Bonded structure comprising an electrochemically debondable film adhesive

Abstract

A bonded structure comprising: a first substrate provided with a first electrically conductive surface; a second substrate provided with a second electrically conductive surface; and, a cured, electrochemically debondable film adhesive interposed between said first and second electrically conductive surfaces, said electrochemically debondable film adhesive comprising a non-polymerizable electrolyte and a polymeric resin (A R), wherein at least one of said first and second electrically conductive surfaces is provided by a dried ink film comprising: a matrix of a polymeric resin (F R); and, a) electrically conductive particles.

Description

BONDED STRUCTURE COMPRISING AN ELECTROCHEMICALLY DEBONDABLE FILM ADHESIVEFIELD OF THE INVENTION

[0001] The present disclosure is directed to bonded structure comprising an electrochemically debondable film adhesive. More particularly, the present disclosure is directed to a bonded structure comprising an electrochemically debondable film adhesive which is disposed between electrically conductive surfaces, of which at least one electrically conductive surface is provided by a dried ink film comprising a polymeric resin and electrically conductive particles.

[0002] BACKGROUND TO THE INVENTION

[0003] Adhesive bonds and polymeric coatings are commonly used in the assembly and finishing of manufactured goods. They are used in place of mechanical fasteners, such as screws, bolts and rivets, to provide bonds with reduced machining costs and greater adaptability in the manufacturing process. Adhesive bonds distribute stresses evenly, reduce the possibility of fatigue and seal the joints from corrosive species.

[0004] Whilst adhesive bonds thus offer many advantages over mechanical fasteners, it tends to be difficult to disassemble adhesively bonded objects where this is required in practical applications. The removal of the adhesive through mechanical processes –such as by sand blasting or by wire brushing –is often precluded, in part because the adhesive is disposed between substrates and is thus either inaccessible or difficult to abrade without corrupting the substrate surfaces. Disassembly through the application of chemicals and  / or high temperature –such as disclosed in US Patent No. 4,171,240 (Wong) and US Patent No. 4,729,797 (Linde et al. ) -might be effective but can be time consuming and complex to perform: moreover, the aggressive chemicals and  / or harsh conditions required can damage the substrates being separated, rendering them unsuitable for subsequent applications.

[0005] Noting these problems, certain authors have sought to develop electrochemically debondable adhesive compositions, wherein the passage of an electrical current through the cured compositions acts to disrupt the bonding at the interface of the adhesive and the substrate.

[0006] US Patent No. 7,465,492 (Gilbert) describes an electrochemically disbondable composition comprising: a matrix functionality comprising a monomer selected from the group consisting of acrylics, methacrylics and combinations thereof; a free radical initiator; and, an electrolyte, wherein the electrolyte provides sufficient ionic conductivity to said composition to support a faradaic reaction at a bond formed between the composition and an electrically conductive surface and thus allows the composition to disbond from the surface.

[0007] US 2007 / 0269659 (Gilbert) describes an adhesive composition disbondable at two interfaces, the composition: (i) comprising a polymer and an electrolyte; (ii) facilitating joinder of two surfaces; and,  (iii) in response to a voltage applied across both surfaces so as to form an anodic interface and a cathodic interface, disbonding from both the anodic and cathodic surfaces.

[0008] US2020 / 195025A (Yoder et al. ) describes a system comprising: an electronic device; a battery coupled to the electronic device; and, an electro-adhesive layer included within a coupling between the battery and the electronic device. The electro-adhesive layer is composed of a material that chemically reacts to weaken a bond at an interface between the battery and the electronic device when a current of predetermined magnitude is directed through the electro-adhesive layer between a first electrode and a second electrode, the weakened bond facilitating separation of the battery from the electronic device.

[0009] EP 3 835 383 A1 (Henkel AG &Co. KGaA) discloses a bonded structure comprising a first material layer having an electrically conductive surface; and, a second material layer having an electrically conductive surface; wherein a curable and debondable one component (1 K) adhesive composition is disposed between the first and second material layers. The curable and one component (1 K) debondable adhesive composition comprises: a) epoxy resin; b) a curing agent for said epoxy resin; c) an electrolyte; and, d) an electrically non-conductive filler; wherein said composition comprises at least one of: e) a combination of a solubilizer and a toughener; and, f) electrically conductive particles.

[0010] EP 3 835 378 A1 (Henkel AG &Co. KGaA) discloses a bonded structure comprising a first material layer having an electrically conductive surface; a second material layer having an electrically conductive surface; wherein a cured debondable two-part hybrid adhesive composition is disposed between the first and second material layers. The curable and debondable two-part hybrid adhesive composition comprises a first part comprising: a) epoxy resin; b) (meth) acrylate monomer; c) an electrolyte; d) a solubilizer; and, e) a filler. The composition further comprises a second part comprising: a) a curing agent consisting of at least one compound possessing at least two epoxide reactive groups per molecule; b) an accelerator; and, c) a filler.

[0011] EP 3 835 386 A1 (Henkel AG &Co. KGaA) discloses a bonded structure comprising a first material layer having an electrically conductive surface; a second material layer having an electrically conductive surface; wherein a cured debondable two-part (2K) adhesive composition is disposed between the first and second material layers. The curable and debondable two-part (2K) adhesive composition comprise a first part comprising: a) epoxy resin; b) an electrolyte; and, c) optionally, a solubilizer. The second part comprises: a) a curing agent consisting of at least one compound possessing at least two epoxide reactive groups per molecule; and, b) an accelerator. The composition still further comprises an electrically non-conductive filler and, optionally a toughener.

[0012] It is a common feature of these disclosures that two metallic substrates must be provided, in between the surfaces of which the debondable adhesives are disposed. This imposes a significant limitation on the utility of the debondable adhesives given the ubiquity of bonded structures which should be candidates for disassembly and recycling but which comprise at least one substrate which either is not electrically conductive per se or does not present an electrically conductive surface.

[0013] STATEMENT OF THE INVENTION

[0014] In accordance with a first aspect of the disclosure there is provided a bonded structure comprising: a first substrate provided with a first electrically conductive surface; a second substrate provided with a second electrically conductive surface; and, a cured, electrochemically debondable film adhesive interposed between said first and second electrically conductive surfaces, said electrochemically debondable film adhesive comprising a non-polymerizable electrolyte and a polymeric resin (AR) , wherein at least one of said first and second electrically conductive surfaces is provided by a dried ink film comprising: a matrix of a polymeric resin (FR) ; and, electrically conductive particles.

[0015] The dried ink film (s) may serve to render electrically conductive the surface of at least one electrically non-conductive substrate. Thus, in an important embodiment of the bonded structure, said first substrate possesses a volume electrical conductivity of less than 1 Sm-1 and the first electrically conductive surface thereof is provided by a first dried ink film comprising: a) a matrix of polymeric resin (FR) ; and, electrically conductive particles. It is preferred that said first dried ink film providing the first electrically conductive surface is disposed on and in direct contact with said first substrate.

[0016] Whilst the second substrate may possess both volume and surface electrical conductivity, it is also envisaged that the second substrate may be an insulating material. Thus, it is considered that the second substrate may also possess a volume electrical conductivity of less than 1 Sm-1 and that the second electrically conductive surface may be provided by a second dried ink film comprising: a) a matrix of polymeric resin (FR) ; and, electrically conductive particles. And preferably said dried ink film providing the second electrically conductive surface is disposed on and in direct contact with said second substrate.

[0017] Good results have been obtained where the polymeric resin (FR) of each dried ink film of the bonded structure is chosen from: nitrocellulose; epoxy resins; phenolic resins; and, mixtures thereof. Further, it is preferred that the electrically conductive particles of each dried ink film of the bonded structure be chosen from: carbon black; graphite; carbon nanotubes; carbon fibers; silver; silver coated copper; silver coated graphite; silver coated polymers; silver coated aluminium; silver coated glass; and, mixtures thereof. A particular preference for the use as the conductive particles of graphite, carbon black and mixtures thereof might be noted: any mixtures thereof may, in certain embodiments, be characterized by a ratio by weight of graphite to carbon black of from 1: 1 to 5: 1.

[0018] Where the electrically conductive particles of a dried ink film comprise carbon black either alone or in admixture with other particles, it is preferred that said carbon black is characterized by at least one of:

[0019] i) a specific surface area of from 30 to 1400 m2 / g, preferably from 100 to 700 m2 / g and more preferably from 150 to 350 m2 / g, as determined by low temperature nitrogen absorption in accordance with ASTM D 3037-78;

[0020] ii) a pore volume of from 1 to 4 ml / g as determined by mercury porosimetry;

[0021] iii) a pore diameter of from 25 to 1000 Angstroms, as determined by mercury porosimetry; and,

[0022] iv) an oil absorption number from 70 to 500 ml / 100g, preferably from 100 to 300 ml / 100g and more preferably from 150 to 200 ml / 100g, as determined in accordance with ASTM D2414.

[0023] These characterizations i) to iv) are not mutually exclusive and one, two three or four of them may be applicable to a given carbon black having utility in the present disclosure.

[0024] The dried ink film (s) may be obtained by the coating on the substrate (s) of an ink composition comprising: solvent; said polymeric resin (FR) ; and, said electrically conductive particles. The carrier solvent may then be removed from the applied ink composition to form the dried film.

[0025] In an important embodiment, the dried ink film of the bonded structure is obtained by the evaporative removal of solvent from a composition comprising, based on the weight of the composition: from 2 to 25 wt. %, preferably from 3 to 23 wt. %and more preferably from 4 to 21 wt. %of a) nitrocellulose resin; from 3 to 45 wt. %, preferably from 4 to 43 wt. %and more preferably from 4.75 to 41 wt. %of b) electrically conductive particles, said electrically conductive particles comprising graphite and carbon black, wherein the ratio by weight of graphite to carbon black is from 1: 1 to 5: 1c) solvent; and, from 0.5 to 9 wt. %, preferably from 0.5 to 7 wt. %and more preferably from 0.75 to 6 wt. %of d) di-or multi-functional isocyanate, wherein the ratio by weight of the electrically conductive particles to resin is from 0.20: 1 to 4: 1, preferably from 0.25: 1 to 3: 1.

[0026] In an important embodiment, the non-polymerizable electrolyte of the cured, electrochemically debondable film adhesive comprises or consists of a non-polymerizable salt of: ammonium; pyridinium; pyrrolidinium; phosphonium; imidazolium; oxazolium; guanidinium; or, thiazolium.

[0027] In particular, the non-polymerizable electrolyte of the electrochemically debondable film adhesive may be selected from the group consisting of: trihexyl (tetradecyl) phosphonium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide; tributylmethylphosphonium bis (fluorosulfonyl) imide; tributylmethyl-phosphonium methyl sulfate; tributylmethylammonium bis (fluorosulfonyl) imide; N-propyl-N-methylpyrrolidinium bis (fluorosulfonyl) imide; 1-ethyl-3-methyl-1H-imidazol-3-um methyl sulfate; 1-ethyl-3-methyl-1H-imidazol-3-um methanesulfonate; 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate; 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide; 1-butyl-3-methylimidazolium methyl sulfate; 1-butyl-3-methylimidazolium methanesulfonate; 1-butyl-3-methyl-imidazolium-fluorosulfonate; 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate; 1-butyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide; 1-butyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide; 1-dodecyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide; and, mixtures thereof.

[0028] The polymeric resin (AR) of the electrochemically debondable film adhesive film adhesive is selected from the group consisting of: epoxy resins; acrylic resins; polyurethane resins; acrylic-epoxy hybrid resins; and, polyurethane-epoxy hybrid resins.

[0029] In certain embodiments, the cured electrochemically debondable film adhesive may be obtained by the in situ curing within the bonded structure of a curable transfer film comprising said non-polymerizable electrolyte and a precursor of said polymeric resin (AR) . The precursor of said polymeric resin (AR) might, in certain circumstances, be chemically cured by reaction with a curing agent. Such a curing agent may be disposed on the substrate surface (s) –in particular on the surface of the dried ink film -to which the curable transfer film is applied. However, it is preferred that at least a portion of the curing agent be dispersed within the dried ink film.

[0030] The present disclosure also provides a method of disbonding the bonded structure as defined hereinabove and in the appended claims, the method comprising the steps of:

[0031] i) applying a voltage across said first electrically conductive surface and said second electrically conductive surface to form an anodic interface and a cathodic interface; and,

[0032] ii) disbonding said first and second substrates.

[0033] The type of substrates which may be bonded –and electrochemically disbonded -in the above captioned manner are not particularly limited. However, the bonding of electronic components -including but not limited to batteries –within encasements or to supportive structures is particularly envisaged.

[0034] In a further aspect of the disclosure, there is provided an article comprising: an electronic component provided with an electrically conductive exterior surface; a frame provided with an electrically conductive surface; and, a cured, electrochemically debondable film adhesive interposed between said electrically conductive exterior surface of said electronic component and said electrically conductive surface of the frame, said electrochemically debondable film adhesive comprising a non-polymerizable electrolyte and a polymeric resin (AR) , wherein the article is characterized in that: the frame comprises an integrant (IF) of a material possessing a volume electrical conductivity of less than 1 Sm-1 and having an outer surface and an inner surface; a dried ink film (11F) is disposed on the inner surface of said integrant (IF) , the dried ink film providing said electrically conductive surface of the frame; and, the dried ink film comprises: a matrix of a polymeric resin (FR) ; and, electrically conductive particles.

[0035] The disclosure also provides a method of disbonding the article as defined herein above, the method comprising the steps of:

[0036] i) applying a voltage across said electrically conductive exterior surface of said electronic component and said second electrically conductive surface of said frame to form an anodic interface and a cathodic interface; and,

[0037] ii) disbonding said electronic component and said frame.

[0038] In important embodiments of the above recited disbonding methods, the voltage applied in step i) is from 0.5 to 100 V and it is preferably applied for a duration of from 1 second to 60 minutes.

[0039] Where the aspects of the disclosure are described above as having certain embodiments, any one or more of those embodiments can be implemented in or combined with any one of the further embodiments, even if that combination is not explicitly described. Expressed differently, the described embodiments are not mutually exclusive, and permutations thereof remain within the scope of this disclosure.

[0040] DEFINITIONS

[0041] As used herein, the singular forms "a" , "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

[0042] The terms “comprising” , “comprises” and “comprised of” as used herein are synonymous with “including” , “includes” , “containing” or “contains” , and are inclusive or open-ended and do not exclude additional, non-recited members, elements or method steps.

[0043] As used herein, the term “consisting of” excludes any element, ingredient, member or method step not specified. For completeness, the term “comprising” encompasses “consisting of” .

[0044] The words "preferred" , "preferably" , “desirably” and “particularly” are used frequently herein to refer to embodiments of the disclosure that may afford particular benefits, under certain circumstances. However, the recitation of one or more preferable, preferred, desirable or particular embodiments does not imply that other embodiments are not useful and is not intended to exclude those other embodiments from the scope of the disclosure.

[0045] The word “exemplary” is used herein to mean serving as an example, instance, or illustration. Any aspect or design described herein as “exemplary” is not necessarily to be construed as preferred or advantageous over other aspects or designs. Rather, use of the word exemplary is intended to present concepts in a concrete fashion.

[0046] As used throughout this application, the word “may” is used in a permissive sense –that is meaning to have the potential to -rather than in the mandatory sense.

[0047] Spatially relative terms, such as “inner” , “outer” , "top" , "back" , "above" , "below" , "left" , "right" and the like may be applicable herein to describe an component’s relationship to another component (s) as illustrated in the figures. Obviously all such spatially relative terms refer to the orientation shown in the figures only for ease of illustration and are not necessarily limiting given that an assembly can assume orientations and configurations different from those illustrated in the figures when in use.

[0048] The term “plurality” as used herein is defined as two or more than two.

[0049] When amounts, concentrations, dimensions and other parameters are expressed in the form of a range, a preferable range, an upper limit value, a lower limit value or preferable upper and limit values, it should be understood that any ranges obtainable by combining any upper limit or preferable value with any lower limit or preferable value are also specifically disclosed, irrespective of whether the obtained ranges are clearly mentioned in the context.

[0050] Further, in accordance with standard understanding, a weight range represented as being “from 0 to x” specifically includes 0 wt. %: the ingredient defined by said range may be absent from the material or may be present in the material in an amount up to x wt. %.

[0051] As used herein, room temperature is 23℃ plus or minus 2℃. As used herein, “ambient conditions” means the temperature and pressure of the surroundings in which the composition is located or in which a coating layer or the substrate of said coating layer is located.

[0052] The molecular weights referred to in this specification can be measured with gel permeation chromatography (GPC) using polystyrene calibration standards, such as is done according to ASTM 3536.

[0053] Viscosities of the coating or ink compositions described herein are, unless otherwise stipulated, measured using the Brookfield Viscometer, Model RVT at standard conditions of 20℃ and 50%Relative Humidity (RH) . The viscometer is calibrated using silicone oils of known viscosities, which vary from 5,000 cps to 50,000 cps. A set of RV spindles that attach to the viscometer are used for the calibration. Measurements of the coating or ink compositions are done using the No. 6 spindle at a speed of 20 revolutions per minute for 1 minute until the viscometer equilibrates. The viscosity corresponding to the equilibrium reading is then calculated using the calibration.

[0054] Where mentioned, a calculated glass transition temperature ( “Tg” ) of a polymer or co-polymer is that temperature which may be calculated by using the Fox equation (T.G. Fox, Bull. Am. Physics Soc., Volume 1, Issue No. 3, page 123 (1956) ) . The glass transition temperatures of certain homo-polymers may be found in the published literature, such as in “Polymer Handbook” , edited by J. Brandrup and E.H. Immergut, Interscience Publishers.

[0055] The actual glass transition temperature (Tg) of a polymer can be determined by differential scanning calorimetry (DSC) . The use of DSC to determine Tg is well known in the art, and is described by B. Cassel and M.P. DiVito in "Use of DSC To Obtain Accurate Thermodynamic and Kinetic Data" , American Laboratory, January 1994, pp 14-19, and by B. Wunderlich in Thermal Analysis, Academic Press, Inc., 1990. The glass transition temperatures (Tg) specifically measured in the current patent application have been measured according to the methodology of Deutsches Institut für Normung (DIN) 11357.

[0056] The term "softening point" as used herein refers to the temperature at which a material, such as a polymer, loses its solid characteristics and becomes relatively fluid. A material's softening point as given herein is that temperature measured using the standard ball and ring method according to ISO 4625-1: 2004.

[0057] Unless otherwise stated, the term “particle size” refers to the largest axis of the particle. In the case of a generally spherical particle, the largest axis is the diameter.

[0058] The term “mean particle size” (Dv50) , as used herein, refers to a particle size corresponding to 50%of the volume of the sampled particles being greater than and 50%of the volume of the sampled  particles being smaller than the recited Dv50 value. Similarly, if used, the term “Dv90” refers to a particle size corresponding to 90%of the volume of the sampled particles being smaller than and 10%of the volume of the sampled particles being greater than the recited Dv90 value.

[0059] The term “liquid” herein means in a liquid state at room temperature and at atmospheric pressure. Analogously, the term “solid” means in a solid state at room temperature and at atmospheric pressure. Solid state is defined as the state of matter in which materials are not fluid but retain their boundaries without support, the atoms or molecules occupying fixed positions with respect to each other and unable to move freely.

[0060] The term “dried” as used herein with respect to a dried ink film refers to the partial or complete removal of the solvent from an ink composition to form a film therefrom. In particular, drying should comprise at least 90 wt. %or at least 95 wt. %of the total weight of solvent being removed from an ink composition. Drying is associated with coalescence of the polymeric resin (s) of the ink composition. It is not precluded that drying may be associated with curing and interpenetration of the polymeric resins, wherein curing refers to a chemical alteration of the constituent polymeric resins. The degree of coalescence of the polymeric resin (s) can be affected by the pressure and heat which is applied during drying.

[0061] As used herein, the term "metallic" encompasses elemental metal, metal alloys and metal composites. As exemplary metals and metallic alloys, mention may be made of: aluminum; aluminum alloys; bronze; beryllium; beryllium alloys; chromium; chromium alloys; cobalt; cobalt alloys; copper; copper alloys; gold; iron; iron alloys; steels; magnesium; magnesium alloys; nickel; nickel alloys; lead; lead alloys; tin; tin alloys, such as tin-bismuth and tin-lead; zinc; zinc alloys; and, superalloys, such as International Nickel 100 (IN-100) or International Nickel 718 (IN-718) . Representative steels include: crucible steel; carbon steel; spring steel; alloy steel; maraging steel; and, stainless steel, inclusive of austenitic stainless steel, ferritic stainless steel, duplex stainless steel, and Martensitic stainless steel.

[0062] Herein an "electrically conductive" component refers to any component through which an electrical current can flow and / or which can be configured in an electrical circuit. More particularly, the definition “electrically conductive” characterizes components having an electrical conductivity at room temperature of at least 1 x 105 Sm-1.

[0063] The terms “surface electrical conductivity” and “volume electrical conductivity” are used in accordance with their standard meanings given in ASTM D1711–22 Standard Terminology Relating to Electrical Insulation. Electrical conductivity may be measured in accordance with ASTM 257-14 (2021) Standard Test Methods for DC Resistance or Conductance of Insulating Materials.

[0064] The term “electrically non-conductive substrate” as used herein references a substrate having a volume electrical conductivity of less than 1 Sm-1, typically less than 1 x 10-5 Sm-1 or less than 1 x 10-8 Sm-1.

[0065] The term “carbon nanostructures” refers to structures such as nanotubes, nanorods, nanocubes and nanodiamonds. The term also encompasses polymeric structures formed by nantotubes which are interdigitated and  / or which share common walls: in such polymeric structures, carbon nanotubes may be deemed to represent the basic monomeric unit.

[0066] As used herein, the term "release liner" refers to a thin flexible sheet which, after being placed in intimate contact with an adhesive surface may be subsequently removed without damaging the adhesive coating. Illustrative materials of which the release liner may comprise or consist include: polyethylene; polypropylene; polyesters, such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT) ; cellulose acetate; polyvinylchloride; polyvinylidene fluoride; and, paper substrates coated or laminated with the aforementioned thermoplastics. For completeness, the coated papers or thermoplastic materials are often siliconized or otherwise treated with a release agent to impart improved release characteristics.

[0067] As is known in the art, release liners are typically left in place for storage and transport and only removed when a bonding operation is to be performed. The release liners thereby perform a number of functions, including preventing contamination of the composition, facilitating handling thereof, providing support thereto and providing for the conveyance of information or identifying data.

[0068] As used herein, the term “carrier” refers to a material onto which a curable film of an adhesive composition can be coated so as to stabilize the film. The carrier can add thickness to the article so as to improve handling. The carrier substrate differs from a release liner in that it cannot be removed from the curable film without deleteriously effecting the integrity of the curable film. The carrier may be flexible and may conventionally be selected from polymeric films, metal foils, foams, cloths, and combinations thereof. For example, the carrier substrate may be selected from the group consisting of polyester, polypropylene, polyethylene, foam and paper.

[0069] As used herein, the term "transfer film" refers to a film of adhesive which is not supported by a backing.

[0070] The term “frame” as used herein encompasses any rigid structure that provides structural support to an object, sin particular an electronic component. Whilst a frame may be configured in a variety of different shapes and configurations, the term encompasses rigid structures which may at least partially surround or enclose said objects.

[0071] An “integrant” of a frame or electronic component refers herein to a designated region thereof which is selected for the bonding of an adherend thereto. Whilst it is not precluded that the integrant may be disposed at the edge or corner of the frame or component, the integrant will more typically be a planer region. The integrant should possess structural integrity and thereby have the ability to bear load, including its own weight, whilst resisting breakage, bending or collapse.

[0072] The term “electronic component” denotes any component, member or apparatus which fulfils any electric, magnetic and / or electronic functionality. This means that electric, magnetic and / or electromagnetic signals may be applied to and / or generated by the electronic component during  regular use. Exemplary electronic components include but are not limited to: batteries; battery cells; (micro) processors; signal processors; displays; capacitors; resistors; transistors; medical application devices, such as a glucose delivery device or an automatic defibrillator; global positioning system (GPS) receivers; sensors, such as biometric sensors, temperature sensors, moisture sensors, velocity sensors and accelerometers; and, antennas. The present disclosure has particular utility for the housing or framing of battery cells.

[0073] The term "cure accelerator" is intended herein to encompass any material which is a cure accelerator (or curing agent) for the (meth) acrylate functional compounds disclosed herein and, if applicable, for other ethylenically unsaturated monomers present in the composition. The accelerator may be of either the catalytic or reactive type.

[0074] “Two-part (2K) compositions” in the context of the present invention are understood to be compositions in which a first part (A) and a second part (B) must be stored in separate vessels because of their (high) reactivity. The two parts are mixed only shortly before application and then react, typically without additional activation, with bond formation and thereby formation of a polymeric network. Herein higher temperatures may be applied in order to accelerate the cross-linking reaction.

[0075] As used herein the term “electrochemically debondable” means that, after curing of the adhesive, the bond strength can be weakened by at least 50%upon application of an electrical potential of 1V for a duration of 60 minutes. The cured adhesive is applied between two substrates which are bonded by said adhesive so that an electric current is running through the adhesive bond line. Bond strength is measured by Tensile Lap Shear (TLS) test performed at room temperature and based upon ASTM D3163-01 Standard Test Method for Determining Strength of Adhesively Bonded Rigid Plastic Lap-Shear Joints in Shear by Tension Loading. The bond overlapping area for this determination should be 2.5 cm x 2.5 cm with a bond thickness of 0.1 cm (40 mil) .

[0076] The term “electrolyte” is used herein in accordance with its standard meaning in the art as a substance containing free ions which can conduct electricity by displacement of charged carrier species. The term is intended to encompass molten electrolytes, liquid electrolytes, semi-solid electrolytes and solid electrolytes wherein at least one of the cationic or anionic components of their electrolyte structure is essentially free for displacement, thus acting as charge carrier.

[0077] The curable adhesive compositions of the present disclosure and the cured film adhesives obtained therefrom possess "electrolyte functionality" in that the adhesive material permits the conduction of ions, either anions, cations or both. The electrolyte functionality is understood to derive from the ability of the compositions and cured adhesives to solvate ions of at least one polarity.

[0078] The term "faradaic reaction" means an electrochemical reaction in which a material is oxidized or reduced.

[0079] The term “curing” or “cure” refers herein to the hardening of a composition through reaction of compounds contained therein. Such reactions may include (co) polymerization reactions, crosslinking  reactions and  / or reactions with a curing agent present within or introduced into a curable composition.

[0080] As used herein, the term “monomer” refers to a substance that can undergo a polymerization reaction to contribute constitutional units to the chemical structure of a polymer. The term “monofunctional” , as used herein, refers to the possession of one polymerizable moiety. The term “polyfunctional” , as used herein, refers to the possession of more than one polymerizable moiety.

[0081] As used herein, the term "epoxide" denotes a compound characterized by the presence of at least one cyclic ether group, namely one wherein an ether oxygen atom is attached to two adjacent carbon atoms thereby forming a cyclic structure. The term is intended to encompass monoepoxide compounds, polyepoxide compounds (having two or more epoxide groups) and epoxide terminated prepolymers. The term “monoepoxide compound” is meant to denote epoxide compounds having one epoxy group. The term “polyepoxide compound” is meant to denote epoxide compounds having at least two epoxy groups. The term “diepoxide compound” is meant to denote epoxide compounds having two epoxy groups.

[0082] The epoxide may be unsubstituted but may also be inertly substituted. Exemplary inert substituents include chlorine, bromine, fluorine and phenyl.

[0083] As employed herein a “primary amino group” refers to an NH2 group that is attached to an organic radical, and a “secondary amino group” refers to an NH group that is attached to two organic radicals, which may also together be part of a ring. The term “tertiary amine” thus references a nitrogen bearing moiety of which a nitrogen atom is not bound to a hydrogen atom. Where used, the term “amine hydrogen” refers to the hydrogen atoms of primary and secondary amino groups.

[0084] As used herein, the term “equivalent (eq. ” ) relates, as is usual in chemical notation, to the relative number of reactive groups present in the reaction. The term "equivalent weight" as used herein refers to the molecular weight divided by the number of a function concerned. As such, “epoxy equivalent weight” (EEW) means the weight of resin, in grams, that contains one equivalent of epoxy.

[0085] The “amine equivalent weight” is a calculated value (g / eq. ) determined from the amine number. That amine number is determined by titration of the amine acetate ion by a dilute, typically 1N HCl solution. For a pure material, the amine number can be calculated using the molecular weights of the pure compound and KOH (56.1 g / mol) . Instructive guidance may be found, for illustration, in https:  / / dowac. custhelp. com / app / answers / detail / a_id / 12987.

[0086] The term "photoinitiator" as used herein denotes a compound which can be activated by an energy-carrying activation beam -such as electromagnetic radiation -for instance upon irradiation therewith. The term is intended to encompass both photoacid generators and photobase generators. Specifically, the term “photoacid generator" refers to a compound or polymer which generates an acid for the catalysis of the acid hardening resin system upon exposure to actinic radiation. The term "photobase generator" means any material which when exposed to suitable radiation generates one or more bases.

[0087] The term “Lewis acid” used herein denotes any molecule or ion -often referred to as an electrophile -capable of combining with another molecule or ion by forming a covalent bond with two electrons from the second molecule or ion: a Lewis acid is thus an electron acceptor.

[0088] As used herein, " (meth) acryl" is a shorthand term referring to "acryl" and / or "methacryl" . Thus the term " (meth) acrylamide" refers collectively to acrylamide and methacrylamide.

[0089] As used herein, "C1-Cn alkyl" group refers to a monovalent group that contains 1 to n carbons atoms, that is a radical of an alkane and includes straight-chain and branched organic groups. As such, a "C1-C4 alkyl" group refers to a monovalent group that contains from 1 to 4 carbons atoms, that is a radical of an alkane and includes straight-chain and branched organic groups. Examples of alkyl groups include, but are not limited to: methyl; ethyl; propyl; isopropyl; n-butyl; isobutyl; sec-butyl; and, tert-butyl. In the present invention, such alkyl groups may be unsubstituted or may be substituted with one or more halogen. Where applicable for a given moiety (R) , a tolerance for one or more non-halogen substituents within an alkyl group will be noted in the specification.

[0090] The terms “alkylene group" refers to a group that are radicals of a linear, branched or cyclic alkane, which group may be substituted or unsubstituted and may optionally be interrupted by at least one heteroatom.

[0091] The term “C1-Cn hydroxyalkyl” as used herein refers to an HO- (alkyl) group having from 1 to n carbon atoms, where the point of attachment of the substituent is through the oxygen-atom and the alkyl group is as defined above.

[0092] An “alkoxy group” refers to a monovalent group represented by -OA where A is an alkyl group: non-limiting examples thereof are a methoxy group, an ethoxy group and an iso-propyloxy group. The term "alkoxylated” as used herein means comprising at least one alkoxy group.

[0093] As used herein, “C2-C6 alkenyl” group refers to an aliphatic carbon group that contains 2 to 6 carbon atoms and at least one double bond disposed in any position. The alkenyl group can be straight chained, branched or cyclic and may optionally be substituted with one or more halogen. Where applicable for a given moiety (R) , a tolerance for one or more non-halogen substituents within an alkenyl group will be noted in the specification. The term “alkenyl” also encompasses radicals having “cis” and “trans” configurations, or alternatively, “E” and “Z” configurations, as appreciated by those of ordinary skill in the art. In general, however, a preference for unsubstituted alkenyl groups containing from 2 to 6 (C2-C6) or from 2 to 4 (C2-C4) carbon atoms should be noted. And Examples of C2-C6 alkenyl groups include, but are not limited to: ethenyl; 1-propenyl; 2-propenyl; 1-methyl-ethenyl; 1-butenyl; 2-butenyl; 4-methylbutenyl; 1-pentenyl; 2-pentenyl; 3-pentenyl; 4-pentenyl; 4-methyl-3-pentenyl; 1-hexenyl; 3-hexenyl; and, 5-hexenyl.

[0094] The term “C3-C6 cycloalkyl” as used herein means an optionally substituted, saturated cyclic hydrocarbon having 3-6 carbon atoms. In the present invention, such cycloalkyl groups may be unsubstituted or may be substituted with one or more halogen. Where applicable for a given moiety (R) , a tolerance for one or more non-halogen substituents within a cycloalkyl group will be noted in  the specification. Exemplary cycloalkyl groups include cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl or cyclohexyl groups.

[0095] As used herein, “C3-C6 cycloalkylene” means a divalent radical formed by the removal of two hydrogen atoms from one or more rings of a cycloalkyl group having from 3 to 6 carbon atoms.

[0096] As used herein, "C2-C18 alkenyl" refers to hydrocarbyl groups having from 2 to 18 carbon atoms and at least one unit of ethylenic unsaturation. The alkenyl group can be straight chained, branched or cyclic and may optionally be substituted with one or more halogen. Where applicable for a given moiety (R) , a tolerance for one or more non-halogen substituents within an alkenyl group will be noted in the specification. The term “alkenyl” also encompasses radicals having “cis” and “trans” configurations, or alternatively, “E” and “Z” configurations, as appreciated by those of ordinary skill in the art. Examples of said C2-C20 alkenyl groups include, but are not limited to: -CH═CH2; -CH═CHCH3; -CH2CH═CH2; -C (═CH2) (CH3) ; -CH═CHCH2CH3; -CH2CH═CHCH3; -CH2CH2CH═CH2; -CH═C (CH3) 2; -CH2C (═CH2) (CH3) ; -C (═CH2) CH2CH3; -C (CH3) ═CHCH3; -C (CH3) CH═CH2; -CH═CHCH2CH2CH3; -CH2CH═CHCH2CH3; -CH2CH2CH═CHCH3; -CH2CH2CH2CH═CH2; -C (═CH2) CH2CH2CH3; -C (CH3) ═CHCH2CH3; -CH (CH3) CH═CHCH; -CH (CH3) CH2CH═CH2; -CH2CH═C (CH3) 2; 1-cyclopent-1-enyl; 1-cyclopent-2-enyl; 1-cyclopent-3-enyl; 1-cyclohex-1-enyl; 1-cyclohex-2-enyl; and, 1-cyclohexyl-3-enyl.

[0097] As used herein, an “C6-C18 aryl” group used alone or as part of a larger moiety -as in “aralkyl group” -refers to monocyclic, bicyclic and tricyclic ring systems in which the monocyclic ring system is aromatic or at least one of the rings in a bicyclic or tricyclic ring system is aromatic. The bicyclic and tricyclic ring systems include benzofused 2-3 membered carbocyclic rings. In the present disclosure, such aryl groups may be unsubstituted or may be substituted with one or more halogen. Where applicable for a given moiety (R) , a tolerance for one or more non-halogen substituents within an aryl group will be noted in the specification. Exemplary aryl groups include: phenyl; (C1-C4) alkylphenyl, such as tolyl and ethylphenyl; indenyl; naphthalenyl, tetrahydronaphthyl, tetrahydroindenyl; tetrahydroanthracenyl; and, anthracenyl.

[0098] As used herein, "alkylaryl" refers to alkyl-substituted aryl groups and "substituted alkylaryl" refers to alkylaryl groups further bearing one or more substituents as set forth above. Further, as used herein "aralkyl" means an alkyl group substituted with an aryl radical as defined above.

[0099] The term "hetero" as used herein refers to groups or moieties containing one or more heteroatoms, such as N, O, Si and S. Thus, for example "heterocyclic" refers to cyclic groups having, for example, N, O, Si or S as part of the ring structure. "Heteroalkyl" , "heterocycloalkyl" and “heteroaryl” moieties are alkyl, cycloalkyl and aryl groups as defined hereinabove, respectively, containing N, O, Si or S as part of their structure.

[0100] The term "heterocyclyl" refers to a monovalent chain of carbon and heteroatoms, wherein the heteroatoms are selected from N, O, Si or S, a portion of which, including at least one heteroatom, form a ring.

[0101] The term “substituted” refers to substitution with at least one suitable substituent. For completeness: the substituents may connect to the specified group or moiety at one or more positions; and, multiple degrees of substitution are allowed unless otherwise stated. Further, the terms “substitution” or “substituted with” include the implicit proviso that such substitution is in accordance with permitted valence of the substituted atom and the substituent, and that the substitution results in a stable compound that does not spontaneously undergo transformation by, for instance, rearrangement, cyclization or elimination.

[0102] The term “substantially free” is intended to mean that the constituent, component, compound, moiety, functional group, element, ion or the like is not deliberately added to the subject material and is present, at most, in only trace amounts which will have no (adverse) effect on the desired properties of the material. As regards compositions, an exemplary trace amount is less than 1000 ppm by weight of the composition. The term “substantially free” encompasses those embodiments where the specified compound, moiety, functional group, element, ion, or other like component is completely absent from the subject material or is not present in any amount measurable by techniques generally used in the art.

[0103] The term "anhydrous" as used herein has equivalence to the term “substantially free of water” . Water is not deliberately added to a given composition and is present, at most, in only trace amounts which will have no (adverse) effect on the desired properties of the composition.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

[0104] 1. Bonded Structure

[0105] The bonded structure of the present disclosure will be described with reference to the appended drawings in which:

[0106] Fig. 1a depicts a bonded structure in accordance with a first embodiment of the present invention.

[0107] Fig. 1b depicts the initial debonding of the structure of the first embodiment upon passage of a current across that structure.

[0108] Fig. 2a depicts a bonded structure in accordance with a second embodiment of the present invention.

[0109] Fig. 2b depicts the initial debonding of the structure of the second embodiment upon passage of a current across that structure.

[0110] Fig. 3a depicts a bonded structure in accordance with a third embodiment of the present invention.

[0111] Fig. 3b depicts the initial debonding of the structure of the second embodiment upon passage of a current across that structure.

[0112] For each illustrated structure of Figures 1 and 3, the illustrated conductive substrate (13) is shown in the form of a layer which is a non-composite material which may be constituted by inter alia: a metallic film; a metallic mesh or grid; deposited metal particles; or, a conducting oxide. As exemplary conducting oxides there may be mentioned: doped indium oxides, such as indium tin oxide (ITO) ;  doped zinc oxide; antimony tin oxide; cadmium stannate; and, zinc stannate. The selection of the conductive substrate (13) aside, the skilled artisan will recognize that the efficacy of the debonding operation may be diminished where the conductive substrates (13) are in the form of a grid or mesh which offers limited contact with the illustrated layers of cured electrochemically debondable film adhesive (10) .

[0113] As shown in Figure 1a appended hereto, a bonded structure is provided in which a layer of electrochemically debondable film adhesive (10) is disposed between an electrically conductive substrate (13) and an electrically non-conductive substrate (12) : such a layer of electrochemically debondable film adhesive (10) may, for example, have a thickness of from 10 to 300 μm, for instance from 10 to 200 μm or from 15 to 150 μm. A dried ink film (11) as described herein is disposed upon the non-conductive substrate (12) to form the depicted bonded structure. The dried ink film (11) and the electrically conductive substrate (13) are in electrical contact with an electrical power source (14) .

[0114] The composition of the electrically non-conductive substrate (12) is not particularly limited. Exemplary substrates (12) include polymeric substrates of which mention may be made of: polyolefins such as polyethylene and polypropylene; polyesters, such as polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate (PET) ; polyamides; polyacrylonitrile; polyvinyl chloride; polyacrylates, such as polymethyl methacrylate; conjugated diene homopolymers, such as polychloroprene, polybutadiene and polyisoprene; copolymers of conjugated dienes; copolymers of conjugated dienes with aromatic vinyl compounds, such as copolymers of butadiene or isoprene with styrene; silicones; and, polyurethanes. It is also possible that the electrically non-conductive substrate (12) may be constituted by a polymer-wrapped metallic material. Further, the use of mineral and lignocellulosic materials in or as the electrically non-conductive substrate (12) is not precluded.

[0115] A more complex bonded structure is depicted in Figure 2a wherein dried ink films (11) are respectively disposed upon two electrically non-conductive substrates (12) . The layer of electrochemically debondable film adhesive (10) is interposed between said dried ink films (11) . Further, each dried ink film (11) is in electrical contact with an electrical power source (14) . In this structure, the compositions of each dried ink film (11) may be the same or different. In the latter circumstance, the dried ink films may differ in one or more of: the composition of the matrix of polymeric resin; the composition of the electrically conductive particles; the physical properties of the electrically conductive particles; or, the loading of said particles within the dried ink film, as defined by weight or by volume.

[0116] Figure 3a depicts a bonded structure in accordance with a still further embodiment of the present disclosure. A dried ink film (11) is disposed between a layer of electrochemically debondable film adhesive (10) and a layer of a fixative (15) . That layer of fixative (15) provides adherence of the dried ink film (11) to the electrically non-conductive substrate (12) to form the depicted bonded structure. Similarly, the layer of cured electrochemically debondable film adhesive (10) provides adherence to the conductive substrate (13) . The dried ink film (11) and the conductive substrate (13) are in electrical contact with an electrical power source (14) .

[0117] The fixative of layer (15) of Figures 3a and 3b should not be electrochemically debondable: save for this condition, the fixative of layer (15) is not particularly limited in composition but it should be operable or effective in the bonding of polymeric and other non-metallic substrates. Good results have been obtained where the fixative of layer (15) is obtained by the curing of a composition selected from: two-part (2K) polyurethane adhesive compositions; two-part (2K) epoxy adhesive compositions; or, thermally conductive adhesive compositions. And illustrative commercial products having utility in forming the fixative layer (15) include Teroson EP 5065 and Teroson PU 6700 available from the Henkel Corporation. In certain embodiments, the fixative layer (15) should have a thickness of from 10 to 300 μm, for instance from 10 to 200 μm or from 15 to 150 μm.

[0118] For completeness, it is noted that the curable electrochemically debondable film adhesive from which layer (10) is derived and the composition from which the fixative layer (15) is derived may be independently cured. Alternatively, the respective compositions may be simultaneously cured where the operable curing conditions for each composition are compatible.

[0119] In certain embodiments, spacers (not shown) may be interposed between the dried ink film (11) and the electrically non-conductive substrate (12) . Any spacer should conventionally be detachable from the adherends without damaging said elements of the bonded structure. For surety, such spacers are optional and may be absent in certain variants of the bonded structure. However, spacers can serve to firmly fix the spatial relationship between the non-conductive substrate (12) and the dried ink film (11) and, in doing so, moderate the effects of vibrations and impacts to which a bonded structure might be subjected either per se or when included as a component of a larger article of manufacture. This is particularly germane for structures which are to be disposed within portable electronic devices or within vehicles where vibration and jolting can displace adherends.

[0120] Where more than one spacer is present, the two spacers may be identical but it is not precluded that individual spacers may possess different geometries and  / or be comprised of different materials. Moreover, a given spacer need not be unitary but may comprise a plurality of elements provided this does not compromise the mechanical strength of the spacer or diminish the support role thereof. Still further, the number of spacers and the disposal of the spacers within the fixative layer (15) may be moderated to optimize that support function. The spacers may be disposed at the extremities of the fixative layer (15) ; alternatively or additionally said spacers may interrupt the fixative layer (15) .

[0121] The spacers should preferably be formed from electrically insulating materials which are flame retardant, which possess a suitable hardness and which are suited to meet impact strain requirements, for example by providing shock absorption or flexure for a support system. A Shore A hardness of from 20 to 95, for instance from 30 to 90 might be mentioned in this context. Glass spacers have been utilized in certain circumstances. Also, exemplary polymeric materials having utility as spacers include but are not limited to: polyvinyl chloride; polyalkylenes, such as polyethylene and polypropylene; polyacrylates such as polymethyl methacrylate; conjugated diene homopolymers, such as polychloroprene, polybutadiene and polyisoprene; copolymers of conjugated dienes; copolymers of conjugated dienes with aromatic vinyl compounds, such as copolymers of butadiene  or isoprene with styrene; silicones; and, polyurethanes. A preference for injection moldable polymeric materials may be noted.

[0122] The electrical power source (14) may be a battery or an AC-driven source of direct current (DC) . The positive and negative terminals of that power source (14) are shown in Figures 1 to 3 in one fixed position but the skilled artisan will of course recognize that the polarity of the system can be reversed.

[0123] When an electrical voltage is applied either between the electrically conductive substrate (13) and the dried ink film (11) -as depicted in Figure 1b and 3b -or between the two dried ink films (11) as depicted in Figure 2b, current is supplied to the electrochemically debondable film adhesive (10) disposed therebetween. This induces electrochemical reactions at the interface of either the conductive substrate (13) or the dried ink film (11) and the film adhesive (10) , which electrochemical reactions are understood as oxidative at the positively charged or anodic interface and reductive at the negatively charged or cathodic interface. The reactions are considered to weaken the adhesive bond therebetween allowing the easy removal of the debondable composition from the substrate.

[0124] As depicted in Figures 1b, 2b and 3b, the debonding occurs at the negative interface, that interface between the film adhesive (10) and either the dried ink film (11) or the electrically conductive substrate (13) that is in electrical contact with the negative electrode. By reversing current direction prior to separation of the substrates, the adhesive bond may be weakened at both interfaces of the cured film adhesive (10) .

[0125] It is however noted that the composition of the layer (10) of film adhesive may be moderated so that debonding occurs at either the positive or negative interface or simultaneously from both. For some embodiments, a voltage applied across both surfaces so as to form an anodic interface and a cathodic interface will cause debonding to occur simultaneously at both the anodic and cathodic adhesive  / substrate interfaces. In an alternative embodiment, reversed polarity may be used to simultaneously disbond both substrate  / adhesive interfaces if the composition does not respond at both interfaces to direct current. The current can be applied with any suitable waveform, provided that sufficient total time at each polarity is allowed for debonding to occur. Sinusoidal, rectangular and triangular waveforms might be appropriate in this regard and may be applied from a controlled voltage or a controlled current source.

[0126] Without intention to limit the present invention, it is considered that the debonding operation may be performed effectively where at least one and preferably both of the following conditions are instigated: a) an applied voltage of from 0.5 to 200 V; and, b) the voltage being applied for a duration of from 1 second to 120 minutes, for example from 1 second to 30 minutes. Where the release of the substrates from the cured film adhesive is to be facilitated by the application of a force –exerted via a weight or a spring, for instance –the potential might only need to be applied for the order of seconds.

[0127] As discussed above, the illustrated bonded structure may have utility in the bonding of electronic components either to one another or to a frame, which frame may optionally be disposed within an assembly comprising a plurality of electronic components in order to position or constrain one or  more of said electronic components. Such an assembly may, for example, be provided with an encasement or other supporting arrangement in order to mitigate impacts or compressive, tensile, torsional, shear or bending stresses imposed thereon. The assembly will contain electrical interconnects which enable a voltage to be applied across electrically conductive surfaces provided on the frame and electronic component (s) thereof. The requisite power source to provide this potential difference may be disposed within the encasement or external to the encasement.

[0128] By way of example, it is envisaged that the bonded structure may serve to debondably fix one or more electronic components to a frame disposed within a phone encasement. The debondable fixing of a battery within such a phone encasement may be specifically mentioned.

[0129] Having regard to Figure 1a, the non-conductive substrate (12) may be provided by an integrant (IF) of the frame of an article of manufacture: that article further comprises at least one electronic component which provides the conductive substrate (13) . A dried ink film (11F) may be disposed on that integrant (IF) to provide that frame with an electrically conductive surface. The debondable film adhesive (10) is disposed between the dried ink film (11F) and the electrically conductive substrate (13) provided by the electronic component. Moreover, optionally –and as depicted in Figure 3a –a layer of fixative may be provided on the frame to provide adherence between the integrant (IF) thereof and the dried ink film (11F) .

[0130] Extending this utility of the bonded structure to Figure 2a, a second non-conductive substrate (12) may be provided by an integrant (IC) of an electronic component provided within the article. A dried ink film (11C) may be disposed on that integrant (IC) to provide the electronic component with an electrically conductive exterior surface. The debondable film adhesive (10) is disposed between the dried ink films respectively provided by the frame (11F) and electronic component (11C) .

[0131] 1.1 Dried Ink Film (11)

[0132] Each dried ink film (11) comprises: a) a matrix of a polymeric resin; and, b) electrically conductive particles. The disposal of the electrically conductive particles within the polymeric resin matrix should form semi-continuous or continuous conductive pathways which extend through the body of the dried ink film (11) . These pathways should thereby provide a low resistance route by which electrons and, in some instances thermal phonons, can travel through the dried ink film (11) . The dried ink film (11) itself should be continuous, by which is meant that there are no discontinuities or gaps in the film within the two-dimensional area to which the film is applied.

[0133] It is preferred for the dried ink film (11) to be electrically conductive in all three dimensions and thus across its width, length and thickness: as is known in the art, electrical resistance measurements may be taken on a surface of the dried ink film using a probe, such as a 4-point probe, connected to an ohmmeter. Independently of or additional to this dimensional conductivity preference, it is preferred that the dried ink film (11) has a sheet resistance of from 5 to 100 Ohm / sq / mil, preferably from 7 to 50 Ohm / sq / mil, and more preferably from 10 to 30 Ohm / sq / mil, wherein the sheet resistance is measured according to ASTM D257-14 (2021) .

[0134] The formation of conductive pathways in the dried ink film should be determinative of the loading of the electrically conductive particulates within that film. In addition, the loading of said particulates may be selected to attain operable density, and operable rheological and adhesive properties of the dried ink film (11) .

[0135] In certain embodiments, the dried ink film may comprise, based on the total weight of the film: a matrix of polymeric resin; and, from 0.5 to 75 wt. %of electrically conductive particles disposed in said matrix, wherein said electrically conductive particles are characterized by a bulk resistivity of less than 50 microohm-centimeters (μΩ-cm) . For example, the dried ink film may comprise, based on the weight of the film: a matrix of polymeric resin; and, from 5 to 75 wt. %, preferably from 15 to 75 wt. %of said electrically conductive particles.

[0136] In an alternate expression which is not intended to be mutually exclusive of that given above, the dried ink film may comprise, based on the volume of the film: a matrix of polymeric resin; and, from 5 to 90 vol. %of electrically conductive particles disposed in said matrix, wherein said electrically conductive particles are characterized by a bulk resistivity of less than 50 microohm-centimeters (μΩ-cm) . For example, the dried ink film may comprise, based on the volume of the film: a matrix of polymeric resin; and, from 10 to 75 vol. %, preferably from 30 to 70 vol. %of said electrically conductive particles.

[0137] The distribution of the electrically conductive particles within the matrix resin may be homogeneous or non-homogeneous. In certain situation, it may be beneficial for the concentration of particulates to vary across a dimension, in the particular the thickness, of the dried ink film. The variation may permit specific loci of the dried ink film to exhibit higher relative electrical conductivity and, potentially, thermal conductivity. Such variation should not however compromise the structural integrity of the dried ink film by, for instance, reducing hardness or tensile strength of the film.

[0138] Broadly, there is no particular intention to limit the shape of the electrically conductive particles in the dried ink film: particles that are fibrous, acicular, spherical, ellipsoidal, cylindrical, bead-like, cubic or platelet-like may be used alone or in combination. Moreover, it is envisaged that agglomerates of more than one particle type may be used.

[0139] Equally, there is no particular intention to limit the size of the particles employed as conductive fillers. And, for surety, it is noted that suitable electrically conductive particles for use in the present invention may be a mixture of particles having a small particle size and particles having a larger particle size. However, such electrically conductive particles will conventionally have a median particle size by volume (Dv50) , as measured by laser diffraction  / scattering methods, of from 300 nm to 50 μm, for example from 500 nm to 40 μm or from 500 nm to 30 μm. In the aforementioned measurement method, the particle size is measured by particle size analyser and the particle shape is analysed by scanning electron microscope. In short, scattered laser lights from the particles are detected an array of detectors. Theoretical calculation is carried out to fit the measured distribution of scattered light intensity. During the fitting process, the particle size distribution is deduced and inter alia Dv50 and Dv90 values are calculated accordingly.

[0140] Additionally or alternatively to the aforementioned median particle size, said electrically conductive particles should typically be characterized by a density of less than 5 g / cm3.

[0141] In a further independent characterization of the electrically conductive particles, which may or may not compliment the aforementioned median particle size and  / or density characterizations, it is preferred that the electrically conductive particles have a tap density of from 0.5 to 6.0 g / cm3, preferably from 0.5 to 5.5 g / cm3 and more preferably from 0.5 to 5.0 g / cm3 as determined in accordance to ISO 3953 using a 25 cm3 graduated glass cylinder. The principle of the method specified is tapping a specified amount of powder in a container by means of a tapping apparatus until no further decrease in the volume of the powder takes place. The mass of the powder divided by its volume after the test gives its tap density.

[0142] Exemplary non-fibrous, electrically conductive particles which may be present in the dried ink film, either alone or in combination, include: metallic flakes; metallic powders; milled or ground metallized glass; silicon; silicon dioxide; germanium; selenium; carbon black; graphene; fullerene; graphite; and, carbon nanostructures.

[0143] In an embodiment, at least a portion of the electrically conductive particles of the dried ink film are selected from the group consisting of: silver, silver coated copper; silver coated graphite; silver coated polymers; silver coated aluminium; silver coated glass; and, mixtures thereof. Silver is particularly preferred because of its good electrical performance. Conversely, silver coated particles might gain preference because of their lower cost as compared to silver per se. However, in such silver coated or silver plated particles, the silver coating or plating should substantially and preferably wholly coat the underlying particulate material. Alternatively or additional to that requirement, the quantity of silver in the silver coated particle should preferably be from 10 to 70 wt. %, for example from 10 to 65 or 60 wt. %based on the total weight of the electrically conductive particles.

[0144] By way of illustration only, suitable commercially available electrically conductive particles based on silver include, but are not limited to: AA3462, AA-5124, AA-192N, C-1284P, C-0083P and P543-14 silver particles, available from Metalor; KP84, KP74 and KP29 silver particles, available from Ames Goldsmidth; CGF-DAB-121B silver coated copper particles, available from Dowa; AgCu0810 or AgCu0305 silver coated copper particles, available from Ames Goldsmidth; CONDUCT-O-FILTM SG15F35 silver coated glass, available from Potters Industries Inc.; the silver coated polymers SphericaTM Ag-30-01, SphericaTM Ag-10-01 and SphericaTM Ag-4-01 available from Conpart AS; silver coated graphite available as P594-5 from Metalor; and, silver coated aluminium available as CONDUCT-O-FILTM SA325S20 from Potters Industries Inc.

[0145] The use of conductive carbon blacks as at least a portion of the electrically conductive particles of the dried ink film is of particular interest. Additionally or alternatively, the use of graphite as at least a portion of the electrically conductive particles of the dried ink film is of interest. And in certain embodiments, the electrically conductive particles of the dried ink film comprise a mixture of graphite and carbon black, preferably wherein the ratio by weight of graphite to carbon black is from 1: 1 to 5: 1 or from 2: 1 to 4: 1. A particular preference may be noted for the use of a mixture of graphite and  carbon black, wherein the ratio by weight of graphite to carbon is 2.5: 1 to 3.5: 1, for example 3: 1. The combination of graphite and carbon black as the electrically conductive particles is considered to provide good conductivity at the conventional thickness of dried ink film.

[0146] Suitable carbon blacks having utility in the present disclosure should be characterized by at least one of:

[0147] i) a specific surface area of from 30 to 1400 m2 / g, preferably from 100 to 700 m2 / g and more preferably from 150 to 350 m2 / g, as determined by low temperature nitrogen absorption in accordance with ASTM D 3037-78;

[0148] ii) a pore volume of from 1 to 4 ml / g as determined by mercury porosimetry;

[0149] iii) a pore diameter of from 25 to 1000 Angstroms, as determined by mercury porosimetry; and,

[0150] iv) an oil absorption number from 70 to 500 ml / 100g, preferably from 100 to 300 ml / 100g and

[0151] more preferably from 150 to 200 ml / 100g, as determined in accordance with ASTM D2414. These characterizations are not mutually exclusive and one, two three or four of them may be applicable to a given carbon black having utility in the present disclosure.

[0152] Exemplary commercial conductive carbon blacks which may have utility herein include: Black Pearls  XC-72,  and C available from Cabot Corporation; Ensaco 250G, available from from Imerys and;  available from Nouryon.

[0153] Particulate graphite having utility in the present disclosure should possess a Dv90 particle size by volume, as measured by laser diffraction  / scattering methods, of from 1 μm to 75 μm, preferably from 2 μm to 45 μm, more preferably from 3 μm to 25 μm and even more preferably 3 μm to 10 μm. Additionally or alternatively to the aforementioned particle size, the particulate graphite should possess a specific surface area, as determined by low temperature nitrogen absorption in accordance with ASTM D 3037-78, of from 0.25 to 25 m2 / g, preferably from 4 to 22 m2 / g and more preferably from 7 to 21 m2 / g.

[0154] Exemplary commercially available graphites for use in the present disclosure invention include but are not limited to: Timrex SFG6 from TIMCAL Graphite &Carbon; and, Graphite Pure 200-09 available from Asbury.

[0155] The use of carbon nanotubes as at least a portion of the electrically conductive particles is also of interest. As used herein, the term “carbon nanotube” refers to carbon fullerene, a synthetic graphite, which typically has a molecular weight of greater than 840 g / mole. The term is intended to encompass roped carbon nanotubes, single-walled carbon nanotubes (SWNT) , multiple walled carbon nanotubes (MWNT) : single walled carbon nanotubes typically have diameters of from 1 to 5 nm whilst multi-walled carbon nanotubes typically have diameters of from 5 to 200 nm. It is further envisaged that carbon nanotubes having utility herein may be opened or chopped, for which US Patent No. 7,641,829 B2 provides an instructive reference. And still further, the present invention does not preclude the use of carbon nanotubes which have been chemically modified through, for example doping with thionyl chloride (SOCl2) or carbon nanotubes which have been coated with, for  example metallic materials which enhance the conductivity of the nanotubes. For completeness, exemplary commercial providers of carbon nanotubes are: Unidym Inc.; and, Carbon Nanotechnologies, Inc.

[0156] It is not precluded that the electrically conductive particles of the dried ink film may comprise or consist of conductive fibers. It is preferred that the conductive fibers are characterized by least one of the following parameters: an aspect ratio of from 5 to 2000, preferably from 20 to 2000; a mean length of from 1 to 20 mm, for instance from 1 to 15 mm; and, a mean diameter of from 1 to 50 μm, preferably from 5 to 25 μm. These characterizations of the conductive fiber are not mutually exclusive: the fibers may meet one, two or three thereof.

[0157] Examples of electrically conductive fibers, which may be present in the dried ink film alone or in combination, include but are not limited to:

[0158] a) Fibers of conductive metals such as copper (Cu) , iron (Fe) , nickel (Ni) , cobalt (Co) , aluminum (Al) , silver (Ag) , gold (Au) , palladium (Pd) , platinum (Pt) , ruthenium (Ru) , rhodium (Rh) , alloys thereof and combinations thereof. Exemplary alloys include nickel alloys and iron alloys and specific mention may be made of the use of stainless steel fibers and monel fibers. Moreover, exemplary combinations of the metals and alloys include but are not limited to: multifilament fibers in which individual filaments comprise different metals or alloys; and, fibers in which a metal or alloy is used to plate or coat a distinct metal or alloy. As regards the latter combination, mention may be made of: silver-plated copper fibers; nickel-clad copper fibers; tin-plated, copper-clad steel fibers; and tin-clad copper fibers.

[0159] b) Electrically conductive fibers obtained by modifying electrically insulating polymeric fibers through, for example, incorporating a conductivity-imparting agent into the polymeric fiber or imparting a metallic plating or coating onto a polymeric fiber core. The constituent polymer (s) of the fibers should be characterized by a softening point that is higher -and preferably at least 10℃ or at least 20℃ higher -than the softening point of the polymer which forms the matrix of the dried ink film. This enables the matrix to be subjected to a temperature above its softening point, in a molding operation for instance, without melting the metallized polymeric fibers.

[0160] c) Carbon fibers. in particular graphite fibers.

[0161] d) Fibers obtained by imparting a metallic plating or coating to a non-polymeric, non-metal fiber core, such as a graphite or glass fiber core. Mention in this regard may be made of: nickel plated graphite fibers of which a commercial example is fiber available from Solvay; and silver coated glass fibers of which a commercial example includes CONDUCT-O-FIL SF82TF20 available from Potters Industries.

[0162] The aforementioned metals and alloys (a) ) are candidate conductivity imparting agents for incorporation within or coating of non-metallic fibers: the choice of metal or alloy may be based on both functionality or economy, noting that the cost of precious metals may limit or preclude their use. In those embodiments where a conductive fiber is obtained by applying a metal or alloy coating to a  non-metallic core, it is preferred the coating is continuous on the surface of the fiber. Further, the metal or alloy coating should preferably have a thickness of from 0.1 to 100 microns, for example from 0.1 to 50 microns.

[0163] The electrically insulating polymeric fibers (b) ) may comprise natural polymers, synthetic polymers or combinations thereof. Illustrative synthetic insulating polymeric fibers include: polyolefin fibers, such as polyethylene and polypropylene fibers; polyester fibers; polyacrylate fibers; polyamide fibers, such as nylon and aramid fibers; and, polyimide fibers. Illustrative natural insulating polymeric fibers include polysaccharide fibers, such as fibers of cellulose, starch and fibroin. As regards fibers of type b) , mention may be made of coated nylon fibers, coated polyacrylate fibers and coated polyethylene fibers, wherein the coating is selected from silver, gold, nickel, aluminium, iron or steel.

[0164] The term “carbon fiber” (c) above) herein refers to a fiber of which carbon constitutes at least 95 wt. %, based on the weight of the fiber. As is known in the art, carbon fibers may be classified by the precursors from which are they are derived. Polyacrylonitrile (PAN) , pre-oxidized polyacrylonitrile, isotropic-pitch-and mesophase-pitch-based carbon fibers are produced by the wet (solution) spinning of each precursor followed by oxidative stabilization and carbonization (or graphitization) at a temperature up to 1300℃. Vapor-grown carbon fibers are prepared by thermal decomposition of a hydrocarbon vapor, such as methane (CH4) , in which method oxidative stabilization is not needed. There is no intention in the present disclosure to limit the precursor from which the carbon fibers are obtained.

[0165] Irrespective of precursor, carbon fibers having utility in the dried ink film should be characterized by a diameter of from 5 to 25 μm. At diameters above 25 μm, the specific surface area of the fiber may be reduced to the extent that it compromises the compositing of the fibers.

[0166] Exemplary commercial carbon fibers having utility herein include:  III carbon fibers, available from Pyrograf Products Inc; and,  carbon fibers, available from Solvay.

[0167] As noted above, the dried ink film of the present disclosure comprises a matrix of polymeric resin. It is preferred that this polymeric resin has a melting temperature of at least 100℃, preferably at least 125℃.

[0168] Exemplary polymeric resins from which the matrix may be formed -and which may be used alone or in combination -include but are not limited to: nitrocellulose resins; epoxy resins; phenolic resins; polycarbonate; polystyrene; acrylonitrile butadiene styrene copolymers (ABS) ; styrene acryloniitrile copolymers (SAN) ; styrene butadiene styrene copolymers; styrene ethylene propylene styrene copolymers; polyvinyl chloride; polyvinylidene fluoride (PVDF) ; polyolefins, such as polypropylene, polyethylene, and polybutylene; polyamide; polyimide; polyamideimide; polyether imide; polyethylene terephthalate; polybutylene terephthalate; polyethylene naphthalate; polyacrylates, such as polymethyl methacrylate; ethylene butyl acrylate copolymers; polyacrylonitrile; polyetherketone; polyarylketone; polyethersulfone (PES) ; polyarylsulfone; polysulfone; polyphenylene sulfide; polyurethane; polyurea; polybenzoxazole; polyoxadiazol; polybenzothiazole;  polybenzimidazole; polypyridine resin; polytriazole; polypyrrolidone; polydibenzofuran resin; and, polyphosphazene.

[0169] In an embodiment, the matrix resin of the dried ink film is chosen from: nitrocellulose; epoxy resins; phenolic resins; polyurethane; polyacrylates; and, mixtures thereof.

[0170] As illustrated in the appended drawings, the dried ink film is disposed upon an electrically non-conductive substrate (12) . Typically, such disposal will be effected by the application of a solvent-borne composition comprising the matrix resin and the electrically conductive particles onto the non-conductive substrate followed by the evaporative drying of the applied composition. The constituent solvent of the solvent-borne composition will be selected to both dissolve the matrix resin well and to lead to a uniform layer formation upon evaporation.

[0171] The amount of solvent is in part determined by the mode of application of the composition, in particular the viscosity tolerance of that mode. Conventionally, the solvent-borne composition should have a viscosity from 0.1 to 30 Pa·sas measured according with ISO 3219 using a rheometer at a constant shear rate of 15-swith a 20 mm plate-plate configuration (0.2 mm gap, 60 sec., 25℃) . A particularly suitable viscosity for screen-and roto-screen printing is from 2 to 30 Pa·s. A particularly suitable viscosity for rotogravure or flexographic printing is from 0.5 to 4 Pa·s.

[0172] Viscosity aside, it is also considered that significant dilution of the matrix resin may adversely affect the conductivity of the dried ink film obtained from the solvent-borne composition. Thus conventionally, the solvent content will be from 40 to 90 wt. %, based on the weight of the composition.

[0173] The solvent-borne composition may be prepared by mixing the components together. Preferably the mixing is performed in a pebble mill or a tri-roll mill to prevent aggregation of the electrically conductive particles through the action of either grinding with pebbles or passage through the three rolls turning against one other.

[0174] Prior to applying the solvent-borne ink compositions, it is often advisable to pre-treat the relevant surfaces to remove foreign matter therefrom: this step can, if applicable, facilitate the subsequent adhesion of the compositions thereto. The ink compositions are then applied to the preferably pre-treated surfaces of the non-conductive substrate (12) by conventional application methods such as: bar coating; doctor-blade application; printing methods, including stencil printing, screen printing, rotogravure printing, roto screen printing and flexographic printing; and, spraying methods, including but not limited to air-atomized spray, air-assisted spray, airless spray and high-volume low-pressure spray.

[0175] It is recommended that the ink compositions be applied to a surface at a wet film thickness of from 10 to 500 μm. The application of thinner films within this range is more economical and provides for a reduced likelihood of deleterious thick cured regions. However, great control must be exercised in applying thinner coatings so as to avoid the formation of discontinuous layers.

[0176] The drying and, if applicable, the curing of the applied solvent-borne ink compositions typically occurs at a temperature of from 20℃ to 120℃, preferably from 40℃ to 80℃. The temperature that is suitable depends on the non-conductive substrate (12) and the specific compounds, particularly solvents, present. That said, the temperature required to ensure a desired drying rate can be determined in the individual case by the skilled artisan, using simple preliminary tests if necessary. Of course, drying and, if applicable, curing at lower temperatures within the aforementioned ranges is advantageous as it obviates the requirement to substantially heat or cool the non-conductive substrate (12) and therefore permits the use of more delicate substrates.

[0177] It is considered that the dried ink film may be applied in either a single stage or multi-stage manner to obtain an overall thickness of the dried ink film of from 10 to 200 μm, for example from 20 to 100 μm.In the multi-stage application, the dried ink film will be constituted by a plurality of thin sub-layers having, for instance, a dry-layer thickness of from 5 to 50 μm. It is considered, however, that intra-layer cohesion forces may be more practicable within a dried ink film provided as a single layer.

[0178] 1.1.2 Exemplary Embodiment of a Solvent-Borne Ink Composition

[0179] In an exemplary embodiment, the dried ink film is obtained from an ink composition comprising: a) a nitrocellulose resin; b) electrically conductive particles comprising graphite and carbon black, wherein the ratio by weight of the graphite to the carbon black is from 1: 1 to 5: 1; c) a solvent; and, d) a di-or multi-functional isocyanate, wherein the ratio by weight of the electrically conductive particles to resin is from 0.20: 1 to 4: 1.

[0180] For illustration, the dried ink film may be obtained from an ink composition comprising, based on the weight of the composition: from 2 to 25 wt. %, preferably from 3 to 23 wt. %and more preferably from 4 to 21 wt. %of a) said nitrocellulose resin; from 3 to 45 wt. %, preferably from 4 to 43 wt. %and more preferably from 4.75 to 41 wt. %. of b) electrically conductive particles, said electrically conductive particles comprising graphite and carbon black, wherein the ratio by weight of the graphite to the carbon black is from 1: 1 to 5: 1; c) solvent; and, from 0.5 to 9 wt. %, preferably from 0.5 to 7 wt. %and more preferably from 0.75 to 6 wt. %of d) said di-or multi-functional isocyanate, wherein the ratio by weight of the electrically conductive particles to resin is from 0.20: 1 to 4: 1, preferably from 0.25: 1 to 3: 1.

[0181] An illustrative, commercially-available nitrocellulose resin for use in this embodiment is NC-E560 (30 wt. %solution in isopropanol) available from Dow Chemical.

[0182] Exemplary solvents for use in this embodiment include at least compound chosen from: toluene; ethanol; isopropyl alcohol; n-propanol; ethyl acetate; n-propyl acetate; n-butyl acetate; isobutyl acetate; isopropyl acetate; methyl ethyl ketone; methyl isobutyl ketone; 2-butoxy ethyl acetate; water; 2- (2-butoxyethoxy) ethanol; [2- (2-butoxyethoxy) -ethyl] acetate; 2-butoxyethanol; isophorone; 3, 3, 5-trimethyl-2-cyclohexene-1-one; dimethyl succinate; dimethyl glutarate; dimethyl adipate; acetic acid; 1-methoxypropan-2-ol; 1-methoxy-2-propylacetate; dipropylene glycol (mono) methyl ether; glycol  ethers; ethoxy propanol; and, mixtures thereof. A preference for the use of 2-butoxy ethyl acetate in or as the solvent may be mentioned.

[0183] The constituent di-or multi-functional isocyanate may be an aliphatic isocyanate or an aromatic isocyanate. Preferably the di-or multi-functional isocyanate is chosen from: methylene diphenyl diisocyanate; hexamethylene diisocyanate; toluene diisocyanate; 1, 5-naphthalene diisocyanate; isophorone diisocyanate; xylylene diisocyanate; paraphenylene diisocyanate; 1, 3, 6-hexamethylene triisocyanate; bicycloheptane triisocyanate; and, mixtures thereof. A preference for the use of methylene diphenyl diisocyanate may be mentioned.

[0184] A suitable commercially available di-or multi-functional isocyanate for use in this embodiment is Desmodur VKS 20, available from Covestro.

[0185] 1.2 Film Adhesive (10)

[0186] The film adhesive is typically disposed within the bonded structure described above by a transfer method using an article of manufacture (A) . Thus, in important embodiments, the bonded structure is obtained by a method comprising: (i) providing an article (A) comprising either a curable film adhesive, wherein the curable film is disposed on a release liner and  / or a carrier; (ii) attaching the curable film of the article (A) to at least one of the conductive surfaces of the structure (11, 13) ; (iii) mating said conductive substrates (11, 13) to dispose the curable film therebetween; and, (iv) curing the film adhesive, wherein the release liner of the article (A) , if present, is removed before and / or after step (ii) . The mating of the substrates, to interpose the curable film of the adhesive therebetween, may occur under the application of pressure.

[0187] Prior to aforementioned bonding operation, it is often advisable to pre-treat the surfaces (11, 13) to be mated to remove foreign matter there from: this step can, if applicable, facilitate the subsequent adhesion of the films thereto. Such treatments are known in the art and can be performed in a single or multi-stage manner constituted by, for instance, the use of one or more of: an etching treatment with an acid suitable for the substrate and optionally an oxidizing agent; sonication; plasma treatment, including chemical plasma treatment, corona treatment, atmospheric plasma treatment and flame plasma treatment; immersion in a waterborne alkaline degreasing bath; treatment with a waterborne cleaning emulsion; treatment with a cleaning solvent, such as acetone, carbon tetrachloride or trichloroethylene; and, water rinsing, preferably with deionized or demineralized water. In those instances where a waterborne alkaline degreasing bath is used, any of the degreasing agent remaining on the surface should desirably be removed by rinsing the substrate surface with deionized or demineralized water.

[0188] In some embodiments, the adhesion of the transfer films to the preferably pre-treated substrate may be facilitated by the application of a primer thereto. Indeed primer compositions may be necessary to ensure efficacious fixture and  / or cure times of the curable film adhesive on inactive substrates. Whilst the skilled artisan will be able to select an appropriate primer, instructive references for the  choice of primer include but are not limited to: US Patent No. 3,855,040; US Patent No. 4,731,146; US Patent No. 4,990,281; US Patent No. 5,811,473; GB 2502554; and, US Patent No. 6,852,193.

[0189] Where applicable, the curing of the transfer film depends on the specific compounds, including accelerators, present in the curable film. That said, the temperature required to ensure a desired curing rate can be determined in the individual case by the skilled artisan, using simple preliminary tests if necessary.

[0190] In certain circumstances, the heating of a thermally curable film adhesive should be conducted under an inert gas atmosphere: suitable inert gases which may be mentioned include nitrogen, helium and argon. Precaution should be used when common nitrogen gases are used as a blanket, because such nitrogen may not be dry enough on account of its susceptibility to moisture entrainment; the nitrogen may require an additional drying step before use herein.

[0191] For surety, it is noted that a curable film adhesive from which layer (10) may be derived and the composition from which a fixative layer (15) –when present -is derived may be independently cured. Alternatively, the respective compositions may be simultaneously cured where the operable curing conditions for each composition are compatible.

[0192] The aforementioned article of manufacture (A) will be described with reference to the appended drawings in which:

[0193] Figure 4 illustrates a single-sided tape absent a release liner according to an embodiment of the article of manufacture.

[0194] Figure 5 illustrates an embodiment of the article of manufacture that may correspond to a single-sided tape or a label with a release liner.

[0195] Figure 6 illustrates a transfer tape with one release liner according to an embodiment of the article of manufacture.

[0196] Figure 7 illustrates a transfer tape with two release liners according to an embodiment of the article of manufacture.

[0197] Figure 8 illustrates a double-sided tape with one release liner according to an embodiment of the article of manufacture.

[0198] Figure 9 illustrates a double-sided tape with two release liners according to an embodiment of the article of manufacture.

[0199] For the sake of convenience the film present in the article of manufacture and which will yield the aforementioned film adhesive (10) of the bonded structure upon curing will be described as a curable transfer film.

[0200] In Figure 4, a single sided tape (101) is shown which consists of a carrier (102) and a curable transfer film (103) . The embodiment depicted in Figure 5 could be either a single sided tape or a label (201) , which tape or label consists of a carrier (102) and a curable transfer film (103) : said film (103) is  covered with a release liner (104) to protect the curable film and prevent unwanted adhesion of the curable film (103) .

[0201] Figures 6 and 7 depict transfer tapes which have particular utility for transferring the curable transfer film (103) from a release liner to a target surface (11, 13) . In Figure 6, the transfer tape (301) consists of a release liner (104) coated with a curable transfer film (103) as defined herein. The release liner (104) should have release properties on both sides but should not possess equivalent release properties on those sides: consequently, when winding and unwinding the transfer tape (301) from a roll -there will be a differentiation between the release effects on the two sides of the release liner (104) .

[0202] In Figure 7, the transfer tape (401) consists of a curable transfer film (103) as defined herein interposed between first (104) and second (105) release liners. The first (104) and second (105) release liners may have different release properties relative to the curable transfer film which allows these liners (104, 105) to be removed independently of one another.

[0203] A double-sided adhesive tape (501) is depicted in Figure 8 and consists of a carrier (102) having a first curable transfer film (103) on a first side of the carrier (102) and a second curable transfer film (106) on a second side of the carrier (102) . The first (103) and second (106) curable transfer film may be the same of different in that they may be obtained from the same or different compositions subject to the proviso that at least one of said curable transfer film comprises a non-polymerizable electrolyte in in accordance with the present disclosure. A release liner (104) covers and protects the second curable transfer film (106) , which liner (104) should have release properties on both sides but should not possess equivalent release properties on those sides. In these circumstances -when winding and unwinding the transfer tape (501) from a roll -there will be a differentiation between the release effects on the two sides of the release liner (104) .

[0204] A second embodiment of a double-sided adhesive tape (601) is provided in Figure 9. The depicted tape (601) consists of a carrier (102) having a first curable transfer film (103) on a first side of the carrier (102) and a second curable transfer film (106) on a second side of the carrier (102) . The first (103) and second (106) curable transfer film may be the same of different, that is they may be obtained from the same or different compositions subject to the proviso that at least one of said curable transfer film comprises a non-polymerizable electrolyte in accordance with the present disclosure. A first release liner (104) covers and protects the first transferrable film (103) . A second release liner (105) covers and protects the second transferrable film (106) . The first (104) and second (105) release liners may have different release properties relative to the curable transfer film (103, 106) .

[0205] The curable transfer film (103, 106) of the present disclosure are cast from a solvent-borne composition comprising the ingredients discussed herein below and at least one solvent. The amount of solvent which is present is determined by the desired viscosity of that solvent-borne composition and may be variant depending on the casting method being employed. However, for most casting  methods, the solvent-borne compositions should typically possess a viscosity of from 3000 to 20000, preferably from 5,000 to 15000 mPas, as determined at 25℃.

[0206] The or each solvent should desirably be aprotic and have a boiling point of less than 100℃ and preferably less than 80℃. Exemplary solvents, which may be used alone or in combination, include: aliphatic and cycloaliphatic hydrocarbons, such as pentane, cyclopentane, n-hexane, cyclohexane and n-heptane; chlorinated aliphatic hydrocarbons, such as dichloromethane and chloroform; ethyl acetate; ketones such as acetone and butan-2-one (methyl ethyl ketone) ; and, ethers such as diethyl ether, methyl-t-butyl ether, 1, 4-dioxane and tetrahydrofuran. In particular, it is preferred that said at least one solvent is selected from the group consisting of tetrahydrofuran, dicloromethane, chloroform, ethyl acetate and mixtures thereof.

[0207] To form the solvent-borne compositions, the solvent and the below-mentioned ingredients are brought together and mixed. It is important that the mixing homogenously distributes the electrolyte within the solvent-borne composition: such thorough and effective mixing can be determinative of a homogeneous distribution of the charged species within the polymer matrix of the resultant film adhesive (10) and thereby of the provision of sufficient ionic conductivity to support an electrochemical reaction at the interface with the electrically conductive substrate.

[0208] As is known in the art, to form one component (1 K) curable solvent-borne compositions, the elements of the composition are brought together and homogeneously mixed under conditions which inhibit or prevent the reactive components from reacting: such conditions would be readily comprehended by the skilled artisan. As such, it will often be preferred that the curative elements are not mixed by hand but are instead mixed by machine –a static or dynamic mixer, for example -in pre-determined amounts under anhydrous conditions without intentional photo-irradiation and without external heating.

[0209] In an embodiment, the solvent-borne composition is formed by a multi-stage mixing process comprising: a first stage in which solid components are mixed with solvent to form a first stage mixture; and, ii) a second stage in which the first stage mixture is mixed with the remaining ingredients of the composition.

[0210] The solvent-borne compositions are then applied to the surfaces of the release liner or carrier by conventional application methods such as: brushing; roll coating; doctor-blade application; printing methods; and, spraying methods, including but not limited to air-atomized spray, air-assisted spray, airless spray and high-volume low-pressure spray.

[0211] It is recommended that the compositions be applied to a surface at a wet film thickness of from 10 to 1000 μm. The application of thinner layers within this range is more economical and provides for a reduced likelihood of deleterious thick cured regions. However, great control must be exercised in applying thinner coatings or layers so as to avoid the formation of discontinuous films.

[0212] After application, the solvent is permitted to evaporate. Whilst this may be effected at room temperature, the drying may be accelerated by elevating the temperature of the coated substrate.  Where applicable, the temperature of the substrate may be raised above the mixing temperature and  / or the application temperature of the solvent-borne composition using conventional means, including microwave induction, infrared irradiation, heating plates or by conveying the substrate to an oven.

[0213] Typically, in that circumstance where the curable composition comprises a thermal initiator, care must be taken in the drying step not to elevate the temperature of the composition to the activation temperature of initiator. However, the present disclosure does not preclude the curable transfer film (103, 106) being in a partially cured state. As used herein, the term "partially cured" means that curing of the curable composition has been initiated and that, for example, cross-linking of components of the composition has commenced but cross-linkable functional groups are pendant within the film: the film is not in a fully cross-linked state. Obviously, the rate and mechanism with which the composition cures is contingent on various factors, including the components thereof, functional groups of the components and the parameters of the curing condition.

[0214] At least partial solidification of a given composition is generally indicative of drying or partial curing. However, both drying and partial cure may be indicated in other ways including, for instance, a viscosity change of the composition, an increased temperature of the composition and  / or an opacity change of that composition.

[0215] The dried and, where applicable partially cured composition should substantially retain its shape on the release liner or carrier upon exposure to ambient conditions. By "substantially retain its shape" is meant that at least 50%by volume, and more usually at least 80%or 90%by volume of the cast and dried composition retains its shape and does not flow or deform upon exposure to ambient conditions for a period of 5 minutes. Under such circumstances, gravity should not therefore substantially impact the shape of the dried and, where applicable partially cured composition upon exposure to ambient conditions.

[0216] Manufacturing process parameters –including inter alia the particular composition used, the applied thickness thereof and the operating conditions of the manufacturing equipment -can, of course, affect the degree of orientation and, as a result, the anisotropic, tack and peel force properties of the curable transfer film (103, 106) .

[0217] 1.2.1 Curable Film Adhesives

[0218] The present disclosure provides in one aspect a curable transfer film (103, 106) which may have utility in forming the article of manufacture and the bonded structures described above. Exemplary compositions of the curable transfer films will be described in detail hereinbelow but conventionally comprise: a non-polymerizable electrolyte; and, a curable or hardenable matrix resin.

[0219] For surety, the weight percentages given below are based on the total weight of the curable film adhesive unless otherwise stated.

[0220] 1.2.2 Non-Polymerizable Electrolyte

[0221] The curable film adhesive comprises from 0.1 to 30 wt. %, based on the total weight of the curable film adhesive, of non-polymerizable electrolyte: said non-polymerizable electrolyte may preferably constitute from 1 to 20 wt. %, for example from 5 to 15 wt. %of the curable film adhesive.

[0222] Important electrolytes include the non-polymerizable salts of: ammonium; pyridinium; pyrrolidinium; phosphonium; imidazolium; oxazolium; guanidinium; and, thiazolium. In exemplary embodiments, the electrolyte of the present disclosure comprises at least one salt having a Formula selected from the group consisting of:

[0223] wherein: R1, R2, R3, R4, R5 and R6 are each independently hydrogen, C1-C18 alkyl, C3-C18 cycloalkyl, C6-C18 aryl, C7-C24 aralkyl, C2-C20 alkenyl, -C (O) Rq, -C (O) OH, -CN or –NO2;

[0224] Rq is C1-C6 alkyl; and,

[0225] X-is a counter anion.

[0226] Where an ammonium salt is used, it may be subject to the proviso that at most three and desirably at most two of the groups R1 to R4 may be hydrogen.

[0227] As regards said moieties R1 to R6, the terms C1-C18 alkyl, C3-C18 cycloalkyl, C6-C18 aryl, C7-C24 aralkyl, C2-C20 alkenyl expressly include groups wherein one or more hydrogen atoms are substituted by halogen atoms (e.g. C1-C18 haloalkyl) or hydroxyl groups (e.g. C1-C18 hydroxyalkyl) . In particular, it is  preferred that R1, R2, R3, R4, R5 and R6 are each independently hydrogen, C1-C12 alkyl, C1-C12 haloalkyl, C1-C12 hydroxyalkyl or C3-C12 cycloalkyl. For example, R1, R2, R3, R4, R5 and R6 may each independently be C1-C6 alkyl, C1-C6 haloalkyl or C1-C6 hydroxyalkyl.

[0228] There is no particular intention to limit the counter anion (X-) which may be employed in the non-polymerizable electrolyte. Exemplary anions may be selected from:

[0229] ● Halides;

[0230] ● Pseudohalides and halogen-containing compounds of the formulae PF6 -, CF3SO3 -, (CF3SO3) 2N-, CF3CO2 -and CCl3CO2 -,

[0231] ● CN-, SCN-and OCN-;

[0232] ● Phenates;

[0233] ● Sulfates, sulfites and sulfonates of the general formulae SO4 2-, HSO4 -, SO3 2-, HSO3 -, RaOSO3 -and RaSO3 -;

[0234] ● Phosphates of the general formulae PO4 3-, HPO4 2-, H2PO4 -, RaPO4 2-, HRaPO4 -and RaRbPO4 -;

[0235] ● Phosphonates and phosphinates of the general formulae RaHPO3 -, RaRbPO2 -and RaRbPO3 -;

[0236] ● Phosphites of the general formulae: PO3 3-, HPO3 2-, H2PO3 -, RaPO3 2-, RaHPO3 –and RaRbPO3 -;

[0237] ● Phosphonites and phosphinites of the general formulae RaRbPO2 -, RaHPO2 -, RaRbPO-and RaHPO-;

[0238] ● Carboxylic acid anions of the general formula RaCOO-;

[0239] ● Hydroxycarboxylic acids anions and sugar acid anions;

[0240] ● Saccharinates (salts of o-benzoic acid sulfimide) ;

[0241] ● Borates of the general formulae BO3 3-, HBO3 2-, H2BO3 -, RaRbBO3 -, RaHBO3 -, RaBO3 2-, B (ORa) (ORb) (ORc) (ORd) -, B (HSO4) -and B (RaSO4) -;

[0242] ● Boronates of the general formulae RaBO2 2-and RaRbBO-;

[0243] ● Carbonates and carbonic acid esters of the general formulae HCO3 -, CO3 2-and RaCO3 -;

[0244] ● Silicates and silicic acid esters of the general formulae SiO4 4-, HSiO4 3-, H2SiO4 2-, H3SiO4 -, RaSiO4 3-, RaRbSiO4 2-, RaRbRcSiO4 -, HRaSiO4 2-, H2RaSiO4 –and HRaRbSiO4 -;

[0245] ● Alkyl-and arylsilanolates of the general formulae RaSiO3 3-, RaRbSiO2 2-, RaRbRcSiO-, RaRbRcSiO3 -, RaRbRcSiO2 –and RaRbSiO3 2-;

[0246] ● Pyridinates and pyrimidinates;

[0247] ● Carboxylic acid imides, bis (sulfonyl) imides and sulfonylimides of the general formulae:

[0248] ● Methides of the general formula:

[0249] ● Alkoxides and aryloxides of the general formula RaO-; and,

[0250] ● Sulfides, hydrogen sulfides, polysulfides, hydrogen polysulfides and thiolates of the general formulae S2-, HS-, [Sv] 2-, [HSv] -and [RaS] -

[0251] in which general formulae

[0252] v is a whole positive number of from 2 to 10.

[0253] Ra, Rb, Rc and Rd are independently hydrogen, halogen, C1-C12 alkyl, C5-C12 cycloalkyl, C5-C12 heterocycloalkyl, C6-C18 aryl or C5-C18 heteroaryl.

[0254] Based on the definitions in the above list, preferred anions are selected from the group consisting of: halides; pseudohalides and halogen-containing compounds as defined above; carboxylic acid anions, in particular formate, acetate, propionate, butyrate and octanoate; hydroxycarboxylic acid anions, such as lactate; pyridinates and pyrimidinates; carboxylic acid imides, bis (sulfonyl) imides and sulfonylimides; sulfates, in particular methyl sulfate and ethyl sulfate; sulfites; sulfonates, in particular methanesulfonate; and, phosphates, in particular dimethyl-phosphate, diethyl-phosphate and di- (2-ethylhexyl) -phosphate.

[0255] The electrolyte is preferably selected from the group consisting of 1-ethyl-3-methyl-1H-imidazol-3-um methanesulfonate, 1-ethyl-3-methyl-1H-imidazol-3-um methyl sulfate, 1-hexyl-3-methylimidazolium 2- (2-fluoroanilino) -pyridinate, 1-hexyl-3-methylimidazolium imide, 1-butyl-1-methyl-pyrrolidinium 2- (2-fluoroanilino) -pyridinate, 1-butyl-1-methyl-pyrrolidinium imide, trihexyl (tetradecyl) phospholium 2- (2-fluoroanilino) -pyridinate, cyclohexyltrimethylammonium bis (trifluormethylsulfonyl) imide, di (2-hydroxyethyl) ammonium trifluoroacetate, N, N-dimethyl (2-hydroxyethyl) ammonium octanoate, methyltrioctylammonium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, tributylmethylammonium bis (fluorosulfonyl) imide, N-ethyl-N-N-N-N-tetramethylguanidinium trifluoromethanesulfonate, guanidinium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-4-methylpyridinium bromide, 1-butyl-3-methylpyridinium tetrafluoroborate, 1-butyl-3-hydroxymethylpyridinium  ethylsulfate, N-propyl-N-methylpyrrolidinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-1-methylpyrrolidinium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-butyl-methylpyrrolidinium tris (pentafluoroethyl) trifluorophosphate, 3-methyl imidazolium ethylsulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium chloride, 1-ethyl-3-ethyl-methylimidazolium bromide, 1-butyl-3-methylimidazolium chloride, 1-hexyl-3-methylimidazolium chloride, 1-octyl-3-methylimidazolium chloride, 1-methyl-3-octylimidazolium chloride, 1-propyl-3-methylimidazolium iodide, 1-butyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-butyl-3-methylimidazolium methyl sulfate, 1-butyl-3-methylimidazolium methanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-butyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-3-methyl-imidazolium-fluorosulfonate, 1-dodecyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-2, 3-dimethylimidazolium tetrafluoroborate, 1-butyl-2, 3-dimethylimidazolium hexafluorophosphate, 1-butylimidazol, 1-methylimidazolium tetrafluoroborate, tributylmethylphosphonium bis (fluorosulfonyl) imide, tetrabutylphosphonium tris (pentafluoroethyl) trifluorophosphate, trihexyl (tetradecyl) phosphonium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, trihexyl (tetradecyl) phosphonium tetrafluoroborate, tributylmethylphosphonium methyl sulfate and mixtures thereof.

[0256] A particular preference may be mentioned for the use of at least one of trihexyl (tetradecyl) phosphonium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, tributylmethylphosphonium bis (fluorosulfonyl) imide, tributylmethyl-phosphonium methyl sulfate, tributylmethylammonium bis (fluorosulfonyl) imide, N-propyl-N-methylpyrrolidinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methyl-1H-imidazol-3-um methyl sulfate, 1-ethyl-3-methyl-1H-imidazol-3-um methanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-butyl-3-methylimidazolium methyl sulfate, 1-butyl-3-methylimidazolium methanesulfonate, 1-butyl-3-methyl-imidazolium-fluorosulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, 1-butyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide and 1-dodecyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide.

[0257] 1.2.3 Additives and Adjunct Ingredients

[0258] The curable electrochemically debondable film adhesives of the present disclosure will typically further comprise adjuvants and additives that can impart improved properties either to these films or to the compositions from which these films are cast. For instance, the adjuvants and additives may impart one or more of: improved elastic properties; improved elastic recovery; longer enabled processing time; faster curing time; and, lower residual tack. Included among such adjuvants and additives are: catalysts; solubilizers; tougheners; tackifiers; fillers; plasticizers; stabilizers including UV stabilizers; antioxidants; wax; reactive diluents; dessicants or moisture scavengers; adhesion  promoters; fungicides; flame retardants; rheological adjuvants; color pigments or color pastes; solvents; and, non-reactive diluents.

[0259] Such adjuvants and additives can be used in such combination and proportions as desired, provided they do not adversely affect the nature and essential properties of the composition. While exceptions may exist in some cases, these adjuvants and additives should not in toto comprise more than 40 wt. %of the curable film adhesive and preferably should not comprise more than 30 wt. %thereof.

[0260] As the present disclosure envisages the utility of curable film adhesives which have been cast from both one (1 K) and two (2K) part compositions, it is noted for completeness that, in general, adjunct materials and additives which contain reactive groups should be blended into the appropriate part of a two part (2K) composition to ensure the storage stability thereof; unreactive materials may be formulated into either or both of the two parts.

[0261] The curable film adhesive of the present disclosure may optionally comprise a solubilizer. The curable film adhesive may, for instance, contain from 0 to 10 wt. %, from 0 to 5 wt. %or from 0 to 2 wt. %of solubilizer, based on the total weight of the curable film adhesive. The solubilizer has the function of promoting the miscibility of the non-polymerizable electrolyte within the adhesive composition: the solubilizer may or may not form part of the polymer matrix formed upon curing of the film adhesive but does serve to facilitate ion transfer therein. The solubilizer is, as such, preferably a polar compound and should desirably be liquid at room temperature.

[0262] Suitable classes of solubilizer include: polyphosphazenes; polymethylenesulfides; polyoxyalkylene glycols; polyethylene imines; silicone surfactants, such as polyalkylsiloxane and polyoxyalkylene modified polydimethylsiloxanes including but not limited to poly (C2-C3) oxyalkylene modified polydimethylsiloxanes; polpolyhydric alcohols; and, sugars. For completeness, fluorinated silicone surfactants, such as fluorinated polysilanes, are intended to be encompassed within the term silicone surfactants.

[0263] Polyhydric alcohols and sugars having utility as solubilizers and which may be used alone or in combination, include, but are not limited to: ethylene glycol, 1, 3-propanediol, cyclohexandiol, hydroquinone, catechol, resorcinol, phloroglucinol, pyrogallol, hydroxyhydroquinone, tris (hydroxymethyl) benzene, tris (hydroxymethyl) benzene with three methyl or ethyl substituents bonded to the remaining benzene carbon atoms, isosorbide, isomannide, isoidide, glycerol, cyclohexane-1, 2, 4-triol, 1, 3, 5-cyclohexanetriol, pentane-1, 2, 3-triol, hexane-1, 3, 5-triol, erythritol, 1, 2, 4, 5-tetrahydroxybenzene, threitol, arabitol, xylitol, ribitol, mannitol, sorbitol, inositol, fructose, glucose, mannose, lactose, 1, 1, 1-tris (hydroxymethyl) propane, 1, 1, 1-tris (hydroxymethyl) ethane, di (trimethylolpropane) , trimethylolpropane ethoxylate, 2-hydroxymethyl-1, 3-propanediol, pentaerythritol allyl ether and pentaerythritol.

[0264] Of the polyoxyalkylene glycols, a particular preference for the use of polyoxy (C2-C3) alkylene glycols having a weight average molecular weight of from 200 to 10000 g / mol, for example 200 to 2000 g / mol, may be noted.

[0265] The presence of tougheners in the present film adhesive can, in certain circumstances, be advantageous to the debonding of the cured adhesive. Without intention to be bound by theory, tougheners can facilitate phase separation within the cured adhesive under the application of electrical potential. In an exemplary embodiment, the film adhesive might thus comprise from 0.1 to 10 wt. %, based on the total weight of the curable film adhesive, of a polybutadiene based toughener. Exemplary commercial polybutadiene based tougheners include R20 LM and 15 HT available from Cray Valley.

[0266] The present disclosure does not preclude the presence in the film adhesive of at least one polar rubber: such rubbers are typically attained functionalization of apolar (co-) polymers with polar radicals such a nitrile, halogen, carboxyl, urethane or ester groups. Such functionalized rubbers include but are not limited to: nitrile rubber, such as available from DuPont; epoxidized natural rubber; hydroxylated natural rubber; carboxylated natural rubber; epoxidized synthetic rubbers; hydroxylated synthetic rubbers; carboxylated synthetic rubbers; carboxylated nitrile rubber; carboxylated styrene butadiene rubber; hydroxylated styrene butadiene rubber; hydroxylated butadiene rubber; maleated styrene-isoprene-styrene block copolymers (SIS) ; maleated styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymers (SEBS) ; (meth) acrylate modified SEBS copolymers; sulfonated SEBS copolymers; maleated styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS) ; (meth) acrylate modified SEPS copolymers; and, sulfonated SEPS copolymers.

[0267] Exemplary tackifying resins which may be used alone or in combination in the present film adhesives include: aliphatic and cycloaliphatic petroleum hydrocarbon resins; aromatic petroleum hydrocarbon resins and the hydrogenated derivatives thereof; aliphatic  / aromatic petroleum derived hydrocarbon resins and the hydrogenated derivatives; polycyclopentadiene resins, hydrogenated polycyclopentadiene resins and aromatic modified hydrogenated polycyclopentediene resins; terpenes, aromatic terpenes and hydrogenated terpenes; polyterpenes, aromatic modified polyterpenes and terpene phenolics; copolymers of α-methylstyrene and a further vinyl aromatic monomer; and, gum rosins, gum rosin esters, wood rosins, wood rosin esters, tall oil rosins, tall oil rosin esters and hydrogenated rosin esters.

[0268] Exemplary commercial tackifying resins include but are not limited to: ArkonTM P-70, P-90, P-100, P-125, P-115, M-90, M-100, M-110 and M-120 hydrogenated C5 and / or C9 hydrocarbon feed stocks available from Arakawa Chemical;  H-100, H-115, H-130 and H-142R, available from Eastman Chemical Co.;  5300, 5320, 5380, 5400, 5600 and 5637, available from Exxon Chemical Co.;  95 and Extra, available from Sartomer; and, Regalite R9001 and Regalite S5100, available from Eastman Chemical Company.

[0269] The curable electrochemically debondable film adhesive of the present disclosure may also comprise fillers. Said fillers should preferably consist of: electrically non-conductive fillers; electrically conductive fillers; or, mixtures thereof.

[0270] Broadly, there is no particular intention to limit the shape of the particles employed as non-conductive fillers: particles that are acicular, spherical, ellipsoidal, cylindrical, bead-like, cubic or platelet-like may  be used alone or in combination. Moreover, it is envisaged that agglomerates of more than one particle type may be used. Equally, there is no particular intention to limit the size of the particles employed as non-conductive fillers. However, such non-conductive fillers will conventionally have an average volume particle size, as measured by laser diffraction  / scattering methods, of from 0.1 to 1500 μm, for example from 1 to 1250 μm.

[0271] Exemplary non-conductive fillers include but are not limited to calcium carbonate, calcium oxide, calcium hydroxide (lime powder) , precipitated and / or pyrogenic silica, zeolites, bentonites, wollastonite, magnesium carbonate, diatomite, barium sulfate, alumina, clay, talc, titanium oxide, iron oxide, zinc oxide, sand, quartz, flint, mica, glass beads, glass powder, and other ground mineral substances. Organic fillers can also be used, in particular wood fibers, wood flour, sawdust, cellulose, cotton, pulp, cotton, wood chips, chopped straw, chaff, ground walnut shells, and other chopped fibers. Short fibers such as glass fibers, glass filament, polyacrylonitrile, carbon fibers, Kevlar fibers, or polyethylene fibers can also be added.

[0272] When present, pyrogenic and / or precipitated silica should desirably have a BET surface area of from 10 to 90 m2 / g: when such silicas are used, they do not cause any additional increase in the viscosity of the adhesive composition from which the curable film adhesive is cast, but do contribute to strengthening the cured film adhesive. It is likewise conceivable to use pyrogenic and / or precipitated silica having a higher BET surface area, advantageously from 100 to 250 m2 / g as a filler: because of the greater BET surface area, the effect of strengthening the cured composition is achieved with a smaller proportion by weight of silica.

[0273] Also suitable as non-conductive fillers are hollow spheres having a mineral shell or a plastic shell. These can be, for example, hollow glass spheres that are obtainable commercially under the trade names Glass Plastic-based hollow spheres, such as or may be used and are described in EP 0 520 426 B1: they are made up of inorganic or organic substances and each have a diameter of 1 mm or less, preferably 500 μm or less.

[0274] Non-conductive fillers which impart thixotropy to the composition from which the film adhesive is cast may be preferred for many applications: such fillers are also described as rheological adjuvants, e.g. hydrogenated castor oil, fatty acid amides, or swellable plastics such as PVC.

[0275] There is equally no particular intention to limit the shape of the particles which may be employed as conductive fillers: particles that are acicular, spherical, ellipsoidal, cylindrical, bead-like, cubic or platelet-like may be used alone or in combination. Moreover, it is envisaged that agglomerates of more than one particle type may be used. Moreover, there is no particular intention to limit the size of the particles employed as conductive fillers. However, such conductive fillers will conventionally have a median particle size by volume (Dv50) , as measured by laser diffraction  / scattering methods, of from 0.1 to 1500 μm, for example from 1 to 1250 μm.

[0276] Exemplary conductive particulate fillers include, but are not limited to: silver; copper; gold; palladium; platinum; nickel; gold or silver-coated nickel; carbon black; carbon fiber; graphite; aluminum; indium  tin oxide; silver coated copper; silver coated aluminum; metallic coated glass spheres; metallic coated filler; metallic coated polymers; silver coated fiber; silver coated spheres; antimony doped tin oxide; conductive nanospheres; nano silver; nano aluminum; nano copper; nano nickel; carbon nanostructures; and, mixtures thereof. The use of particulate silver and  / or carbon black as the conductive filler is preferred.

[0277] The desired viscosity of the composition from which the curable film adhesive is cast may be determinative of the total amount of filler used. Having regard to that consideration, the total amount of filler present should not prevent the castable composition from being readily applicable by the elected method of application to the composition to the release liner or carrier. For example, compositions which are intended to be extrudable from a suitable dispensing apparatus, such as a tube, should possess a viscosity of from 1000 to 150,000, preferably from 10,000 to 100,000 mPas.

[0278] In an alternative expression, which is not intended to be mutually exclusive of that given immediately above, the filler is desirably present in the curable electrochemically debondable film adhesive in an amount of from 5 to 50 wt. %, preferably from 5 to 30 wt. %, based on the total weight of the curable film.

[0279] The addition of certain additives may promote the adhesion of the curable film adhesives to particular substrates. In this regard, the curable film adhesive may comprise from 0 to 5 wt. %, for example from 0.5 to 5 wt. %based on the total weight of the curable film, of at least one adhesion promoter.

[0280] In certain embodiments, the adhesion promoter may be selected from the group consisting of: morin (2- (2, 4-dihydroxy phenyl) -3, 5, 7-trihydroxy-4H-1-cumarone-4-ketone) ; 3, 7-dihydroxy-2-naphthoic acid (3, 7-dihydroxy naphthlene-2-carboxylic acid) ; pyrogallol carboxylic acid (2, 3, 4-trihydroxybenzoic acid) ; 3, 4-dihydroxy-benzene guanidine-acetic acid; gallic acid (3, 4, 5-trihydroxybenzoic acid) ; para-aminosalicylic acid (4-amino-2-hydroxybenzoic acid, PAS) ; flutter acid (4, 4'-methylene-bis (3-hydroxy-2-naphthoic acid) ) ; and, citric acid (2-hydroxypropane-1, 2, 3-tricarboxylic acid) . Of these compounds a preference for the use –alone or in combination -of citric acid, gallic acid and, in particular, para-aminosalicylic acid (PAS) may be mentioned.

[0281] As alternative adhesion promoters there may be mentioned: (meth) acrylic acid; Ebecryl 168, methacrylated acidic adhesion promoter commercially available from Radcure Corporation; Esstech PL-2152, methacrylate based adhesion promoter, available from Esstech; Ebecryl 170, acrylated acidic adhesion promoter commercially available from Radcure Corporation; β-carboxyacrylate; Sartomer CN 704, acrylated polyester adhesion promoter available from Sartomer Corporation; and, CD9050, monofunctional acid ester CD 9052, available from Sartomer Corporation; CD 9052, trifunctional acid ester commercially available from Sartomer Corporation; 2- (methacryloyloxy) ethyl succinate (HEMA succinate) ; and, zinc diacrylate.

[0282] A "plasticizer" for the purposes of this disclosure is a substance that decreases the viscosity of a composition and thus facilitates its processability. Herein the plasticizer may constitute up to 10 wt. %or up to 5 wt. %, based on the total weight of the curable film, and is preferably selected from the  group consisting of: diurethanes; ethers of monofunctional, linear or branched C4-C16 alcohols, such as Cetiol OE (obtainable from BASF) ; esters of abietic acid, butyric acid, thiobutyric acid, acetic acid, propionic acid esters and citric acid; esters based on nitrocellulose and polyvinyl acetate; fatty acid esters; dicarboxylic acid esters; esters of OH-group-carrying or epoxidized fatty acids; glycolic acid esters; benzoic acid esters; phosphoric acid esters; sulfonic acid esters; trimellitic acid esters; polyether plasticizers, such as end-capped polyethylene or polypropylene glycols; polystyrene; hydrocarbon plasticizers; chlorinated paraffin; and, mixtures thereof. It is noted that, in principle, phthalic acid esters can be used as the plasticizer but these are not preferred due to their toxicological potential.

[0283] "Stabilizers" for purposes of this disclosure are to be understood as antioxidants, UV stabilizers, thermal stabilizers or hydrolysis stabilizers. Herein stabilizers may constitute in toto up to 5 wt. %or up to 1 wt. %, based on the total weight of the curable film. Standard commercial examples of stabilizers suitable for use herein include: sterically hindered phenols; thioethers; benzotriazoles; benzophenones; benzoates; cyanoacrylates; acrylates; amines of the hindered amine light stabilizer (HALS) type; phosphorus; sulfur; and, mixtures thereof.

[0284] Dependent upon the matrix resin present, stabilizers may be employed to control, inhibit or prevent premature activation of a free radical initiator: they might, for instance, inhibit or prevent (hydro) peroxide decomposition. Exemplary stabilizers having this functionality include hydroquinones, benzoquinones, naphthoquinones, phenanthroquinones, anthraquinones and substituted compounds thereof. Various phenols may also be used as stabilizers, such as 2, 6-di-t-butyl-4-methyl phenol.

[0285] In order to enhance their shelf life, it is often advisable to stabilize the curable film adhesives with respect to moisture penetration through using dessicants. Examples of suitable desiccants or moisture scavengers include, but are not limited to: silica gel; anhydrous calcium sulfate (anhydrite) ; calcium sulfate dihydrate (gypsum) ; calcium oxide; montmorillonite clay; molecular sieves such as those including natural or synthetic zeolite; and, activated alumina.

[0286] Waxes having utility in the present disclosure should have a softening point of from 50 to 150℃ and may include one or more of: polyethylene having a number average molecular weight (Mn) from 500 to 7500; petroleum waxes, such as paraffin wax and microcrystalline wax; synthetic waxes made by polymerizing carbon monoxide and hydrogen, such as Fischer-Tropsch wax; polyolefin waxes including functionalized polyolefin waxes of which maleated polyethylene, maleated polypropylene and maleated poly (ethylene-co-propylene) may be mentioned as examples; and, hydrogenated animal, fish or vegetable oils.

[0287] 1.2.4 Polymeric Resin (AR)

[0288] As described above, the cured, electrochemically debondable film adhesive (10) of the bonded structure comprises a polymeric resin (AR) . That resin provides the continuous phase of the cured  adhesive in which the non-polymerizable electrolyte is dispersed. The aforementioned transfer films comprise a curable precursor of the polymeric resin (AR) .

[0289] Illustrative polymeric resin (AR) include: thermoplastic synthetic resins, such as polyolefin resins, EVA (ethylene-vinyl acetate copolymer) resins, vinyl acetate resins, vinyl acetate copolymers, ionomer resins, acrylic resins, acrylic copolymers, cyanoacrylate resins, vinyl chloride resins, polyvinyl acetal resins, polyurethane resins, polyester resins and polyamide resins; thermosetting synthetic resins such as acrylic resins, acrylic-epoxy hybrid resins, maleimide resins, urea resins, melamine resins, phenolic resins, epoxy resins, epoxy-phenolic hybrid resins, polyurethane resins, urethane prepolymers, polyurethane-epoxy hybrid resins, polyester resins and diallyl phthalate resins; and, moisture-curing resins such as urethane prepolymers and modified silicone resins.

[0290] For completeness, urethane prepolymers are reaction products obtained by reacting a polyol with a polyisocyanate compound such that there is a stoichiometric excess of isocyanate (NCO) groups with respect to hydroxyl (OH) groups) . Further, exemplary modified silicone resins include polymers having (C2-C6) alkylene oxide monomer units on the main chain and having at least one hydrolyzable silicon-containing group per molecule.

[0291] It is preferred that the film adhesives of the present disclosure comprise a polymeric resin (AR) selected from the group consisting of: epoxy resins; acrylic resins; polyurethane resins; acrylic-epoxy hybrid epoxy resins; and, polyurethane-epoxy hybrid resins. Further details of exemplary polymeric resins (AR) of the film adhesives will be provided herein below.

[0292] 1.2.4.1 Epoxy Based Resin Systems

[0293] The polymeric resin (AR) of the cured, electrochemically debondable film adhesive may be based on epoxide compounds. A curable film which may provide a cured film adhesive of this type may be obtained from either a one-part (1 K) or two-part (2K) composition. Prior to curing, cast film adhesives based on epoxide compounds may in certain circumstances require storage at a sufficiently low temperature to inhibit the chemical reactions between the components thereof: when needed, the film adhesive is removed from the low temperature environment, applied to a substrate surface (s) to provide the assemblies described above and cured in an oven or autoclave.

[0294] As such, the cured, electrochemically debondable film adhesive (10) may be obtained from a curable film comprising: a non-polymerizable electrolyte; filler; at least one epoxide compound; and, a curing agent consisting of one or more compounds which have at least one epoxide reactive group; wherein the composition is characterized by a molar ratio of epoxide-reactive groups to epoxide groups of from 0.6: 1 to 1.2: 1, for example from 0.75: 1 to 1.1: 1.

[0295] In important embodiments of the disclosure, the cured, electrochemically debondable film adhesive (10) is obtained from a curable film comprising, based on the weight of the curable film: from 2 to 25 wt. %, preferably 5 to 20 wt. %of said electrolyte; from 1 to 50 wt. %, preferably from 2 to 25%, of filler; from 20 to 70 wt. %, preferably 20 to 60 wt. %of said at least one epoxide compound; from 0.1 to 15 wt. %, preferably from 1 to 15%, of curing agent; and, from 0 to 15 wt. %, preferably from 0.1 to 10  wt. %of accelerator, wherein the composition is characterized by a molar ratio of epoxide-reactive groups to epoxide groups from 0.6: 1 to 1.2: 1, for example from 0.75: 1 to 1.1: 1.

[0296] Notably, the molar ratio of epoxide-reactive groups to epoxide groups of 1: 1 is included within the above mentioned stated ranges. A highly preferred molar ratio of epoxide-reactive groups to epoxide groups provides for an excess of epoxide reactive groups and is from 0.75: 1 to 0.95: 1. For surety the term epoxide reactive groups includes latent reactive groups which are therefore included in the molar ratio term.

[0297] Epoxide Compounds

[0298] Epoxide compounds as used herein may include mono-functional epoxide compounds, multi-or poly-functional epoxide compounds, and combinations thereof. Moreover the epoxide component of the curable film may be constituted by a single epoxide compound but equally may be mixtures of epoxide functional compounds, including mixtures of compounds having different numbers of epoxide groups per molecule. An epoxide compound may be saturated or unsaturated, aliphatic, cycloaliphatic, aromatic or heterocyclic and may be substituted. Further, the epoxide compound may also be monomeric or polymeric.

[0299] Illustrative monoepoxide compounds having utility in the present disclosure include: alkylene oxides; epoxy-substituted cycloaliphatic hydrocarbons, such as cyclohexene oxide, vinylcyclohexene monoxide, (+) -cis-limonene oxide, (+) -cis, trans-limonene oxide, (-) -cis, trans-limonene oxide, cyclooctene oxide, cyclododecene oxide and α-pinene oxide; epoxy-substituted aromatic hydrocarbons; monoepoxy substituted alkyl ethers of monohydric alcohols or phenols, such as the glycidyl ethers of aliphatic, cycloaliphatic and aromatic alcohols; monoepoxy-substituted alkyl esters of monocarboxylic acids, such as glycidyl esters of aliphatic, cycloaliphatic and aromatic monocarboxylic acids; monoepoxy-substituted alkyl esters of polycarboxylic acids wherein the other carboxy group (s) are esterified with alkanols; alkyl and alkenyl esters of epoxy-substituted monocarboxylic acids; epoxyalkyl ethers of polyhydric alcohols wherein the other OH group (s) are esterified or etherified with carboxylic acids or alcohols; and, monoesters of polyhydric alcohols and epoxy monocarboxylic acids, wherein the other OH group (s) are esterified or etherified with carboxylic acids or alcohols.

[0300] By way of example, the following glycidyl ethers might be mentioned as being particularly suitable monoepoxide compounds for use herein: methyl glycidyl ether; ethyl glycidyl ether; propyl glycidyl ether; butyl glycidyl ether; pentyl glycidyl ether; hexyl glycidyl ether; cyclohexyl glycidyl ether; octyl glycidyl ether; 2-ethylhexyl glycidyl ether; allyl glycidyl ether; benzyl glycidyl ether; phenyl glycidyl ether; 4-tert-butylphenyl glycidyl ether; 1-naphthyl glycidyl ether; 2-naphthyl glycidyl ether; 2-chlorophenyl glycidyl ether; 4-chlorophenyl glycidyl ether; 4-bromophenyl glycidyl ether; 2, 4, 6-trichlorophenyl glycidyl ether; 2, 4, 6-tribromophenyl glycidyl ether; pentafluorophenyl glycidyl ether; o-cresyl glycidyl ether; m-cresyl glycidyl ether; and, p-cresyl glycidyl ether.

[0301] In an embodiment, the monoepoxide compound conforms to Formula (E) herein below:

[0302] wherein: Rw, Rx, Ry and Rz may be the same or different and are independently hydrogen, halogen, C1-C8 alkyl, C3-C10 cycloalkyl, C2-C12 alkenyl, C6-C18 aryl or C7-C18 aralkyl, with the proviso that at least one of Ry and Rz is not hydrogen.

[0303] It is preferred that Rw, Rx and Ry are hydrogen and Rz is either phenyl or C1-C8 alkyl and, more preferably, C1-C4 alkyl.

[0304] Having regard to this embodiment, exemplary monoepoxides include: ethylene oxide; 1, 2-propylene oxide (propylene oxide) ; 1, 2-butylene oxide; cis-2, 3-epoxybutane; trans-2, 3-epoxybutane; 1, 2-epoxypentane; 1, 2-epoxyhexane; 1, 2-heptylene oxide; decene oxide; butadiene oxide; isoprene oxide; and, styrene oxide.

[0305] In the present disclosure, reference is made to using at least one monoepoxide compound selected from the group consisting of: ethylene oxide; propylene oxide; cyclohexene oxide; (+) -cis-limonene oxide; (+) -cis, trans-limonene oxide; (-) -cis, trans-limonene oxide; cyclooctene oxide; and, cyclododecene oxide.

[0306] Again, without intention to limit the present disclosure, suitable polyepoxide compounds may be liquid, solid or in solution in solvent. Further, such polyepoxide compounds should have an epoxide equivalent weight of from 100 to 700 g / eq, for example from 120 to 320 g / eq. And generally, diepoxide compounds having epoxide equivalent weights of less than 500 g / eq. or even less than 400 g / eq. are preferred: this is predominantly from a costs standpoint, as in their production, lower molecular weight epoxy resins require more limited processing in purification.

[0307] As examples of types or groups of polyepoxide compounds which may be polymerized in present disclosure, mention may be made of: glycidyl ethers of polyhydric alcohols and polyhydric phenols; glycidyl esters of polycarboxylic acids; and, epoxidized polyethylenically unsaturated hydrocarbons, esters, ethers and amides.

[0308] Suitable diglycidyl ether compounds may be aromatic, aliphatic or cycloaliphatic in nature and, as such, can be derivable from dihydric phenols and dihydric alcohols. And useful classes of such diglycidyl ethers are: diglycidyl ethers of aliphatic and cycloaliphatic diols, such as 1, 2-ethanediol, 1, 4-butanediol, 1, 6-hexanediol, 1, 8-octanediol, 1, 12–dodecanediol, cyclopentane diol and cyclohexane diol; bisphenol A based diglycidylethers; bisphenol F diglycidyl ethers; diglycidyl o-phthalate, diglycidyl isophthalate and diglycidyl terephthalate; polyalkyleneglycol based diglycidyl ethers, in particular polypropyleneglycol diglycidyl ethers; and, polycarbonatediol based glycidyl ethers. Other suitable diepoxides which might also be mentioned include: diepoxides of double unsaturated fatty acid C1-C18 alkyl esters; butadiene diepoxide; polybutadiene diglycidyl ether; vinylcyclohexene diepoxide; and, limonene diepoxide.

[0309] Further illustrative polyepoxide compounds include but are not limited to: glycerol polyglycidyl ether; trimethylolpropane polyglycidyl ether; pentaerythritol polyglycidyl ether; diglycerol polyglycidyl ether; polyglycerol polyglycidyl ether; and, sorbitol polyglycidyl ether.

[0310] And examples of highly preferred polyepoxide compounds include: bisphenol-A epoxy resins, such as DERTM 331, DERTM 330, DERTM 337 and DERTM 383; bisphenol-F epoxy resins, such as DERTM 354; bisphenol-A / F epoxy resin blends, such as DERTM 353; aliphatic glycidyl ethers, such as DERTM 736; polypropylene glycol diglycidyl ethers, such as DERTM 732; solid bisphenol-A epoxy resins, such as DERTM 661 and DERTM 664 UE; solutions of bisphenol-A solid epoxy resins, such as DERTM 671-X75; epoxy novolac resins, such as DENTM 438; brominated epoxy resins such as DERTM 542; castor oil triglycidyl ether, such as ERISYSTM GE-35H; polyglycerol-3-polyglycidyl ether, such as ERISYSTM GE-38; and, sorbitol glycidyl ether, such as ERISYSTM GE-60.

[0311] The above aside, the epoxide-based curable films can in certain embodiments comprise glycidoxy alkyl alkoxy silanes having the formula:

[0312] wherein: each R is independently methyl or ethyl; and, n is from 1-10.

[0313] Exemplary silanes include but are not limited to: γ-glycidoxy propyl trimethoxy silane, γ-glycidoxy ethyl trimethoxy silane, γ-glycidoxy methyl trimethoxy silane, γ-glycidoxy methyl triethoxy silane, γ-glycidoxy ethyl triethoxy silane, γ-glycidoxy propyl triethoxy silane; and, 8-glycidooxyoctyl trimethoxysilane. When present, the epoxide functional silanes should constitute less than less than 20 wt. %, preferably less than 10 wt. %or less than 5 wt. %, based on the total weight of the epoxide compounds.

[0314] The present disclosure also does not preclude the epoxide-based curable film adhesives from further comprising one or more cyclic monomers selected from the group consisting of: oxetanes; cyclic carbonates; cyclic anhydrides; and, lactones. The disclosures of the following citations may be instructive in disclosing suitable cyclic carbonate functional compounds: US Patent No. 3,535,342; US Patent No. 4,835,289; US Patent No. 4,892,954; UK Patent No. GB-A-1,485,925; and, EP-A-0 119 840. However, such cyclic co-monomers should constitute less than 20 wt. %, preferably less than 10 wt. %or less than 5 wt. %, based on the total weight of the epoxide compounds.

[0315] Curing Agent for Said Epoxide Compounds

[0316] The curing agent for the epoxide based curable films consists of one or more compounds which have at least one epoxide reactive group. Equally, the curing agent may comprise or consist of latent curatives, including photo-latent curatives. Combinations of reactive and latent curatives are envisaged within the context of the present invention. That aside, the amount of curing agent present  in the composition should broadly be sufficient to effect the complete cure of the epoxide compound (s) .

[0317] Reactive curing agents may, in particular, include one or more of: i) at least one polyamine having at least two amine hydrogens reactive toward epoxide groups; ii) at least one mercapto compound having at least two mercapto groups reactive toward epoxide groups; and, iii) at least one Mannich base.

[0318] The at least one polyamine having at least two amine hydrogens reactive toward epoxide groups should, in particular, contain primary and  / or secondary amine groups and have an equivalent weight per primary or secondary amine group of not more than 150 g / eq., more preferably not more than 125 g / eq.

[0319] Suitable polyamines, which may be used alone or in combination, include but are not limited to the following:

[0320] i) Aliphatic, cycloaliphatic or arylaliphatic primary diamines of which the following examples may be mentioned: 2, 2-dimethyl-1, 3-propanediamine; 1, 3-pentanediamine (DAMP) ; 1, 5-pentanediamine; 1, 5-diamino-2-methylpentane (MPMD) ; 2-butyl-2-ethyl-1, 5-pentanediamine (C11-neodiamine) ; 1, 6-hexanediamine (hexamethylenediamine, HMDA) ; 2, 5-dimethyl-1, 6-hexanediamine; 2, 2, 4-and  / or 2, 4, 4-trimethylhexamethylenediamine; 1, 7-heptanediamine; 1, 8-octanediamine; 1, 9-nonanediamine; 1, 10-decanediamine; 1, 11-undecanediamine; 1, 12-dodecanediamine; 1, 2-, 1, 3-and 1, 4-diaminocyclohexane; bis (4-aminocyclohexyl) methane; bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane; bis (4-amino-3-ethylcyclohexyl) methane; bis (4-amino-3, 5-dimethylcyclohexyl) methane; bis (4-amino-3-ethyl-5-methylcyclohexyl) methane; 1-amino-3-aminomethyl-3, 5, 5-trimethylcyclohexane (isophorone diamine, IPDA) ; 2-and  / or 4-methyl-1, 3-diaminocyclohexane; 1, 3-bis (aminomethyl) -cyclohexane; 1, 4-bis (aminomethyl) cyclohexane; 2, 5 (2, 6) -bis (aminomethyl) -bicyclo [2.2.1] heptane (norborane diamine, NBDA) ; 3 (4) , 8 (9) -bis (aminomethyl) tricyclo [5.2.1.02, 6] -decane (TCD-diamine) ; 1, 4-diamino-2, 2, 6-trimethylcyclohexane (TMCDA) ; 1, 8-menthanediamine; 3, 9-bis (3-aminopropyl) -2, 4, 8, 10-tetraoxaspiro [5.5] undecane; and, 1, 3-bis (aminomethyl) benzene (MXDA) .

[0321] ii) Tertiary amine group-containing polyamines with two or three primary aliphatic amine groups of which the following specific examples may be mentioned: N, N′-bis (aminopropyl) -piperazine; N, N-bis (3-aminopropyl) methylamine; N, N-bis (3-aminopropyl) ethylamine; N, N-bis (3-aminopropyl) propylamine; N, N-bis (3-aminopropyl) cyclohexylamine; N, N-bis (3-aminopropyl) -2-ethyl-hexylamine; tris (2-aminoethyl) amine; tris (2-aminopropyl) amine; tris (3-aminopropyl) amine; and, the products from the double cyanoethylation and subsequent reduction of fatty amines derived from natural fatty acids, such as N, N-bis (3-aminopropyl) dodecylamine and N, N-bis (3-aminopropyl) tallow alkylamine, commercially available as  Y12D and  YT (from Akzo Nobel) .

[0322] iii) Ether group-containing aliphatic primary polyamines of which the following specific examples may be mentioned: bis (2-aminoethyl) ether; 3, 6-dioxaoctane-1, 8-diamine; 4, 7-dioxadecane-1, 10-diamine; 4, 7-dioxadecane-2, 9-diamine; 4, 9-dioxadodecane-1, 12-diamine; 5, 8-dioxadodecane-3, 10-diamine; 4, 7, 10-trioxatridecane-1, 13-diamine and higher oligomers of these diamines; bis (3-aminopropyl) polytetrahydrofuranes and other polytetrahydrofuran diamines; cycloaliphatic ether group-containing diamines obtained from the propoxylation and subsequent amination of 1, 4-dimethylolcyclohexane, such as that material commercially available as RFD-270 (from Huntsman) ; polyoxyalkylenedi-or –triamines obtainable as products from the amination of polyoxyalkylenedi-and -triols and which are commercially available under the name of  (from Huntsman) , under the name of polyetheramine (from BASF) or under the name of PC  (from Nitroil) . A particular preference may be noted for the use of D-230,  D-400,  D-600,  D-2000,  D-4000,  T-403,  T-3000,  T-5000,  EDR-104,  EDR-148 and EDR-176, as well as corresponding amines from BASF or Nitroil.

[0323] iv) Primary diamines with secondary amine groups of which the following examples may be mentioned: 3- (2-aminoethyl) aminopropylamine, bis (hexamethylene) triamine (BHMT) ; diethylenetriamine (DETA) ; triethylenetetramine (TETA) ; tetraethylenepentamine (TEPA) ; pentaethylenehexamine (PEHA) ; higher homologs of linear polyethyleneamines, such as polyethylene polyamines with 5 to 7 ethyleneamine units (so-called “higher ethylenepolyamine, ” HEPA) ; products from the multiple cyanoethylation or cyanobutylation and subsequent hydrogenation of primary di-and polyamines with at least two primary amine groups, such as dipropylenetriamine (DPTA) , N- (2-aminoethyl) -1, 3-propanediamine (N3-amine) , N, N′-bis (3-aminopropyl) ethylenediamine (N4-amine) , N, N′-bis (3-aminopropyl) -1, 4-diaminobutane, N5- (3-aminopropyl) -2-methyl-1, 5-pentanediamine, N3- (3-aminopentyl) -1, 3-pentanediamine, N5- (3-amino-1-ethylpropyl) -2-methyl-1, 5-pentanediamine or N, N′-bis (3-amino-1-ethylpropyl) -2-methyl-1, 5-pentanediamine.

[0324] v) Polyamines with one primary and at least one secondary amino group of which the following examples may be mentioned: N-butyl-1, 2-ethanediamine; N-hexyl-1, 2-ethanediamine; N- (2-ethylhexyl) -1, 2-ethanediamine; N-cyclohexyl-1, 2-ethanediamine; 4-aminomethyl-piperidine; N- (2-aminoethyl) piperazine; N-methyl-1, 3-propanediamine; N-butyl-1, 3-propanediamine; N- (2-ethylhexyl) -1, 3-propanediamine; N-cyclohexyl-1, 3-propanediamine; 3-methylamino-1-pentylamine; 3-ethylamino-1-pentylamine; 3-cyclohexylamino-1-pentylamine; fatty diamines such as N-cocoalkyl-1, 3-propanediamine; products from the Michael-type addition reaction of primary aliphatic diamines with acrylonitrile, maleic or fumaric acid diesters, citraconic acid diesters, acrylic and methacrylic acid esters, acrylic and methacrylic acid amides and itaconic acid diesters, reacted in a 1: 1 molar ratio; products from the partial reductive alkylation of primary polyamines with aldehydes or ketones, especially N-monoalkylation products of the previously mentioned polyamines with two primary amine groups and in particular of 1, 6-hexanediamine,  1, 5-diamino-2-methylpentane, 1, 3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1, 4-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1, 3-bis (aminomethyl) benzene, BHMT, DETA, TETA, TEPA, DPTA, N3-amine and N4-amine, wherein preferred alkyl groups are benzyl, isobutyl, hexyl and 2-ethylhexyl; and, partially styrenated polyamines such as those commercially available as  240 (from Mitsubishi Gas Chemical) .

[0325] vi) Secondary diamines and, in particular, N, N′-dialkylation products of the previously mentioned polyamines with two primary amine groups, especially N, N′-dialkylation products of 1, 6-hexanediamine, 1, 5-diamino-2-methylpentane, 1, 3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1, 4-bis (aminomethyl) -cyclohexane, 1, 3-bis (aminomethyl) benzene, BHMT, DETA, TETA, TEPA, DPTA, N3-amine or N4-amine, wherein preferred alkyl groups are 2-phenylethyl, benzyl, isobutyl, hexyl and 2-ethylhexyl.

[0326] vii) Aromatic polyamines of which mention may be made of: m-and p-phenylenediamine; 4, 4′-, 2, 4′ and 2, 2′-diaminodiphenylmethane; 3, 3′-dichloro-4, 4′-diaminodiphenylmethane (MOCA) ; 2, 4-and 2, 6-tolylenediamine; mixtures of 3, 5-dimethylthio-2, 4-and -2, 6-tolylenediamine (available as  300 from Albermarle) ; mixtures of 3, 5-diethyl-2, 4-and -2, 6-tolylene diamine (DETDA) ; 3, 3′, 5, 5′-tetraethyl-4, 4′-diaminodiphenylmethane (M-DEA) ; 3, 3′, 5, 5′-tetraethyl-2, 2′-dichloro-4, 4′-diaminodiphenylmethane (M-CDEA) ; 3, 3′-diisopropyl-5, 5′-dimethyl-4, 4′-diaminodiphenylmethane (M-MIPA) ; 3, 3′, 5, 5′-tetraisopropyl-4, 4′-diaminodiphenylmethane (M-DIPA) ; 4, 4′-diamino diphenyl-sulfone (DDS) ; 4-amino-N- (4-aminophenyl) benzenesulfonamide; 5, 5′-methylenedianthranilic acid; dimethyl- (5, 5′-methylenedianthranilate) ; 1, 3-propylene-bis (4-aminobenzoate) ; 1, 4-butylene-bis (4-aminobenzoate) ; polytetramethylene oxide-bis (4-aminobenzoate) (available as from Air Products) ; 1, 2-bis (2-aminophenylthio) ethane, 2-methylpropyl- (4-chloro-3, 5-diaminobenzoate) ; and, tert. butyl- (4-chloro-3, 5-diaminobenzoate) .

[0327] viii) Polyamidoamines of which indicative members include the reaction products of monohydric or polyhydric carboxylic acids or the esters or anhydrides thereof, -in particular dimer fatty acids -and an aliphatic, cycloaliphatic or aromatic polyamine, for instance polyalkyleneamines such as DETA or TETA. Commercially available polyamidoamines include:  100, 125, 140 and 150 (from Cognis) ;  223, 250 and 848 (from Huntsman) ;  3607 and 530 (from Huntsman) ; and,  EH 651, EH 654, EH 655, EH 661 and EH 663 (from Cytec) .

[0328] Exemplary compounds among the aforementioned polyamines having at least two primary aliphatic amine groups are: isophorone diamine (IPDA) ; hexamethylene diamine (HMDA) ; 1, 3-bis (amino-methyl) cyclohexane; 1, 4-bis (aminomethyl) cyclohexane; bis (4-amino-cyclohexyl) methane; bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane; NBDA; and, ether group-containing polyamines with a number average molecular weight (Mn) of up to 500 g / mol of which commercial examples include D-230 and D-600 (available from Huntsman) .

[0329] As noted above, the epoxide-based film adhesive of the present disclosure may optionally comprise –as the curing agent -at least one compound which has at least two reactive mercapto-groups per  molecule. Suitable mercapto-group containing compounds, which may be used alone or in combination, include but are not limited to the following:

[0330] ● Mercaptan-terminated polyoxyalkylene ethers, obtainable by reacting polyoxyalkylenedi-and -triols either with epichlorohydrin or with an alkylene oxide, followed by sodium hydrogen sulfide.

[0331] ● Mercaptan-terminated compounds in the form of polyoxyalkylene derivatives, known under the trade name of  (from Cognis) , in particular the types WR-8, LOF and 3-800 thereof.

[0332] ● Polyesters of thiocarboxylic acids of which particular examples include: pentaerythritol tetramercapto-acetate (PETMP) ; trimethylolpropane trimercaptoacetate (TMPMP) ; glycol dimercaptoacetate; and, the esterification products of polyoxyalkylene diols and triols, ethoxylated trimethylolpropane and polyester diols with thiocarboxylic acids such as thioglycolic acid and 2-or 3-mercaptopropionic acid.

[0333] ● 2, 4, 6-trimercapto-1, 3, 5-triazine, 2, 2′- (ethylenedioxy) -diethanethiol (triethylene glycol dimercaptan) and  / or ethanedithiol.

[0334] ● Tris (2- (mercaptopropionyloxy) ethyl) isocyanate.

[0335] A preference is acknowledged for the use of polyesters of thiocarboxylic acids and, in particular, for the use of at least one of pentaerythritol tetramercapto-acetate (PETMP) , tris- (3-mercaptopropionate) (TMP) , trimethylolpropane trimercaptoacetate (TMPMP) , tris (2- (mercaptopropionyloxy) ethyl) isocyanate and glycol dimercaptoacetate.

[0336] As noted above, a reactive curative may comprise at least one Mannich base. Such compounds may be characterized by containing at least one phenalkamine and, in particular, a phenalkamine obtained from the condensation of cardanol (CAS Number: 37330-39-5) , an aldehyde and an amine. The reactant amine in the condensation reaction is desirably ethylenediamine or diethyltriamine.

[0337] Mannich bases and phenalkamines are known in the art and suitable examples include the commercially available phenalkamines NC-541, NC-557, NC-558, NC-566, Lite 2001 and Lite 2002 (available from Cardolite) ,  3440, 3441, 3442 and 3460 (available from Huntsman) and EH 614, EH 621, EH 624, EH 628 and EH 629 (available from Cytec) .

[0338] Any common latent epoxy curing agents used in the art can be used in the present disclosure without special limitations. For example, suitable latent epoxy curing agents which may be used herein are described in: US Patent No. 4,546,155; US Patent No. 7,226,976; US Patent No. 4,833,226; JP2008214567; UK Patent No. GB 1,121,196; WO2014 / 165423; and, US Patent No. 5,077,376. Further, examples of commercially available latent epoxy curing agents include Ajicure PN-23, PN-40, PN-H, MY-24 and PN-50 commercially available from Ajinomoto Co., Inc.; EH-4337S, EH-3293S and EH-4357S commercially available from Asahi Denka Co. Ltd.; Novacure HX-3722 and HXA- 3921 HP commercially available from Asahi Kasei Kogyo. K.K.; and, Sunmide LH-210, Ancamin 2014AS / FG and Ancamin 2337S commercially available from Air Products and Chemicals, Inc.

[0339] As is known in the art, dicyandiamide finds common utility as a latent epoxy curing agent and may indeed be used in the present compositions. When employed, it is preferred that said dicyandiamide is in finely divided form: an average particle size (d50) of from 0.5 to 100 μm, for example from 1 to 50 μm or from 2 to 20 μm might be noted as desirable. Said particle size refers to the diameter or largest dimension of a particle in a distribution of particles and is measurable via dynamic light scattering.

[0340] Further exemplary latent epoxy curing agents include but are not limited: ketimines obtainable by the reaction of aliphatic polyamines and ketones; polyethyleneimines, in particular polyethyleneimines having a weight average molecular weight (Mw) from 700 to 1,000,000 g / mol.; imidazole derivatives such as 2-heptadeoylimidazole, 2-phenyl-4, 5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-benzyl-5-hydroxymethyl-imidazole; 2, 4-diamino-8-2-methylimidazolyl- (1) -ethyl-5-triazine; addition products of triazine with isocyanuric acid; hydrazides such as succinohydrazide, adipohydrazide, isophtholohydrazide o-oxybenzohydrazide and salicylohydrazide.

[0341] Optional Accelerators

[0342] The epoxide-based compositions may, in certain embodiments, comprise accelerators: these are substances that promote the reaction between the epoxide groups and the epoxide-reactive groups, for instance the reaction between the amine or thiol groups and the epoxide groups. A specific example relates to the use of an amine accelerator which functions by de-protonation of reactive thiol (-SH) groups present to thiolate (-S") , which thiolate reacts with epoxy group by nucleophilic ring opening polymerization.

[0343] Without intention to the limit the accelerators having utility herein, mention may be made of the following suitable accelerators: i) acids or compounds hydrolyzable to acids, in particular a) organic carboxylic acids, such as acetic acid, benzoic acid, salicylic acid, 2-nitrobenzoic acid and lactic acid; b) organic sulfonic acids, such as methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid and 4-dodecylbenzenesulfonic acid; c) sulfonic acid esters; d) inorganic acids, such as phosphoric acid; e) Lewis acid compounds, such as BF3 amine complexes, SbF6 sulfonium compounds, bis-arene iron complexes; f) Bronsted acid compounds, such as pentafluoroantimonic acid complexes; and, e) mixtures of the aforementioned acids and acid esters; ii) tertiary amines, such as 2piperazin-1-ylethanamine, 1, 4-diazabicyclo [2.2.2] octane, benzyldimethylamine, α-methylbenzyl dimethylamine, triethanolamine, dimethylamino propylamine, imidazoles -including N-methylimidazole, N-vinylimidazole and 1, 2-dimethylimidazole -and salts of such tertiary amines; iii) quaternary ammonium salts, such as benzyltrimethyl ammonium chloride; iv) amidines, such as 1, 8-diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene; v) guanidines, such as 1, 1, 3, 3-tetramethylguanidine; vi) phenols, in particular bisphenols; vii) phenol resins; and, viii) phosphites, such as di-and triphenylphosphites.

[0344] In an embodiment, the accelerator for curing a film adhesive based on epoxy resins may be a photobase generator: upon exposure to UV radiation –typically in the wavelength from 320 to 420 nm -said photobase generator releases an amine, which catalyzes the addition of the epoxide reactive groups to the epoxide. The photobase generator is not specifically limited so long as it generates an amine directly or indirectly with light irradiation. The preparation of suitable photobase generator compounds is known in the art and an instructive reference includes U.S. 5,650,261 (Winkel) . That aside, suitable photobase generators which may be mentioned include: benzyl carbamates; benzoin carbamates; o-carbamoylhydroxyamines; O-carbamoyloximes; aromatic sulfonamides; alpha-lactams; N- (2-allylethenyl) amides; arylazide compounds, N-arylformamides, and 4- (ortho-nitrophenyl) dihydropyridines.

[0345] In an alternative embodiment, an acid accelerator may be a photoacid generator (PAG) : upon irradiation with light energy, ionic photoacid generators undergo a fragmentation reaction and release one or more molecules of Lewis or Bronsted acid that catalyze the ring opening and addition of the pendent epoxide groups to form a crosslink. Useful photoacid generators are thermally stable, do not undergo thermally induced reactions with the forming copolymer and are readily dissolved or dispersed in the curable compositions.

[0346] Exemplary cations which may be used as the cationic portion of the ionic PAG of the invention include organic onium cations such as those described in US Patent No. 4,250,311, US Patent No. 3,113,708, US Patent No. 4,069,055, US Patent No. 4,216,288, US Patent No. 5,084,586, US Patent No. 5,124,417, and, US Patent No. 5,554,664. The references specifically encompass aliphatic or aromatic Group IVA and VIIA (CAS version) centered onium salts, with a preference being noted for I-, S-, P-, Se-N-and C-centered onium salts, such as those selected from sulfoxonium, iodonium, sulfonium, selenonium, pyridinium, carbonium or phosphonium.

[0347] As is known in the art, the nature of the counter-anion in the ionic photoacid generator (PAG) can influence the rate and extent of cationic addition polymerization of the epoxide groups with, for illustration, the order of reactivity among commonly used nucleophilic anions being SbF6 > AsF6 > PF6 > BF4. The influence of the anion on reactivity has been ascribed to three principle factors which the skilled artisan should compensate for in the present invention: (1) the acidity of the protonic or Lewis acid generated; (2) the degree of ion-pair separation in the propagating cationic chain; and, (3) the susceptibility of the anions to fluoride abstraction and consequent chain termination.

[0348] In toto photoinitiator should be present in the photo-curable composition in amount of from 0 to 5 wt. %, for example from 0 to 2.0 wt. %or from 0 to 1.5 wt. %, based on the total weight of the film adhesive.

[0349] As would be recognized by the skilled artisan, photosensitizers can be incorporated into the curable film adhesive to improve the efficiency with which the photoinitiator uses the energy delivered. The term "photosensitizer" is used in accordance with its standard meaning to represent any substance that either increases the rate of photoinitiated polymerization or shifts the wavelength at which  polymerization occurs. When present, photosensitizers should be used in an amount of from 5 to 25 wt. %, based on the weight of the photoinitiator.

[0350] The use of photoinitiator (s) –and where applicable photosensitizer (s) -may produce residue compounds from the photochemical reaction in the final cured product. The residues may be detected by conventional analytical techniques such as: infrared, ultraviolet and NMR spectroscopy; gas or liquid chromatography; and, mass spectroscopy. Thus, the present invention may comprise cured matrix (co-) polymers and detectable amounts of residues from at least the photoinitiator. Such residues are present in small amounts and do not normally interfere with the desired physiochemical properties of the final cured product.

[0351] Without intention to limit the present disclosure, a mixture comprising one or more photoinitiators may be irradiated with activating radiation to polymerize monomeric component (s) contained therein. The purpose of the irradiation is to generate the active species from the photoinitiator which initiates the cure reactions. Once that species is generated, the cure chemistry is subject to the same rules of thermodynamics as any chemical reaction: the reaction rate may be accelerated by heat.

[0352] The skilled artisan will recognize that the selection of an accelerator is not simply concerned with adding the fastest accelerator. Other factors determinative in the selection of accelerators include: cost; toxicity; solubility; processing effects, such as working time, premature gelation, exothermic degradation, expansion and off-gassing; final properties, such as glass transition temperature (Tg) , modulus, strength, elongation at break and chemical resistance; regulatory concerns; and, ease of use.

[0353] It is preferred in the present disclosure to employ an accelerator comprising or consisting of at least one tertiary amine, at least one amidine or mixtures thereof. More particularly, accelerator should be selected from the group consisting of imidazole, methylimidazole, benzyldimethylamine, 1, 8-diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene, 1, 4-diazabicyclo (2, 2, 2) octane and mixtures thereof.

[0354] 1.2.4.2 Resin Systems Based on Ethylenically Unsaturated Compounds

[0355] The cured, electrochemically debondable film adhesive (10) may be obtained from a curable film comprising ethylenically unsaturated compounds. For example, the cured, electrochemically debondable film adhesive (10) may be obtained from a curable film comprising: a) a monomer component consisting of ethylenically unsaturated monomers, which component comprises a1) at least one (meth) acrylate-functionalized macromonomer; b) at least one cure initiator; c) optionally at least one accelerator; d) at least one solid thermoplastic polyvinyl butyral resin; e) non-polymerizable electrolyte; and, optionally f) solubilizer.

[0356] a) Ethylenically Unsaturated Monomers

[0357] The curable film may comprise ethylenically unsaturated monomers in an amount of from 20 to 90 wt. %, based on the total weight of the curable film, the (co-) polymerization of which monomers yields the matrix of the debondable adhesive. It is preferred that the curable film comprises from 20 to 80 wt. %or from 20 to 60 wt. %of said ethylenically unsaturated monomers.

[0358] Such monomers can, in principle, be any ethylenically unsaturated monomer. However, the invention is particularly applicable to curable film adhesives of which (meth) acrylate monomers constitute at least 60 wt. %, preferably at least 75 wt. %, of the total weight of ethylenically unsaturated monomers present.

[0359] a1) (Meth) acrylate-functionalized Macromonomer

[0360] The curable film of this exemplary embodiment preferably comprises from 5 to 30 wt. %, more preferably from 5 to 20 wt. %, based on the total weight of the curable film, of a1) at least one (meth) acrylate-functionalized macromonomer. Said macromonomers may have one or more acrylate and / or methacrylate groups attached to the polymeric or oligomeric backbone, which (meth) acrylate functional groups may be in a terminal position on the macromonomer and  / or may be distributed along the polymeric or oligomeric backbone thereof.

[0361] It is preferred that the or each (meth) acrylate functionalized macromonomer: i) has two or more (meth) acrylate functional groups per molecule; and  / or, ii) has a weight average molecular weight (Mw) of from 300 to 100000 daltons, for example from 1000 to 90000 daltons.

[0362] Examples of such macromonomers, which may be used alone or in combination, include but are not limited to: (meth) acrylate-functionalized urethane macromonomers such as (meth) acrylate-functionalized polyester urethanes, (meth) acrylate-functionalized polyether urethanes and (meth) acrylate functionalized polyurea urethanes; (meth) acrylate-functionalized polyepoxide resins; (meth) acrylate-functionalized polybutadienes; (meth) acrylic polyol (meth) acrylates, which may be prepared from poly (meth) acrylates which carry OH groups; polyester (meth) acrylate macromonomers; polyamide (meth) acrylate macromonomers; polyurea (meth) acrylate macromonomers; poly (meth) acrylates of oxyalkane polyols, such as diethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, dibutylene glycol di (meth) acrylate, di (pentamethylene glycol) dimethacrylate; and, polyether (meth) acrylate macromonomers, including polyethylene glycol di (meth) acrylates. Such (meth) acrylate-functionalized macromonomers and their methods of preparation are disclosed in inter alia: US Patent No. 4,574,138; US Patent No. 4,439,600; US Patent No. 4,380,613; US Patent No. 4,309,526; US Patent No. 4,295,909; US Patent No. 4,018,851; US Patent No. 3,676,398; US Patent No. 3,770,602; US Patent No. 4,072,529; US Patent No. 4,511,732; US Patent No. 3,700,643; US Patent No. 4,133,723; US Patent No. 4,188,455; US Patent No. 4,206,025; US Patent No. 5,002,976; and, US Patent No. 9,623,631.

[0363] In certain circumstances, component a1) may comprise or consist of at least one (meth) acrylate ester corresponding to Formula (I) :

[0364] wherein: R4 is hydrogen, C1-C4 alkyl or

[0365] R5 is hydrogen, halogen or C1-C4 alkyl;

[0366] R6 is hydrogen, hydroxy or

[0367] m is an integer ≥1, preferably from 1 to 8;

[0368] v is 0 or 1; and,

[0369] n is an integer n is ≥3, preferably from 3 to 30.

[0370] Of such polyether (meth) acrylates of Formula I mention may in particular be made of poly (ethylene glycol) di (meth) acrylates possessing the structure below:

[0371] wherein: n is ≥3, preferably from 3 to 30, more preferably from 3 to 20.

[0372] As such, specific examples include but are not limited to: PEG 200 DMA (n≈ 4) ; PEG 400 DMA (n≈9) ; PEG 600 DMA (n≈ 14) ; and, PEG 800 DMA (n≈19) , in which the assigned number (e.g., 400) represents the weight average molecular weight of the glycol portion of the molecule.

[0373] Another useful class of macromonomer having utility herein, either alone or in combination with other macromonomers, are the reaction product of (meth) acrylate functionalized hydroxyl-or amino-containing materials and polyisocyanate in suitable stoichiometric amounts so as to convert all of the isocyanate groups to urethane or ureido groups, respectively.

[0374] (Meth) acrylate esters suitable as reactants may possess the formula: H2C=C (Ru) -C (O) -O-Rv-L-H

[0375] wherein: Ru is H, halogen or C1 alkyl;

[0376] Rv is C1-C8 alkylene, C6-C18 arylene, C7-C18 alkylarylene or C7-C18 aralkylene;

[0377] L is -O-or -N (Rw) -; and,

[0378] Rw is H or C1-C6 alkyl.

[0379] Upon proper reaction with a polyisocyanate, a macromonomer is yielded having the general formula (U1) :

[0380] [H2C=C (Ru) -C (O) -O-Rv-L-C (O) -NH-] n-B

[0381] wherein: n is an integer of from 2 to 6;

[0382] Ru, Rv, Rw, L have the meanings assigned above; and,

[0383] B is a polyvalent organic radical selected from alkyl, alkenyl, cycloalkyl, cycloalkenyl, aryl, alkaryl, alkaryl or heterocyclic radicals.

[0384] Exemplary macromonomers in accordance with Formula (U1) may possess a weight average molecular weight (Mw) of from 1000 to 10000 daltons, such as from 1000 to 5000 daltons.

[0385] a2) Aliphatic and Cycloaliphatic (Meth) acrylate Monomers

[0386] Based on the weight of the curable film, the curable film of this exemplary embodiment preferably comprises from 0 to 25 wt. %, more preferably from 5 to 20 wt. %, of a2) at least one (meth) acrylate monomer represented by Formula II: H2C=CGCO2R1    (II)

[0387] wherein: G is hydrogen, halogen or C1 alkyl; and,

[0388] R1 is: C1-C30 alkyl; C1-C18 hydroxyalkyl; C2-C30 heteroalkyl; C3-C30 cycloalkyl; C2-C8 heterocycloalkyl; C2-C20 alkenyl; or, C2-C12 alkynyl.

[0389] For example, R1 may be: C1-C18 alkyl, C1-C12 hydroxyalkyl; C2-C18 heteroalkyl, C3-C18 cycloalkyl; C2-C8 heterocycloalkyl, C2-C8 alkenyl or C2-C8 alkynyl. Desirably, said monomer (s) a2) are characterized in that R1 is C1-C18 alkyl, C1-C6 hydroxyalkyl or C3-C18 cycloalkyl.

[0390] Examples of (meth) acrylate monomers a2) in accordance with Formula (II) include but are not limited to: methyl (meth) acrylate; ethyl (meth) acrylate; butyl (meth) acrylate; hexyl (meth) acrylate; 2-ethylhexyl (meth) acrylate; dodecyl (meth) acrylate; lauryl (meth) acrylate; cyclohexyl (meth) acrylate; isobornyl (meth) acrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate (HEMA) ; 2-hydroxypropyl (meth) acrylate; ethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate; ethylene glycol monoethyl ether (meth) acrylate; ethylene glycol monododecyl ether (meth) acrylate; diethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate; trifluoroethyl (meth) acrylate; and, perfluorooctyl (meth) acrylate.

[0391] a3) Aromatic (Meth) acrylate Monomers

[0392] Based on the weight of the curable film, the curable film of this exemplary embodiment preferably comprises from 0 to 25 wt. %, more preferably from 5 to 20 wt. %, of a3) at least one (meth) acrylate monomer represented by Formula II: H2C=CQCO2R2      (III)

[0393] wherein: Q may be hydrogen, halogen or C1 alkyl; and,

[0394] R2 is C6-C18 aryl, C1-C9 heteroaryl, C7-C18 alkylaryl, C7-C18 heteroalkylaryl or C7-C18 aralkyl.

[0395] Exemplary (meth) acrylate monomers a3) in accordance with Formula (III) –which may be used alone or in combination -include but are not limited to: benzyl (meth) acrylate; phenoxyethyl (meth) acrylate; phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate; phenoxypropyl (meth) acrylate; and, phenoxydipropylene glycol (meth) acrylate.

[0396] a4) Further Ethylenically Unsaturated Monomers

[0397] The curable film may comprise ethylenically unsaturated monomers not conforming to the definitions of a1) , a2) and a3) . However, the addition of such further monomers should be constrained by the condition that the total amount of ethylenically unsaturated monomers should not exceed 90 wt. %, based on the total weight of the curable film.

[0398] Operable further (meth) acrylate monomers include those that possess certain additional, non-polymerizing functionalities which can improve the surface adhesion of polymers derived therefrom. Mention in this regard may be made of anhydride, phosphate or phosphonate functionalities and (meth) acrylate monomers bearing such functionalities may be used in the present composition. A listing of such phosphorus compounds is found in US Patent No. 4, 223, 115. Exemplary monomers include: 2-monomethacryloxyethyl phosphate; bis (2-methacryloxyethyl) phosphate; 2-acryloyloxyethyl phosphate; bis- (2-acryloyloxyethyl) phosphate; methyl- (2-methacryloyloxyethyl) phosphate; ethyl methacryloyloxyethyl phosphate; methyl acryloyloxyethyl phosphate; ethyl acryloyloxyethyl phosphate; 2-hydroxyethylmethacrylate phosphate; 10- [ (2-methylprop-2-enoyl) oxy] decyl dihydrogen phosphate (10-methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate) ; and, 4-methacryloxyethyl trimellitic anhydride.

[0399] The composition may, in certain circumstances, further comprise co-polymerizable acid. It is considered that the co-polymerizable acid might improve the cure speed and metal adhesion of the composition. For completeness, whilst such monomers should typically be used in the form of free acid, it is not precluded that the constituent acid groups of the monomers be partially or completely neutralized with suitable bases, provided this does not compromise their participation in co-polymerization.

[0400] Without intention to limit the present disclosure, exemplary co-polymerizable acid monomers include: ethylenically unsaturated carboxylic acids; ethylenically unsaturated sulfonic acids; and;  vinylphosphonic acid. Suitable ethylenically unsaturated sulfonic acids are, for instance, vinylsulfonic acid, styrenesulfonic acid and acrylamidomethylpropanesulfonic acid.

[0401] Preferably the co-polymerizable acid of this part comprises or consists of ethylenically unsaturated carboxylic acids selected from the group consisting of: α, β-monoethylenically unsaturated monocarboxylic acids; α, β-monoethylenically unsaturated dicarboxylic acids; C1-C6 alkyl half-esters of α, β-monoethylenically unsaturated dicarboxylic acids; α, β-monoethylenically unsaturated tricarboxylic acids; and, C1-C6 alkyl esters of α, β-monoethylenically unsaturated tricarboxylic acids bearing at least one free carboxylic acid group; and, mixtures thereof. In particular, the co-polymerizable acid of this part comprises or consists of at least one acid selected from the group consisting of: methacrylic acid; acrylic acid; itaconic acid; maleic acid; aconitic acid; crotonic acid; and, fumaric acid.

[0402] The reactive monomers of the present composition may, in certain circumstances, further comprise poly (meth) acylate species. In particular, the composition may comprise, either alone or in combination: poly (meth) acrylates of alkane polyols, such as ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, hexylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate and pentaerythritol tetra (meth) acrylate; and, bisphenol-A di (meth) acrylates, such as ethoxylated bisphenol-A (meth) acrylate ( "EBIPMA" ) .

[0403] This exemplary embodiment does not preclude the presence of allylic monomers which can be co-polymerized with (meth) acrylate monomers. Mention in this regard may be made of: prop-2-en-1-ol (allyl alcohol) ; 3-chloroprop-1-ene (allyl chloride) ; diallyl ortho-phthalate; diallyl terephthalate, diethylene glycol diallyl carbonate; triallyl cyanurate; triallyl trimesate; and, triallyl isocyanurate. However, when included, such allylic co-monomers should constitute less than 25 wt. %, based on the total weight of ethylenically unsaturated monomers.

[0404] This exemplary embodiment also does not preclude the presence of vinyl monomers which can be copolymerized with (meth) acrylate monomers and which are selected from the group consisting of: styrene monomers, such as styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene and chlorostyrene; fluorine containing vinyl monomers, such as perfluoroethylene, perfluoropropylene and fluorinated vinylidene; silicon containing vinyl monomers such as vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane; maleimide monomers, such as maleimide, methylmaleimide, ethylmaleimide, propylmaleimide, butylmaleimide, hexylmaleimide, octylmaleimide, dodecylmaleimide, stearylmaleimide, phenylmaleimide and cyclohexylmaleimide; nitrile group containing vinyl monomers, such as acrylonitrile and methacrylonitrile; amide group containing vinyl monomers, such as acrylamide and methacrylamide; vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl pivalate, vinyl benzoate and vinyl cinnamate; alkenes such as ethylene and propylene; conjugated dienes such as butadiene and isoprene; and vinyl chloride and vinylidene chloride. However, when included, such vinyl co-monomers should constitute less than 10 wt. %, preferably less than 5 wt. %, based on the total weight of ethylenically unsaturated monomers.

[0405] b) Initiator

[0406] The curable film of this exemplary embodiment includes at least one radical generating initiator. The curable film should conventionally comprise from 0.1 to 10 wt. %, for example from 0.1 to 5 wt. %or from 0.5 to 4 wt. %of b) said at least one radical generating initiator, based on the total weight of the curable film.

[0407] While certain peroxides –such as dialkyl peroxides -have been disclosed as useful initiators in inter alia US Patent No. 3,419,512 (Lees) and US Patent No. 3,479,246 (Stapleton) and indeed may have utility herein, hydroperoxides represent a preferred class of initiator for the present invention. Further, whilst hydrogen peroxide itself may be used, the most desirable polymerization initiators are the organic hydroperoxides. For completeness, included within the definition of hydroperoxides are materials such as organic peroxides or organic peresters which decompose or hydrolyze to form organic hydroperoxides in situ: examples of such peroxides and peresters are cyclohexyl and hydroxycyclohexyl peroxide and t-butyl perbenzoate, respectively.

[0408] It is preferred that the initiator of this exemplary embodiment comprises or consists of at least one hydroperoxide compound represented by the formula: RpOOH

[0409] wherein: Rp is a hydrocarbon group containing up to 18 carbon atoms, and

[0410] preferably wherein: Rp is a C1-C12 alkyl, C6-C18 aryl or C6-C18 aralkyl.

[0411] As exemplary initiators, which may be used alone or in combination, there may be mentioned: cumene hydroperoxide (CHP) ; para-menthane hydroperoxide; t-butyl hydroperoxide (TBH) ; t-butyl perbenzoate; t-amyl hydroperoxide; 1, 2, 3, 4-tetramethylbutyl hydroperoxide; benzoyl peroxide; dibenzoyl peroxide; 1, 3-bis (t-butylperoxyisopropyl) benzene; diacetyl peroxide; butyl 4, 4-bis (t-butylperoxy) valerate; p-chlorobenzoyl peroxide; t-butyl cumyl peroxide; di-t-butyl peroxide; dicumyl peroxide; 2, 5-dimethyl-2, 5-di-t-butylperoxyhexane; 2, 5-dimethyl-2, 5-di-t-butyl-peroxyhex-3-yne; 4-methyl-2, 2-di-t-butylperoxypentane.

[0412] c) Accelerator

[0413] The curable film of this exemplary embodiment may include at least one cure accelerator. The curable film adhesive should conventionally comprise from 0.1 to 5 wt. %, for example from 0.1 to 3 wt. %or from 0.5 to 2 wt. %of said at least one cure accelerator, based on the total weight of the curable film.

[0414] Without intention to limit the present disclosure, accelerators which may find utility herein, either alone or in combination, include: metal naphthenates; metal acetylacetonates; metal octoates; metal acetates; metal halides; metal imidazole complexes; metal amine complexes; metallocenes, in particular ferrocenes such as n-butyl ferrocene; saccharin; toluidines, such as N, N-dimethyl-p-toluidine, N, N-diethyl-p-toluidine; N, N-diethyl-p-toluidine (DE-p-T) , N, N-dimethyl-o-toluidine (DM-o-T) , N, N-dimethyl-m-toluidine (DM-m-T) ; indoline; 2-methylindoline; acetyl phenylhydrazine (APH) ; 3- carboxyacryloyl phenylhydrazine (CAPH) ; methyl-3-carboxyacryloyl phenylhydrazine (MCAPH) ; 3-carboxypropanoyl phenylhydrazine (CPPH) ; methylene-3-carboxypropanoyl phenylhydrazine (MCPPH) ; phenyl glycines and derivatives thereof, as disclosed in US Patent No. 6,897,277 (Klemarczyk) ; maleic acid; quinones, such as naphthaquinone and anthraquinone; quinolines such as hydroxy-1, 2, 3, 4-tetrahydrobenzo [h] quinoline; thiocaprolactam; thioureas, in particular alkyl thioureas; and, sulfonimide and sulfonamides, as disclosed in US Patent No. 6,958,368 (Klemarczyk) .

[0415] Further instructive references on suitable cure accelerators include: US Patent No. 3,218,305 (Krieble) ; US Patent No. 4,180,640 (Melody) ; US Patent No. 4,287,330 (Rich) ; US Patent No. 4,321,349 (Rich) ; US Patent No. 3,970,505 (Hauser) ; and, US Patent No. 6,835,762 (Klemarczyk) .

[0416] As an alternative to the inclusion of such accelerators in the curable film adhesive per se, it is envisaged that such accelerators may be disposed on the substrate surface (11, 13) onto which the transfer film is disposed, through a dedicated spraying or coating operation, for example. Alternatively the accelerators may be incorporated within the layer (11) obtained from the drying of the conductive ink compositions.

[0417] d) Polyvinyl Butyral Resin

[0418] The curable film of this exemplary embodiment comprises d) at least one solid thermoplastic polyvinyl butyral resin, preferably in an amount of from 5 to 50 wt. %, based on the weight of the curable film. For example, the curable film may comprise from 5 to 30 wt. %or from 5 to 20 wt. %of d) said at least one solid thermoplastic polyvinyl butyral resin, based on the weight of the curable film. It is considered that the solid thermoplastic polyvinyl butyral resin may act as a film former.

[0419] The or each solid thermoplastic polyvinyl butyral resin of the curable film should possess a softening point in the range of from 50 to 300℃, for instance from 100 to 250℃ or from 140 to 200℃. The use of a solid thermoplastic polyvinyl butyral resin having a high softening point –and in particular a softening point of at least 100℃ or at least 140℃ -is believed to impart the resulting compositions with good thermal resistance. This may render compositions of the disclosure which are provided in tape form suitable for applications at elevated temperatures, such as at 100℃, 150℃ or even higher.

[0420] Independently of or additional to the softening point characterization, the or each solid thermoplastic polyvinyl butyral resin should have a weight average molecular weight (Mw) of from 40 to 250 kilodaltons (KDa) , more particularly from 40 to 170 kDa or from 40 to 120 kDa.

[0421] Illustrative commercial solid thermoplastic polyvinyl butyral resins having utility herein include  B-79,  B-72,  B-74,  B-76,  B-90, and B-98, all available from Eastman.

[0422] 1.2.4.3 Resin System Based on (Meth) acrylate Copolymer

[0423] The cured, electrochemically debondable film adhesive (10) may be obtained from a film comprising at least one (meth) acrylate copolymer. Such a film may be cast from a solvent borne composition comprising, based on the weight of the composition: from 5 to 80 wt. %of a) said at least one  (meth) acrylate copolymer; from 0.1 to 30 wt. %of b) non-polymerizable electrolyte; and, from 10 to 90 wt. %of c) solvent.

[0424] It is preferred that the or each (meth) acrylate copolymer included in the film be characterized by at least one of: a glass transition temperature (Tg) of from -30℃ to 60℃; and, a weight average molecular weight of from 50000 to 500000 daltons.

[0425] Whilst there is no particular intention to limit the constituent monomers from which the (meth) acrylate copolymer (s) is derived, it is preferred that the or each (meth) acrylate copolymer is the reaction product of a monomer mixture comprising:

[0426] from 20 to 90 wt. %of a1) at least one (meth) acrylate monomer represented by Formula A1: H2C=CGCO2Rmc      (A1)

[0427] wherein: G is hydrogen, halogen or C1 alkyl; and,

[0428] Rmc is: C1-C30 alkyl; C2-C30 heteroalkyl; C3-C30 cycloalkyl; C2-C8 heterocycloalkyl; C2-C20 alkenyl; C2-C12 alkynyl; C6-C18 aryl; C1-C9 heteroaryl; C7-C18 alkaryl; or, C7-C18 aralkyl;

[0429] from 0 to 60 wt. %of a2) at least one (meth) acrylate monomer represented by Formula A2: H2C=CQCO2Rhc       (A2)

[0430] wherein: Q is hydrogen, halogen or C1 alkyl; and,

[0431] Rhc is C1-C18 hydroxyalkyl or C3-C30 hydroxycycloalkyl;

[0432] from 0 to 60 wt. %of a3) at least one (meth) acrylate-functionalized oligomer; and,

[0433] from 0 to 60 wt. %of a4) at least one ethylenically unsaturated non-ionic monomer not conforming to the definitions of a1) to a3) .

[0434] As regards Formula A1, it is preferred that Rmc is C1-C18 alkyl, C2-C18 heteroalkyl, C3-C18 cycloalkyl; C2-C8 heterocycloalkyl; C2-C8 alkenyl; or, C2-C8 alkynyl. Desirably, said monomer (s) a1) are characterized in that Rmc is C1-C12 alkyl or C3-C12 cycloalkyl.

[0435] Examples of (meth) acrylate monomers a1) in accordance with Formula (AI) include but are not limited to: methyl (meth) acrylate; ethyl (meth) acrylate; butyl (meth) acrylate; hexyl (meth) acrylate; 2-ethylhexyl (meth) acrylate; dodecyl (meth) acrylate; lauryl (meth) acrylate; cyclohexyl (meth) acrylate; isobornyl (meth) acrylate; ethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate; ethylene glycol monoethyl ether (meth) acrylate; ethylene glycol monododecyl ether (meth) acrylate; diethylene glycol monomethyl ether (meth) crylate; trifluoroethyl (meth) acrylate; and, perfluorooctyl (meth) acrylate.

[0436] As regards Formula A2, it is preferred that Rhc is: C1-C12 hydroxylalkyl; or, C3-C18 hydroxycycloalkyl. Desirably, said monomer (s) a2) are characterized in that Rhc is C1-C8 hydroxyalkyl or C3-C12 hydroxycycloalkyl.

[0437] Examples of (meth) acrylate monomers a2) in accordance with Formula (A2) include but are not limited to: 2-hydroxyethyl (meth) acrylate (HEMA) ; 2-hydroxypropyl (meth) acrylate; 3-hydroxypropyl (meth) acrylate; 3-hydroxybutyl (meth) acrylate; 4-hydroxybutyl (meth) acrylate; cyclohexanedimethanol mono- (meth) acrylate; 1, 4-bis (hydroxymethyl) cyclohexane mono- (meth) acrylate; 1, 4-dihydrocyclohexane mono- (meth) acrylate; and, octahydro-4, 7-methano-1H-indene-dimethanol mono- (meth) acrylate.

[0438] Said (meth) acrylate-functionalized oligomers a3) may have one or more acrylate and / or methacrylate groups attached to the oligomeric backbone, which (meth) acrylate functional groups may be in a terminal position on the oligomer and  / or may be distributed along the oligomeric backbone. It is preferred that said at least one (meth) acrylate functionalized oligomers: i) have two or more (meth) acrylate functional groups per molecule; and  / or, ii) have a weight average molecular weight (Mw) of from 300 to 1000 daltons.

[0439] Examples of such oligomers, which may be used alone or in combination, include but are not limited to: (meth) acrylate-functionalized urethane oligomers, such as (meth) acrylate-functionalized polyester urethanes and (meth) acrylate-functionalized polyether urethanes; (meth) acrylate-functionalized polyepoxide resins; (meth) acrylate-functionalized polybutadienes, including hydrogenated polybutadiene (meth) acrylate; (meth) acrylic polyol (meth) acrylates; polyester (meth) acrylate oligomers; polyamide (meth) acrylate oligomers; and, polyether (meth) acrylate oligomers. Such (meth) acrylate-functionalized oligomers and their methods of preparation are disclosed in inter alia: US Patent No. 4,574,138; US Patent No. 4,439,600; US Patent No. 4,380,613; US Patent No. 4,309,526; US Patent No. 4,295,909; US Patent No. 4,018,851; US Patent No. 3,676,398; US Patent No. 3,770,602; US Patent No. 4,072,529; US Patent No. 4,511,732; US Patent No. 3,700,643; US Patent No. 4,133,723; US Patent No. 4,188,455; US Patent No. 4,206,025; US Patent No. 5,002,976. Of the aforementioned polyether (meth) acrylates oligomers, specific examples include but are not limited to: PEG 200 DMA (n≈ 4) ; PEG 400 DMA (n≈9) ; PEG 600 DMA (n≈ 14) ; and, PEG 800 DMA (n≈19) , in which the assigned number (e.g., 400) represents the weight average molecular weight of the glycol portion of the molecule.

[0440] As noted above, the copolymers may be obtained from a4) ethylenically unsaturated non-ionic monomers not conforming to the given definitions of a1) to a3) . Without intention to limit the present invention, such further ethylenically unsaturated non-ionic monomers may include: α, β-monoethylenically unsaturated monocarboxylic acids such as methacrylic acid, acrylic acid and crotonic acid; α, β-monoethylenically unsaturated dicarboxylic acids, such as itaconic acid, maleic acid and fumaric acid; C1-C6 alkyl half-esters of α, β-monoethylenically unsaturated dicarboxylic acids; α, β-monoethylenically unsaturated tricarboxylic acids, such as aconitic acid; C1-C6 alkyl esters of α, β-monoethylenically unsaturated tricarboxylic acids bearing at least one free carboxylic acid group; vinylphosphonic acid; ethylenically unsaturated sulfonic acids, such as vinylsulfonic acid, styrenesulfonic acid and acrylamidomethylpropanesulfonic acid; vinyl esters, such as vinyl acetate, vinyl propionate and monomers of the VEOVATM series available from Shell Chemical Company;  vinyl and vinylidene halides; vinyl ethers such as vinyl ethyl ether; vinyl ketones including alkyl vinyl ketones, cycloalkyl vinyl ketones, aryl vinyl ketones, arylalkyl vinyl ketones, and arylcycloalkyl vinyl ketones; aromatic or heterocyclic aliphatic vinyl compounds; poly (meth) acrylates of alkane polyols, such as ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, hexylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tetra (meth) acrylate; poly (meth) acrylates of oxyalkane polyols such as diethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, dibutylene glycol di (meth) acrylate, di (pentamethylene glycol) dimethacrylate; polyethylene glycol di (meth) acrylates; bisphenol-A di (meth) acrylates, such as ethoxylated bisphenol-A (meth) acrylate ( "EBIPMA" ) ; and, (meth) acrylate monomers having at least one glycidyl group, such as 2, 3-epoxypropyl (meth) acrylate (glycidyl (meth) acrylate) .

[0441] Representative examples of a4) other ethylenically unsaturated polymerizable monomers include, without limitation: ethylene glycol dimethacrylate (EGDMA) ; fumaric, maleic, and itaconic anhydrides, monoesters and diesters with C1-C4 alcohols such as methanol, ethanol, propanol, isopropanol, butanol, isobutanol, and tert-butanol. Representative examples of vinyl monomers include, without limitation, such compounds as: vinyl acetate; vinyl propionate; vinyl ethers, such as vinyl ethyl ether; and, vinyl ethyl ketone. Representative examples of aromatic or heterocyclic aliphatic vinyl compounds include, without limitation, such compounds as styrene, α-methyl styrene, vinyl toluene, tert-butyl styrene, 2-vinyl pyrrolidone, 5-ethylidene-2-norbornene and 1-, 3-, and 4-vinylcyclohexene.

[0442] For completeness, whilst the above described co-polymerizable acid monomers should typically be used in the form of free acid, it is not precluded that the constituent acid groups of the monomers be partially or completely neutralized with suitable bases, provided this does not compromise their participation in co-polymerization.

[0443] The derivation of the (meth) acrylate copolymer from monomers possessing different glass transition temperatures (Tg) and  / or functionalities enables fine-tuning of the adhesion strength and bond strength properties of the final (meth) acrylate co-polymer.

[0444] In an illustrative embodiment, the (meth) acrylate co-polymer is the reaction product of a monomer mixture comprising monomers chosen from: ethyl (meth) acrylate; methyl acrylate; butyl (meth) acrylate; 2-ethylhexyl (meth) acrylate; 3-epoxypropyl (meth) acrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate; hydrogenated polybutadiene (meth) acrylate; glacial acrylic acid; vinyl acetate; and, mixtures thereof. These monomers are preferred because combinations of them provide good adhesion strength on metal and glass substrates with good bond strength.

[0445] For example, the (meth) acrylate co-polymer is the reaction product of three or more monomers chosen from: ethyl (meth) acrylate; methyl acrylate; butyl (meth) acrylate; 2-ethylhexyl (meth) acrylate; 3-epoxypropyl (meth) acrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate; hydrogenated polybutadiene (meth) acrylate; glacial acrylic acid; vinyl acetate; and, mixtures thereof. In another example, the (meth) acrylate co-polymer is the reaction product of four or more monomers chosen from: ethyl  (meth) acrylate; methyl acrylate; butyl (meth) acrylate; 2-ethylhexyl (meth) acrylate; 3-epoxypropyl (meth) acrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate; hydrogenated polybutadiene (meth) acrylate; glacial acrylic acid; vinyl acetate; and, mixtures thereof.

[0446] The (meth) acrylate copolymer may be obtained by any known polymerization method, of which mention may be made of: solution polymerization in the presence of an organic solvent which can dissolve the obtained copolymer; suspension polymerization; bulk polymerization; emulsion polymerization; and, mini-emulsion polymerization. It is preferred herein to use solution polymerization from the standpoints of yield or productivity and the resultant performance of a coating film derived from the copolymer. In any of these methods, the polymerization temperature will usually be in the range from 30℃ to 120℃: that temperature does not have to be held constant but may, for example, be raised during the polymerization.

[0447] The polymerization will conventionally be conducted using a free radical initiator, typically in an amount between 0.05 and 5 wt. %based on the total weight of monomers used. Suitable free radical initiators include: hydrogen peroxide; alkyl hydroperoxides, such as t-butylhydroperoxide and cumene hydroperoxide; persulphates, such as NH4-persulphate, K-persulphate and Na-persulphate; organic peroxides, such as acyl peroxides and including benzoyl peroxide; dialkyl peroxides, such as di-t-butyl peroxide; peroxy esters, such as t-butyl perbenzoate; and, azo-functional initiators, such as azo-bis (isobutyronitrile) (AIBN) , 2, 2'-azo-bis (2-methyl butane nitrile) (ANBN) and 4, 4'-azobis (4-cyanovaleric acid) .

[0448] The aforementioned peroxy initiator compounds may in some cases be advantageously used in combination with suitable reductors to form a redox system. As suitable reductors, there may be mentioned: sodium pyrosulphite; potassium pyrosulphite; sodium bisulphite; potassium bisulphate; acetone bisulfite; hydroxymethane sulfinic acid; and, isoascorbic acid. Metal compounds such as Fe. EDTA may also be usefully employed as part of the redox initiator system.

[0449] The person of skill in the art will be able to select an appropriate regimen for the addition of the initiator to the polymerization vessel in the course of the polymerization. It can be introduced both completely into the polymerization vessel, or used continuously or in stages according to its consumption in the course of the free radical polymerization. Preferably, a part is initially charged and the remainder supplied according to the consumption of the polymerization.

[0450] A chain transfer agent may also be present in the polymerization mixture, typically in an amount of from 0.01 to 1 wt. %, based on the total weight of monomers used. Exemplary chain transfer agents: mercaptans, such as n-dodecyl mercaptan; thioglycolic acid esters such as octyl thioglycolate; α-methylstyrene dimer; and, terpinolene.

[0451] The above polymerization methodologies aside, the at least one (meth) acrylate copolymer may equally be obtained from the marketplace. Suitable commercially available (meth) acrylate co-polymers for use in the present disclosure include but are not limited to: LOCTITE DURO-TAK 222A  available from Henkel Corporation; DURO-TAK 87-202A available from Henkel Corporation; and, DURO-TAK 87-4287 available from Henkel Corporation.

[0452] Where the (meth) acrylate polymer of this embodiment comprises pendant functionalities, the film adhesive may in certain circumstances be cured by reaction with an appropriate curative compound. Such curative compounds may be disposed on the substrate surface (11, 13) onto which the curable (transfer) film is disposed, through a dedicated spraying or coating operation for example. Alternatively, it is envisaged that the dried ink film may include such curative compounds, which compounds may be incorporated within the dried ink film upon evaporative drying of a solvent borne composition comprising said curative compounds in addition to the aforementioned matrix resin (FR) and electrically conductive particles.

[0453] The following examples are illustrative of the present invention and are not intended to limit the scope of the invention in any way.

[0454] EXAMPLES

[0455] The following materials were employed in the Examples:

[0456] Nitrocellulose E560: Nitrocellulose resin, available from Nitroparis.

[0457] Vulcan PF: Carbon black, available from Cabot Corporation.

[0458] Timrex SFG Graphite: Particulate synthetic graphite, available from Timcal.

[0459] SF7649: Aliphatic amine; copper salt, available from Loctite Corporation.

[0460] Loctite ECI 1203: Solvent based conductive ink comprising silver particles and epoxy resin, available from Henkel Corporation.

[0461] Desmodur VKS 20F: A mixture of diphenylmethane-4, 4’-diisocyanate (MDI) and higher functional homologues thereof (pMDI) , available from Covestro AG.

[0462] Crastin SK605: Polybutylene terephthalate (PBT) lap shear substrates, available from DuPont.

[0463] Kalix: Lap shear substrate, available from Rocholl

[0464] Film 1: Pressure sensitive adhesive film having electrolyte functionality

[0465] Film 2: Reactive adhesive film having electrolyte functionality and based on acrylate monomers.

[0466] Film 3: Reactive adhesive film having electrolyte functionality and based on acrylate monomers.

[0467] Film 4: Adhesive film having electrolyte functionality based on epoxide resins.

[0468] Conductive Ink Preparations C1-C3

[0469] Three conductive inks were prepared by mixing the ingredients listed in Table 1 below.

[0470] Table 1

[0471] Example 1

[0472] Lap Shear Substrate Preparation: Formulation C1 was independently applied to Crastin SK605 (PBT) and Kalix lap shear substrates by bar coating to a wet film thickness of 75 microns. The substrates were then placed in an oven set at 80℃ for 15 minutes. The substrates were removed from the oven and permitted to cool for 30 minutes: at that time, the dry film thickness of the dried ink film provided to each substrate was determined to be approximately 30μm.

[0473] Bonded Assembly Preparation: Bonded assemblies for lap shear testing were prepared using the ink coated Crastin SK605 (PBT) and Kalix substrates -as obtained above -which were bonded to stainless steel substrates (SUS304: Japanese JIS Standard, hereinafter SUS) . The bonded region of the assemblies possessed the configuration depicted in Figure 1a appended hereto. However, within the assembly, a fraction of the ink-coated Crastin SK605 (PBT) or ink-coated Kalix substrates extended from the bonded region. Further, for each combination of ink and non-conductive substrate (Crastin SK605, Kalix) , six equivalent bonded assemblies were prepared.

[0474] Film 1 having a thickness of 120 microns was transferred and applied to the surface of each stainless-steel substrate: in a single back-and-forth motion, a 2kg hand roller was roller over the applied film. The stainless-steel substrates (SUS) to which the films were thus applied were then respectively mated with the coated PBT substrate or the coated Kalix substrate and clamped. The bond overlapping area for each stated assembly was 2.5 cm x 2.5 cm with a bond thickness of 0.1 cm (40 mil) .

[0475] The bonded assemblies were held at room temperature for 24 hours. Resistance measurements and lap shear strengths were then determined for each assembly, enabling mean values to be recorded for a given combination of ink and non-conductive substrate.

[0476] Control Assembly: A control bonded assembly was prepared by mating: a stainless-steel lap shear substrate (SUS) to which Film 1 had been applied in the above describe manner; and, a second stainless steel lap shear substrate to which no film had been applied.

[0477] Resistance Measurements: A two-point probe (RS Pro RS14 Handheld Multimeter) was employed for determining the resistance of the bonded assembly prior to the application of the potential difference for electrochemical debonding. A first probe was disposed on the external surface of the stainless steel (SUS) lap shear substrate and the second probe was disposed on the fraction of dried ink film which extended outside of the bonded area of the assembly. The polarity of the probes is stated in Table 2 below.

[0478] Tensile lap shear (TLS) Test: This test was performed at room temperature based upon ASTM D3163-01 Standard Test Method for Determining Strength of Adhesively Bonded Rigid Plastic Lap-Shear Joints in Shear by Tension Loading. For each bonded assembly, tensile lap shear strength was investigated after said 24-hour storage period both prior and subsequent to the application of a constant potential of 30V across the adhesive layer for 20 minutes. Where applicable, the substrate which provides the negative pole has been indicated.

[0479] The results of the above-described tests are indicated in Table 2 herein below. The standard deviation of a mean value is provided in parentheses, where applicable. The term primary substrate in Table 2 refers to the substrate to which the conductive ink is applied, where applicable.

[0480] Table 2

[0481] Example 2

[0482] Lap Shear Substrate Preparation: Formulations C2 and C3 were independently applied to lap shear substrates of Crastin SK605 (PBT) and Kalix by bar coating to a wet film thickness of 75 microns.  The substrates were then placed in an oven set at 80℃ for 240 minutes. The substrates were removed from the oven and permitted to cool for 30 minutes: at that time, the dry film thickness of the dried ink film provided to each substrate was determined to be approximately 30μm.

[0483] Bonded Assembly Preparation: Bonded assemblies for lap shear testing were prepared using the ink coated Crastin SK605 (PBT) and Kalix lap shear substrates -as obtained above -which were bonded to stainless steel substrates (SUS304: Japanese JIS Standard, hereinafter SUS) . The bonded region of the assemblies possessed the configuration depicted in Figure 1a appended hereto. However, within the assembly, a fraction of the ink-coated Crastin SK605 (PBT) or ink-coated Kalix substrates extended from the bonded region. Further, for each combination of ink and non-conductive substrate (Crastin SK605, Kalix) , three equivalent bonded assemblies were prepared.

[0484] Film 2 having a thickness of 120 microns was then transferred and applied to the surface of each stainless-steel substrate: in a single back-and-forth motion, a 2kg hand roller was roller over the applied film. The stainless-steel substrates (SUS) to which the films were thus applied were then respectively mated with the coated PBT substrate or the coated Kalix substrate and clamped. The bond overlapping area for each stated assembly was 2.5 cm x 2.5 cm with a bond thickness of 0.1 cm (40 mil) .

[0485] The bonded assemblies were held at room temperature for 24 hours. Resistance measurements and lap shear strengths were then determined for each assembly, enabling mean values to be recorded for a given combination of ink and non-conductive substrate.

[0486] Control Assembly: A control bonded assembly was prepared by mating: a stainless-steel lap shear substrate (SUS) to which Film 2 had been applied in the above describe manner; and, a second stainless steel lap shear substrate to which no film has been applied.

[0487] Resistance Measurements: A two-point probe (RS Pro RS14 Handheld Multimeter) was employed for determining the resistance of the bonded assembly prior to the application of the potential difference for electrochemical debonding. A first probe was disposed on the external surface of the stainless steel (SUS) lap shear substrate and the second probe was disposed on the fraction of dried ink film which extended outside of the bonded area. The polarity of the probes is stated in Table 3 below.

[0488] Tensile lap shear (TLS) Test: This test was performed at room temperature based upon ASTM D3163-01 Standard Test Method for Determining Strength of Adhesively Bonded Rigid Plastic Lap-Shear Joints in Shear by Tension Loading. For each bonded assembly, tensile lap shear strength was investigated after said 24-hour storage period both prior and subsequent to the application of a constant potential of 30V across the adhesive layer for 20 minutes. Where applicable, the substrate which provides the negative pole has been indicated.

[0489] The results of the above-described tests are indicated in Table 3 herein below. The standard deviation of a mean value is provided in parentheses, where applicable. The term primary substrate in Table 3 refers to the substrate to which the conductive ink is applied, where applicable.

[0490] Table 3

[0491] Example 3

[0492] Lap Shear Substrate Preparation: Loctite ECI 1203 (hereinafter C4) was independently applied to lap shear substrates of Crastin SK605 (PBT) and Kalix by bar coating to a wet film thickness of 75 microns. The substrates were then placed in an oven set at 80℃ for 240 minutes. The substrates were removed from the oven and permitted to cool for 30 minutes: at that time, the dry film thickness of the dried ink film provided to each substrate was determined to be approximately 30 μm.

[0493] Bonded Assembly Preparation: Bonded assemblies for lap shear testing were prepared using the ink coated Crastin SK605 (PBT) and Kalix substrates -as obtained above -which were bonded to stainless steel substrates (SUS304: Japanese JIS Standard, hereinafter SUS) . The bonded region of the assemblies possessed the configuration depicted in Figure 1a appended hereto. However, within the assembly, a fraction of the ink-coated Crastin SK605 (PBT) or ink-coated Kalix lap shear substrate extended from the bonded region. Further, for each combination of ink and non-conductive substrate (Crastin SK605, Kalix) , three equivalent bonded assemblies were prepared.

[0494] Film 1 having a thickness of 200 microns was then transferred and applied to the surface of each stainless-steel lap shear substrate: in a single back-and-forth motion, a 2kg hand roller was roller over the applied film. The stainless-steel substrates (SUS) to which the films were thus applied were then respectively mated with the coated PBT substrate or the coated Kalix substrate and clamped. The bond overlapping area for each stated assembly was 2.5 cm x 2.5 cm with a bond thickness of 200 microns.

[0495] The bonded assemblies were held at room temperature for 24 hours. Resistance measurements and lap shear strengths were then determined for each assembly, enabling mean values to be recorded for a given combination of ink and non-conductive substrate.

[0496] Control Assembly: A control bonded assembly was prepared by mating: a stainless-steel lap shear substrate (SUS) to which Film 1 had been applied in the above describe manner; and, a second stainless steel lap shear substrate which had been primed but to which no film had been applied.

[0497] Resistance Measurements: A two-point probe (RS Pro RS14 Handheld Multimeter) was employed for determining the resistance of the bonded assembly prior to the application of the potential difference for electrochemical debonding. A first probe was disposed on the external surface of the stainless steel (SUS) substrate and the second probe was disposed on the fraction of the dried ink film which extended outside of the bonded area. The polarity of the probes is stated in Table 4 below.

[0498] Tensile lap shear (TLS) Test: This test was performed at room temperature based upon ASTM D3163-01 Standard Test Method for Determining Strength of Adhesively Bonded Rigid Plastic Lap-Shear Joints in Shear by Tension Loading. For each bonded assembly, tensile lap shear strength was investigated after said 24-hour storage period both prior and subsequent to the application of a constant potential of 30V across the adhesive layer for 20 minutes. Where applicable, the substrate which provides the negative pole has been indicated.

[0499] The results of the above-described tests are indicated in Table 4 herein below. The standard deviation of a mean value is provided in parentheses, where applicable. The term primary substrate in Table 4 refers to the substrate to which the conductive ink is applied, where applicable.

[0500] Table 4

[0501] Example 4

[0502] Ink Preparation: Ink formulation C5 was prepared by adding 5 wt. %SF7649 to Loctite ECI 1203.

[0503] Lap Shear Substrate Preparation: Formulation C5 was independently applied to lap shear substrates of Crastin SK605 (PBT) and Kalix by bar coating to a wet film thickness of 75 microns. The substrates were then placed in an oven set at 80℃ for 240 minutes. The substrates were removed from the oven and permitted to cool for 30 minutes: at that time, the dry film thickness of the dried ink film provided to each substrate was determined to be approximately 30μm.

[0504] Bonded Assembly Preparation: Bonded assemblies for lap shear testing were prepared using the ink coated Crastin SK605 (PBT) and Kalix substrates -as obtained above -which were bonded to stainless steel lap shear substrates (SUS304: Japanese JIS Standard, hereinafter SUS) . The bonded region of the assemblies possessed the configuration depicted in Figure 1a appended hereto. However, within the assembly, a fraction of the ink-coated Crastin SK605 (PBT) or ink-coated Kalix substrate extended from the bonded region. Further, for each combination of ink and non-conductive substrate (Crastin SK605, Kalix) , three equivalent bonded assemblies were prepared.

[0505] Film 3 having a thickness of 100 microns was transferred and applied to the primed surface of each stainless-steel lap shear substrate: in a single back-and-forth motion, a 2kg hand roller was roller over the applied film. The stainless-steel substrates (SUS) to which the films were thus applied were then respectively mated with the coated PBT substrate or the coated Kalix substrate and clamped. The bond overlapping area for each stated assembly was 2.5 cm x 2.5 cm with a bond thickness of 100 microns.

[0506] The bonded assemblies were held at room temperature for 24 hours. Resistance measurements and lap shear strengths were then determined for each assembly, enabling mean values to be recorded for a given combination of ink and non-conductive substrate.

[0507] Control Assembly: A control bonded assembly was prepared by mating: a stainless-steel lap shear substrate (SUS) to which Film 3 had been applied in the above describe manner; and, a second stainless steel lap shear substrate to which no film had been applied.

[0508] Resistance Measurements: A two-point probe (RS Pro RS14 Handheld Multimeter) was employed for determining the resistance of the bonded assembly prior to the application of the potential difference for electrochemical debonding. A first probe was disposed on the external surface of the stainless steel (SUS) lap shear substrate and the second probe was disposed on the fraction of the dried ink film which extended outside of the bonded area. The polarity of the probes is stated in Table 5 below.

[0509] Tensile lap shear (TLS) Test: This test was performed at room temperature based upon ASTM D3163-01 Standard Test Method for Determining Strength of Adhesively Bonded Rigid Plastic Lap-Shear Joints in Shear by Tension Loading. For each bonded assembly, tensile lap shear strength was investigated after said 24-hour storage period both prior and subsequent to the application of a constant potential of 30V across the adhesive layer for 20 minutes. Where applicable, the substrate which provides the negative pole has been indicated.

[0510] The results of the above-described tests are indicated in Table 5 herein below. The standard deviation of a mean value is provided in parentheses, where applicable. The term primary substrate in Table 5 refers to the substrate to which the conductive ink is applied, where applicable.

[0511] Table 5

[0512] Example 5

[0513] Lap Shear Substrate Preparation: Ink formulation C1 was independently applied to lap shear substrates of Kalix by bar coating to a wet film thickness of 75 microns. The substrates were then placed in an oven set at 80℃ for 240 minutes. The substrates were removed from the oven and permitted to cool for 30 minutes: at that time, the dry film thickness of the dried ink film provided to each substrate was determined to be approximately 30μm.

[0514] Bonded Assembly Preparation: Bonded assemblies for lap shear testing were prepared using the ink coated Kalix substrates -as obtained above -which were bonded to stainless steel lap shear substrates (SUS304: Japanese JIS Standard, hereinafter SUS) . The bonded region of the assemblies possessed the configuration depicted in Figure 1a appended hereto. However, within the assembly, a fraction of the ink-coated Kalix substrate extended from the bonded region. Further, for each combination of ink and non-conductive substrate (Kalix) , three equivalent bonded assemblies were prepared.

[0515] Film 4 having a thickness of 200 microns was then transferred and applied to the surface of each stainless-steel lap shear substrate: in a single back-and-forth motion, a 2kg hand roller was roller over the applied film. The stainless-steel substrates (SUS) to which the films were thus applied were then respectively mated with the coated Kalix substrates and clamped. The assembly was then placed in an oven at 65℃ for 30 minutes to complete the bonding process. The bond overlapping area for each stated substrate was 1.25 cm x 2.5 cm with a bond thickness of 200 microns.

[0516] The bonded assemblies were held at room temperature for 24 hours. Resistance measurements and lap shear strengths were then determined for each assembly, enabling mean values to be recorded for a given combination of ink and non-conductive substrate.

[0517] Tensile lap shear (TLS) Test: This test was performed at room temperature based upon ASTM D3163-01 Standard Test Method for Determining Strength of Adhesively Bonded Rigid Plastic Lap-Shear Joints in Shear by Tension Loading. For each bonded assembly, tensile lap shear strength was investigated after said 24-hour storage period both prior and subsequent to the application of a  constant potential of 30V across the adhesive layer for 20 minutes. Where applicable, the substrate which provides the negative pole has been indicated.

[0518] The results of the above-described tests are indicated in Table 6 herein below. The term primary substrate in Table 6 refers to the substrate to which the conductive ink is applied, where applicable.

[0519] Table 6

[0520] In view of the foregoing description and examples, it will be apparent to those skilled in the art that equivalent modifications thereof can be made without departing from the scope of the claims.

Claims

1.A bonded structure comprising:a first substrate provided with a first electrically conductive surface;a second substrate provided with a second electrically conductive surface; and,a cured, electrochemically debondable film adhesive interposed between said first and second electrically conductive surfaces, said electrochemically debondable film adhesive comprising a non-polymerizable electrolyte and a polymeric resin (AR) ,wherein at least one of said first and second electrically conductive surfaces is provided by a dried ink film comprising:a) a matrix of a polymeric resin (FR) ; and,b) electrically conductive particles.2.The bonded structure according to claim 1, wherein said first substrate possesses a volume electrical conductivity of less than 1 Sm-1 and further wherein the first electrically conductive surface is provided by a first dried ink film comprising: a) a matrix of polymeric resin (FR) ; and, electrically conductive particles.3.The bonded structure according to claim 2, wherein said first dried ink film providing the first electrically conductive surface is disposed on and in direct contact with said first substrate.4.The bonded structure according to claim 2 or claim 3, wherein said second substrate possesses a volume electrical conductivity of less than 1 Sm-1 and further wherein the second electrically conductive surface is provided by a second dried ink film comprising: a) a matrix of polymeric resin (FR) ; and, electrically conductive particles.5.The bonded structure according to claim 4, wherein said second dried ink film providing the second electrically conductive surface is disposed on and in direct contact with said second substrate.6.The bonded structure according to any one of claims 1 to 5, wherein the polymeric resin (FR) of each dried ink film is chosen from: nitrocellulose; epoxy resins; phenolic resins; and, mixtures thereof.7.The bonded structure according to any of claim 1 to 6, wherein the electrically conductive particles of each dried ink film are chosen from: carbon black; graphite; carbon nanotubes; carbon fibers; silver, silver coated copper; silver coated graphite; silver coated polymers; silver coated aluminium; silver coated glass; and, mixtures thereof.8.The bonded structure according to any of claims 1 to 7, wherein the electrically conductive particles of each dried ink film comprise a mixture of graphite and carbon black, preferably wherein the ratio by weight of graphite to carbon black is from 1: 1 to 5: 1.9.The bonded structure according to any one of claims 1 to 8, wherein the electrically conductive particles of each dried ink film comprise carbon black and further wherein said carbon black is characterized by at least one of:v) a specific surface area of from 30 to 1400 m2 / g, preferably from 100 to 700 m2 / g and more preferably from 150 to 350 m2 / g, as determined by low temperature nitrogen absorption in accordance with ASTM D 3037-78;vi) a pore volume of from 1 to 4 ml / g as determined by mercury porosimetry;vii) a pore diameter of from 25 to 1000 Angstroms, as determined by mercury porosimetry; and,viii) an oil absorption number from 70 to 500 ml / 100g, preferably from 100 to 300 ml / 100g and more preferably from 150 to 200 ml / 100g, as determined in accordance with ASTM D2414.10.The bonded structure according to any one of claims 1 to 9, wherein the dried ink film is obtained by the evaporative removal of solvent from an ink composition comprising, based on the weight of the composition:from 2 to 25 wt. %, preferably from 3 to 23 wt. %and more preferably from 4 to 21 wt. %of a) nitrocellulose resin; from 3 to 45 wt. %, preferably from 4 to 43 wt. %and more preferably from 4.75 to 41 wt. %of b) electrically conductive particles, said electrically conductive particles comprising graphite and carbon black, wherein the ratio by weight of graphite to carbon black is from 1: 1 to 5: 1; c) solvent; and,from 0.5 to 9 wt. %, preferably from 0.5 to 7 wt. %and more preferably from 0.75 to 6 wt. %of d) di-or multi-functional isocyanate,wherein the ratio by weight of the electrically conductive particles to resin is from 0.20: 1 to 4: 1, preferably from 0.25: 1 to 3: 1.11.The bonded structure according to any one of claims 1 to 10, wherein said non-polymerizable electrolyte of the electrochemically debondable film adhesive comprises or consists of a non-polymerizable salt of: ammonium; pyridinium; pyrrolidinium; phosphonium; imidazolium; oxazolium; guanidinium; or, thiazolium.12.The bonded structure according to any one of claims 1 to 10, wherein said non-polymerizable electrolyte of the electrochemically debondable film adhesive is selected from the group consisting of: trihexyl (tetradecyl) phosphonium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide; tributylmethylphosphonium bis (fluorosulfonyl) imide; tributylmethyl-phosphonium methyl sulfate; tributylmethylammonium bis (fluorosulfonyl) imide; N-propyl-N-methylpyrrolidinium bis (fluorosulfonyl) imide; 1-ethyl-3-methyl-1 H-imidazol-3-um methyl sulfate; 1-ethyl-3- methyl-1H-imidazol-3-um methanesulfonate; 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate; 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide; 1-butyl-3-methylimidazolium methyl sulfate; 1-butyl-3-methylimidazolium methanesulfonate; 1-butyl-3-methyl-imidazolium-fluorosulfonate; 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate; 1-butyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide; 1-butyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide; 1-dodecyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide; and, mixtures thereof.13.The bonded structure according to any one of claims 1 to 12, wherein the polymeric resin (AR) of the electrochemically debondable film adhesive is selected from the group consisting of: epoxy resins; acrylic resins; polyurethane resins; acrylic-epoxy hybrid resins; polyurethane-epoxy hybrid resins; and, mixtures thereof.14.The bonded structure according to any one of claims 1 to 13, wherein the cured, electrochemically debondable film adhesive is obtained by the in situ curing within the bonded structure of a curable transfer film comprising said non-polymerizable electrolyte and a precursor of said polymeric resin (AR) .15.The bonded structure according to claim 14, wherein the precursor of said polymeric resin (AR) is chemically cured by reaction with a curing agent.16.The bonded structure according to claim 15, wherein at least a portion of the curing agent is dispersed within the dried ink film.17.A method of disbonding the bonded structure as defined in any one of claims 1 to 16, the method comprising the steps of:i) applying a voltage across said first electrically conductive surface and said second electrically conductive surface to form an anodic interface and a cathodic interface; and,ii) disbonding said first and second substrates.18.An article comprising:an electronic component provided with an electrically conductive exterior surface;a frame provided with an electrically conductive surface; and,a cured, electrochemically debondable film adhesive interposed between said electrically conductive exterior surface of said electronic component and said electrically conductive surface of the frame, said electrochemically debondable film adhesive comprising a non-polymerizable electrolyte and a polymeric resin (AR) ,wherein the article is characterized in that:the frame comprises an integrant (IF) of a material possessing a volume electrical conductivity of less than 1 Sm-1 and having an outer surface and an inner surface;a dried ink film (11F) is disposed on the inner surface of said integrant (IF) , the dried ink film providing said electrically conductive surface of the frame; and,the dried ink film comprises:a) a matrix of a polymeric resin (FR) ; and,b) electrically conductive particles.19.A method of disbonding the article as defined in claim 18, the method comprising the steps of:i) applying a voltage across said electrically conductive exterior surface of said electronic component and said second electrically conductive surface of said frame to form an anodic interface and a cathodic interface; and,ii) disbonding said electronic component and said frame.20.The method according to the claim 17 or claim 19, wherein the voltage applied in step i) is from 0.5 to 100 V and it is preferably applied for a duration of from 1 second to 60 minutes.

Images