Polymer, curable resin composition, cured product, bonding adhesive sheet, and semiconductor device

Abstract

A polymer having: a first structural unit represented by General Formula (I) described below; and a second structural unit having an oxiranyl group. [In Formula (I), R1 indicates a hydrogen atom or a methyl group, M indicates an alkylene group or an alkylene oxide chain, and R2 indicates an alkyl group or an aryl group].

Description

POLYMER, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, BONDING ADHESIVE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICETechnical Field

[0001] The present disclosure relates to a polymer, a curable resin composition, a cured product, a bonding adhesive sheet, a semiconductor device, and the like.Background Art

[0002] A film-shaped bonding adhesive agent is used when producing a semiconductor device or the like. As the film-shaped bonding adhesive agent, various film-shaped bonding adhesive agents obtained by using a curable resin composition are known (for example, refer to Patent Literature 1 described below) .Citation ListPatent Literature

[0003] Patent Literature 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-190964Summary of InventionTechnical Problem

[0004] The film-shaped bonding adhesive agent obtained by using the curable resin composition (afilm-shaped curable resin composition) may be stored in a state where the film-shaped bonding adhesive agent is interposed between two base materials. In this case, it is required to suppress a phenomenon (seepage) that the curable resin composition of the film-shaped bonding adhesive agent flows out from between the two base materials over time, a phenomenon (tackiness) that the film-shaped bonding adhesive agent becomes sticky, and the  like, and the curable resin composition used in the film-shaped bonding adhesive agent is required to have excellent handleability in the film-shaped bonding adhesive agent.

[0005] Under a high temperature (for example, 150℃) , a member having unevenness (a concave portion, a convex portion, and the like) (for example, a circuit substrate) may bonding-adhere to another member via the film-shaped bonding adhesive agent. In this case, it is required to embed the unevenness by the curable resin composition of the film-shaped bonding adhesive agent following the shape of the unevenness, and the curable resin composition used in the film-shaped bonding adhesive agent is required to have excellent followability (unevenness embeddability) in the film-shaped bonding adhesive agent.

[0006] An object of one aspect of the present disclosure is to provide a polymer capable of obtaining a film-shaped bonding adhesive agent having excellent handleability and followability. An object of another aspect of the present disclosure is to provide a curable resin composition containing the polymer. An object of another aspect of the present disclosure is to provide a cured product of the curable resin composition. An object of another aspect of the present disclosure is to provide a bonding adhesive sheet using the curable resin composition. An object of another aspect of the present disclosure is to provide a semiconductor device using the curable resin composition.Solution to Problem

[0007] The present disclosure relates to [1] to

[0015] described below, and the like.

[0008] [1] A polymer having:

[0009] a first structural unit represented by General Formula (I) described below; and

[0010] a second structural unit having an oxiranyl group.

[0011] [In Formula (I) , R1 indicates a hydrogen atom or a methyl group, M indicates an alkylene group or an alkylene oxide chain, and R2 indicates an alkyl group or an aryl group] .

[0012] [2] The polymer according to [1] ,

[0013] in which the first structural unit includes a structural unit in which R2 is a butyl group.

[0014] [3] The polymer according to [1] or [2] ,

[0015] in which the first structural unit includes a structural unit in which R2 is a hexyl group.

[0016] [4] The polymer according to any one of [1] to [3] ,

[0017] in which the first structural unit includes a structural unit in which R2 is a phenyl group.

[0018] [5] The polymer according to any one of [1] to [4] ,

[0019] in which a content of the first structural unit is 5.0%by mass or more on the basis of a total mass of the polymer.

[0020] [6] The polymer according to any one of [1] to [5] ,

[0021] in which the second structural unit includes a structural unit having a glycidyl group.

[0022] [7] The polymer according to any one of [1] to [6] , further having a structural unit derived from alkyl (meth) acrylate.

[0023] [8] The polymer according to any one of [1] to [7] , further having a structural unit derived from (meth) acrylonitrile.

[0024] [9] A curable resin composition, containing

[0025] the polymer according to any one of [1] to [8] .

[0026] The curable resin composition according to [9] , further containing:

[0027] an epoxy resin;

[0028] a curing agent; and

[0029] an inorganic filler.

[0030] The curable resin composition according to [9] or

[0010] ,

[0031] in which the curable resin composition is in the shape of a film.

[0032] A cured product of the curable resin composition according to any one of [9] to

[0011] .

[0033] A bonding adhesive sheet, having:

[0034] a base material; and

[0035] a bonding adhesive member provided on the base material,

[0036] in which the bonding adhesive member contains the curable resin composition according to any one of [9] to

[0011] .

[0037] The bonding adhesive sheet according to

[0013] ,

[0038] in which the base material is a dicing tape.

[0039] A semiconductor device, having:

[0040] a semiconductor element;

[0041] a support member supporting the semiconductor element; and

[0042] a bonding adhesive member in contact with at least one type selected from the group consisting of the semiconductor element and the support member,

[0043] in which the bonding adhesive member contains at least one type selected from the group consisting of the curable resin composition according to any one of [9] to

[0011] and a cured product thereof.Advantageous Effects of Invention

[0044] According to one aspect of the present disclosure, it is possible to provide a polymer capable of obtaining a film-shaped bonding adhesive agent having excellent handleability and followability. According to another aspect of the present disclosure, it is possible to provide a curable resin composition containing  the polymer. According to another aspect of the present disclosure, it is possible to provide a cured product of the curable resin composition. According to another aspect of the present disclosure, it is possible to provide a bonding adhesive sheet using the curable resin composition. According to another aspect of the present disclosure, it is possible to provide a semiconductor device using the curable resin composition.Brief Description of Drawings

[0045] FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a film-shaped bonding adhesive agent;

[0046] FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a bonding adhesive sheet;

[0047] FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating another example of the bonding adhesive sheet;

[0048] FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a semiconductor device.Description of Embodiments

[0049] Hereinafter, an embodiment of the present disclosure will be described. However, the present disclosure is not limited to the following embodiment, and can be implemented in various modifications within the scope of the gist thereof.

[0050] In the present specification, a numerical range represented by using "to" indicates a range including numerical values described before and after "to" as the minimum value and the maximum value, respectively. A numerical range of "A or more" indicates A and a range more than A. A numerical range of "A or less" indicates A and a range less than A. In numerical ranges described in stages in the present specification, the upper limit value or the lower limit value of a numerical range in a certain stage can be arbitrarily combined with the upper limit value or the lower limit value of a numerical range in another stage. In a  numerical range described in the present specification, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with values described in Examples. "A or B" may include either A or B, and may include both thereof. Materials exemplified in the present specification can be used singly or in combinations of two or more, unless otherwise specified. In a case where there are a plurality of substances corresponding to each component in a composition, the content of each component in the composition indicates the total amount of the plurality of substances in the composition, unless otherwise specified. The term "step" includes not only an independent step but also a step that is not explicitly distinguishable from other steps insofar as a desired function of the step is attained. A "room temperature" indicates 25℃. A " (meth) acrylic acid" indicates at least one of an acrylic acid and a methacrylic acid corresponding thereto, and the same also applies to other similar expressions such as " (meth) acrylate" and " (meth) acryloyl" . The "content of the structural unit of alkyl (meth) acrylate" indicates the total amount of the structural unit of alkyl acrylate and the structural unit of alkyl methacrylate, and the same also applies to other similar expressions such as the "content of the structural unit of (meth) acrylonitrile" . An alkyl group may be a linear, branched, or cyclic alkyl group, unless otherwise specified, and the same also applies to other hydrocarbon groups such as an alkylene group. The total mass of a curable resin composition indicates the total mass of a solid content in a liquid or film-shaped curable resin composition. The "solid content" indicates a non-volatile content excluding a volatile content (water, an organic solvent, and the like) that can be volatilized. That is, the solid content indicates a component that remains without being volatilized in the drying of the composition, and also includes a component in the form of a liquid, syrup, or a wax at a room temperature.

[0051] <Polymer>

[0052] A polymer of the present embodiment has a first structural unit represented by General Formula (I) described below, and a second structural unit having an  oxiranyl group.

[0053]

[0054] [In Formula (I) , R1 indicates a hydrogen atom or a methyl group, M indicates an alkylene group or an alkylene oxide chain, and R2 indicates an alkyl group or an aryl group] .

[0055] According to the polymer of the present embodiment, it is possible to obtain a film-shaped bonding adhesive agent having excellent handleability and followability. According to the polymer of the present embodiment, in an evaluation method described in Examples described below, for the handleability, it is possible to obtain, as a complex viscosity at 30℃, for example, 1.0 × 105 Pa·s or more (preferably, 4.0 × 105 Pa·s or more, more than 4.0 × 105 Pa·s, 5.0 × 105 Pa·s or more, 8.0 × 105 Pa·s or more, 1.0 × 106 Pa·s or more, or the like) , and for the followability, it is possible to obtain, as a complex viscosity at 150℃, for example, 1.0 × 104 Pa·s or less (preferably, less than 1.0 × 104 Pa·s, 6.0 × 103 Pa·s or less, 4.0 × 103 Pa·s or less, 2.0 × 103 Pa·s or less, 1.0 × 103 Pa·s or less, or the like) . The complex viscosity at 30℃ can be used as an index of the stickiness of a curable resin composition at approximately a room temperature, and in a case where the complex viscosity at 30℃ is high, it is possible to evaluate that the handleability is high since seepage, tackiness, and the like are easily suppressed. The complex viscosity at 150℃ can be used as an index of the stickiness of a curable resin composition in the case of embedding or molding a member having unevenness (for example, a circuit substrate) by using a film-shaped curable resin composition, and in a case where the complex viscosity at 150℃ is low, it is  possible to evaluate that the followability is high since the curable resin composition easily follows the unevenness.

[0056] The reason that excellent handleability and followability are obtained is not apparent, but is presumed as follows, according to the findings of the present inventors. However, the reason is not limited to the contents described below.

[0057] That is, the first structural unit has a urea group (a urea bond) . Since in the polymer of the present embodiment, the viscosity of the curable resin composition constituting the film-shaped bonding adhesive agent is suitably adjusted by an interaction due to a hydrogen bond between urea groups, an interaction between a urea group and an oxiranyl group, or the like, excellent handleability and followability are obtained in the film-shaped bonding adhesive agent.

[0058] According to one aspect of the polymer of the present embodiment, it is possible to obtain the film-shaped bonding adhesive agent having excellent heat resistance. According to one aspect of the polymer of the present embodiment, in an evaluation method described in Examples described below, it is possible to obtain, as a mass decrease rate, for example, 10.0%or less (preferably, 9.5%or less, 8.5%or less, 8.0%or less, 7.5%or less, 6.0%or less, or the like) .

[0059] According to one aspect of the polymer of the present embodiment, it is possible to obtain the film-shaped bonding adhesive agent having excellent adhesiveness with respect to a base material. According to one aspect of the polymer of the present embodiment, in an evaluation method described in Examples described below, it is possible to obtain, as the number of peeled small pieces, for example, 10 or less (preferably, 9 or less, 7 or less, 3 or less, 1 or less, or the like) .

[0060] The polymer of the present embodiment has the first structural unit represented by General Formula (I) . The polymer of the present embodiment may have a plurality of first structural units. The plurality of first structural units may be identical to each other, and may be different from each other. The first  structural unit may include a structural unit in which R1 is a methyl group, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability or heat resistance.

[0061] The first structural unit may include a structural unit satisfying at least one of the following characteristics relevant to M, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, followability, heat resistance, or adhesiveness. The number of carbon atoms of the alkylene group of M may be 1 to 6, 1 to 4, 1 to 3, 1 to 2, 2 to 6, 2 to 4, or 2 to 3. The number of repetitions of alkylene oxide in the alkylene oxide chain of M may be 1 to 10, 1 to 8, or 1 to 6. The number of carbon atoms of the alkylene oxide in the alkylene oxide chain of M may be 2 to 10, 2 to 6, 2 to 4, or 2 to 3. M may be a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, an ethylene oxide chain, or a propylene oxide chain.

[0062] The first structural unit may include a structural unit in which R2 is an alkyl group, from the viewpoint of easily obtaining excellent followability or adhesiveness. The first structural unit may include a structural unit in which R2 is an aryl group, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability or heat resistance.

[0063] The first structural unit may include a structural unit in which the number of carbon atoms of the alkyl group of R2 is in the following range. The number of carbon atoms of the alkyl group may be 1 or more, 2 or more, 3 or more, 4 or more, 5 or more, or 6 or more, from the viewpoint of easily obtaining excellent followability or heat resistance. The number of carbon atoms of the alkyl group may be 20 or less, 15 or less, 12 or less, 10 or less, 8 or less, 6 or less, 5 or less, or 4 or less, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability. From these viewpoints, the number of carbon atoms of the alkyl group may be 1 to 20, 1 to 10, 1 to 6, 1 to 4, 2 to 20, 2 to 10, 2 to 6, 2 to 4, 3 to 20, 3 to 10, 3 to 6, 3 to 4, 4 to 20, 4 to 10, 4 to 6, 6 to 20, or 6 to 10.

[0064] The first structural unit may include a structural unit in which the number of carbon atoms of the aryl group of R2 is 6 to 20, 6 to 15, or 6 to 10, from the  viewpoint of easily obtaining excellent handleability, followability, heat resistance, or adhesiveness.

[0065] The first structural unit may include a structural unit in which R2 is a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, or a phenyl group, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, followability, heat resistance, or adhesiveness. From the viewpoint of easily obtaining excellent followability or adhesiveness, the first structural unit may include a structural unit in which R2 is a butyl group, and may include a structural unit in which R2 is a hexyl group. The first structural unit may include a structural unit in which R2 is a phenyl group, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability or heat resistance.

[0066] As a monomer providing the first structural unit, a reactant between a (meth) acrylate compound having an isocyanate group and an amine compound can be used. Examples of the (meth) acrylate compound having an isocyanate group include 2-isocyanatomethyl (meth) acrylate, 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate, 2-isocyanatopropyl (meth) acrylate, 2-isocyanatobutyl (meth) acrylate, 2- (2- (meth) acryloyl oxyethyl oxy) ethyl and isocyanate. Examples of the amine compound include ethyl amine, propyl amine, butyl amine, pentyl amine, hexyl amine, heptyl amine, and aniline.

[0067] The content of the first structural unit may be in the following range, on the basis of the total mass of the polymer of the present embodiment. The content of the first structural unit may be 1.0%by mass or more, 2.0%by mass or more, 3.0%by mass or more, 4.0%by mass or more, 5.0%by mass or more, 6.0%by mass or more, 7.0%by mass or more, 8.0%by mass or more, 9.0%by mass or more, 10%by mass or more, 11%by mass or more, 12%by mass or more, or 13%by mass or more, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability or adhesiveness. The content of the first structural unit may be 50%by mass or less, 45%by mass or less, 40%by mass or less, 35%by mass or less, 30%by  mass or less, 25%by mass or less, 20%by mass or less, 18%by mass or less, 15%by mass or less, 14%by mass or less, less than 14%by mass, 13%by mass or less, 12%by mass or less, 11%by mass or less, 10%by mass or less, 9.0%by mass or less, 8.0%by mass or less, 7.0%by mass or less, or 6.0%by mass or less, from the viewpoint of easily obtaining excellent followability, heat resistance, or solubility (solubility with respect to a solvent described below) . From these viewpoints, the content of the first structural unit may be 1.0 to 50%by mass, 1.0 to 20%by mass, 1.0 to 15%by mass, 1.0 to 10%by mass, 5.0 to 50%by mass, 5.0 to 20%by mass, 5.0 to 15%by mass, 5.0 to 10%by mass, 10 to 50%by mass, 10 to 20%by mass, or 10 to 15%by mass.

[0068] In the polymer of the present embodiment, a mass ratio of the first structural unit with respect to the second structural unit (first structural unit / second structural unit) may be in the following range. The mass ratio may be 0.10 or more, 0.50 or more, 1.0 or more, 1.5 or more, 2.0 or more, 2.5 or more, 3.0 or more, or 3.5 or more, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability or adhesiveness. The mass ratio may be 10 or less, 9.0 or less, 8.0 or less, 7.0 or less, 6.0 or less, 5.5 or less, 5.0 or less, 4.5 or less, 4.0 or less, 3.5 or less, 3.0 or less, 2.5 or less, 2.0 or less, or 1.5 or less, from the viewpoint of easily obtaining excellent followability or heat resistance. From these viewpoints, the mass ratio may be 0.10 to 10, 0.10 to 8.0, 0.10 to 4.0, 0.10 to 2.0, 1.0 to 10, 1.0 to 8.0, 1.0 to 4.0, 1.0 to 2.0, 2.0 to 10, 2.0 to 8.0, or 2.0 to 4.0.

[0069] The polymer of the present embodiment has the second structural unit having an oxiranyl group (an epoxy group) . The polymer of the present embodiment may have the oxiranyl group of the second structural unit on a side chain. The polymer of the present embodiment may have a plurality of second structural units. The plurality of second structural units may be identical to each other, and may be different from each other.

[0070] From the viewpoint of easily obtaining excellent followability or adhesiveness, the second structural unit may include a structural unit having a  glycidyl group, and may include a structural unit having a carbon atom to which two hydrogen atoms are bonded, as a carbon atom adjacent to an oxygen atom in the oxiranyl group. From the viewpoint of easily obtaining excellent handleability or heat resistance, the second structural unit may include a structural unit having an oxiranyl group that is not included in the glycidyl group, and may include a structural unit having a carbon atom to which one hydrogen atom is bonded, as two carbon atoms adjacent to the oxygen atom in the oxiranyl group.

[0071] The second structural unit may include a structural unit having an ester group, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, followability, heat resistance, or adhesiveness. The polymer of the present embodiment may have the ester group of the second structural unit on a side chain. From the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, followability, heat resistance, or adhesiveness, the second structural unit may include a structural unit having a structure derived from a (meth) acryloyl group, and may include a structural unit having a structure derived from a (meth) acryloyl oxy group.

[0072] As a monomer providing the second structural unit, a compound having an ethylenically unsaturated group (for example, a (meth) acryloyl group) and an oxiranyl group can be used. Examples of such a compound include glycidyl (meth) acrylate, α-methyl glycidyl (meth) acrylate, α-ethyl glycidyl (meth) acrylate, α-propyl glycidyl (meth) acrylate, α-butyl glycidyl (meth) acrylate, 2-methyl glycidyl (meth) acrylate, 2-ethyl glycidyl (meth) acrylate, 2-propyl glycidyl (meth) acrylate, 2-butyl glycidyl (meth) acrylate, 3, 4-epoxy butyl (meth) acrylate, 3, 4-epoxy heptyl (meth) acrylate, α-ethyl-6, 7-epoxy heptyl (meth) acrylate, (3, 4-epoxy cyclohexyl) methyl (meth) acrylate, vinyl glycidyl ether, o-vinyl benzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether, and p-vinyl benzyl glycidyl ether. The second structural unit may include a structural unit having at least one type selected from the group consisting of a structural unit derived from glycidyl (meth) acrylate and a structural unit derived from (3, 4-epoxy cyclohexyl) methyl (meth) acrylate from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability,  followability, heat resistance, or adhesiveness, may include a structural unit having a structural unit derived from glycidyl (meth) acrylate from the viewpoint of easily obtaining excellent followability or adhesiveness, and may include a structural unit having a structural unit derived from (3, 4-epoxy cyclohexyl) methyl (meth) acrylate from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability or heat resistance.

[0073] The content of the second structural unit may be in the following range, on the basis of the total mass of the polymer of the present embodiment, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, followability, heat resistance, or adhesiveness. The content of the second structural unit may be 0.1%by mass or more, 0.5%by mass or more, 1.0%by mass or more, 1.5%by mass or more, 2.0%by mass or more, 2.5%by mass or more, 2.9%by mass or more, more than 2.9%by mass, 3.0%by mass or more, 3.2%by mass or more, or 3.5%by mass or more. The content of the second structural unit may be 50%by mass or less, 45%by mass or less, 40%by mass or less, 35%by mass or less, 30%by mass or less, 25%by mass or less, 20%by mass or less, 15%by mass or less, 10%by mass or less, 8.0%by mass or less, 6.0%by mass or less, 5.0%by mass or less, or 4.0%by mass or less. From these viewpoints, the content of the second structural unit may be 0.1 to 50%by mass, 0.1 to 20%by mass, 0.1 to 10%by mass, 0.1 to 5.0%by mass, 1.0 to 50%by mass, 1.0 to 20%by mass, 1.0 to 10%by mass, 1.0 to 5.0%by mass, 3.0 to 50%by mass, 3.0 to 20%by mass, 3.0 to 10%by mass, or 3.0 to 5.0%by mass.

[0074] The polymer of the present embodiment may have other structural unit, in addition to the first structural unit and the second structural unit. Examples of a monomer providing such a structural unit include alkyl (meth) acrylate ( (meth) acrylic acid alkyl ester) , (meth) acrylonitrile, a (meth) acrylic acid, aryl (meth) acrylate (for example, benzyl (meth) acrylate) , styrene, and a styrene derivative.

[0075] The polymer of the present embodiment may have a structural unit derived  from alkyl (meth) acrylate (a structural unit of alkyl (meth) acrylate) , from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, followability, heat resistance, or adhesiveness.

[0076] Examples of the alkyl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethyl hexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, and dodecyl (meth) acrylate. The polymer of the present embodiment may have at least one type selected from the group consisting of a structural unit derived from methyl (meth) acrylate (a structural unit of methyl (meth) acrylate) , a structural unit derived from ethyl (meth) acrylate (a structural unit of ethyl (meth) acrylate) , a structural unit derived from propyl (meth) acrylate (a structural unit of propyl (meth) acrylate) , and a structural unit derived from butyl (meth) acrylate (a structural unit of butyl (meth) acrylate) , from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, followability, heat resistance, or adhesiveness.

[0077] The content of the structural unit of the alkyl (meth) acrylate may be in the following range, on the basis of the total mass of the polymer of the present embodiment, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, followability, heat resistance, or adhesiveness. The content of the structural unit of the alkyl (meth) acrylate may be 1.0%by mass or more, 5.0%by mass or more, 10%by mass or more, 15%by mass or more, 20%by mass or more, 25%by mass or more, 30%by mass or more, 35%by mass or more, 40%by mass or more, 45%by mass or more, 50%by mass or more, 55%by mass or more, or 60%by mass or more. The content of the structural unit of the alkyl (meth) acrylate may be 90%by mass or less, 85%by mass or less, 80%by mass or less, 75%by mass or less, 70%by mass or less, 65%by mass or less, 60%by mass or less, or 55%by mass or less. From these viewpoints, the content of the structural unit of the alkyl (meth) acrylate may be 1.0 to 90%by mass, 1.0 to 70%by mass, 1.0 to 60%by  mass, 10 to 90%by mass, 10 to 70%by mass, 10 to 60%by mass, 40 to 90%by mass, 40 to 70%by mass, or 40 to 60%by mass.

[0078] The polymer of the present embodiment may have a structural unit derived from (meth) acrylonitrile (a structural unit of (meth) acrylonitrile) , from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, heat resistance, or adhesiveness.

[0079] The content of the structural unit of the (meth) acrylonitrile may be in the following range, on the basis of the total mass of the polymer of the present embodiment, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, heat resistance, or adhesiveness. The content of the structural unit of the (meth) acrylonitrile may be 1.0%by mass or more, 5.0%by mass or more, 10%by mass or more, 15%by mass or more, 20%by mass or more, or 25%by mass or more. The content of the structural unit of the (meth) acrylonitrile may be 70%by mass or less, 65%by mass or less, 60%by mass or less, 55%by mass or less, 50%by mass or less, 45%by mass or less, 40%by mass or less, 35%by mass or less, 32%by mass or less, or 30%by mass or less. From these viewpoints, the content of the structural unit of the (meth) acrylonitrile may be 1.0 to 70%by mass, 1.0 to 50%by mass, 1.0 to 35%by mass, 10 to 70%by mass, 10 to 50%by mass, 10 to 35%by mass, 20 to 70%by mass, 20 to 50%by mass, or 20 to 35%by mass.

[0080] The polymer of the present embodiment may have a structural unit having a carboxy group, and may not have the structural unit having a carboxy group. The content of the structural unit having a carboxy group may be 10%by mass or less, less than 10%by mass, 1%by mass or less, 0.1%by mass or less, or 0.01%by mass or less, and may be substantially 0%by mass, on the basis of the total mass of the polymer of the present embodiment.

[0081] The weight average molecular weight (Mw) of the polymer of the present embodiment may be in the following range. The weight average molecular weight of the polymer may be 5000 or more, 10000 or more, 15000 or more,  20000 or more, 25000 or more, 30000 or more, 35000 or more, 40000 or more, 45000 or more, 50000 or more, 55000 or more, or 60000 or more, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, heat resistance, or adhesiveness. The weight average molecular weight of the polymer may be 500000 or less, 300000 or less, 200000 or less, 100000 or less, 95000 or less, 90000 or less, 85000 or less, 80000 or less, 75000 or less, 70000 or less, 65000 or less, 60000 or less, or 55000 or less, from the viewpoint of easily obtaining excellent followability or solubility (solubility with respect to a solvent described below) . From these viewpoints, the weight average molecular weight of the polymer may be 5000 to 500000, 5000 to 150000, 5000 to 80000, 20000 to 500000, 20000 to 150000, 20000 to 80000, 40000 to 500000, 40000 to 150000, or 40000 to 80000. The weight average molecular weight of the polymer can be measured by gel permeation chromatography (GPC) using a calibration curve of standard polystyrene, and can be measured by a method described in Examples.

[0082] <Curable Resin Composition>

[0083] A curable resin composition of the present embodiment contains the polymer of the present embodiment. The curable resin composition of the present embodiment can be used as a bonding adhesive composition (for example, a bonding adhesive composition for a semiconductor device) . The curable resin composition of the present embodiment can have thermal curability, and can be in a completely cured (stage C) state after a curing treatment via a semi-cured (stage B) state. The curable resin composition of the present embodiment can be used as an insulating curable resin composition.

[0084] The content of the polymer of the present embodiment may be in the following range, on the basis of the total mass of the curable resin composition of the present embodiment. The content of the polymer may be 10%by mass or more, 20%by mass or more, 30%by mass or more, 40%by mass or more, 45%by mass or more, 50%by mass or more, 55%by mass or more, 60%by mass or more, or 65%by mass or more. The content of the polymer may be 90%by  mass or less, 80%by mass or less, 75%by mass or less, 70%by mass or less, 66%by mass or less, less than 66%by mass, or 65%by mass or less. From these viewpoints, the content of the polymer may be 10 to 90%by mass, 10 to 80%by mass, 10 to 70%by mass, 30 to 90%by mass, 30 to 80%by mass, 30 to 70%by mass, 50 to 90%by mass, 50 to 80%by mass, or 50 to 70%by mass.

[0085] The curable resin composition of the present embodiment may contain, in addition to the polymer of the present embodiment, a component not corresponding to the polymer of the present embodiment. Examples of such a component include a polymer not corresponding to the polymer of the present embodiment (for example, an epoxy resin) , a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, a surface treatment agent, and a solvent. For example, the curable resin composition of the present embodiment may contain the polymer of the present embodiment, an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler.

[0086] As the epoxy resin, a resin (excluding a polymer corresponding to the polymer of the present embodiment) having an oxiranyl group (an epoxy group) in the molecules can be used. The epoxy resin may be a resin having two or more oxiranyl groups (epoxy groups) in the molecules.

[0087] Examples of the epoxy resin include a bisphenol A-type epoxy resin, a bisphenol F-type epoxy resin, a bisphenol S-type epoxy resin, a phenol novolac-type epoxy resin, a cresol novolac-type epoxy resin, a bisphenol A novolac-type epoxy resin, a bisphenol F novolac-type epoxy resin, a stilbene-type epoxy resin, a triazine skeleton-containing epoxy resin, a fluorene skeleton-containing epoxy resin, a triphenol methane-type epoxy resin, a biphenyl-type epoxy resin, a xylylene-type epoxy resin, a biphenyl aralkyl-type epoxy resin, a naphthalene-type epoxy resin, a dicyclopentadiene-type epoxy resin, a diglycidyl ether compound of polyfunctional phenols, and a diglycidyl ether compound of polyaromatics (for example, anthracene) ; and alkyl substituents, halides, and hydrogen additives thereof. The epoxy resin may include at least one type selected from the group consisting of a cresol  novolac-type epoxy resin and a bisphenol-type epoxy resin, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, followability, heat resistance, or adhesiveness.

[0088] The epoxy equivalent of the epoxy resin may be 90 to 600 g / eq, 100 to 500 g / eq, or 120 to 450 g / eq, from the viewpoint of easily obtaining excellent reactivity or fluidity.

[0089] The content of the epoxy resin may be in the following range, on the basis of the total mass of the curable resin composition of the present embodiment, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, followability, heat resistance, or adhesiveness. The content of the epoxy resin may be 1.0%by mass or more, 2.0%by mass or more, 4.0%by mass or more, 6.0%by mass or more, 8.0%by mass or more, 10%by mass or more, 12%by mass or more, 13%by mass or more, more than 13%by mass, 14%by mass or more, or 15%by mass or more. The content of the epoxy resin may be 50%by mass or less, 45%by mass or less, 40%by mass or less, 35%by mass or less, 30%by mass or less, 25%by mass or less, 20%by mass or less, 18%by mass or less, or 15%by mass or less. From these viewpoints, the content of the epoxy resin may be 1.0 to 50%by mass, 1.0 to 30%by mass, 1.0 to 20%by mass, 5.0 to 50%by mass, 5.0 to 30%by mass, 5.0 to 20%by mass, 10 to 50%by mass, 10 to 30%by mass, or 10 to 20%by mass.

[0090] The content of the epoxy resin may be in the following range with respect to 100 parts by mass of the polymer of the present embodiment, from the viewpoint of easily obtaining excellent handleability, followability, heat resistance, or adhesiveness. The content of the epoxy resin may be 1 part by mass or more, 3 parts by mass or more, 5 parts by mass or more, 8 parts by mass or more, 10 parts by mass or more, 12 parts by mass or more, 15 parts by mass or more, 18 parts by mass or more, 20 parts by mass or more, 21 parts by mass or more, 22 parts by mass or more, or 23 parts by mass or more. The content of the epoxy resin may be 50 parts by mass or less, less than 50 parts by mass, 45 parts by mass  or less, 40 parts by mass or less, 35 parts by mass or less, 30 parts by mass or less, or 25 parts by mass or less. From these viewpoints, the content of the epoxy resin may be 1 to 50 parts by mass, 1 to 40 parts by mass, 1 to 30 parts by mass, 10 to 50 parts by mass, 10 to 40 parts by mass, 10 to 30 parts by mass, 15 to 50 parts by mass, 15 to 40 parts by mass, or 15 to 30 parts by mass.

[0091] The curing agent can be used as a curing agent of an epoxy resin. Examples of the curing agent include a phenol resin (for example, an aralkyl-type phenol resin) , and an active ester resin. The content of the curing agent may be 1 to 20%by mass, 3 to 15%by mass, or 5 to 12%by mass, on the basis of the total mass of the curable resin composition of the present embodiment.

[0092] Examples of the curing accelerator include an imidazole compound, an organic phosphorus-based compound, secondary amines, tertiary amines, and a quaternary ammonium salt. Examples of the imidazole compound include 2-methyl imidazole, 1-benzyl-2-methyl imidazole, 1-cyanoethyl-2-phenyl imidazole, and 1-cyanoethyl-2-methyl imidazole. The content of the curing accelerator may be 0.01 to 1.0%by mass, 0.03 to 0.8%by mass, or 0.05 to 0.5%by mass, on the basis of the total mass of the curable resin composition of the present embodiment.

[0093] Examples of the constituent material of the inorganic filler include silica (such as crystalline silica and amorphous silica) , aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum borate whisker, and boron nitride. The inorganic filler may be subjected to a surface treatment with a surface treatment agent, from the viewpoint of easily optimizing compatibility with respect to other components or a bonding adhesive strength. Examples of the surface treatment agent include a silane-based coupling agent, a titanate-based coupling agent, and an aluminum-based coupling agent.

[0094] Examples of the silane-based coupling agent include vinyl trichlorosilane,  vinyl triethoxysilane, vinyl tris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyl trimethoxysilane, β- (3, 4-epoxy cyclohexyl) ethyl trimethoxysilane, γ-glycidoxypropyl trimethoxysilane, γ-glycidoxypropyl methyl dimethoxysilane, vinyl triacetoxysilane, γ-mercaptopropyl trimethoxysilane, γ-aminopropyl trimethoxysilane, γ-aminopropyl methyl dimethoxysilane, γ-aminopropyl triethoxysilane, γ-aminopropyl methyl diethoxysilane, γ-anilinopropyl trimethoxysilane, γ-anilinopropyl triethoxysilane, γ- (N, N-dimethyl) aminopropyl trimethoxysilane, γ- (N, N-diethyl) aminopropyl trimethoxysilane, γ- (N, N-dibutyl) aminopropyl trimethoxysilane, γ- (N-methyl) anilinopropyl trimethoxysilane, γ- (N-ethyl) anilinopropyl trimethoxysilane, γ- (N, N-dimethyl) aminopropyl triethoxysilane, γ- (N, N-diethyl) aminopropyl triethoxysilane, γ- (N, N-dibutyl) aminopropyl triethoxysilane, γ- (N-methyl) anilinopropyl triethoxysilane, γ- (N-ethyl) anilinopropyl triethoxysilane, γ- (N, N-dimethyl) aminopropyl methyl dimethoxysilane, γ- (N, N-diethyl) aminopropyl methyl dimethoxysilane, γ- (N, N-dibutyl) aminopropyl methyl dimethoxysilane, γ- (N-methyl) anilinopropyl methyl dimethoxysilane, γ- (N-ethyl) anilinopropyl methyl dimethoxysilane, N- (trimethoxysilyl propyl) ethylene diamine, N- (dimethoxymethyl silyl isopropyl) ethylene diamine, methyl trimethoxysilane, dimethyl dimethoxysilane, methyl triethoxysilane, γ-chloropropyl trimethoxysilane, hexamethyl disilane, vinyl trimethoxysilane, γ-mercaptopropyl methyl dimethoxysilane, γ-ureidopropyl trimethoxysilane, and γ-ureidopropyl triethoxysilane.

[0095] The content of the inorganic filler may be 1.0 to 50%by mass, 3.0 to 30%by mass, or 5.0 to 20%by mass, on the basis of the total mass of the curable resin composition of the present embodiment. The content of the surface treatment agent may be 0.1 to 5.0%by mass, 0.5 to 4.0%by mass, or 1.0 to 3.0%by mass, on the basis of the total mass of the curable resin composition of the present embodiment.

[0096] Examples of the solvent include aromatic hydrocarbon such as toluene, xylene, mesitylene, cumene, and p-cymene; aliphatic hydrocarbon such as hexane  and heptane; cyclic alkane such as methyl cyclohexane; cyclic ether such as tetrahydrofuran and 1, 4-dioxane; ketone such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, and 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone; ester such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, and γ-butyrolactone; carbonate ester such as ethylene carbonate and propylene carbonate; and amide such as N, N-dimethyl formamide, N, N-dimethyl acetamide, and N-methyl-2-pyrrolidone.

[0097] The curable resin composition of the present embodiment may be in the shape of a liquid, and may be in the shape of a film. The film-shaped curable resin composition is obtained by forming the curable resin composition into the shape of a film, and for example, can be obtained by applying the curable resin composition containing a solvent onto a base material, and then, removing the solvent by a heating treatment. The film-shaped curable resin composition may be in a semi-cured (stage B) state. The film-shaped curable resin composition can be used as a film-shaped bonding adhesive agent (for example, a film-shaped bonding adhesive agent for a semiconductor device) . FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the film-shaped bonding adhesive agent, and illustrates a film-shaped bonding adhesive agent 10.

[0098] The thickness of the film-shaped curable resin composition (for example, the film-shaped bonding adhesive agent) can be suitably adjusted in accordance with the purpose, and may be in the following range. The thickness of the film-shaped curable resin composition may be 1 μm or more, 5 μm or more, 10 μm or more, 12 μm or more, 15 μm or more, 18 μm or more, or 20 μm or more, from the viewpoint that it is easy to sufficiently embed unevenness due to a semiconductor element, a wire, a wiring circuit, or the like. The thickness of the film-shaped curable resin composition may be 200 μm or less, 150 μm or less, 120 μm or less, 100 μm or less, 80 μm or less, 50 μm or less, 40 μm or less, 30 μm or less, 20 μm or less, or 15 μm or less. From these viewpoints, the thickness of the film-shaped curable resin composition may be 1 to 200 μm, 1 to 100 μm, 1 to 50  μm, 5 to 200 μm, 5 to 100 μm, 5 to 50 μm, 10 to 200 μm, 10 to 100 μm, or 10 to 50 μm.

[0099] <Cured Product>

[0100] A cured product of the present embodiment is a cured product of the curable resin composition of the present embodiment. The cured product of the present embodiment can contain a component derived from the polymer of the present embodiment. The cured product of the present embodiment can be used as an insulating cured product. The thickness of the cured product of the present embodiment may be the thickness described above as the thickness of the film-shaped curable resin composition.

[0101] <Bonding Adhesive Sheet>

[0102] A bonding adhesive sheet of the present embodiment has a base material, and a bonding adhesive member provided on the base material, and the bonding adhesive member contains the curable resin composition of the present embodiment. The bonding adhesive member may contain a film-shaped bonding adhesive agent as the curable resin composition of the present embodiment. The bonding adhesive sheet of the present embodiment may be obtained by applying the curable resin composition containing a solvent onto the base material, and then, removing the solvent by a heating treatment, and may be obtained by stacking (laminating) the film-shaped curable resin composition on the base material.

[0103] The base material may be a base material film (a support film) . Examples of the base material film include a plastic film such as a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polymethyl pentene film, and a polyimide film. The thickness of the base material film may be 10 to 200 μm, or 20 to 170 μm.

[0104] The base material may be a dicing tape. The bonding adhesive sheet having a dicing tape as the base material can be used as an integrated dicing / die bonding adhesive sheet. That is, the integrated dicing / die bonding adhesive sheet  has a dicing tape, and a film-shaped bonding adhesive agent provided on the dicing tape. According to such an integrated dicing / die bonding adhesive sheet, since a laminating step with respect to a semiconductor wafer is performed once, it is possible to make the operation efficient.

[0105] Examples of the dicing tape include a plastic film such as a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polymethyl pentene film, and a polyimide film. As necessary, the dicing tape may be subjected to a surface treatment such as primer application, a UV treatment, a corona discharge treatment, a polishing treatment, or an etching treatment. The dicing tape may have adhesiveness. The dicing tape having adhesiveness may be a member obtained by imparting adhesiveness to the plastic film, and may be a member in which an adhesive layer is provided on one surface of the plastic film.

[0106] The bonding adhesive sheet of the present embodiment may have a protective member provided on the bonding adhesive member. The protective member is provided on the bonding adhesive member on a side opposite to the base material. The protective member may be a protective film. As the protective film, the film described above as the base material film can be used. The thickness of the protective film may be 10 to 200 μm, or 20 to 170 μm.

[0107] FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the bonding adhesive sheet. A bonding adhesive sheet 100 in FIG. 2 has a base material film 20, and a film-shaped bonding adhesive agent 10 provided on the base material film 20. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating another example of the bonding adhesive sheet. A bonding adhesive sheet 110 in FIG. 3 has the base material film 20, the film-shaped bonding adhesive agent 10 provided on the base material film 20, and a protective film 30 provided on the film-shaped bonding adhesive agent 10.

[0108] <Semiconductor Device>

[0109] A semiconductor device of the present embodiment has a semiconductor  element, a support member supporting the semiconductor element, and a bonding adhesive member in contact with at least one type selected from the group consisting of the semiconductor element and the support member, and the bonding adhesive member contains at least one type selected from the group consisting of the curable resin composition of the present embodiment and the cured product thereof. A method for producing the semiconductor device of the present embodiment is a production method for obtaining the semiconductor device of the present embodiment, and includes a contact step of bringing the bonding adhesive member into contact with at least one type selected from the group consisting of the semiconductor element and the support member. In a case where the curable resin composition is uncured, the method for producing the semiconductor device of the present embodiment may include a step of curing (for example, thermally curing) the curable resin composition of the bonding adhesive member after the contact step.

[0110] The semiconductor device of the present embodiment may be a semiconductor device in which a semiconductor element is embedded by a bonding adhesive member (a semiconductor element-embedded semiconductor device) . The semiconductor device of the present embodiment may have one semiconductor element, and may have a plurality of semiconductor elements. The support member may have a substrate, and a wiring circuit (for example, a circuit pattern) provided on the main surface of the substrate. The support member may support the semiconductor element in the state of being in contact with the semiconductor element, and may support the semiconductor element via other member. The semiconductor device of the present embodiment may have at least one type selected from the group consisting of unevenness due to the semiconductor element and unevenness due to the support member. In the semiconductor device of the present embodiment, it is possible to embed such unevenness by the bonding adhesive member.

[0111] The semiconductor device of the present embodiment may have a  conductive member (for example, a wire) electrically connecting the semiconductor element to other member. The semiconductor device of the present embodiment may be a semiconductor device in which at least a part of a wire is embedded by the bonding adhesive member (a wire-embedded semiconductor device) .

[0112] FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the semiconductor device. A semiconductor device 200 in FIG. 4 has a support member 210 for mounting a semiconductor element, a semiconductor element 220a, a semiconductor element 220b, a bonding adhesive member 230a, a bonding adhesive member 230b, and a sealing member 240.

[0113] The support member 210 for mounting a semiconductor element has a substrate 212, and circuit patterns 214a and 214b provided on one main surface of the substrate 212. The substrate 212 is, for example, an organic substrate. Two circuit patterns 214a are provided in the center portion of the main surface of the substrate 212. Two circuit patterns 214b are provided in the outer circumference portion of the main surface of the substrate 212.

[0114] The semiconductor element 220a is provided on one circuit pattern 214a of the support member 210 for mounting a semiconductor element via the bonding adhesive member 230a. That is, the support member 210 for mounting a semiconductor element bonding-adheres to the semiconductor element 220a via the bonding adhesive member 230a. The semiconductor element 220a is electrically connected to one circuit pattern 214b by a wire 222a. The thickness of the semiconductor element 220a is, for example, 10 to 170 μm. The semiconductor element 220a is, for example, a controller chip for driving the semiconductor device 200.

[0115] The semiconductor element 220b is provided on the support member 210 for mounting a semiconductor element via the bonding adhesive member 230b. The thickness of the semiconductor element 220b is, for example, 20 to 400 μm. The semiconductor element 220b is electrically connected to the circuit pattern  214b that is electrically connected to the semiconductor element 220a by a wire 222b. The area of the semiconductor element 220b in a horizontal direction is greater than the area of the semiconductor element 220a.

[0116] The bonding adhesive member 230b contains at least one type selected from the group consisting of the curable resin composition of the present embodiment and the cured product thereof. The bonding adhesive member 230b is in contact with one entire main surface (the lower surface in FIG. 4) of the semiconductor element 220b. The semiconductor element 220a is positioned under the semiconductor element 220b, and is embedded by the bonding adhesive member 230b. Further, in addition to the semiconductor element 220a, the center portion of one main surface of the substrate 212, two circuit patterns 214a, a part of two circuit patterns 214b, the bonding adhesive member 230a, the wire 222a, and the like are also embedded by the bonding adhesive member 230b, and unevenness due to the circuit patterns 214a and 214b is embedded by the bonding adhesive member 230b. The bonding adhesive member 230b bonding-adheres to the semiconductor element 220a and the semiconductor element 220b in the state of being in contact with the semiconductor element 220a and the semiconductor element 220b, and bonding-adheres to the support member 210 for mounting a semiconductor element and the semiconductor element 220b in the state of being in contact with the support member 210 for mounting a semiconductor element and the semiconductor element 220b.

[0117] The sealing member 240 is, for example, a resin member. The sealing member 240 covers one entire main surface of the substrate 212, and seals the circuit patterns 214a and 214b, the semiconductor elements 220a and 220b, the wires 222a and 222b, and the bonding adhesive members 230a and 230b.

[0118] Examples

[0119] Hereinafter, the present disclosure will be described in more detail by Examples, but the present disclosure is not limited to Examples described below.

[0120] <Synthesis of Monomer>

[0121] Butyl amine (23.8 g, 0.325 mol) and dehydrated toluene (400 mL) were added to a flask provided with a magnetic rotor, a reflux condenser, a calcium chloride tube, a thermometer, and a dropping funnel, and then, cooled from 0 to 5℃. Next, 2-isocyanatoethyl methacrylate (50.4 g, 0.325 mol) was slowly dropped into the flask, and then, stirred at a room temperature for 6 hours to obtain a reaction liquid. A precipitate generated in the reaction liquid was filtered to obtain a filtrate, and then, the filtrate was subjected to vacuum concentration to obtain a concentrate. The precipitate and the concentrate were mixed to obtain a monomer M1 (a yield of 100%) .

[0122] A monomer M2 (a yield of 100%) was obtained by the same manner as that of the monomer M1, except that hexyl amine (32.8 g, 0.325 mol) was used instead of the butyl amine.

[0123] A monomer M3 (a yield of 100%) was obtained by the same manner as that of the monomer M1, except that aniline (30.2 g, 0.325 mol) was used instead of the butyl amine.

[0124] The structures of the monomers M1 to M3 are indicated in the following formulae.

[0125] <Synthesis of Polymer>

[0126] 20.0 g of a mixed solution of toluene and 1-methoxy-2-propanol (toluene / 1-methoxy-2-propanol = 3: 2 (a mass ratio) ) was added to a monomer mixture of 7.5 g of acrylonitrile, 3.5 g of ethyl acrylate, 10.0 g of n-butyl acrylate, 1.0 g of glycidyl methacrylate, and 3.5 g of the monomer M1 to prepare a solution (a) . Separately from above, 0.025 g of 2, 2'-azobis (isobutyronitrile) was added to 5.0 g of a mixed solution of toluene and 1-methoxy-2-propanol (toluene / 1-methoxy-2-propanol = 3 : 2 (a mass ratio) ) to prepare a solution (b) . The solution (a) and the solution (b) were subjected to a deoxidation treatment via nitrogen gas. Next, the solution (a) was heated to 75℃, and then, the solution (b) was slowly dropped into the solution (a) while stirring the solution (a) , and the solution (a) and the solution (b) were mixed to obtain a mixed liquid. After 2 hours from the end of dropping, the mixed liquid was heated from 75 to 85℃, and then, retained for 2 hours. Subsequently, the mixed liquid was heated from 85 to 95℃, and then, retained for 4 hours. After that, the mixed liquid was cooled to a room temperature to obtain a solution of a polymer P1. The polymer P1 was a polymer having a first structural unit represented by General Formula (I) and a second structural unit having an oxiranyl group.

[0127] Solutions of polymers P2 to P6 were obtained by the same manner as that of the polymer P1, except that the components of the monomer mixture were changed to components in Table 1. The polymers P2 to P5 were a polymer having a first structural unit represented by General Formula (I) and a second structural unit having an oxiranyl group. The polymer P6 was a polymer not having a first structural unit represented by General Formula (I) .

[0128] <Measurement of Weight Average Molecular Weight of Polymer>

[0129] The weight average molecular weight (Mw) of the polymers P1 to P6 was obtained by measurement using gel permeation chromatography (GPC) in the following condition, and conversion using a calibration curve of standard polystyrene. The calibration curve was approximated by a cubic equation of a universal calibration curve, in accordance with JIS K 7252-2 (2016) , by using a  five-sample set of standard polystyrene (manufactured by Tosoh Corporation, Product Name: PStQuick MP-H, PStQuick B) . The weight average molecular weight (Mw) was 60000 in the polymer P1, 58500 in the polymer P2, 61000 in the polymer P3, 55000 in the polymer P4, 53500 in the polymer P5, and 57500 in the polymer P6.

[0130] (GPC Condition)

[0131] Pump and detector: HLC-8320 (manufactured by Tosoh Corporation)

[0132] Column: TSKgel SuperMultipore HZ-M (three) (manufactured by Tosoh Corporation)

[0133] Mobile phase: tetrahydrofuran

[0134] Measurement temperature: 40℃

[0135] Flow rate: 0.35 mL / minute

[0136] [Table 1]

[0137] <Preparation of Curable Resin Composition>

[0138] (Example 1)

[0139] A silica filler (manufactured by NIPPON AEROSIL CO., LTD., Product Name: R-972) , a coupling agent 1 (γ-mercaptopropyl trimethoxysilane,  manufactured by Momentive Performance Materials Japan LLC, Product Name: A-189) , and a coupling agent 2 (γ-ureidopropyl trimethoxysilane, manufactured by Momentive Performance Materials Japan LLC, Product Name: A-1160) were weighed in a polypropylene container, and then, these components were thoroughly mixed. Next, the solution of the polymer P1, an epoxy resin (manufactured by DIC Corporation, Product Name: N-500P-10, a cresol novolac-type epoxy resin, Epoxy Equivalent: 204 g / eq) , and a curing agent (manufactured by UBE Corporation, Product Name: MEH-7800M, an aralkyl-type phenol resin) were added to obtain a solution (c) . Subsequently, cyclohexanone was weighed in an amount at which the solid content concentration of a curable resin composition described below was 30%by mass, and then, a part of the cyclohexanone was added to the solution (c) , and stirred by using a rotary and revolutionary stirrer until the solid content was dissolved. The remaining cyclohexanone and a curing accelerator (manufactured by SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION, Product Name: 2PZ-CN, 1-cyanoethyl-2-phenyl imidazole) were mixed such that the curing accelerator was dissolved, and a solution (d) was obtained. The solution (d) was added to the solution (c) , and then, sufficiently stirred and defoamed by using a rotary and revolutionary stirrer to obtain a curable resin composition (a coating liquid) . On the basis of the total mass (the total solid content) of the curable resin composition, the content of the polymer P1 was 65.0%by mass, the content of the epoxy resin was 15.0%by mass, the content of the curing agent was 10.0%by mass, the content of the curing accelerator was 0.1%by mass, the content of the silica filler was 8.0%by mass, the content of the coupling agent 1 was 0.9%by mass, and the content of the coupling agent 2 was 1.0%by mass.

[0140] (Examples 2 to 5 and Comparative Example 1)

[0141] Curable resin compositions (coating liquids) were obtained by the same manner as that in Example 1, except that the solutions of the polymers P2 to P6 were used instead of the solution of the polymer P1.

[0142] (Comparative Example 2)

[0143] A curable resin composition (a coating liquid) was obtained by the same manner as that in Example 1, except that a commercially available acrylic polymer (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, Product Name: HTR-860P-3, Weight Average Molecular Weight: 860000, a polymer not having a first structural unit represented by General Formula (I) , but having a second structural unit having an oxiranyl group) was used as a polymer P7, instead of the solution of the polymer P1.

[0144] <Preparation of Evaluation Film>

[0145] The abovementioned curable resin composition was applied onto a PET film by using a precision coater, and then, subjected to a heating treatment with a drier at 100℃ for 10 minutes to prepare 10 stacked bodies A having the PET film, and a resin film with a thickness of 20 μm disposed on the PET film. Two stacked bodies A were stacked in a state where the resin films were brought into contact with each other, and then, one PET film was peeled to obtain a stacked body B. The third stacked body A and the stacked body B were stacked in a state where the resin film of the third stacked body A and the resin film of the stacked body B were brought into contact with each other, and then, the PET film of the third stacked body A was peeled to obtain a stacked body C. In the same procedure, the resin films of the fourth to ninth stacked bodies A were stacked on the stacked body C to obtain a stacked body D. The tenth stacked body A and the stacked body D were stacked in a state where the resin film of the tenth stacked body A and the resin film of the stacked body D were brought into contact with each other, and then, laminated at 80℃ and 0.4 MPa for 20 seconds to obtain a stacked body E. Two PET films of the stacked body E were peeled to prepare an evaluation film A (Thickness: approximately 200 μm) .

[0146] The abovementioned curable resin composition was applied onto a PET film by using a precision coater, and then, subjected to a heating treatment with a drier at 140℃ for 2 hours. Next, the PET film was peeled to prepare an  evaluation film B (Thickness: 15 μm) .

[0147] The abovementioned curable resin composition was applied onto a silicon wafer by using a bar coater, and then, subjected to a heating treatment with a drier at 100℃ for 10 minutes. Next, a heating treatment was performed with a drier at 150℃ for 1 hour to cure the curable resin composition, and an evaluation film C (a resin cured product, Thickness: 15 μm) was prepared on the silicon wafer.

[0148] <Evaluation>

[0149] (Handleability and Followability)

[0150] A test piece stage with a diameter of 8 mm was provided on a viscoelasticity measuring instrument (manufactured by TA Instruments, Inc., Product Name: ARES G2) . Next, the evaluation film A was set on the test piece stage, and then, a complex viscosity was measured while heating from 30 to 160℃ at a temperature increase rate of 5℃ / minute.

[0151] On the basis of the complex viscosity at 30℃ and 150℃, the handleability and the followability of the evaluation film A were evaluated. For the handleability, a case where the complex viscosity at 30℃ was 1.0 × 105 Pa·s or more was evaluated as "A" , and a case where the complex viscosity at 30℃ was less than 1.0 × 105 Pa·s was evaluated as "B" . For the followability, a case where the complex viscosity at 150℃ was 1.0 × 104 Pa·s or less was evaluated as "A" , and a case where the complex viscosity at 150℃ was more than 1.0 × 104 Pa·s was evaluated as "B" . Results are shown in Table 2.

[0152] (Heat Resistance)

[0153] By using a thermogravimetric analyzer (TGA, manufactured by SHIMADZU CORPORATION, Device Name: DTG-60H) , the evaluation film B was heated from a room temperature to 400℃ at 10℃ / minute in an air flow of 100 mL / minute, and a mass W1 at 100℃ and a mass W2 at 280℃ were measured. On the basis of the mass W1 at 100℃, the mass decrease rate (Unit: %) of the mass W2 at 280℃ was calculated by Equation "Mass Decrease Rate = [ (W1 -W2)  / W1] × 100" . Heat resistance was evaluated only for Examples 1 to 5.  Results are shown in Table 2.

[0154] (Adhesiveness)

[0155] By using a cross-cut guide (manufactured by Cotec Corporation) , a grid pattern of 10 × 10 was cut in the evaluation film C on the silicon wafer by a razor to divide the evaluation film C into 100 small pieces. A adhesive tape (manufactured by Nichiban Co., Ltd. ) was attached onto the small pieces, and then, the adhesive tape was pulled in a direction where the adhesive tape was peeled from the small pieces. The number of peeled small pieces relevant to the small piece in which the evaluation film C was peeled from the silicon wafer when pulling the adhesive tape was obtained. Results are shown in Table 2.

[0156] [Table 2] Reference Signs List

[0157] 10: film-shaped bonding adhesive agent, 20: base material film, 30: protective film, 100, 110: bonding adhesive sheet, 200: semiconductor device, 210: support member for mounting semiconductor element, 212: substrate, 214a, 214b: circuit pattern, 220a, 220b: semiconductor element, 222a, 222b: wire, 230a, 230b: bonding adhesive member, 240:sealing member.

Claims

1.A polymer comprising:a first structural unit represented by General Formula (I) described below; anda second structural unit having an oxiranyl group,[In Formula (I) , R1 indicates a hydrogen atom or a methyl group, M indicates an alkylene group or an alkylene oxide chain, and R2 indicates an alkyl group or an aryl group] .2.The polymer according to claim 1,wherein the first structural unit includes a structural unit in which R2 is a butyl group.3.The polymer according to claim 1,wherein the first structural unit includes a structural unit in which R2 is a hexyl group.4.The polymer according to claim 1,wherein the first structural unit includes a structural unit in which R2 is a phenyl group.5.The polymer according to claim 1,wherein a content of the first structural unit is 5.0%by mass or more on the basis of a total mass of the polymer.6.The polymer according to claim 1,wherein the second structural unit includes a structural unit having a glycidyl group.7.The polymer according to claim 1, further comprisinga structural unit derived from alkyl (meth) acrylate.8.The polymer according to claim 1, further comprisinga structural unit derived from (meth) acrylonitrile.9.A curable resin composition, comprisingthe polymer according to any one of claims 1 to 8.10.The curable resin composition according to claim 9, further comprising:an epoxy resin;a curing agent; andan inorganic filler.11.The curable resin composition according to claim 9,wherein the curable resin composition is in the shape of a film.12.A cured product of the curable resin composition according to claim 9.13.A bonding adhesive sheet, comprising:a base material; anda bonding adhesive member provided on the base material,wherein the bonding adhesive member contains the curable resin composition according to claim 9.14.The bonding adhesive sheet according to claim 13,wherein the base material is a dicing tape.15.A semiconductor device, comprising:a semiconductor element;a support member supporting the semiconductor element; anda bonding adhesive member in contact with at least one type selected from the group consisting of the semiconductor element and the support member,wherein the bonding adhesive member contains at least one type selected from the group consisting of the curable resin composition according to claim 9 and a cured product thereof.

Images