprises a first section and a second section, the first section being arranged in the evaporator and the second section being arranged in the compensation chamber, facilitating varying properties within the capillary element.

[0017] In a possible implementation form of the first aspect, the first section has a first thermal conductivity and the second section has a second thermal conductivity, the first thermal conductivity being greater than the second thermal conductivity. This allows lesser thermal resistance between the capillary element and the liquid phase fluid, leading to a high evaporative heat transfer coefficient, as well as higher thermal resistance between the capillary element and the gaseous phase fluid, reducing the heat leakage from the evaporator to the capillary element liquid.

[0018] In a possible implementation form of the first aspect, the first section and the second section are bonded by means of electromagnetic induction bonding, ultrasonic bonding, chemical bonding, adhesive bonding, diffusion bonding, press-fit or mechanical bonding, brazing, or soldering, allowing distinctive manufacturing options.

[0019] In a possible implementation form of the first aspect, the evaporator and the compensation chamber are superimposed on top of each other, and wherein only the first section of the capillary element comprises the grooves. By containing the grooves in only the first section, the highly conductive heat transfer path between the evaporator and the compensation chamber is disconnected which reduces the heat leakage significantly.

[0020] In a possible implementation form of the first aspect, the two-phase heat transfer arrangement further comprises a thermoelectric module arranged in abutment with one of the evaporator and the compensation chamber, a conductive element connecting the thermoelectric module to the other of the evaporator and the compensation chamber, such that thermal energy is transferred from the compensation chamber to the evaporator via the thermoelectric module and the conductive element. The problem of heat leakage into the compensation chamber is reduced by transferring heat back to the evaporator using the thermoelectric module.

[0021] In a possible implementation form of the first aspect, the conductive element is a metal strip, facilitating a simple and highly conductive solution.

[0022] In a possible implementation form of the first aspect, the two-phase heat transfer arrangement forms a loop heat pipe.

[0023] According to a second aspect, there is provided an electronic apparatus comprising a two-phase heat transfer arrangement in accordance with the above and a back cover, the evaporator of the two-phase heat transfer arrangement being arranged adjacent a thermal energy generating component of the electronic apparatus, the condenser of the two-phase heat transfer arrangement being arranged adjacent the back cover, and wherein thermal energy is dissipated from the thermal energy generating component to a surrounding atmosphere via the two-phase heat transfer arrangement and via the back cover.

[0024] This solution provides significant performance improvement due to reduced heat leakage, while maintaining the apparatus form factor small.

[0025] These and other aspects will be apparent from the embodiments described below.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

[0026] In the following detailed portion of the present disclosure, the aspects, embodiments, and implementations will be explained in more detail with reference to the example embodiments shown in the drawings, in which:

[0027] Fig. 1 shows a schematic top view of an electronic apparatus comprising a two-phase heat transfer arrangement in accordance with an example of the embodiments of the disclosure;

[0028] Fig. 2 shows a schematic top view of a two-phase heat transfer arrangement in accordance with an example of the embodiments of the disclosure;

[0029] Fig. 3 shows a schematic top view of a two-phase heat transfer arrangement in accordance with an example of the embodiments of the disclosure;

[0030] Fig. 4 shows a partial, schematic top view of a two-phase heat transfer arrangement in accordance with an example of the embodiments of the disclosure;

[0031] Fig. 5 shows a partial, schematic side view of a two-phase heat transfer arrangement in accordance with an example of the embodiments of the disclosure.DETAILED DESCRIPTION

[0032] The present invention relates to a two-phase heat transfer arrangement 1 for thermal transfer in an electronic apparatus 2, the two-phase heat transfer arrangement 1 comprising fluid 3 for thermal transfer and a closed-loop fluid path 4 containing the fluid 3, the closed-loop fluid path 4 comprising an evaporator 5 configured to be in thermal contact with a thermal energy generating component 6 of the electronic apparatus 2, the evaporator 5 being configured to generate a phase change in the fluid 3 from a liquid phase to a gaseous phase, a condenser 7 configured to generate a phase change in the  fluid 3 from the gaseous phase to the liquid phase, a compensation chamber 8 comprising a reservoir of fluid 3 in the liquid phase, the compensation chamber 8 being fluidly connected to the evaporator 5, at least one gaseous phase conduit 9 configured to at least convey fluid in the gaseous phase from the evaporator 5 to the condenser 7, at least one liquid phase conduit 10 configured to at least convey fluid in the liquid phase from the condenser 7 to the compensation chamber 8. The closed-loop fluid path 4 further comprises a capillary element 11 comprising capillary material soaked with fluid 3 in the liquid phase, the capillary element 11 comprising a plurality of tapered grooves 12 configured to convey fluid in the gaseous phase in a direction towards the gaseous phase conduit 9.

[0033] The two-phase heat transfer arrangement 1 comprises a fluid 3 for thermal transfer and a closed-loop fluid path 4 containing the fluid 3.

[0034] The closed-loop fluid path 4 comprises an evaporator 5, a condenser 7, a compensation chamber 8, at least one gaseous phase conduit 9, and at least one liquid phase conduit 10.

[0035] The evaporator 5 is configured to be in thermal contact with a thermal energy generating component 6 of the electronic apparatus 2. The evaporator 5 is configured to generate a phase change in the fluid 3 from a liquid phase to a gaseous phase.

[0036] The condenser 7 is configured to generate a phase change in the fluid 3 from the gaseous phase to the liquid phase.

[0037] The compensation chamber 8 comprises a reservoir of fluid 3 in the liquid phase, and the compensation chamber 8 is fluidly connected to the evaporator 5.

[0038] The two-phase heat transfer arrangement 1 may form a loop heat pipe (LHP) . A loop heat pipe is used for thermal dissipation in consumer electronics and other heat-generating devices and consists, as described above, of an evaporator filled with porous wick (capillary element) , a condenser, a compensation chamber, and liquid (liquid phase fluid)  and vapor (gaseous phase fluid) channels or conduits. Upon attaching the evaporator wall of the LHP to a heat source, heat is transferred through the evaporator wall to the liquid-filled evaporator wick. This evaporates the liquid, and vapor flows through the grooves made in the wick to the condenser through the vapor channel. This vapor condenses back to liquid in the externally cooled condenser, and flows back to the compensation chamber through the liquid channel. The compensation chamber, acting as a reservoir of liquid, replenishes the evaporator wick with liquid to sustain the circulation in the loop for continuous heat transfer.

[0039] As illustrated in Fig. 1, the compensation chamber 8 may comprise a thermally insulating layer 13, i.e. a layer having low thermal conductivity, applied onto at least one inner wall of the compensation chamber 8. The layer 13 may have a thickness ≤ 1 μm. The layer 13 may comprise a polymer and / or a ceramic-reinforced polymer composite. The thermally insulating layer prevents heat leakage through the wall of the compensation chamber 8, from the evaporator to the liquid inside the compensation chamber 8.

[0040] The gaseous phase conduit 9 is configured to at least convey fluid in the gaseous phase from the evaporator 5 to the condenser 7.

[0041] The liquid phase conduit 10 is configured to at least convey fluid in the liquid phase from the condenser 7 to the compensation chamber 8.

[0042] The closed-loop fluid path 4 further comprises a capillary element 11 comprising capillary material soaked with fluid 3 in the liquid phase. The capillary element 11 comprises a plurality of tapered grooves 12 configured to convey fluid in the gaseous phase in a direction towards the gaseous phase conduit 9.

[0043] The grooves 12 may extend in an outer surface of the capillary element 11 and, as illustrated in Fig. 4, taper in a plane P1 that extends parallel with a main plane P2 of the closed-loop fluid path 4. The grooves 12 may instead, or also, taper in a plane P3 that extends perpendicular to the main plane P2 of the closed-loop fluid path 4. The tapering  may, in other words, be configured such that the width and / or the thickness of the grooves increases.

[0044] The grooves 12 allow escape of gaseous phase fluid from the capillary element 11 after evaporation. When the grooves 12 are straight, the gaseous phase fluid has equal resistance towards the forward direction (to the gaseous phase conduit 9) and the backward direction (to the capillary element 11) , which leads to heat leakage into the capillary element 11. In contrast, when the grooves diverge, i.e. become wider, in the direction towards the gaseous phase conduit 9, less resistance is imposed in the forward direction, resulting in less flow of gaseous phase fluid towards the capillary element 11. This, eventually, reduces the heat leakage from the evaporator 5 to the capillary element 11 through the gaseous phase fluid backflow.

[0045] The capillary element 11 may be formed as one monolithic element that is arranged in the evaporator 5 and in the compensation chamber 8, as illustrated in Fig. 1.

[0046] The capillary element 11 may comprise a first section 11a and a second section 11b, the first section 11a being arranged in the evaporator 5 and the second section 11b being arranged in the compensation chamber 8 as illustrated in Figs. 1 to 3 and 5.

[0047] The first section 11a may have a first thermal conductivity and the second section 11b may have a second thermal conductivity, the first thermal conductivity being greater than the second thermal conductivity. The first section 11a may comprise a conductive material having the first thermal conductivity, and the second section 11b may comprise a conductive material having the second thermal conductivity.

[0048] The first section 11a and the second section 11b may comprise of two different materials. The first section 11a may for example be made of high thermal conductivity metal such as copper, stainless steel, or bronze, which allows less thermal resistance between the capillary element 11 and the liquid phase fluid 3, resulting in a high evaporative heat transfer coefficient. The second section 11b may be made of low thermal conductivity material such as polymer or ceramic, providing higher thermal resistance to reduce the  heat leakage from the evaporator 5 to the capillary element 11 liquid. The pore structure (pore size, PPI, and porosity) may be different or identical in both sections 11a, 11b.

[0049] The first section 11a and the second section 11b may be bonded by means of electromagnetic induction bonding, ultrasonic bonding, chemical bonding, adhesive bonding, diffusion bonding, press-fit or mechanical bonding, brazing, or soldering.

[0050] As illustrated in Fig. 3, the evaporator 5 and the compensation chamber 8 may be superimposed on top of each other. The compensation chamber 8 may be arranged above or below the evaporator 5. The capillary element 11 may, as previously mentioned, be one, single monolithic element or may comprise two separate, sandwiched sections, i.e. the first section 11a and the second section 11b. In one embodiment, only the first section 11a of the capillary element 11 comprises the grooves 12, i.e. the second section 11b does not comprise any grooves 12.

[0051] The grooves 12 in the first section 11a allow gaseous phase fluid, vapor, to escape from the evaporator 5 to the gaseous phase conduit 9. By containing the grooves 12 in the evaporator 5 alone, the highly conductive heat transfer path between the evaporator 5 and the capillary element 11 is disconnected, and heat leakage is significantly reduced. The grooves allow the gaseous phase fluid to exit the capillary element 11. The grooves 12 also prevent a backflow of vapor-liquid mixture towards the capillary element 11.

[0052] The two-phase heat transfer arrangement 1 may further comprise a thermoelectric module 14 arranged in abutment with one of the evaporator 5 and the compensation chamber 8, as illustrated in Fig. 5. A conductive element 15 connects the thermoelectric module 14 to the other of the evaporator 5 and the compensation chamber 8, such that thermal energy is transferred from the compensation chamber 8 to the evaporator 5 via the thermoelectric module 14 and the conductive element 15. The conductive element 15 may be a metal strip.

[0053] The thermoelectric module 14, when supplied with a small voltage, heats on one side and cools on the other. The temperature difference between the two opposite surfaces  provides heat transfer across the thermoelectric module 14. The thermoelectric module 14 allows heat transfer from the capillary element 11 to the evaporator 5 via the conductive element 15, and therefore compensate for any heat leakage from the evaporator 5 to the capillary element 11. An alternative configuration could be to reverse the polarity or the thermoelectric module 14 and mount it on the capillary element 11, and connect the other side to evaporator 5 via the conductive element 15 to achieve the same function.

[0054] The present invention also relates to an electronic apparatus 2 comprising a two-phase heat transfer arrangement 1 as described above, and a back cover 16. The electronic apparatus 2 may be a smartphone, a tablet, or a laptop, however, the two-phase heat transfer arrangement 1 can be used in any type of electronic apparatus 2. The evaporator 5 of the two-phase heat transfer arrangement 1 is arranged adjacent a thermal energy generating component 6 of the electronic apparatus 2, and the condenser 7 of the two-phase heat transfer arrangement 1 is arranged adjacent the back cover 16. Thermal energy is dissipated from the thermal energy generating component 6 to a surrounding atmosphere via the two-phase heat transfer arrangement 1 and via the back cover 16.

[0055] In a typical application scenario, the is attached to the heat-dissipating chip / processor of e.g. a smartphone. The heat transfer arrangement 1 is arranged inside the apparatus 2 and is covered by the back cover 16. As the apparatus operates, heat is dissipated by the chip and carried away by the heat transfer arrangement 1 to its condenser 7. The heat carried to the condenser 7 is released by conduction to the back cover 16 and subsequently to the ambient in the form of low heat flux due to a larger condenser area compared to a smaller chip area. The heat transfer arrangement 1 could be integrated in any other electronic apparatus with a heat-dissipating source having similar or different hardware architecture.

[0056] The various aspects and implementations have been described in conjunction with various embodiments herein. However, other variations to the disclosed embodiments can be understood and effected by those skilled in the art in practicing the claimed subject-matter, from a study of the drawings, the disclosure, and the appended claims. In the claims, the word “comprising” does not exclude other elements or steps, and the  indefinite article “a” or “an” does not exclude a plurality. The mere fact that certain measures are recited in mutually different dependent claims does not indicate that a combination of these measures cannot be used to advantage.

[0057] The reference signs used in the claims shall not be construed as limiting the scope. Unless otherwise indicated, the drawings are intended to be read (e.g., cross-hatching, arrangement of parts, proportion, degree, etc. ) together with the specification, and are to be considered a portion of the entire written description of this disclosure. As used in the description, the terms “horizontal” , “vertical” , “left” , “right” , “up” and “down” , as well as adjectival and adverbial derivatives thereof (e.g., “horizontally” , “rightwardly” , “upwardly” , etc. ) , simply refer to the orientation of the illustrated structure as the particular drawing figure faces the reader. Similarly, the terms “inwardly” and “outwardly” generally refer to the orientation of a surface relative to its axis of elongation, or axis of rotation, as appropriate.

Claims

1.A two-phase heat transfer arrangement (1) for thermal transfer in an electronic apparatus (2) , the two-phase heat transfer arrangement (1) comprising:-fluid (3) for thermal transfer; and-a closed-loop fluid path (4) containing the fluid (3) ,the closed-loop fluid path (4) comprising:--an evaporator (5) configured to be in thermal contact with a thermal energy generating component (6) of the electronic apparatus (2) , the evaporator (5) being configured to generate a phase change in the fluid (3) from a liquid phase to a gaseous phase;--a condenser (7) configured to generate a phase change in the fluid (3) from the gaseous phase to the liquid phase;--a compensation chamber (8) comprising a reservoir of fluid (3) in the liquid phase, the compensation chamber (8) being fluidly connected to the evaporator (5) ;--at least one gaseous phase conduit (9) configured to at least convey fluid in the gaseous phase from the evaporator (5) to the condenser (7) ;--at least one liquid phase conduit (10) configured to at least convey fluid in the liquid phase from the condenser (7) to the compensation chamber (8) ;characterized in thatthe closed-loop fluid path (4) further comprises a capillary element (11) comprising capillary material soaked with fluid (3) in the liquid phase,the capillary element (11) comprising a plurality of tapered grooves (12) configured to convey fluid in the gaseous phase in a direction towards the gaseous phase conduit (9) .2.The two-phase heat transfer arrangement (1) according to claim 1, wherein the grooves (12) extend in an outer surface of the capillary element (11) and taper in a plane (P1) that extends parallel with a main plane (P2) of the closed-loop fluid path (4) .3.The two-phase heat transfer arrangement (1) according to claim 1 or 2, wherein the grooves (12) taper in a plane (P3) that extends perpendicular to the main plane (P2) of the closed-loop fluid path (4) .4.The two-phase heat transfer arrangement (1) according to any one of the previous claims, wherein the compensation chamber (8) comprises a thermally insulating layer (13) applied onto at least one inner wall of the compensation chamber (8) .5.The two-phase heat transfer arrangement (1) according to claim 4, wherein the layer (13) has a thickness ≤ 1 μm.6.The two-phase heat transfer arrangement (1) according to claim 4 or 5, wherein the layer (13) comprises a polymer and / or a ceramic-reinforced polymer composite.7.The two-phase heat transfer arrangement (1) according to any one of the previous claims, wherein the capillary element (11) is formed as one monolithic element that is arranged in the evaporator (5) and in the compensation chamber (8) .8.The two-phase heat transfer arrangement (1) according to any one of claims 1 to 6, wherein the capillary element (11) comprises a first section (11a) and a second section (11b) , the first section (11a) being arranged in the evaporator (5) and the second section (11b) being arranged in the compensation chamber (8) .9.The two-phase heat transfer arrangement (1) according to claim 8, wherein the first section (11a) has a first thermal conductivity and the second section (11b) has a second thermal conductivity, the first thermal conductivity being greater than the second thermal conductivity.10.The two-phase heat transfer arrangement (1) according to claim 8 or 9, wherein the first section (11a) and the second section (11b) are bonded by means of electromagnetic induction bonding, ultrasonic bonding, chemical bonding, adhesive bonding, diffusion bonding, press-fit or mechanical bonding, brazing, or soldering.11.The two-phase heat transfer arrangement (1) according to any one of claims 8 to 10, wherein the evaporator (5) and the compensation chamber (8) are superimposed on top of  each other, and wherein only the first section (11a) of the capillary element (11) comprises the grooves (12) .12.The two-phase heat transfer arrangement (1) according to any one of the previous claims, further comprising a thermoelectric module (14) arranged in abutment with one of the evaporator (5) and the compensation chamber (8) , a conductive element (15) connecting the thermoelectric module (14) to the other of the evaporator (5) and the compensation chamber (8) , such that thermal energy is transferred from the compensation chamber (8) to the evaporator (5) via the thermoelectric module (14) and the conductive element (15) .13.The two-phase heat transfer arrangement (1) according to claim 12, wherein the conductive element (15) is a metal strip.14.The two-phase heat transfer arrangement (1) according to any one of the previous claims, wherein the two-phase heat transfer arrangement (1) forms a loop heat pipe.15.An electronic apparatus (2) comprising a two-phase heat transfer arrangement (1) in accordance with any one of claims 1 to 14 and a back cover (16) , the evaporator (5) of the two-phase heat transfer arrangement (1) being arranged adjacent a thermal energy generating component (6) of the electronic apparatus (2) , the condenser (7) of the two-phase heat transfer arrangement (1) being arranged adjacent the back cover (16) , and wherein thermal energy is dissipated from the thermal energy generating component (6) to a surrounding atmosphere via the two-phase heat transfer arrangement (1) and via the back cover (16) .

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