Side inlet air moving device (AMD) including inlet heat exchanger and method of manufacture

Abstract

Air inlets in the bottom surface of a laptop computer make use of an otherwise unused area but they can easily become obstructed when placed on a user's lap or similarly soft surface, which may cause the temperatures of internal components to reach potentially damaging levels. An AMD that may be employed in a laptop computer includes an inlet and an outlet with air flow through lateral sides of a housing which allows an inlet heat exchanger to be included on the inlet to transfer heat from the laptop into the incoming air. The air flow into and out of the lateral sides may be in a plane of rotation of a blade apparatus in the AMD. In some examples, the inlet heat exchanger and an outlet heat exchanger are employed together to provide improved cooling.

Description

SIDE INLET AIR MOVING DEVICE (AMD) INCLUDING INLET HEAT EXCHANGER AND METHOD OF MANUFACTURETECHNICAL FIELD

[0001] The technology of the disclosure relates generally to dissipating heat from electronic devices and, in particular, to air moving devices enclosed within the body of an electronic device to externally dissipate heat generated by circuit components.BACKGROUND

[0002] Some of the power consumed in electronic devices during normal operation is transformed into heat. As an example, an integrated circuit (IC) inside an electronic device, such as a mobile phone, tablet, or laptop computer, generates heat at a rate that depends on the power consumption. Unless such heat is removed from the IC, a temperature of the IC and its environment can rise to a level that may cause permanent damage to the IC or other electronic components. Laptop computers, in particular, have such a high rate of power consumption that air-moving devices (AMDs) (e.g., blowers or fans) are often included inside the body of the laptop to draw in air from the environment to convectively cool the electronic components operating therein. The air heated by the ICs is expelled back into the environment to dissipate the heat away from the electronic components, allowing them to maintain a temperature that does not cause damage to the device and does not cause discomfort to the user. If the air flowing into or out of the electronic device body is blocked, fully or partially, the temperature inside the electronic device may rise to a level that presents a danger to the electronic components.SUMMARY

[0003] Aspects disclosed in the detailed description include a side inlet air-moving device (AMD) including an inlet heat exchanger. A method of manufacturing the side inlet AMD including a heat exchanger is also disclosed. Air inlet ports in the bottom surface of a laptop computer make use of an otherwise unused area of the computer body but they can easily become obstructed when placed on a user’s lap or similarly soft surface, which may cause the temperatures of internal components to reach potentially damaging levels. An exemplary AMD, which may be employed in a laptop computer, for example, includes an inlet and an outlet with air flow through lateral sides of a housing which allows an inlet heat exchanger included on the inlet to transfer heat (e.g., from the laptop) into the incoming air. The air flow into and out of the lateral sides may be in a plane of rotation of a blade apparatus in the AMD. In some examples, the inlet heat exchanger and an outlet heat exchanger are employed together to provide improved cooling. In some examples, the AMD may include multiple inlets on one or more lateral sides of the housing for increased air flow.

[0004] In this regard in one aspect, an AMD is disclosed. The AMD includes a blade apparatus having a first axis of rotation, a housing comprising a plurality of lateral sides extending around the first axis in a plane orthogonal to the first axis, a first inlet in a first lateral side of the plurality of lateral sides, an outlet through a second lateral side of the plurality of lateral sides, and a first inlet heat exchanger on the first inlet, wherein the blade apparatus is configured to draw air into the first inlet through the first inlet heat exchanger and force the air out through the outlet.

[0005] In another aspect, a method of an AMD is disclosed. The method includes forming a blade apparatus having a first axis of rotation, forming a housing comprising a plurality of lateral sides extending around the first axis in a plane orthogonal to the first axis, forming a first inlet in a first lateral side of the plurality of lateral sides, forming an outlet through a second lateral side of the plurality of lateral sides, and forming a first inlet heat exchanger on the first inlet, wherein the blade apparatus is configured to draw air into the housing through the first inlet heat exchanger and the first inlet and force the air out through the outlet

[0006] In another aspect, a laptop computer including an AMD is disclosed. The AMD includes a blade apparatus having a first axis of rotation, a housing comprising a plurality of lateral sides extending around the first axis in a plane orthogonal to the first axis, a first inlet in a first lateral side of the plurality of lateral sides, an outlet through a second lateral side of the plurality of lateral sides, and a first inlet heat exchanger on the first inlet, wherein the blade apparatus is configured to draw air into the housing through the first inlet heat exchanger and the first inlet and force the air out through the outlet.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

[0007] Figure 1 is an illustration of a laptop computer including inlets on the bottom-side for receiving cool air and outlets on lateral sides of the body to exhaust air that is heated by integrated circuits (ICs) and related electronic components in the laptop;

[0008] Figure 2 is an illustration of an exemplary laptop computer with inlets and outlets on lateral sides of the body to reduce obstruction of air flow that may be caused by a surface upon which the laptop computer is placed;

[0009] Figure 3A is an illustration of a first exemplary air-moving device (AMD) that may be included in the laptop computer in Figure 2, including an air inlet and an inlet heat exchanger through which air flows into the inlet on a first lateral side of the AMD in addition to an outlet heat exchanger on an outlet on a second lateral side;

[0010] Figure 3B is a side-view of a cross-section of the AMD in Figure 3A, illustrating a path of air flowing into the inlet through the inlet heat exchanger in a direction along a plane in which heated air is exhausted through the second heat exchanger on the outlet;

[0011] Figure 4 is a flowchart of a method of making the AMD in Figures 3A and 3B;

[0012] Figure 5A is an illustration of a second exemplary AMD that includes an inlet heat exchanger disposed on a first lateral side of a housing including an upper inlet and a lower inlet for increased air flow compared to the AMD in Figures 3A and 3B;

[0013] Figure 5B is side-view of a cross-section of the AMD in Figure 5A, provided to show that air flowing through the inlet heat exchanger enters the upper and lower inlets from the first lateral side;

[0014] Figure 6 is an illustration of a third exemplary AMD including a first inlet heat exchanger on a first inlet and a second inlet heat exchanger on a second inlet on respective lateral sides, and an outlet heat exchanger on an outlet port on a third lateral side;

[0015] Figure 7 is a block diagram of an exemplary wireless communication device that includes an AMD including an air inlet and an inlet heat exchanger through which air flows into the air inlet on a lateral side of the AMD; and

[0016] Figure 8 is a block diagram of an exemplary processor-based system that can include an AMD including an air inlet and an inlet heat exchanger through which air flows into the air inlet on a lateral side of the AMD.DETAILED DESCRIPTION

[0017] With reference now to the drawing figures, several exemplary aspects of the present disclosure are described. The word “exemplary” is used herein to mean “serving as an example, instance, or illustration. ” Any aspect described herein as “exemplary” is not necessarily to be construed as preferred or advantageous over other aspects.

[0018] Aspects disclosed in the detailed description include a side inlet air-moving device (AMD) including an inlet heat exchanger. A method of manufacturing the side inlet AMD including a heat exchanger is also disclosed. Air inlet ports in the bottom surface of a laptop computer make use of an otherwise unused area of the computer body but they can easily become obstructed when placed on a user’s lap or similarly soft surface, which may cause the temperatures of internal components to reach potentially damaging levels. An exemplary AMD, which may be employed in a laptop computer, for example, includes an inlet and an outlet with air flow through lateral sides of a housing which allows an inlet heat exchanger included on the inlet to transfer heat (e.g., from the laptop) into the incoming air. The air flow into and out of the lateral sides may be in a plane of rotation of a blade apparatus in the AMD. In some examples, the inlet heat exchanger and an outlet heat exchanger are employed together to provide improved cooling. In some examples, the AMD may include multiple inlets on one or more lateral sides of the housing for increased air flow.

[0019] Figure 1 is an illustration of a laptop computer 100 including inlets 102 on a bottom-side 104 of a laptop body 106 for allowing environmental air 108 to be drawn into the laptop body 106 by air-moving devices (AMDs) 110 to cool electronic components 112 therein, such as integrated circuits (ICs) . The laptop body 106 also includes outlet ports 114 on lateral sides 116 (2) -116 (4) of the laptop body 106 from which heated air 118 may be exhausted. The laptop computer 100 may be operated by a user positioned on lateral side 116 (1) .

[0020] The AMDs 110 include a blade apparatus (not shown) that rotates in a plane 120 of the laptop body 106, which extends in an X-axis direction and a Y-axis direction. The environmental air 108 enters the AMDs 110 through the inlet ports 102 on the bottom-side 104 of the laptop body 106 in a direction orthogonal to the plane 120 and the heated air 118 is forced out of the laptop body 106 through the outlet ports 114. The flow of the environmental air 108 through the laptop body 106 and out of the laptop body 106 as heated air 118 removes heat generated by the electronic components 112 within the laptop computer 100. This air flow is used to prevent elevation of the temperatures in the laptop computer 100 to levels that are dangerous to the electronic components 112 and may cause discomfort to the lap of the user, where the laptop computer 100 is typically located during use.

[0021] A drawback of the location of the inlet ports 102 in the laptop body 106 is that the inlet ports 102 may be partially or fully obstructed when placed on the lap of a user or on any soft flat surface. As a result of such obstruction, the flow of environmental air 108 into heated air 118 out of the laptop body 106 may be reduced, allowing internal temperatures to increase.

[0022] Figure 2 is an illustration of an exemplary laptop computer 200 with inlets 202 on lateral sides 206 (2) and 206 (4) of a body 208 to enable environmental air 210 to flow into the housing 208 in directions D1 and D3 parallel to a plane 212 that extends through the housing 208. The housing 208 also includes outlet ports 204 on lateral side 206 (3) from which heated air 214 may flow out of the body 208 in a direction D2 that is also parallel to the plane 212. The locations of the inlets 202 and outlets 204 may be on any of the lateral sides 206 (1) -206 (4) . The laptop computer 200 does not have the drawback of inlet ports on a bottom side of the body 208, so it may be positioned on a user’s lap, furniture, pillow, etc. without an obstruction to the air entering or leaving the housing 208. In this manner, the potential for heat-related damage to the laptop computer 200 is lower compared to the laptop computer 100 in Figure 1.

[0023] Figure 3A is a perspective view of a first exemplary air-moving device (AMD) 300 that may be included in the laptop computer 200 in Figure 2, which is also referred to in the description of the AMD 300. Reference is made to both Figure 3A and 3B in the description of the AMD 300. The AMD 300 includes an inlet 302 and an inlet heat exchanger 304 through which environmental air 306 flows into the inlet 302 on a first lateral side 308 (1) of a housing 310 of the AMD 300. The AMD 300 also includes an outlet heat exchanger 312 on an outlet 314 on a second lateral side 308 (2) of the housing 310. The AMD 300 includes a blade apparatus 316 (not shown) that rotates around an axis 318 in a chamber 320 (e.g., cylindrical changer) inside the housing 310 to draw the environmental air 306 (e.g., air outside the housing 310) into the chamber 320 and to force air from inside the chamber 320 out through the outlet 314 and the outlet heat exchanger 312.

[0024] The air 306 drawn into the chamber 320 enters the inlet 302 on the first lateral side 308 (1) in a direction DIN that is in (e.g., parallel to) a plane of rotation P300 of the blade apparatus 316 and orthogonal to the axis 318. The plane P300 extends in a plane parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction in Figure 3A. Thus, the AMD 300 may be included in the laptop computer 200 in Figure 2, in which the inlet 302 may be positioned to coincide with one of the inlets 202 on the lateral side 206 (4) of the laptop body 208. As the air 306 passes through the inlet heat exchanger 304 before entering the chamber 320 through the first inlet 302, the air 306 may remove heat from the first inlet heat exchanger 304 by convective cooling. Similarly, air 306 from inside the chamber 320 is forced out the outlet 314 and passes through the outlet heat exchanger 312, which may also be convectively cooled by the air 306.

[0025] The inlet heat exchanger 304 and the outlet heat exchanger 312 are coupled to heat conduction elements 322 and 324, respectively. The heat conduction elements 322, 324 may be heat pipes, vapor chambers, heat sinks, heat exchangers, or other appropriate devices employed in electronic devices to conduct heat through a solid medium away from heat-generating electronic components, such as integrated circuits (ICs) .

[0026] Figure 3B is a side view of a cross-section A’ -A” of the AMD 300 in Figure 3A, illustrating the direction DIN of air 306 flowing into the inlet 302 on the first lateral side 308 (1) through the inlet heat exchanger 304. As shown, the direction DIN is parallel to the plane P300 of rotation of the blade apparatus 316 and orthogonal to the axis 318. The housing 310 includes a cover 334 that extends over the chamber 320 in a direction orthogonal to the axis 318 of rotation of the blade apparatus 316. The chamber 320 is a cylindrical chamber in which the blade apparatus 316 may freely rotate. The cover 334 covers a first end 336, in the direction of the axis 318, of the chamber 320 and is coupled to the lateral sides 308 (1) -308 (4) of the housing 310, such that the air 306 drawn into the housing 310 through the inlet 302 enters the housing 310 in the first direction DIN, which may be parallel to the housing cover. The first inlet 302 may provide the air 306 into the chamber 320 at the first end 336.

[0027] It can be seen more clearly in Figure 3B that the inlet heat exchanger 304 includes multiple fins 326 held parallel to each other and separated from each other by gaps or spaces 328, which improves the transfer of heat from the inlet heat exchanger 304 to the air 306 by convection. Also shown in Figure 3B is the inlet heat exchanger 304 conformed to be in thermal contact with a section 330 of the heat conduction element 322 having a length L330. Thermal contact refers to contact that allows conduction of heat between surfaces of two elements. In this example, the inlet heat exchanger 304 is configured to be in thermal contact (e.g., touching, directly or with an intervening thermally conductive material) with at least half of an exterior surface area S330 of the section 330. Here, the inlet heat exchanger 304 is in thermal contact with a top surface 332T and side surfaces 332L and 332R of the exterior surface area S330 of the heat conduction element 322 along the length L330.

[0028] Returning to Figure 3A, the outlet heat exchanger 312 also includes fins 338 parallel to each other and through which the air 306 exiting the chamber 320 passes, extracting heat from the outlet heat exchanger 312. Thus, both the inlet heat exchanger 304 and the outlet heat exchanger 312 may be cooled by the air 306.

[0029] As previously noted, the inlet heat exchanger 304 is configured to be in thermal contact with the heat conduction element 322. That is, on a first side S1 of the AMD 300, the inlet heat exchanger 304 is conformed (e.g., shaped) to have a channel 340 in which the heat conduction element 322 may be positioned for good thermal contact. Similarly, the outlet heat exchanger 312 is conformed to have a channel 342 in which the heat conduction element 324 may be inserted for thermal contact. In contrast to the channel 340, the channel 342 is on a second side S2 of the AMD 300. In this regard, in some examples, the AMD 300 may be employed to cool electronic components on both sides of a circuit card or board in an electronic device. The heat conduction element 322 may be thermally coupled to electronic components on a first side of such card or board and the heat conduction element 324 may be thermally coupled to electronic components on a second side of the card or board.

[0030] Regarding the inlet heat exchanger 304 and the outlet heat exchanger 312, it should be understood that the fins 338 shown in Figures 3A and 3B are merely one example of features having a high surface area and allowing low air flow resistance that may be employed for highly efficient convection. Alternative features may include arrays of columns, posts, or cones, or fins having other shapes or contours.

[0031] Figure 4 is a flowchart of a method 400 of making an AMD 300, the method including forming a blade apparatus 316 having a first axis 318 of rotation (block 402) ; forming a housing 310 comprising a plurality of lateral sides 308 (1) -308 (4) extending around the first axis 318 in a plane P300 orthogonal to the first axis 318 (block 404) ; forming a first inlet 302 in a first lateral side 308 (1) of the plurality of lateral sides 308 (1) -308(4) (block 406) ; forming an outlet 314 through a second lateral side 308 (2) of the plurality of lateral sides 308 (1) -308 (4) (block 408) ; and forming a first inlet heat exchanger 304 on the first inlet 302, wherein the blade apparatus 316 is configured to draw air 306 into the housing 310 through the first inlet heat exchanger 304 and the inlet 302 and force the air 306 out through the outlet 314 (block 410) .

[0032] Figures 5A and 5B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of a second exemplary AMD 500 that includes an inlet heat exchanger 502 disposed on a first lateral side 504 (1) of a housing 506 that includes an upper inlet 508U and a lower inlet 508L for increased air flow compared to the AMD 300 in Figures 3A and 3B. The inlet heat exchanger 502 is configured with a channel 510 to be thermally coupled to a heat conducting element 512. The inlet heat exchanger 502 has a length L502 along the first lateral side 504 (1) and is thermally coupled to at least half of a surface area S512 of the heat conducting element 512 over the length L502.

[0033] As shown more clearly in Figure 5B, the heat conducting element 512 is located in a plane of rotation P500 of a blade apparatus 514 that rotates around an axis 516 in a chamber 518 inside the housing 506. Air 520 entering the inlet heat exchanger 502 is bifurcated to enter the upper inlet 508U in a direction DIN parallel to the plane of rotation P500 on a first end 522U, in the axial (Z-axis) direction, of the (e.g., cylindrical) chamber 518 and enter the lower inlet 508L in the direction DIN on a second end 522L of the chamber 518. In this configuration, heat in the heat conducting element 512 may be thermally conducted into the inlet heat exchanger 502, which is thermally cooled by the air 520 drawn into the upper and lower inlets 508U and 508L. The heat conducting element 512 may also be thermally coupled to heat generated electronic components, such as an IC, which are cooled by the AMD 500.

[0034] The AMD 500 includes an outlet 524 (not shown) on a second lateral side 504(2) from which air 520 is forced out of the chamber 518 in a direction that may be parallel to the plane of rotation P500. Although not shown here, the AMD 500 may include an outlet heat exchanger (not shown) disposed on the outlet 524 and thermally coupled to a second heat conducting element (not shown) to increase the cooling capability of the AMD 500. Having both an upper inlet 508U and a lower inlet 508L in the AMD 500 not only increases air flow but increases a height of the housing 506 in a direction parallel to the axis 516.

[0035] Figure 6 is an illustration of a third example of an AMD 600 including a first inlet heat exchanger 602 on a first inlet 604 on a first lateral side 606 (1) of a housing 608 and a second inlet heat exchanger 610 on a second inlet 612 on a second lateral side 606 (2) of the housing 608. The AMD 600 may also include an outlet heat exchanger (not shown) on an outlet 614 on a third lateral side 606 (3) of the housing 608.

[0036] Like the AMD 500 in Figures 5A and 5B, the AMD 600 may achieve a higher input flow of air 616 than the AMD 300 because there are first and second inlets 604 and 612. However, both of the first and second inlets 604 and 612 provide air 616 into a chamber 618 on a first end 620, avoiding the additional height in the direction of an axis of rotation 622. In the configuration shown, the first inlet heat exchanger 602 and the second inlet heat exchanger 610 are both configured to thermally couple to a heat conducting element 624, such that both provide cooling of the heat conducting element 624 rather than each one coupling to a different heat conducting element, as shown in Figure 3A.

[0037] The AMD 600 is another example in which the air 616 enters the chamber 618 of the housing 608 from the lateral sides 606 (1) and 606 (2) and also exits the outlet 614 on the third lateral side 606 (3) in directions that may be described as orthogonal to the axis of rotation 622 of a blade apparatus (not shown) , in a plane of rotation P600, and parallel to a cover 628 of the housing 608 on the first end 620 of the chamber 618.

[0038] Examples of devices that may include AMDs as described herein may include, without limitation, a set top box, an entertainment unit, a navigation device, a communications device, a fixed location data unit, a mobile location data unit, a global positioning system (GPS) device, a mobile phone, a cellular phone, a smart phone, a session initiation protocol (SIP) phone, a tablet, a phablet, a server, a computer, a portable computer, a mobile computing device, laptop computer, a wearable computing device (e.g., a smart watch, a health or fitness tracker, eyewear, etc. ) , a desktop computer, a personal digital assistant (PDA) , a monitor, a computer monitor, a television, a tuner, a radio, a satellite radio, a music player, a digital music player, a portable music player, a digital video player, a video player, a digital video disc (DVD) player, a portable digital video player, an automobile, a vehicle component, an avionics system, a drone, and a multicopter.

[0039] Figure 7 illustrates an exemplary wireless communications device 700 that includes radio-frequency (RF) components that may be cooled by an AMD with at least one lateral side inlet and an inlet heat exchanger to draw in air in a plane of rotation, as shown in Figures 3A, 3B, 5A, 5B, and 6. The wireless communications device 700 may include or be provided in any of the above-referenced devices, as examples. As shown in Figure 7, the wireless communications device 700 includes a transceiver 704 and a data processor 706. The data processor 706 may include a memory to store data and program codes. The transceiver 704 includes a transmitter 708 and a receiver 710 that support bi-directional communications. In general, the wireless communications device 700 may include any number of transmitters 708 and / or receivers 710 for any number of communication systems and frequency bands. All or a portion of the transceiver 704 may be implemented on one or more analog ICs, RF ICs (RFICs) , mixed-signal ICs, etc.

[0040] The transmitter 708 or the receiver 710 may be implemented with a super-heterodyne architecture or a direct-conversion architecture. In the super-heterodyne architecture, a signal is frequency-converted between RF and baseband in multiple stages, for example, from RF to an intermediate frequency (IF) in one stage and then from IF to baseband in another stage for the receiver 710. In the direct-conversion architecture, a signal is frequency-converted between RF and baseband in one stage. The super-heterodyne and direct-conversion architectures may use different circuit blocks and / or have different requirements. In the wireless communications device 700 in Figure 7, the transmitter 708 and the receiver 710 are implemented with the direct-conversion architecture.

[0041] In the transmit path, the data processor 706 processes data to be transmitted and provides I and Q analog output signals to the transmitter 708. In the exemplary wireless communications device 700, the data processor 706 includes digital-to-analog converters (DACs) 712 (1) , 712 (2) for converting digital signals generated by the data processor 706 into the I and Q analog output signals (e.g., I and Q output currents) for further processing.

[0042] Within the transmitter 708, lowpass filters 714 (1) , 714 (2) filter the I and Q analog output signals, respectively, to remove undesired signals caused by the prior digital-to-analog conversion. Amplifiers (AMPs) 716 (1) , 716 (2) amplify the signals from the lowpass filters 714 (1) , 714 (2) , respectively, and provide I and Q baseband signals. An upconverter 718 upconverts the I and Q baseband signals with I and Q transmit (TX) local oscillator (LO) signals through mixers 720 (1) , 720 (2) from a TX LO signal generator 722 to provide an upconverted signal 724. A filter 726 filters the upconverted signal 724 to remove undesired signals caused by the frequency up-conversion as well as noise in a receive frequency band. A power amplifier (PA) 728 amplifies the upconverted signal 724 from the filter 726 to obtain the desired output power level and provides a transmit RF signal. The transmit RF signal is routed through a duplexer or switch 730 and transmitted via an antenna 732.

[0043] In the receive path, the antenna 732 receives signals transmitted by base stations and provides a received RF signal, which is routed through the duplexer or switch 730 and provided to a low noise amplifier (LNA) 734. The duplexer or switch 730 is designed to operate with a specific receive (RX) -to-TX duplexer frequency separation, such that RX signals are isolated from TX signals. The received RF signal is amplified by the LNA 734 and filtered by a filter 736 to obtain a desired RF input signal. Down-conversion mixers 738 (1) , 738 (2) mix the output of the filter 736 with I and Q RX LO signals (i.e., LO_I and LO_Q) from an RX LO signal generator 740 to generate I and Q baseband signals. The I and Q baseband signals are amplified by AMPs 742 (1) , 742 (2) and further filtered by lowpass filters 744 (1) , 744 (2) to obtain I and Q analog input signals, which are provided to the data processor 706. In this example, the data processor 706 includes analog-to-digital converters (ADCs) 746 (1) , 746 (2) for converting the analog input signals into digital signals to be further processed by the data processor 706.

[0044] In the wireless communications device 700 of Figure 7, the TX LO signal generator 722 generates the I and Q TX LO signals used for frequency up-conversion, while the RX LO signal generator 740 generates the I and Q RX LO signals used for frequency down-conversion. Each LO signal is a periodic signal with a particular fundamental frequency. A TX phase-locked loop (PLL) circuit 748 receives timing information from the data processor 706 and generates a control signal used to adjust the frequency and / or phase of the TX LO signals from the TX LO signal generator 722. Similarly, an RX PLL circuit 750 receives timing information from the data processor 706 and generates a control signal used to adjust the frequency and / or phase of the RX LO signals from the RX LO signal generator 740.

[0045] In this regard, Figure 8 illustrates an example of a processor-based system 800 that can include an AMD with at least one lateral side inlet and an inlet heat exchanger to draw in air in a plane of rotation, as shown in Figures 3A, 3B, 5A, 5B, and 6, to cool electronic components of the processor-based system 800 including a central processing unit (CPU) 808 that includes one or more processors 810, which may also be referred to as CPU cores or processor cores. The CPU 808 may have cache memory 812 coupled to the CPU 808 for rapid access to temporarily stored data. The CPU 808 is coupled to a system bus 814 and can intercouple master and slave devices included in the processor-based system 800. As is well known, the CPU 808 communicates with these other devices by exchanging address, control, and data information over the system bus 814. For example, the CPU 808 can communicate bus transaction requests to a memory controller 816, as an example of a slave device. Although not illustrated in Figure 8, multiple system buses 814 could be provided, wherein each system bus 814 constitutes a different fabric.

[0046] Other master and slave devices can be connected to the system bus 814. As illustrated in Figure 8, these devices can include a memory system 820 that includes the memory controller 816 and a memory array (s) 818, one or more input devices 822, one or more output devices 824, one or more network interface devices 826, and one or more display controllers 828, as examples. The input device (s) 822 can include any type of input device, including, but not limited to, input keys, switches, voice processors, etc. The output device (s) 824 can include any type of output device, including, but not limited to, audio, video, other visual indicators, etc. The network interface device (s) 826 can be any device configured to allow an exchange of data to and from a network 830. The network 830 can be any type of network, including, but not limited to, a wired or wireless network, a private or public network, a local area network (LAN) , a wireless local area network (WLAN) , a wide area network (WAN) , a BLUETOOTHTM network, and the Internet. The network interface device (s) 826 can be configured to support any type of communications protocol desired.

[0047] The CPU 808 may also be configured to access the display controller (s) 828 over the system bus 814 to control information sent to one or more displays 832. The display controller (s) 828 sends information to the display (s) 832 to be displayed via one or more video processor (s) 834, which processes the information to be displayed into a format suitable for the display (s) 832. The display (s) 832 can include any type of display, including, but not limited to, a cathode ray tube (CRT) , a liquid crystal display (LCD) , a plasma display, a light emitting diode (LED) display, etc.

[0048] Those of skill in the art will further appreciate that the various illustrative logical blocks, modules, circuits, and algorithms described in connection with the aspects disclosed herein may be implemented as electronic hardware, instructions stored in memory or in another computer-readable medium wherein any such instructions are executed by a processor or other processing device, or combinations of both. The devices and components described herein may be employed in any circuit, hardware component, integrated circuit (IC) , or IC chip, as examples. Memory disclosed herein may be any type and size of memory and may be configured to store any type of information desired. To clearly illustrate this interchangeability, various illustrative components, blocks, modules, circuits, and steps have been described above generally in terms of their functionality. How such functionality is implemented depends upon the particular application, design choices, and / or design constraints imposed on the overall system. Skilled artisans may implement the described functionality in varying ways for each particular application, but such implementation decisions should not be interpreted as causing a departure from the scope of the present disclosure.

[0049] The various illustrative logical blocks, modules, and circuits described in connection with the aspects disclosed herein may be implemented or performed with a processor, a Digital Signal Processor (DSP) , an Application Specific Integrated Circuit (ASIC) , a Field Programmable Gate Array (FPGA) or other programmable logic device, discrete gate or transistor logic, discrete hardware components, or any combination thereof designed to perform the functions described herein. A processor may be a microprocessor, but in the alternative, the processor may be any conventional processor, controller, microcontroller, or state machine. A processor may also be implemented as a combination of computing devices (e.g., a combination of a DSP and a microprocessor, a plurality of microprocessors, one or more microprocessors in conjunction with a DSP core, or any other such configuration) .

[0050] The aspects disclosed herein may be embodied in hardware and in instructions that are stored in hardware and may reside, for example, in Random Access Memory (RAM) , flash memory, Read Only Memory (ROM) , Electrically Programmable ROM (EPROM) , Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) , registers, a hard disk, a removable disk, a CD-ROM, or any other form of computer readable medium known in the art. An exemplary storage medium is coupled to the processor such that the processor can read information from and write information to the storage medium. In the alternative, the storage medium may be integral to the processor. The processor and the storage medium may reside in an ASIC. The ASIC may reside in a remote station. In the alternative, the processor and the storage medium may reside as discrete components in a remote station, base station, or server.

[0051] It is also noted that the operational steps described in any of the exemplary aspects herein are described to provide examples and discussion. The operations described may be performed in numerous different sequences other than the illustrated sequences. Furthermore, operations described in a single operational step may actually be performed in a number of different steps. Additionally, one or more operational steps discussed in the exemplary aspects may be combined. It is to be understood that the operational steps illustrated in the flowchart diagrams may be subject to numerous different modifications as will be readily apparent to one of skill in the art. Those of skill in the art will also understand that information and signals may be represented using any of a variety of different technologies and techniques. For example, data, instructions, commands, information, signals, bits, symbols, and chips that may be referenced throughout the above description may be represented by voltages, currents, electromagnetic waves, magnetic fields or particles, optical fields or particles, or any combination thereof.

[0052] It should be understood that the terms “first, ” “second, ” “third, ” etc., where used herein, are relative terms that may be used to distinguish between similarly named elements and are not meant to limit or imply a strict orientation and / or order unless otherwise specified. It should also be understood that that the terms “top, ” “upper, ” “above, ” and “bottom, ” “lower, ” “below, ” where used herein, are relative terms and are not meant to limit or imply a strict orientation. A “top” or “upper” or “above” referenced element does not always need to be oriented to be above a “bottom, ” or “lower, ” or “below” referenced element with respect to ground, and vice versa. An element referenced as “top, ” “upper, ” “above, ” or “bottom, ” “lower, ” “below, ” may be on top or bottom relative to that example only and the particular illustrated example. An element referenced as “top” or “upper” or “above” “bottom, ” “lower, ” “below, ” another element does not have to be with respect to ground, and vice versa. An element referenced as “top” or “upper” or “above” may be above or below such other referenced element, relative to that example only and the particular illustrated example. For example, if a particular object that is discussed as at “top, ” or “upper” or “above” another object, and such particular object is flipped 180 degrees, then such particular object would then be oriented as at “bottom, ” or “lower” or “below” such other object.

[0053] Further, an object being “adjacent” as discussed herein relates to an object being beside or next to another stated object. Adjacent objects may not be directly physically coupled to each other. An object can be directly adjacent to another object which means that such objects are directly beside or next to the other object without another object or layer being intervening or disposed between the directly adjacent objects. An object can be indirectly or non-directly adjacent to another object which means that such objects are not directly beside or directly next to each other, but there is an intervening object or layer disposed between the non-directly adjacent objects.

[0054] The previous description of the disclosure is provided to enable any person skilled in the art to make or use the disclosure. Various modifications to the disclosure will be readily apparent to those skilled in the art, and the generic principles defined herein may be applied to other variations without departing from the spirit or scope of the disclosure. Thus, the disclosure is not intended to be limited to the examples and designs described herein but is to be accorded the widest scope consistent with the principles and novel features disclosed herein.

[0055] Implementation examples are described in the following numbered clauses: 1. An air moving device (AMD) comprising: a blade apparatus having a first axis of rotation; a housing comprising a plurality of lateral sides extending around the first axis in  a plane orthogonal to the first axis; a first inlet in a first lateral side of the plurality of lateral sides; an outlet through a second lateral side of the plurality of lateral sides; and a first inlet heat exchanger on the first inlet, wherein: the blade apparatus is configured to draw air into the first inlet through the  first inlet heat exchanger and force the air out through the outlet. 2. The AMD of clause 1, wherein the blade apparatus is further configured to draw  air into the first inlet in a direction orthogonal to the first axis. 3. The AMD of clause 1 or clause 2, further comprising an outlet heat exchanger  disposed on the outlet and configured to receive air flowing out of the housing through the outlet. 4. The AMD of clause 3, wherein: the first inlet heat exchanger is configured to couple to a first heat conduction  element; and the outlet heat exchanger is further configured to couple to a second heat  conduction element. 5. The AMD of any of clause 1 to clause 4, wherein: the first inlet heat exchanger comprises at least one of fins and posts configured  to exchange heat with the air entering the first inlet; the first inlet heat exchanger is configured to be in thermally conductive contact  with a first length of a first heat pipe; and the first inlet heat exchanger is further configured to be in thermally conductive  contact with at least half of an external surface area of the first heat pipe along the first length. 6. The AMD of any of clause 1 to clause 5, further comprising a housing cover  extending orthogonal to the first axis and coupled to the plurality of lateral sides of the housing, wherein the air drawn into the housing through the first inlet enters the housing in a first direction parallel to the housing cover. 7. The AMD of any of clause 1 to clause 6, wherein: the housing further comprises a cylindrical chamber in which the blade apparatus  is configured to rotate; and and the first inlet is configured to provide air into the housing at a first end, in a  direction along the first axis, of the cylindrical chamber. 8. The AMD of clause 7, further comprising a second inlet separate from the first  inlet. 9. The AMD of clause 8, wherein the second inlet is configured to provide air drawn  into the housing at the first end of the cylindrical chamber. 10. The AMD of clause 8, wherein the second inlet is configured to provide air drawn  into the housing at a second end of the cylindrical chamber opposite to the first end along the first axis. 11. The AMD of clause 8, wherein the second inlet is on the first lateral side of the  housing. 12. The AMD of clause 11, wherein the blade apparatus is further configured to draw  air into the second inlet through the first inlet heat exchanger. 13. The AMD of clause 8, wherein the second inlet is on a second lateral side of the  plurality of lateral sides of the housing. 14. The AMD of clause 13, further comprising a second inlet heat exchanger disposed  on the second inlet, wherein the blade apparatus is further configured to draw air into the second inlet through the second inlet heat exchanger. 15. The AMD of clause 14, wherein the first inlet heat exchanger is further configured  to couple to a first length of a heat pipe and the second inlet heat exchanger is further configured to couple to a second length of the heat pipe. 16. The AMD of clause 14, wherein the first inlet heat exchanger is further configured  to couple to a first heat pipe and the second inlet heat exchanger is further configured to couple to a second heat pipe. 17. The AMD of clause 3 or clause 4, wherein the first inlet heat exchanger and the  outlet heat exchanger are further configured to couple to a first heat conduction element. 18. The AMD of any of clause 1 to clause 17 integrated into a device selected from  the group consisting of: a set-top box; an entertainment unit; a navigation device; a communications device; a fixed location data unit; a mobile location data unit; a global positioning system (GPS) device; a mobile phone; a cellular phone; a smartphone; a session initiation protocol (SIP) phone; a tablet; a phablet; a server; a computer; a portable computer; a mobile computing device; a wearable computing device; a desktop computer; a personal digital assistant (PDA) ; a monitor; a computer monitor; a television; a tuner; a radio; a satellite radio; a music player; a digital music player; a portable music player; a digital video player; a video player; a digital video disc (DVD) player; a portable digital video player; an automobile; a vehicle component; an avionics system; a drone; and a multicopter. 19. A method of making an air-moving device (AMD) , the method comprising: forming a blade apparatus having a first axis of rotation; forming a housing comprising a plurality of lateral sides extending around the first  axis in a plane orthogonal to the first axis; forming a first inlet in a first lateral side of the plurality of lateral sides; forming an outlet through a second lateral side of the plurality of lateral sides; and forming a first inlet heat exchanger on the first inlet, wherein: the blade apparatus is configured to draw air into the housing through the  first inlet heat exchanger and the first inlet and force the air out through the outlet. 20. A laptop computer comprising an air-moving device (AMD) , the AMD  comprising: a blade apparatus having a first axis of rotation; a housing comprising a plurality of lateral sides extending around the first axis in  a plane orthogonal to the first axis; a first inlet in a first lateral side of the plurality of lateral sides; an outlet through a second lateral side of the plurality of lateral sides; and a first inlet heat exchanger on the first inlet, wherein: the blade apparatus is configured to draw air into the housing through the  first inlet heat exchanger and the first inlet and force the air out through the outlet.

Claims

1.An air moving device (AMD) comprising:a blade apparatus having a first axis of rotation;a housing comprising a plurality of lateral sides extending around the first axis in a plane orthogonal to the first axis;a first inlet in a first lateral side of the plurality of lateral sides;an outlet through a second lateral side of the plurality of lateral sides; anda first inlet heat exchanger on the first inlet,wherein:the blade apparatus is configured to draw air into the first inlet through the first inlet heat exchanger and force the air out through the outlet.2.The AMD of claim 1, wherein the blade apparatus is further configured to draw air into the first inlet in a direction orthogonal to the first axis.3.The AMD of claim 1, further comprising an outlet heat exchanger disposed on the outlet and configured to receive air flowing out of the housing through the outlet.4.The AMD of claim 3, wherein:the first inlet heat exchanger is configured to couple to a first heat conduction element; andthe outlet heat exchanger is further configured to couple to a second heat conduction element.5.The AMD of claim 1, wherein:the first inlet heat exchanger comprises at least one of fins and posts configured to exchange heat with the air entering the first inlet;the first inlet heat exchanger is configured to be in thermally conductive contact with a first length of a first heat pipe; andthe first inlet heat exchanger is further configured to be in thermally conductive contact with at least half of an external surface area of the first heat pipe along the first length.6.The AMD of claim 1, further comprising a housing cover extending orthogonal to the first axis and coupled to the plurality of lateral sides of the housing, wherein the air drawn into the housing through the first inlet enters the housing in a first direction parallel to the housing cover.7.The AMD of claim 1, wherein:the housing further comprises a cylindrical chamber in which the blade apparatus is configured to rotate; andand the first inlet is configured to provide air into the housing at a first end, in a direction along the first axis, of the cylindrical chamber.8.The AMD of claim 7, further comprising a second inlet separate from the first inlet.9.The AMD of claim 8, wherein the second inlet is configured to provide air drawn into the housing at the first end of the cylindrical chamber.10.The AMD of claim 8, wherein the second inlet is configured to provide air drawn into the housing at a second end of the cylindrical chamber opposite to the first end along the first axis.11.The AMD of claim 8, wherein the second inlet is on the first lateral side of the housing.12.The AMD of claim 11, wherein the blade apparatus is further configured to draw air into the second inlet through the first inlet heat exchanger.13.The AMD of claim 8, wherein the second inlet is on a second lateral side of the plurality of lateral sides of the housing.14.The AMD of claim 13, further comprising a second inlet heat exchanger disposed on the second inlet, wherein the blade apparatus is further configured to draw air into the second inlet through the second inlet heat exchanger.15.The AMD of claim 14, wherein the first inlet heat exchanger is further configured to couple to a first length of a heat pipe and the second inlet heat exchanger is further configured to couple to a second length of the heat pipe.16.The AMD of claim 14, wherein the first inlet heat exchanger is further configured to couple to a first heat pipe and the second inlet heat exchanger is further configured to couple to a second heat pipe.17.The AMD of claim 3, wherein the first inlet heat exchanger and the outlet heat exchanger are further configured to couple to a first heat conduction element.18.The AMD of claim 1 integrated into a device selected from the group consisting of: a set-top box; an entertainment unit; a navigation device; a communications device; a fixed location data unit; a mobile location data unit; a global positioning system (GPS) device; a mobile phone; a cellular phone; a smartphone; a session initiation protocol (SIP) phone; a tablet; a phablet; a server; a computer; a portable computer; a mobile computing device; a wearable computing device; a desktop computer; a personal digital assistant (PDA) ; a monitor; a computer monitor; a television; a tuner; a radio; a satellite radio; a music player; a digital music player; a portable music player; a digital video player; a video player; a digital video disc (DVD) player; a portable digital video player; an automobile; a vehicle component; an avionics system; a drone; and a multicopter.19.A method of making an air-moving device (AMD) , the method comprising:forming a blade apparatus having a first axis of rotation;forming a housing comprising a plurality of lateral sides extending around the first axis in a plane orthogonal to the first axis;forming a first inlet in a first lateral side of the plurality of lateral sides;forming an outlet through a second lateral side of the plurality of lateral sides; andforming a first inlet heat exchanger on the first inlet,wherein:the blade apparatus is configured to draw air into the housing through the first inlet heat exchanger and the first inlet and force the air out through the outlet.20.A laptop computer comprising an air-moving device (AMD) , the AMD comprising:a blade apparatus having a first axis of rotation;a housing comprising a plurality of lateral sides extending around the first axis in a plane orthogonal to the first axis;a first inlet in a first lateral side of the plurality of lateral sides;an outlet through a second lateral side of the plurality of lateral sides; anda first inlet heat exchanger on the first inlet,wherein:the blade apparatus is configured to draw air into the housing through the first inlet heat exchanger and the first inlet and force the air out through the outlet.

Images