Silicone pressure sensitive adhesive laminates

Abstract

Provided is a silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate, comprising: a first release liner, a cured silicone PSA layer formed on the first release liner, and a second release liner on the cured silicone PSA layer; wherein the wet / tight side release force between the first release liner and the cured silicone PSA layer (the first interface) is below 100 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa and a thickness of 50 μm; or the wet / tight side release force between the first release liner and the cured silicone PSA layer (the first interface) is below 100 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa, a shear stress at 700% shear strain below 60 kPa and a thickness of 50 μm. The PSA laminate according to the present invention can exhibit low modulus at small deformation, low stress at large deformation, large creep etc.

Description

SILICONE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE LAMINATES

[0001] CROSS REFERENCE TO RELATED APPLICATIONS

[0002] None.TECHNICAL FIELD

[0003] The present invention relates to a silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate, a pressure sensitive adhesive layer for making the laminate and an electronic equipment or electrical device comprising the silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate.BACKGROUND

[0004] Use of a silicone pressure sensitive adhesive (PSA) for assembly applications is growing, which is expected more than masking and protective applications. The assembly applications include an optically clear adhesive (OCA) for displays (automotive display, foldable display etc. ) in which control of rheological properties is an essential requirement in addition to adhesion. Many of these applications, particularly foldable electronics, require low modulus at a wide range of service temperatures. While existing silicone PSA shows a dynamic shear storage modulus (G’ ) of 3-20 MPa at -20 ℃, the assembly applications generally require that much below 1 MPa. The inherent low modulus of silicones (at low temperatures) with well-crosslinked elasticity is one of the strong points. The OCA is coated on a release liner, cured, and covered with another release liner to make a liner / OCA / liner laminate. In practice, one side of the liner is peeled off to laminate the OCA to a substrate, followed by peeling off another side of the liner to laminate to another substrate to assemble display panel etc.

[0005] Patent Document 1 describes a Si PSA layer having fine particles of 2-15 μm in diameter which is able to be handled without a release liner, and no adhesion is observed (with the force below 1 N / cm2) . However, the modulus of the PSA is not specified, and with the presence of particles, the haze values are ≥5%which is unable to be used as an OCA.

[0006] Patent Document 2 describes a multi-layer Si PSA of which release force after 46 days at 49℃ is ＜195 gf / inch. However, the release mechanism is stretch release with  a first pressure-sensitive adhesive layer facing a release liner and a second comprising an elastomer, and the first pressure-sensitive adhesive comprises a silicone polyurethane block copolymer. The stretch-releasing PSA of Patent document 2 does not refer to a release force from the liner for specific rheology of the PSA, and since the elastomer layer is attached to the PSA layer, the material cannot be used for assembly applications.

[0007] Patent Document 3 describes laminates of fluoro-silicone release liner / Si PSA / fluoro-silicone release liner with wide composition of the release coating and the PSA. The release force values of 3-15 gf / inch for the easy side and 11-230 gf / inch for the tight side are described and that no OCA damage is observed. However, these are not linked to any rheological property of the PSA.

[0008] RELATED ART DOCUMENTS

[0009] Patent Documents

[0010] [Patent Document 1] WO2017010140A1

[0011] [Patent Document 2] WO2008141004A1

[0012] [Patent Document 3] JP2007326312ASUMMARY

[0013] PROBLEMS TO BE SOLVED

[0014] As mentioned above, no prior art has provided solution for low release force to peel off a “soft” PSA from a release liner, but that is an essential requirement to use such PSAs for display assembly. The present invention has been created in order to solve such problems, and an objective thereof is to provide a “soft” PSA (with low modulus at small deformation, low stress at large deformation, large creep etc. ) for display applications as OCA including foldable displays and automotive displays. Silicone PSA is advantageous over acrylic PSA in the softness particularly at low temperatures together with good elasticity for recovery function. Another objective of the present invention is to provide use of the pressure sensitive adhesive (PSA) layer as an OCA layer and an electronic equipment or electrical device comprising the silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate.

[0015] MEANS FOR SOLVING THE PROBLEM

[0016] As a result of conducting diligent research on the problems described above, the present inventors arrived at the present invention. That is, one objective of the present invention is achieved by use of a specific hydrosilylation reaction-curable pressure sensitive adhesive (PSA) organopolysiloxane composition in assembly applications. The PSA films need to be subjected to die-cutting. One example of the die-cutting process is to peel off an easy side of the liner, kiss cut (cut just the PSA, but not the other side of the liner) , remove the PSA around the cut shape, and re-laminate a liner, to provide an PSA film of the display shape in between two release liners having larger dimension than the PSA film. In the subsequent display assembly process, the easy side of the liner will be peeled off and the PSA is laminated to a designated substrate, followed by peeling off the tight side liner to laminate with another substrate. In these processes, the release force needs to be sufficiently low so that (1) the easy liner can be peeled off without damaging the PSA (not the PSA film distorted by delamination from the tight side on peeling off the easy side) , and (2) the tight side liner can be peeled off without surface roughening of the PSA to prevent from losing transparency in the assembly. The liner / PSA / liner laminates with low enough release force can be used for assembly applications that require softness.

[0017] Specifically, the problems described above can be solved by a silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate, comprising:

[0018] a first release liner,

[0019] a cured silicone PSA layer formed on the first release liner, and

[0020] a second release liner on the cured silicone PSA layer;

[0021] wherein the wet / tight side release force between the first release liner and the cured silicone PSA layer (the first interface) is below 100 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa and a thickness of 50 μm.

[0022] In alternative embodiment according to the present disclosure, it provides a silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate, comprising:

[0023] a first release liner,

[0024] a cured silicone PSA layer formed on the first release liner, and

[0025] a second release liner on the cured silicone PSA layer;

[0026] wherein the wet / tight side release force between the first release liner and the cured silicone PSA layer (the first interface) is below 100 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa, a shear stress at 700%shear strain below 60 kPa and a thickness of 50 μm.

[0027] In an embodiment according to the present disclosure, the cured silicone PSA layer is obtained by curing a PSA composition comprising:

[0028] (A) a linear organopolysiloxane having alkenyl group in numbers greater than 1 on average per molecule;

[0029] (B) an organopolysiloxane resin, wherein the total content of hydroxyl groups and hydrolysable groups with respect to all silicon atoms in the molecule is 9.0 mole%or less;

[0030] (C) an organohydrogenpolysiloxane having at least two Si-H bonds in the molecule; and

[0031] (D) a hydrosilylation reaction catalyst,

[0032] wherein the mass ratio of component (B) to component (A) is within a range of 0.5 to 3.5.

[0033] In an embodiment according to the present disclosure, at least a portion of component (A) is (A1) a raw rubber-like alkenyl group-containing organopolysiloxane having a viscosity of 100,000 mPa. s or more at 25℃ or having a plasticity number within a range of 50 to 200 as measured in accordance with a method as described in JIS K6249, and the content of a vinyl (CH2=CH-) moiety of alkenyl group is within a range of 0.005 to 0.400 mass%;

[0034] component (B) is (B1) an organopolysiloxane resin or mixture thereof which consists essentially of R3SiO1 / 2 units and SiO4 / 2 units, where R is a monovalent organic group, and 90 mol %or more of R is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group; component (C) is present in an amount such that the molar ratio of the amount of SiH groups in component (C) to the total amount of the alkenyl groups in components (A) and (B) is 1 to 100; and

[0035] component (D) is a platinum-based catalyst and is present in an amount such that the content of a platinum based metal in a solid content of the composition is within a range of 0.1 to 200 ppm in the PSA composition excluding solvents.

[0036] In an embodiment according to the present disclosure, the PSA composition further comprises (A′) a linear organopolysiloxane which does not contain a carbon-carbon double bond-containing reactive group in the molecule.

[0037] In an embodiment according to the present disclosure, component (C) is present in an amount such that the molar ratio of the amount of SiH groups in component (C) to the total amount of the alkenyl groups in components (A) and (B) is 10 to 100 or 20 to 80.

[0038] In an alternative according to the present disclosure, it provides a pressure sensitive adhesive layer obtained by curing is obtained by curing a PSA composition comprising:

[0039] (A) a linear organopolysiloxane having alkenyl group in numbers greater than 1 on average per molecule;

[0040] (B) an organopolysiloxane resin, wherein the total content of hydroxyl groups and hydrolysable groups with respect to all silicon atoms in the molecule is 9.0 mole%or less;

[0041] (C) an organohydrogenpolysiloxane having at least two Si-H bonds in the molecule; and

[0042] (D) a hydrosilylation reaction catalyst,

[0043] wherein the mass ratio of component (B) to component (A) is within a range of 0.5 to 3.5.

[0044] In an alternative according to the present disclosure, it provides use of the pressure sensitive adhesive (PSA) layer in assembly applications, which require a wet / tight side release force below 100 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa and a thickness of 50 μm.

[0045] In an embodiment according to the present disclosure, PSA is used as an optically clear adhesive (OCA) for displays.

[0046] In an alternative according to the present disclosure, it provides an electronic equipment or electrical device comprising the silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate.

[0047] EFFECTS OF THIS INVENTION

[0048] Through this invention, it can provide a PSA layer with low modulus at small deformation, low stress at large deformation, large creep and etc. for display applications as OCA including foldable displays and automotive displays. The silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate formed by the PSA layer can exhibit a wet / tight side release force between the first release liner and the cured silicone PSA layer (the first interface) is below 100 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa and a thickness of 50 μm; or a wet / tight side release force between the first release line and the cured silicone PSA layer (the first  interface) is below 100 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa, a shear stress at 700%shear strain below 60 kPa and a thickness of 50 μm.DETAILED DESCRIPTION

[0049] [silicone pressure sensitive adhesive (PSA) composition]

[0050] First, the silicone pressure sensitive adhesive (PSA) composition according to the present invention will be described. The composition rapidly cures via a curing reaction containing a hydrosilylation reaction so as to form a pressure sensitive adhesive layer having wet / tight side release force between the first release line and the cured silicone PSA layer (the first interface) is below 100 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa and a thickness of 50 μm. Hereinafter, each component in the composition, the range of the organopolysiloxane resin, the mass ratio of the organopolysiloxane resin to the linear organopolysiloxane, and the characteristics of the pressure sensitive adhesive layer will be described below.

[0051] In an embodiment according to this invention, the PSA composition comprising:

[0052] (A) a linear organopolysiloxane having alkenyl group in numbers greater than 1 or 2 on average per molecule;

[0053] (B) an organopolysiloxane resin, wherein the total content of hydroxyl groups and hydrolysable groups with respect to all silicon atoms in the molecule is 9.0 mole%or less, 7.0 mole%or less, 5.0 mole%or less, 3.0 mole%or less or 1.0 mole%or less;

[0054] (C) an organohydrogenpolysiloxane having at least two Si-H bonds in the molecule; and

[0055] (D) a hydrosilylation reaction catalyst,wherein the mass ratio of component (B) to component (A) is within a range of 0.5 to 3.5, 0.8 to 3.0, 0.8 to 2.6 or 0.8 to 2.4. In a further embodiment according to this invention, the silicone PSA composition may further comprise (A′) a linear organopolysiloxane which does not contain a carbon-carbon double bond-containing reactive group in the molecule. In addition, since the composition contains a hydrosilylation reaction catalyst, the composition may further contain (F) a curing retarder from the perspective of handleability, and may further contain other additives to such an extent that is not at odds with the object of the present invention.

[0056] [component (A) ]

[0057] In this invention, component (A) is a linear (i.e., chain-form) organopolysiloxane having alkenyl group in numbers greater than 1 on average per molecule, with a preferable number of alkenyl groups being no less than 1.5 per molecule, with a more preferable number of alkenyl groups being no less than 2.0 per molecule. In some embodiments according to this invention, the number of alkenyl groups on average per molecule may be in range from 1.01 to 5.0, from 1.01 to 4.0, from 1.01 to 3.0, from 1.01 to 2.0, from 1.01 to 1.5, from 1.5 to 5.0, from 1.5 to 4.0, from 1.5 to 3.0, from 1.5 to 2.0, from 2.0 to 5.0, from 2.0 to 4.0, from 2.0 to 3.0, from 3.0 to 5.0, from 3.0 to 4.0 or from 4.0 to 5.0. Examples of the alkenyl groups in component (A) include alkenyl groups having a carbon number of from 2 to 10, such as vinyl groups, allyl groups, butenyl groups, pentenyl groups, hexenyl groups, and heptenyl groups, with vinyl groups or hexenyl groups being particularly preferable. Examples of the bonding position of the alkenyl groups in component (A) include the molecular chain terminals and / or the molecular side chains. Note that component (A) may contain a single component or may be a mixture of two or more different components.

[0058] Examples of silicon-bonded organic groups other than alkenyl groups in the organopolysiloxane of component (A) include alkyl groups such as methyl groups, ethyl groups, propyl groups, butyl groups, pentyl groups, hexyl groups and heptyl groups; aryl groups such as phenyl groups, tolyl groups, xylyl groups and naphthyl groups; aralkyl groups such as benzyl groups and phenethyl groups; and halogenated alkyl groups such as chloromethyl groups, 3-chloropropyl groups and 3, 3, 3-trifluoropropyl groups, with methyl groups and phenyl groups being particularly preferable.

[0059] In this invention, component (A) is different from component (B) and has a linear organopolysiloxane molecular structure. For example, component (A) is preferably a straight chain or partially branched straight chain and may partially include a cyclic three-dimensional network. Preferably, the main chain of the organopolysiloxane consists of repeating diorganosiloxane units (i.e., -SiO2 / 2 or D units) and is preferably a straight-chain or branched-chain diorganopolysiloxane capped at both molecular terminals with triorganosiloxy groups. Note that the siloxane units that provide a branched-chain organopolysiloxane are T units or Q units described below.

[0060] The properties of component (A) at room temperature may be those of an oily or raw rubber-like substance, with the viscosity of component (A) being no lower than  50 mPa. s and particularly preferably no lower than 100 mPa. s at 25℃. In particular, when the linear organopolysiloxane composition according to the present invention is a solvent type, at least a portion of component (A) is (A1) a raw rubber-like alkenyl group-containing organopolysiloxane having a viscosity of no less than 100,000 mPa. s at 25℃ or having a plasticity number (the thickness when a 1 kgf load applied for 3 minutes to a 4.2 g spherical sample at 25℃ was read up to 1 / 100 mm and this value was multiplied by 100) within a range of from 50 to 200, preferably 80-200, more preferably 100-200, as measured in accordance with the method as prescribed in JIS K6249.

[0061] Note that in order to prevent contact failure, etc., volatile or low molecular weight siloxane oligomers (such as octamethylcyclotetrasiloxane (D4) , decamethylcyclopentasiloxane (D5) , etc. ) in the organopolysiloxanes alkenyl group are preferably reduced or eliminated. The degree can be designed as desired, but must be less than 1%by mass of the total component (A) , less than 0.1%by mass for each siloxane oligomer, and must be reduced to the vicinity of the detection limit as required.

[0062] Although the content of alkenyl groups in component (A1) is not particularly limited, the content of the vinyl (CH2=CH) portion in the alkenyl groups in component (A1) (hereinafter, referred to as the “vinyl content” ) may be in the range of from 0.005 to 0.400 mass%, preferably in the range of from 0.005 to 0.300 mass%, and particularly preferably in the range of from 0.005 to 0.200 mass%.

[0063] In some embodiments according to the present invention, component (A) having a lower viscosity than that of component (A1) is also available as component (A) of the present invention. Specifically, an organopolysiloxane (A2) containing alkenyl groups having a viscosity of less than 100,000 mPa. s at 25℃ is available. Here, examples other than the viscosity of component (A2) are the same as component (A1) .

[0064] In the present invention, at least a portion, preferably 50 mass%or more, of component (A) is preferably an alkenyl group-containing organopolysiloxane with a high degree of polymerization, which is component (A1) , with 75 to 100 mass%thereof being particularly preferably component (A1) . That is, when component (A1) (= an alkenyl group-containing organopolysiloxane with a higher degree of polymerization) and component (A2) (= an alkenyl group-containing organopolysiloxane with a lower degree of polymerization) are used in combination as component (A) of the present invention, the  mass ratios of component (A1) to component (A2) range from 50: 50 to 100: 0, preferably 75:25 to 100: 0, more preferably 80: 20 to 100: 0.

[0065] [component (B) ]

[0066] In this invention, the organopolysiloxane resin of component (B) is an adhesion imparting component imparting adhesive force to a substrate and simultaneously achieves a storage elastic modulus at low temperatures and a practical adhesive force range, using an organopolysiloxane resin mixture in a constant ratio to component (A) . More specifically, component (B) is an organopolysiloxane resin having a small average molecular weight, wherein the content of hydroxyl groups or hydrolyzable groups is suppressed, and wherein a hydrolysis / polymerization reaction between components (B) tends not to occur, while the selective use of an organopolysiloxane resin having a small average molecular weights achieves a predetermined storage elastic modulus and practical adhesive force range in the pressure sensitive adhesive layer which is the cured product thereof.

[0067] Specifically, component (B) is an organopolysiloxane resin, wherein the total content of hydroxyl groups and hydrolyzable groups with respect to the number of all silicon atoms in the molecule is 9.0 mole%or less, 7.0 mole%or less, 5.0 mole%or less, 3.0 mole%or less or 1.0 mole%or less. The hydroxyl groups or hydrolysable groups are groups which are directly bonded to silicon atoms of T units or Q units, etc. among the siloxane units in the below-mentioned resin structure and obtained by hydrolyzing silanes or silane derivatives. Consequently, the content of hydroxyl groups or hydrolyzable groups can be reduced by hydrolyzing the synthesized organopolysiloxane resin with a silylating agent such as trimethylsilane.

[0068] In component (B) , when the amount of the hydroxyl groups or hydrolyzable groups exceeds the abovementioned upper limit, the condensation reaction between the organopolysiloxane resin molecules proceeds, facilitating the formation of an organopolysiloxane resin structure having a large molecular weight in the cured product. Such an organopolysiloxane resin having a high molecular weight tends to impair the curability of the overall composition, the curability of the composition at low temperatures may be insufficient, and the resulting pressure sensitive adhesive layer may not have sufficient storage elastic modulus for practical use.

[0069] In this invention, component (B) is an organopolysiloxane resin having a three dimensional structure. Examples thereof include a resin consisting of R2SiO2 / 2 units (D units) and RSiO3 / 2 units (T units) (wherein, each R independently represents a monovalent organic group) and having a content of hydroxyl groups or hydrolyzable groups within the abovementioned range, a resin consisting of only T units and having a content of hydroxyl groups or hydrolyzable groups within the abovementioned range, and a resin consisting of R3SiO1 / 2 units (M units) and SiO4 / 2 units (Q units) and having a content of hydroxyl groups or hydrolyzable groups within the abovementioned range. In particular, resin (also referred to as MQ resin) is preferably used which consists of R3SiO1 / 2 units (M units) and SiO4 / 2 units (Q units) , wherein the sum of the content of hydroxyl groups and hydrolyzable groups is preferably within a range of 0.0 to 1.6 mass%when all of these functional groups are converted into hydroxyl groups.

[0070] The monovalent organic group of R is preferably a monovalent hydrocarbon group having a carbon number of from 1 to 10, with examples thereof including alkyl groups having a carbon number of from 1 to 10, alkenyl groups having a carbon number of from 2 to 10, aryl groups having a carbon number of from 6 to 10, cycloalkyl groups having a carbon number of from 6 to 10, benzyl groups, phenylethyl groups and phenylpropyl groups. In particular, 90 mol%or more of R is preferably alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms or phenyl groups, while 95 to 100 mol%of R is particularly preferably methyl groups or phenyl groups.

[0071] Preferably, component (B) is (B1) an organopolysiloxane resin or mixture thereof which consists essentially of R3SiO1 / 2 units and SiO4 / 2 units, where R is a monovalent organic group and 90 mol %or more of R is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group. When component (B) is a resin consisting of R3SiO1 / 2 units (M units) and SiO4 / 2 units (Q units) , the molar ratio of M units to Q units is preferably from 0.5 to 2.0. This is because when the molar ratio is less than 0.5, the adhesive force to the substrate may be diminished, whereas when the molar ratio is greater than 2.0, the cohesive strength of the material constituting the adhesive layer decreases. Moreover, D units and T units may also be included in component (B) to such an extent that does not impair the characteristics of the present invention. Further, in order to prevent contact failure, etc., low molecular weight siloxane oligomer in these organopolysiloxane resins may be reduced or eliminated.

[0072] In the present invention, the weight average molecular weight (Mw) of said organopolysiloxane resin serving as component (B) is not limited, and at least one organopolysiloxane resin having specific Mw or a mixture of two or more of organopolysiloxane resin having different Mw can be used as component (B) . From practical viewpoint, Mw of component (B) measured in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) ranges from 500 to 20,000 (g / mol) , preferably from 1,000 to 17, 500 (g / mol) , most preferably from 2,000 to 16,500 (g / mol) .

[0073] [Mass ratio of component (B) to component (A) ]

[0074] The pressure sensitive adhesive organopolysiloxane composition according to the present invention characteristically has a mass ratio of component (B) (which is an organopolysiloxane resin) to component (A) (which is a chain reactive siloxane component) within the specific range. The mass ratio of component (B) to component (A) is within a range of 0.5 to 3.5, 0.8 to 3.0, 0.8 to 2.6 or 0.8 to 2.4. If components (A) and (A′) are used at above mass ratio, even if the mass ratio of component (B) to component (A) is within a range of more than 1.8 to 2.4, the technical effects of the present invention can also be achieved.

[0075] [component (C) ]

[0076] In this invention, component (C) is an organohydrogenpolysiloxane having two or more Si-H bonds per molecule and is a crosslinking agent in the organopolysiloxane composition of the present invention. The molecular structure of component (C) is not particularly limited, with examples thereof including a straight chain, a partially branched straight chain, a branched chain, a cyclic, or an organopolysiloxane resin structure, and with a straight chain, a partially branched straight chain, or an organopolysiloxane resin structure being preferable. The bonding position of silicon-bonded hydrogen atoms is not particularly limited, with examples thereof including molecular terminals, side chains, or both molecular terminals and side chains. The content of the silicon-bonded hydrogen atoms is from 0.1 to 2.0 mass%preferably from 0.5 to 1.7 mass%.

[0077] Exemplary silicon-bonded organic groups in component (C) include: alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms such as methyl groups, ethyl groups, propyl groups, butyl groups and octyl groups; aryl groups such as phenyl groups and tolyl groups; aralkyl groups such as benzyl groups and phenethyl groups; and halogenated alkyl groups such as 3-chloropropyl groups and 3, 3, 3-trifluoropropyl groups, wherein 50%moles or more of  the total number thereof are preferably alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms or phenyl groups. From the perspective of ease of manufacture and compatibility with the preferred components (A) and (B) described above, the other organic groups are preferably methyl groups or phenyl groups.

[0078] When component (C) of the present invention is an organohydrogenpolysiloxane, which is an organopolysiloxane resin, examples thereof include organopolysiloxane copolymers consisting of siloxane units represented by the general formula: R’3SiO1 / 2, siloxane units represented by the general formula R’2HSiO1 / 2, and siloxane units represented by the formula: SiO4 / 2; organopolysiloxane copolymers consisting of siloxane units represented by the general formula: R’2HSiO1 / 2 and siloxane units represented by the formula: SiO4 / 2; organopolysiloxane copolymers consisting of siloxane units represented by the general formula: R’2HSiO1 / 2 and siloxane units represented by the formula: R’SiO3 / 2; organopolysiloxane copolymers consisting of siloxane units represented by the general formula: R’HSiO2 / 2, siloxane units represented by the general formula: R’SiO3 / 2, or siloxane units represented by the formula: HSiO3 / 2; and mixtures of two or more types of these organopolysiloxanes. Note that R’ in the formulas is an alkyl group having a carbon number of from 1 to 8, an aryl group, an aralkyl group, or a halogenated alkyl group, with examples thereof being the same as those described above.

[0079] Specific examples of component (C) include tris (dimethylhydrogensiloxy) methylsilane, tetra (dimethylhydrogensiloxy) silane, methylhydrogenpolysiloxanes capped at both terminals with trimethylsiloxy groups, dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymers capped at both terminals with trimethylsiloxy groups, dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymers capped at both terminals with dimethylhydrogensiloxy groups, cyclic methylhydrogen oligosiloxanes, cyclic methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane copolymers, methylhydrogensiloxane / diphenylsiloxane copolymers capped at both molecular terminals with trimethylsiloxy groups, methylhydrogensiloxane / diphenylsiloxane / dimethylsiloxane copolymers capped at both molecular terminals with trimethylsiloxy groups, hydrolytic condensates of trimethylsilanes, copolymers consisting of (CH3) 2HSiO1 / 2 units and SiO4 / 2 units, copolymers consisting of (CH3) 2HSiO1 / 2 units, SiO4 / 2 units, and (C6H5) SiO3 / 2 units,  copolymers consisting of (CH3) 2HSiO1 / 2 units and CH3SiO3 / 2 units, and mixtures of two or more types thereof.

[0080] In the case of a straight-chain structure, in particular, a methylhydrogenpolysiloxane represented by the molecular structural formula: RTMe2SiO (Me2SiO) q (HMeSiO) rSiMe2RT (wherein, Me is a methyl group, RT is a methyl group or a hydrogen atom, and subscripts q and r are numbers satisfying 0.3≤r /  (q+r) ≤1 and 5≤ (q+r) ≤200) is preferable. Note that component (C) may use two or more different types in combination.

[0081] Similarly, the following organosiloxanes may be given as examples. Note that in the formulas, Me and Ph respectively represent a methyl group and a phenyl group, m is an integer from 1 to 100, n is an integer from 1 to 50, and b, c, d and e are each positive number, where the sum of b, c, d, and e in one molecule is 1.

[0082] HMe2SiO (Ph2SiO) mSiMe2H

[0083] HMePhSiO (Ph2SiO) mSiMePhH

[0084] HMePhSiO (Ph2SiO) m (MePhSiO) nSiMePhH

[0085] HMePhSiO (Ph2SiO) m (Me2SiO) nSiMePhH

[0086] (HMe2SiO1 / 2) b (PhSiO3 / 2) c

[0087] (HMePhSiO1 / 2) b (PhSiO3 / 2) c

[0088] (HMePhSiO1 / 2) b (HMe2SiO1 / 2) c (PhSiO3 / 2) d

[0089] (HMe2SiO1 / 2) b (Ph2SiO2 / 2) c (PhSiO3 / 2) d

[0090] (HMePhSiO1 / 2) b (Ph2SiO2 / 2) c (PhSiO3 / 2) d

[0091] (HMePhSiO1 / 2) b (HMe2SiO1 / 2) c (Ph2SiO2 / 2) d (PhSiO3 / 2) e.

[0092] [SiH / Vi ratio]

[0093] The composition according to the present invention is hydrosilylation reaction curable and the usage amount of component (C) is not particularly limited as long as the composition can sufficiently cure via a hydrosilylation reaction. However, the amount of silicon atom-bonded hydrogen atom (SiH) groups in component (C) with respect to the sum of the amount (substance amount) of alkenyl groups in component (A) and the amount (substance amount) of alkenyl groups in component (B) in the composition, that is, the molar ratio, is preferably within a range of 1 to 100, 5 to 80, 10 to 70; and may be within a range of 15 to 60, within a range of 20 to 50, or within a range of 30 to 40.

[0094] In contrast, in order to improve adhesion to a substrate of glass, etc., the number of SiH groups per molecule can be designed to be 10 or more and 20 or more, is preferably more than 20, and more preferably 22 or more. For example, the substance amount of silicon atom-bonded hydrogen atoms (SiH) groups in component (C) with respect to the sum of the amount (substance amount) of alkenyl groups in component (A) and the amount (substance amount) of alkenyl groups in component (B) in the composition can be designed so as to be in a range of 10 to 60 and a range of 10 to 50. When the amount of the SiH groups falls below the abovementioned lower limit, the technical effect of improving adhesion to the substrate may not be achieved. In contrast, when the amount of the SiH groups exceeds the abovementioned upper limit, the amount of unreacted residual curing agent becomes large, which may have adverse effects on curing physical properties such as the brittleness of the cured product or may cause problems such as gas generation. However, a pressure sensitive adhesive layer can be formed which is sufficient for practical use even when the SiH / Vi ratio of the composition is outside the abovementioned range.

[0095] [Component (D) , Hydrosilylation reaction catalyst]

[0096] The organopolysiloxane composition of the present invention contains a hydrosilylation reaction catalyst. Examples of hydrosilylation reaction catalysts include platinum-based catalysts, rhodium-based catalysts, and palladium-based catalysts, with platinum-based catalysts preferable in that they markedly accelerate the curing of the present composition. Examples of this platinum based catalyst include platinum fine powder, chloroplatinic acid, an alcohol solution of chloroplatinic acid, a platinum-alkenyl siloxane complex, a platinum-olefin complex, and a platinum-carbonyl complex, with a platinum-alkenyl siloxane complex particularly preferable. Examples of this alkenyl siloxane include 1, 3-divinyl-1, 1, 3, 3-tetramethyldisiloxane, 1, 3, 5, 7-tetramethyl-1, 3, 5, 7-tetravinylcyclotetrasiloxane, alkenyl siloxanes in which some of the methyl groups of these alkenyl siloxanes are substituted with groups selected from the group consisting of nitriles, amides, dioxolanes, sulfolanes, ethyl groups, phenyl groups, or the like, and alkenyl siloxanes in which the vinyl groups of these alkenyl siloxanes are substituted with allyl groups, hexenyl groups, or the like. In particular, 1, 3-divinyl-1, 1, 3, 3-tetramethyldisiloxane is preferable because the platinum-alkenyl siloxane complex has good stability. As the catalyst for promoting  the hydrosilylation reaction, a non-platinum based metal catalyst such as iron, ruthenium, iron / cobalt, or the like may be used.

[0097] While the content of the hydrosilylation reaction catalyst is not particularly limited thereto in the present invention, the amount of the platinum based metal with respect to the total amount of solids in the composition (i.e. excluding solvents) is within a range of 0.1 to 200 ppm, and may be within a range of 0.1 to 150 ppm, within a range of 0.1 to 100 ppm, or within a range of 0.1 to 50 ppm. Here, the platinum-based metal is a metal element of group VIII consisting of platinum, rhodium, palladium, ruthenium, and iridium; however, in practical use, the content of the platinum metal excluding the ligands of the hydrosilylation catalyst is preferably within the range described above. Note that the solid content is a component that forms the cured layer (primarily a main agent, an adhesion-imparting component, a crosslinking agent, a catalyst, and other non-volatile components) when the organopolysiloxane composition of the present invention is subjected to a curing reaction and does not include volatile components such as solvents that volatilize at the time of heat curing.

[0098] When the content of the platinum based metal in the organopolysiloxane composition according to the present invention is 60 ppm or less, 50 ppm or less, 35 ppm or less, 30 ppm or less, 25 ppm or less, or 20 ppm or less, this may suppress discoloration or coloration of the transparent pressure sensitive adhesive layer, in particular, after curing or when heated or exposed to high energy rays such as UV rays. Meanwhile, from the perspective of the curability of the organopolysiloxane composition, the content of the platinum-based metal is not lower than 0.1 ppm, as when the content is lower than this lower limit, this may cause curing defects.

[0099] [Component (E) ]

[0100] In this Invention, component (E) is a curing retarder (=curing inhibitor) and is compounded in order to suppress crosslinking reactions between the alkenyl groups in the composition and the SiH groups in component (C) so as to extend the usable life at ordinary temperatures and enhance the storage stability. Accordingly, in practical use, the component (E) may be added to the pressure sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition according to the present invention.

[0101] Specific examples of component (E) include acetylenic compounds, eneyne compounds, organic nitrogen compounds, organic phosphorus compounds, and oxime  compounds. Specific examples include: alkyne alcohols such as 3-methyl-1-butyne-3-ol, 3, 5-dimethyl-1-hexyne-3-ol, 3-methyl-1-pentyne-3-ol, 1-ethynyl-1-cyclohexanol, phenyl butanol, and the like; eneyne compounds such as 3-methyl-3-pentene-1-yne, 3, 5-dimethyl-1-hexyne-3-yne, and the like; methylalkenylcyclosiloxanes such as 2-ethynyl-4-methyl-2-pentene, 1, 3, 5, 7-tetramethyl-1, 3, 5, 7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1, 3, 5, 7-tetramethyl-1, 3, 5, 7-tetrahexenylcyclotetrasiloxane, and the like, as well as benzotriazoles.

[0102] From the perspective of the curing behavior of the composition, the pressure sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition of the present invention is preferably curable at 80 to 200℃ with an increase in viscosity within 1.5-fold after 8 hours at room temperature following the preparation of the composition. The suppression of thickening is important from the perspective of handleability, pot life, and characteristics after curing and contains a large excess of component (C) , wherein, even if the content of the platinum-based metal is optionally low, the curability can be ensured by curing at high temperature of at least a certain temperature (80 to 200℃) . Note that such a composition can be realized by selecting a suitable combination and compounded amounts of each of the components described above, the hydrosilylation catalyst, and component (E) .

[0103] [Solvents]

[0104] In addition to the preferred components (A) and (B) described above, the organopolysiloxane composition of the present invention may also contain an organic solvent as a solvent. The type and blending amount of the organic solvent can be adjusted taking the coating workability, etc. into consideration. Exemplary organic solvents include: aromatic hydrocarbon-based solvents such as toluene, xylene and benzene; aliphatic hydrocarbon-based solvents such as heptane, hexane, octane and isoparaffin; ester-based solvents such as ethyl acetate and isobutyl acetate; ether-based solvents such as diisopropyl ether and 1, 4-dioxane; chlorinated aliphatic hydrocarbon-based solvents such as trichloroethylene, perchloroethylene and methylene chloride; and solvent volatile oils; with two or more types capable of being combined in accordance with the wettability of the sheet-like substrate or the like. The compounded amount of the organic solvent is preferably an amount such that a mixture of components (A) to (C) can be uniformly applied to a sheet-like substrate surface. For example, the compounded amount may be  from 5 to 3000 parts by mass per total amount of 100 parts by mass of components (A) , (B) and (C) .

[0105] [Additives]

[0106] The organopolysiloxane composition of the present invention may optionally contain components other than the components described above to such an extent that does not impair the technical effects of the present invention. For example, the composition may contain: an adhesion promoter; a non-reactive organopolysiloxane such as a polydimethylsiloxane or a polydimethyldiphenylsiloxane; an antioxidant such as a phenol-type, a quinone-type, an amine-type, a phosphorus-type, a phosphite-type, a sulfur-type or a thioether-type antioxidant; a flame retardant such as a phosphate ester-type, a halogen-type, a phosphorus-type or an antimony-type flame retardant; and one or more types of antistatic agents consisting of a cationic surfactant, an anionic surfactant, a non-ionic surfactant or the like. Note that, in addition to these components, pigments, dyes, inorganic microparticles (e.g., reinforcing fillers, dielectric fillers, conductive fillers, thermally conductive fillers) , etc. can be optionally blended.

[0107] [ (A′) linear organopolysiloxane which does not contain a carbon-carbon double bond-containing reactive group in the molecule]

[0108] The organopolysiloxane composition according to the present invention can comprise a non-reactive organopolysiloxane such as a polydimethylsiloxane or polydimethyldiphenylsiloxane that does not contain a carbon-carbon double bond-containing reactive group such as an alkenyl group, acryl group or methacryl group. As a result, it may be possible to improve the loss coefficient (tan δ) , storage elastic modulus (G′) , loss modulus (G″) and adhesion of the pressure sensitive adhesive layer. For example, the loss coefficient of the pressure sensitive adhesive layer can be increased using a polydimethyl siloxane having a hydroxyl group terminal, or a polydimethylsiloxane or polydimethyldiphenylsiloxane having a trimethylsiloxy terminal, with such compositions included within the scope of the present invention.

[0109] Preferably, component (A′) is (A′1) a raw rubber-like organopolysiloxane having a viscosity of 100,000 mPa. s or more at 25℃ or having a plasticity number within a range of 50 to 200 as measured in accordance with a method as described in JIS K6249.

[0110] In a preferred embodiment of this invention, 50 to 100 mass%of said component (A) is (A1) a raw rubber-like alkenyl group-containing organopolysiloxane having a  viscosity of 100,000 mPa. s or more at 25℃ or having a plasticity number within a range of 50 to 200 as measured in accordance with a method as described in JIS K6249, and the content of a vinyl (CH2=CH-) moiety of alkenyl group is within a range of 0.005 to 0.400 mass%; 50 to 100 mass%of said optional component (A′) is (A′1) a raw rubber-like organopolysiloxane having a viscosity of 100,000 mPa. s or more at 25℃ or having a plasticity number within a range of 50 to 200 as measured in accordance with a method as described in JIS K6249; and the mass ratio of component (A) to component (A′) ranges from 100: 0 to 40: 60 in the composition.

[0111] [Forming adhesive layer using a silicone PSA composition]

[0112] The method of preparing the silicone PSA composition is not particularly limited and is performed by homogeneously mixing the respective components. A solvent may be added as necessary and the composition may be prepared by mixing at a temperature of from 0 to 200℃ using a known stirrer or kneader.

[0113] Aforementioned silicone PSA composition forms a cured adhesive layer when applied to a substrate and forms a cured product by heating under temperature conditions of from 80 to 200℃, preferably under temperature conditions of from 90 to 190℃. Examples of application methods include gravure coating, offset coating, offset gravure, roll coating, reverse roll coating, air knife coating, curtain coating and comma coating.

[0114] The cured adhesive layer from said silicone PSA composition is arranged between the functional layers to bond / assemble the layers in the electronic article of this invention.

[0115] [silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate]

[0116] In an embodiment of the present disclosure, a pressure sensitive adhesive layer is obtained by curing the PSA composition. In an embodiment of the present disclosure, the pressure sensitive adhesive layer is utilized in assembly applications, which require a wet / tight side release force below 100 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa and a thickness of 50 μm. In an embodiment of the present disclosure, the PSA is used as an optically clear adhesive (OCA) for displays.

[0117] In an embodiment of the present disclosure, it provides a silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate, comprising:

[0118] a first release liner,

[0119] a cured silicone PSA layer formed on the first release liner, and

[0120] a second release liner on the cured silicone PSA layer;

[0121] wherein the wet / tight side release force between the first release liner and the cured silicone PSA layer (the first interface) is below 100 gf / inch, below 90 gf / inch, below 80 gf / inch, below 70 gf / inch, below 60 gf / inch, or below 50 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa and a thickness of 50 μm.

[0122] In an embodiment of the present disclosure, it provides a silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate, comprising:

[0123] a first release liner,

[0124] a cured silicone PSA layer formed on the first release liner, and

[0125] a second release liner on the cured silicone PSA layer;

[0126] wherein the wet / tight side release force between the first release liner and the cured silicone PSA layer (the first interface) is below 100 gf / inch, below 90 gf / inch, below 80 gf / inch, below 70 gf / inch, below 60 gf / inch, or below 50 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa, a shear stress at 700%shear strain below 60 kPa and a thickness of 50 μm.

[0127] In an embodiment of the present disclosure, it also provides an electronic equipment or electrical device comprising the silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate

[0128] [wet / tight side release force]

[0129] The wet / tight side release force can be measure by coating a PSA on a wet / tight side release liner, cure the PSA, and laminate a PET film on the PSA, followed by peeling off the wet / tight side liner to measure the release force. This can be carried out by holding the PET film vertically by laminating to a hard substrate, for example a plastic sheet, and pulling up the release liner in an angle of 180° at a fixed speed, for instance 0.3 m / min. In a roll coating process, a dry / easy side liner is laminated onto the cured PSA. In this case, the dry / easy side release liner is peeled off and the PSA on the wet / tight side release liner is laminated to a PET film, followed by measuring the release force in a same manner as described above..

[0130] [Methods of Applying the PSA Composition]

[0131] As to the application methods to the substrate, gravure coating, offset coating, offset gravure, roll coating using an offset transfer roll coater, reverse roll coating, air knife coating, curtain coating using a curtain flow coater or the like, comma coating, Meyer bar, or another known method used for the purpose of forming a cured layer may be used without limitation.

[0132] The coating amount can be designed at a desired thickness in accordance with the application such as a display device, as one example, the thickness of the pressure sensitive adhesive layer after curing may be from 1 to 1000 μm, from 5 to 900 μm, or from 10 to 800 μm; however, there is no limitation thereto.

[0133] The pressure sensitive adhesive layer according to the present invention may be a single layer or a multilayer structure obtained by laminating two or more pressure sensitive adhesive layers, in accordance with the required characteristics. Multiple pressure sensitive adhesive layer may be formed by bonding the pressure sensitive adhesive films (which are formed film by film) thereto, or the step of applying and curing the pressure sensitive adhesive layer-forming organopolysiloxane composition may be carried out multiple times on a film substrate (including a release layer) , etc.

[0134] The pressure sensitive adhesive layer according to the present invention may serve as other functional layers selected from a dielectric layer, conductive layer, heat dissipation layer, insulating layer, reinforcing layer, etc., in addition to adhering or sticking functions between members. Also, as interlayer silicone-based PSA layer, in addition to adhering or sticking functions between members, the silicone-based PSA layer of this invention can be applied as a damping / shock-absorption layer.

[0135] Preferably, since said interlayer adhesive layer have both assembly / bonding layer function and damping / shock-absorption layer function, the electronic article having the silicone-based PSA layer of this invention need not have further interlayer damping / shock-absorption layer arranged between two functional layers. For this bifunctional feature of said interlayer adhesive layer, through this invention, the electronic article can be constructed without using other interlayer damping / shock-absorption layers other than the interlayer adhesive layer according to the present invention between two functional layers.

[0136] In one preferred embodiment, the electronic article having the silicone-based PSA layer of this invention as its interlayer adhesive layer is LED or OLED type display devices  and its module thereof having a structure that transparent displaying unit is directly bonded or assembled to other functional unit with said interlayer adhesive layer, wherein the interlayer adhesive layer is a single adhesive / assembly layer sandwiched between said units in the display device. Since the display devices having the silicone-based PSA layer can be designed to be substantively free from additional interlayer damping / shock-absorption layer except for said interlayer adhesive layer of the present invention (i.e. omitting thick and multi-layered damping / shock-absorption layer from the devices) , the overall thickness of said display can be thinner and lighter in comparison with conventional devices.

[0137] When the cured layer obtained by curing the organopolysiloxane composition of the present invention is a pressure sensitive adhesive layer, in particular, a pressure sensitive adhesive layer, the cured layer is preferably treated as a laminate film that is peelably adhered to a film substrate provided with a release layer having a release-coating capability. The release layer may also be referred to as a release liner, a separator, a release layer, or a release coating layer, and may preferably be a release layer having a release coating ability such as a silicone-based release agent, a fluorine-based release agent, an alkyd-based release agent, or a fluorosilicone-based release agent, or the release layer may be formed as a substrate itself which is not prone to adhering to the resin sheet for a pressure sensitive adhesive layer of the present invention by forming physically fine irregularities in the surface of the substrate. In particular, in the laminated body according to the present invention, a release layer obtained by curing a fluorosilicone release agent is preferably used as the release layer.

[0138] The cured product obtained by curing the organopolysiloxane composition according to the present invention has both viscoelasticity and adhesive strength as described above, making it useful as a member of various types of electronic equipment or electrical devices as elastic adhesive members. In particular, it is useful as an electronic material, a member for a display device, or a member for a transducer (including sensors, speakers, actuators, and generators) , with a suitable application for the cured product being a member for an electronic part or a display device. The cured product according to the present invention may be transparent or opaque, wherein, in particular, a film-shaped cured product, particularly a substantially transparent pressure sensitive adhesive film, is suitable as a member for a display panel or a display, and is  particularly useful in so-called touch panel applications in which a device, particularly an electronic device, can be operated by touching a screen with a fingertip or the like. Moreover, the opaque elastic adhesive layer is not required to have transparency, making it particularly useful for applications of film-like or sheet-like members used in sensors, speakers, actuators, etc. which require constant elasticity or flexibility in the adhesive layer itself.

[0139] In particular, the pressure sensitive adhesive layer obtained by curing the organopolysiloxane composition according to the present invention is capable of achieving a pressure sensitive adhesive characteristic equivalent to conventional silicone pressure sensitive adhesive layers and can improve adhesion to the substrate of a display device, etc. without causing problems of poor curing or reduced curability.

[0140] EXAMPLES

[0141] These examples are intended to illustrate the invention to one skilled in the art and are not to be interpreted as limiting the scope of the invention set forth in the claims. Note that “cured” in each of the examples, comparative examples, and reference examples means that each composition has fully cured under the respective curing conditions.

[0142] [Preparation of curable organopolysiloxane composition]

[0143] The curable organopolysiloxane compositions described in each example and comparative example were prepared using the components shown in Table 1.

[0144] Table 1. Components of the curable organopolysiloxane compositions

[0145] [Preparation of silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate]

[0146] The silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminates of Examples (IE1-9) , Comparative Examples (CE1-7) and Reference Examples (RE1-2) were prepared using the liners listed in Table 2.

[0147] Table 2. Release liners (50 μm thick)

[0148] [Measurement of the Molecular Weight of the Organopolysiloxane Component]

[0149] Using gel permeation chromatography (GPC) available from Waters equipped with two consecutively connected Tosoh, TSKgel Multipore HXL-M columns with toluene as a solvent, the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of organopolysiloxane components such as organopolysiloxane resin were determined relative to standard polystyrenes.

[0150] [Measurement of the Content of Hydroxyl Groups (OH) in Organopolysiloxane Resin]

[0151] A Bruker model ACP-300 29Si NMR spectrometer equipped with a glass-free probe was used. By setting the chemical shift of tetramethylsilane to 0 ppm, the molar content of Si (OH) O2 / 3 units appearing at -93 to -103.5 ppm was determined relative to all the silicon atoms. Note that hydrolyzable groups other than hydroxyl groups were not included in the organopolysiloxane resin in the following examples.

[0152] [Plasticity]

[0153] The plasticity was measured in accordance with the method described in JIS K 6249, by measuring the thickness when a 1 kgf load was applied to a 4.2 g spherical sample for 3 minutes at 25℃ to 1 / 100 mm accuracy, and multiplying by 100.

[0154] [Release force measurement]

[0155] The organopolysiloxane composition was coated on a release liner described in Table 2 for the thickness of 50 μm after cure, followed by curing in a 150℃ oven for 3 min. Onto the cured organopolysiloxane composition, another liner was laminated. The release liner side that the organopolysiloxane composition before cure was coated was denoted as the “wet side” and the release liner side that the release liner was laminated onto the cured organopolysiloxane composition was denoted as the “dry side” . The 50 μm thick organopolysiloxane film in between two release liner films was cut into 20 mm wide strips. The wet side liner film was stuck to a 5 mm thick plastic sheet using a double-sided adhesive tape. Using an Orientec RTC-1210 tensile tester equipped with a 1 kgf load cell, the plastic sheet was fixed vertically at the lower part of the tensile tester clamp together with the wet side liner coated with the organopolysiloxane and the dry side liner film was peeled off upwards vertically at the cross head speed of 0.3 m / min at 23℃ / 50%RH, to measure the dry side release force. The organopolysiloxane on the wet side liner was then laminated to a 50 μm thick PET film. The PET film was stuck to the plastic sheet in the same way and the wet side liner was peeled off in the same manner. The obtained values in gf / 20 mm were converted into gf / inch.

[0156] [Viscoelasticity: Shear storage modulus and stress]

[0157] Each organopolysiloxane composition was applied to a release liner with the thickness after curing of approximately 100 μm, followed by curing at 150℃ for 5 minutes. Five or more of the cured organopolysiloxane composition films were laminated to obtain a film sample having a thickness of 500 μm or more, both surface of which were sandwiched between release liners. In another case, the organopolysiloxane composition was applied to a release liner with the thickness after curing of approximately 280 μm, followed by curing at 150℃ for 15 minutes. In this case, two cured films were laminated to obtain a film sample having a thickness of 500 μm or more, both surface of which were sandwiched between release liners. The film was cut into a round shape of 8 mm in diameter and was subjected to a dynamic mechanical analysis using a parallel plate measuring system by an Anton Paar model MCR301 rheometer. The measurement conditions were within a range of -70℃. to 200℃ at a frequency of 1 Hz and a temperature ramp of 3℃ / minute,  to provide storage elastic modulus G′, loss modulus G″, and tan δ, from which the G’ value at -20℃ was obtained.

[0158] For a similar film specimen having the thickness of 300 μm using the same instrument, a shear stress-strain curve was obtained at the strain rate of 2 / min, and the stress value at 700%strain was recorded.

[0159] Example 1

[0160] 35.1 parts by weight of the vinyl functional polydimethylsiloxane gum A, 89.5 parts by weight of the MQ silicone resin B-2, 42.1 parts by weight of toluene, 0.662 parts by weight of the dimethyl siloxane / methylhydrogen siloxane copolymer capped at both terminals with trimethylsiloxy groups C, and 0.115 parts by weight of the curing inhibitor E were sufficiently mixed at room temperature, after which 0.355 parts by weight of the platinum based hydrosilylation reaction catalyst D was added to the mixture and was mixed well to form a curable organopolysiloxane composition. The molar ratio of SiH groups in components C to the amount of alkenyl groups in components A (SiH / Vi ratio) was 28.7, while the content of the platinum metal to the solid content was 22 ppm.

[0161] The composition was coated on liner II-B and cured via the abovementioned method, both for release force and the viscoelasticity measurements via the abovementioned method, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0162] Example 2

[0163] 29.7 parts by weight of the vinyl functional polydimethylsiloxane gum A, 7.43 parts by weight of the non-functional polydimethylsiloxane gum A’ , 86.7 parts by weight of the MQ silicone resin B-2, 42.8 parts by weight of toluene, 0.584 parts by weight of the dimethyl siloxane / methylhydrogen siloxane copolymer capped at both terminals with trimethylsiloxy groups C, and 0.082 parts by weight of the curing inhibitor E were sufficiently mixed at room temperature, after which 0.355 parts by weight of the platinum based hydrosilylation reaction catalyst D was added to the mixture and was mixed well to form a curable organopolysiloxane composition. The molar ratio of SiH groups in components C to the amount of alkenyl groups in components A (SiH / Vi ratio) was 29.9, while the content of the platinum metal to the solid content was 22 ppm.

[0164] The composition was coated on liner II-B and cured via the abovementioned method, both for release force and the viscoelasticity measurements via the abovementioned method, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0165] Example 3

[0166] 18.6 parts by weight of the vinyl functional polydimethylsiloxane gum A, 18.6 parts by weight of the non-functional polydimethylsiloxane gum A’ , 86.7 parts by weight of the MQ silicone resin B-2, 42.8 parts by weight of toluene, 0.423 parts by weight of the dimethyl siloxane / methylhydrogen siloxane copolymer capped at both terminals with trimethylsiloxy groups C, and 0.082 parts by weight of the curing inhibitor E were sufficiently mixed at room temperature, after which 0.355 parts by weight of the platinum based hydrosilylation reaction catalyst D was added to the mixture and was mixed well to form a curable organopolysiloxane composition. The molar ratio of SiH groups in components C to the amount of alkenyl groups in components A (SiH / Vi ratio) was 34.5, while the content of the platinum metal to the solid content was 22 ppm.

[0167] The composition was coated on liner II-A and cured via the abovementioned method, both for release force and the viscoelasticity measurements via the abovementioned method, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0168] Example 4

[0169] The same composition as Example 3 was coated on liner II-B and cured via the abovementioned method for release force measurement, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0170] Example 5

[0171] The same composition as Example 3 was coated on liner II-C and cured via the abovementioned method for release force measurement, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0172] Example 6

[0173] 24.5 parts by weight of the vinyl functional polydimethylsiloxane gum A, 10.5 parts by weight of the non-functional polydimethylsiloxane gum A’ , 89.7 parts by weight of the MQ  silicone resin B-2, 42.0 parts by weight of toluene, 0.508 parts by weight of the dimethyl siloxane / methylhydrogen siloxane copolymer capped at both terminals with trimethylsiloxy groups C, and 0.082 parts by weight of the curing inhibitor E were sufficiently mixed at room temperature, after which 0.355 parts by weight of the platinum based hydrosilylation reaction catalyst D was added to the mixture and was mixed well to form a curable organopolysiloxane composition. The molar ratio of SiH groups in components C to the amount of alkenyl groups in components A (SiH / Vi ratio) was 31.5, while the content of the platinum metal to the solid content was 22 ppm.

[0174] The composition was coated on liner II-B and cured via the abovementioned method, both for release force and the viscoelasticity measurements via the abovementioned method, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0175] Example 7

[0176] 21.0 parts by weight of the vinyl functional polydimethylsiloxane gum A, 14.0 parts by weight of the non-functional polydimethylsiloxane gum A’ , 89.7 parts by weight of the MQ silicone resin B-2, 42.0 parts by weight of toluene, 0.457 parts by weight of the dimethyl siloxane / methylhydrogen siloxane copolymer capped at both terminals with trimethylsiloxy groups C, and 0.082 parts by weight of the curing inhibitor E were sufficiently mixed at room temperature, after which 0.355 parts by weight of the platinum based hydrosilylation reaction catalyst D was added to the mixture and was mixed well to form a curable organopolysiloxane composition. The molar ratio of SiH groups in components C to the amount of alkenyl groups in components A (SiH / Vi ratio) was 33.1, while the content of the platinum metal to the solid content was 22 ppm.

[0177] The composition was coated on liner II-B and cured via the abovementioned method, both for release force and the viscoelasticity measurements via the abovementioned method, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0178] Example 8

[0179] 17.5 parts by weight of the vinyl functional polydimethylsiloxane gum A, 17.5 parts by weight of the non-functional polydimethylsiloxane gum A’ , 89.7 parts by weight of the MQ silicone resin B-2, 42.0 parts by weight of toluene, 0.407 parts by weight of the dimethyl siloxane / methylhydrogen siloxane copolymer capped at both terminals with  trimethylsiloxy groups C, and 0.082 parts by weight of the curing inhibitor E were sufficiently mixed at room temperature, after which 0.355 parts by weight of the platinum based hydrosilylation reaction catalyst D was added to the mixture and was mixed well to form a curable organopolysiloxane composition. The molar ratio of SiH groups in components C to the amount of alkenyl groups in components A (SiH / Vi ratio) was 35.4, while the content of the platinum metal to the solid content was 22 ppm.

[0180] The composition was coated on liner II-B and cured via the abovementioned method, both for release force and the viscoelasticity measurements via the abovementioned method, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0181] Example 9

[0182] 22.3 parts by weight of the vinyl functional polydimethylsiloxane gum A, 14.9 parts by weight of the non-functional polydimethylsiloxane gum A’ , 86.7 parts by weight of the MQ silicone resin B-2, 42.8 parts by weight of toluene, 0.476 parts by weight of the dimethyl siloxane / methylhydrogen siloxane copolymer capped at both terminals with trimethylsiloxy groups C, and 0.082 parts by weight of the curing inhibitor E were sufficiently mixed at room temperature, after which 0.355 parts by weight of the platinum based hydrosilylation reaction catalyst D was added to the mixture and was mixed well to form a curable organopolysiloxane composition. The molar ratio of SiH groups in components C to the amount of alkenyl group in components A (SiH / Vi ratio) was 32.4, while the content of the platinum metal to the solid content was 22 ppm.

[0183] The composition was coated on liner II-B and cured via the abovementioned method, both for release force and the viscoelasticity measurements via the abovementioned method, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0184] Comparative Example 1

[0185] The same composition as Example 1 was coated on liner I and cured via the abovementioned method for release force measurement, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0186] Comparative Example 2

[0187] The same composition as Example 2 was coated on liner I and cured via the abovementioned method for release force measurement, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0188] Comparative Example 3

[0189] The same composition as Example 3 was coated on liner I and cured via the abovementioned method for release force measurement, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0190] Comparative Example 4

[0191] The same composition as Example 6 was coated on liner I and cured via the abovementioned method for release force measurement, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0192] Comparative Example 5

[0193] The same composition as Example 7 was coated on liner I and cured via the abovementioned method for release force measurement, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0194] Comparative Example 6

[0195] The same composition as Example 8 was coated on liner I and cured via the abovementioned method for release force measurement, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0196] Comparative Example 7

[0197] The same composition as Example 9 was coated on liner I and cured via the abovementioned method for release force measurement, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0198] Reference Example 1

[0199] 30.7 parts by weight of the vinyl functional polydimethylsiloxane gum A, 15.1 parts by weight of the MQ silicone resin B-1, 82.2 parts by weight of the MQ silicone resin B-2,  38.7 parts by weight of toluene, 0.598 parts by weight of the dimethyl siloxane / methylhydrogen siloxane copolymer capped at both terminals with trimethylsiloxy groups C, and 0.115 parts by weight of the curing inhibitor E were sufficiently mixed at room temperature, after which 0.355 parts by weight of the platinum based hydrosilylation reaction catalyst D was added to the mixture and was mixed well to form a curable organopolysiloxane composition. The molar ratio of SiH groups in components C to the amount of alkenyl group in components A (SiH / Vi ratio) was 29.6, while the content of the platinum metal to the solid content was 22 ppm.

[0200] The composition was coated on liner II-B and cured via the abovementioned method, both for release force and the viscoelasticity measurements via the abovementioned method, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0201] Reference Example 2

[0202] The same composition as Reference Example 1 was coated on liner I and cured via the abovementioned method for release force measurement, with the evaluation results indicated in Table 3.

[0203] Table 3. Properties

[0204] The formulations listed in Table 3 were coated on a fluoro-silicone release liner film and cured in a 150℃ oven for 3 min to make 50±5 μm thick PSA films. For a 100 μm thick PSA film, the curing time at 150℃ was 5 min and that was 15 min for a 280 μm thick PSA films. The 100 μm thick PSA films (IE1 and RE1) were laminated more than 5 times to make ＞0.5 mm thick PSA films for DMA temperature profile and 3 times to make a 300 μm thick film for shear-strain measurement. The 280 μm thick films (IE2-10) were laminated two times or used as it was.

[0205] Property measurement

[0206] Release force was measured for a 50 μm thick PSA film in between two release liners with the width of 20 mm using a tensile tester. Firstly, the tight / wet side liner was stuck to a plastic sheet, fixed vertically to the tester, and the easy / dry side liner was peeled off at 180° angle at the peel rate of 0.3 m / min to measure the easy side release force. After laminating the PSA on the tight side liner to a PET film and sticking the PET film to the plastic sheet, the tight side release forced was measured in the same way. The force value was converted into gf / inch. The ＞0.5 mm thick PSA films were subjected to dynamic mechanical analysis (DMA) in parallel pate mode (8 mm in diameter) , with temperature sweep from -70℃ to 200℃ at the frequency of 1 Hz. Using a 300 μm thick film sample and the same equipment, shear stress-strain curves were obtained at -20 ℃ with the shear rate of 200% / min.

[0207] As indicated in Table 3, Examples 1-9 provides the wet (tight) side release force below 30 gf / inch, while in Comparative Examples 1-7, the values are over 200 gf / inch or not measure-able due to severe zipping. In Examples 1-9, the dry (easy) side liner was  able to be peeled off without damaging the PSA, and the wet side liner was able to be peeled off without surface roughening of the PSA, after peeling off the dry side and laminating onto a PET film. Therefore, Examples 1-9 provide liner / PSA / liner laminates that can be subjected to display assembly process.

[0208] The PSAs in Examples 2-9 can be differentiated from that in Example 1 by shear stress at 700%strain being lower than 60 kPa, while that for the PSA in Example 1 shows the value of 69 kPa. Being soft in this way or easy to deform, these PSAs have heavier release force as shown by the dry side release force in Comparative Examples 2-7 compared with those in in Examples 2-9 unexpectedly showing reasonably low release force. Therefore, the laminates shown in IE 1-9 have made it possible to industrially and practically use these low modulus OCA’s that the display market is currently demanding.

[0209] As shown in Reference Examples 1 and 2, for a PSA having the G’ at -20℃ greater than 1 MPa, the release force is reasonably low for whichever release liner is used.

Claims

1.A silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate, comprising:a first release liner,a cured silicone PSA layer formed on the first release liner, anda second release liner on the cured silicone PSA layer;wherein the wet / tight side release force between the first release liner and the cured silicone PSA layer is below 100 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa and a thickness of 50 μm.2.A silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate, comprising:a first release liner,a cured silicone PSA layer formed on the first release liner, anda second release liner on the cured silicone PSA layer;wherein the wet / tight side release force between the first release liner and the cured silicone PSA layer (the first interface) is below 100 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa, a shear stress at 700%shear strain below 60 kPa and a thickness of 50 μm.3.The silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate according to claim 1 or 2, wherein the cured silicone PSA layer is obtained by curing a PSA composition comprising:(A) a linear organopolysiloxane having alkenyl group in numbers greater than 1 on average per molecule;(B) an organopolysiloxane resin, wherein the total content of hydroxyl groups and hydrolysable groups with respect to all silicon atoms in the molecule is 9.0 mole%or less;(C) an organohydrogenpolysiloxane having at least two Si-H bonds in the molecule; and(D) a hydrosilylation reaction catalyst,wherein the mass ratio of component (B) to component (A) is within a range of 0.5 to 3.5.4.The silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate according to claim 3, wherein at least a portion of component (A) is (A1) a raw rubber-like alkenyl group-containing organopolysiloxane having a viscosity of 100,000 mPa. s or more at 25℃ or having a  plasticity number within a range of 50 to 200 as measured in accordance with a method as described in JIS K6249, and the content of a vinyl (CH2=CH-) moiety of alkenyl group is within a range of 0.005 to 0.400 mass%;component (B) is (B1) an organopolysiloxane resin or mixture thereof which consists essentially of R3SiO1 / 2 units and SiO4 / 2 units, where R is a monovalent organic group, and 90 mol %or more of R is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a phenyl group;component (C) is present in an amount such that the molar ratio of the amount of SiH groups in component (C) to the total amount of the alkenyl groups in components (A) and (B) is 1 to 100; andcomponent (D) is a platinum-based catalyst and is present in an amount such that the content of a platinum based metal in a solid content of the composition is within a range of 0.1 to 200 ppm in the PSA composition excluding solvents.5.The silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate according to claim 3, wherein the PSA composition further comprises (A′) a linear organopolysiloxane which does not contain a carbon-carbon double bond-containing reactive group in the molecule.6.The silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate according to claim 3, wherein component (C) is present in an amount such that the molar ratio of the amount of SiH groups in component (C) to the total amount of the alkenyl groups in components (A) and (B) is 10 to 100.7.The silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate according to claim 3, wherein component (C) is present in an amount such that the molar ratio of the amount of SiH groups in component (C) to the total amount of the alkenyl groups in components (A) and (B) is 20 to 80.8.A pressure sensitive adhesive layer obtained by curing a PSA composition comprising:(A) a linear organopolysiloxane having alkenyl group in numbers greater than 1 on average per molecule;(B) an organopolysiloxane resin, wherein the total content of hydroxyl groups and hydrolysable groups with respect to all silicon atoms in the molecule is 9.0 mole%or less;(C) an organohydrogenpolysiloxane having at least two Si-H bonds in the molecule; and(D) a hydrosilylation reaction catalyst,wherein the mass ratio of component (B) to component (A) is within a range of 0.5 to 3.5.9.Use of the pressure sensitive adhesive (PSA) layer according to claim 8 in assembly applications, which require a wet / tight side release force below 100 gf / inch at a peel rate of 0.3 m / min for PSA having a dynamic storage modulus at -20℃ lower than 1 MPa and a thickness of 50 μm.10.Use according to claim 9, wherein PSA is used as an optically clear adhesive (OCA) for displays.11.An electronic equipment or electrical device comprising the silicone pressure sensitive adhesive (PSA) laminate according to any one of claims 1-7.

Images