System and method for vibration isolation in waste disposer

Vibrational dampers and damping grommets in the waste disposer system effectively mitigate vibration-induced damage to electrical components by absorbing and isolating vibrations, enhancing component durability.

WO2026036321A1PCT designated stage Publication Date: 2026-02-19INSINKERATOR LLC
View PDF 7 Cites 0 Cited by

Patent Information

Application Number
PCT/CN2024/112337
Authority / Receiving Office
WO · WO
Patent Type
Applications
Current Assignee / Owner
Filing Date
2024-08-15
Publication Date
2026-02-19

AI Technical Summary

Technical Problem

Conventional food waste disposers experience high levels of vibration during operation, particularly when grinding firm or rigid materials, which can lead to damage or wear of electrical components such as circuit boards.

Method used

Incorporation of vibrational dampers and vibration damping grommets in the waste disposer system, including compressible foam and rubber components, to absorb and isolate vibrations from reaching electrical components, with flexible linkages allowing for relative movement of the circuit board.

Benefits of technology

Reduces vibration impact on electrical components by up to 84%, preventing damage and extending the lifespan of the circuit board.

✦ Generated by Eureka AI based on patent content.

Smart Images

  • Figure CN2024112337_19022026_PF_FP_ABST
    Figure CN2024112337_19022026_PF_FP_ABST
Patent Text Reader

Abstract

A waste disposer system includes a primary housing(102) having an outer wall(108), and a secondary housing(104) having an inner wall(110), where the secondary housing(104) encloses a portion of the primary housing(102). The waste disposer system also includes an electronic circuit board assembly(106) located between the outer wall(108) of the primary housing(102) and the inner wall(110) of the secondary housing(104), the electronic circuit board assembly(106) includes a circuit board housing(140), a first vibration damper(146) on a first side(142), and a second vibration damper(148) on a second side(144). The electronic circuit board assembly(106) further comprises a mounting flange(156), the mounting flange(156) includes an inwardly-facing surface defining a slot(160), a mounting fastener(158) having a head(162) and a shaft(164) that extends through the slot(160), and a vibration damping grommet(166) located between the mounting flange(156) and the mounting fastener(158).
Need to check novelty before this filing date? Find Prior Art

Description

SYSTEM AND METHOD FOR VIBRATION ISOLATION IN WASTE DISPOSERFIELD

[0001] The present disclosure relates to waste disposers such as food waste disposers and, more particularly, to systems for use in or in conjunction with such waste disposers by which portions of or components or devices within such waste disposers are shielded or isolated from vibration generated during waste disposer operation, as well as related methods of assembly and operation of waste disposers or such systems for use in or in conjunction with such waste disposers.BACKGROUND

[0002] Food waste disposers are used to comminute food scraps into particles small enough to pass through household drain plumbing. Referring to FIG. 1 (Prior Art) , a cross-sectional side view of a conventional food waste disposer 10 is shown. In general, the food waste disposer 10 can be understood as including a food conveying section 12, a motor section 14, and a grinding section 16. The food conveying section 12 is generally positioned at or near the top of the food waste disposer 10. The motor section 14 is generally positioned at or near the bottom of the food waste disposer 10. The grinding section 16 is disposed between the food conveying section 12 and the motor section 14. It should be appreciated that the food conveying section 12 includes an inlet 18 that receives food waste and fluid (e.g., water) , and conveys the food waste to the grinding section 16. The motor section 14 includes a motor 15 that imparts rotational movement to a motor shaft 17 to operate the grinding section 16 so as to comminute the food scraps or other material within the grinding section 16.

[0003] During operation of the food waste disposer 10 (e.g., involving actuation of the motor within the motor section 14) , the food waste disposer can experience high levels of vibration. High levels of vibration can occur particularly when the food waste disposer 10 is grinding food scraps or other materials that are firm or rigid such as bone. Further, in some conventional embodiments of food waste disposers such as the food waste disposer 10, there are electrical circuits employing one or more components that can be damaged or worn out over time as a result of exposure to such high levels of vibration.

[0004] Accordingly, it would be desirable if an improved waste disposer and / or an improved method of assembling or operating a waste disposer could be developed that alleviated or addressed one or more of the above-discussed concerns, and / or alleviated or addressed one or more other concerns or disadvantages, and / or provided one or more advantages by comparison with conventional arrangements.

[0005] BRIEF SUMMARY

[0006] Waste disposer systems and methods of assembling waste disposer systems are provided herein.

[0007] In at least a first aspect, a waste disposer system is provided that includes a primary housing, a secondary housing that encloses at least a portion of the primary housing, and an electronic circuit board assembly located between the primary housing and the secondary housing. The primary housing has an outer wall, the secondary housing has an inner wall, and the electronic circuit board assembly is located between the outer wall of the primary housing and the inner wall of the secondary housing. The electronic circuit board assembly includes a circuit board housing, and a first vibrational damper on a first side of the circuit board housing.

[0008] In a second example, a waste disposer system is provided that includes a primary housing, a secondary housing that encloses at least a portion of the primary housing, and an electronic circuit board assembly located between the primary housing and the secondary housing. The primary housing has an outer wall, the secondary housing has an inner wall, and the electronic circuit board assembly is located between the outer wall of the primary housing and the inner wall of the secondary housing. The electronic circuit board assembly includes a circuit board housing, and a first vibrational damper on a first side of the circuit board housing. The electronic circuit board assembly further includes a mounting flange, the mounting flange including an inwardly-facing surface defining a slot, a mounting fastener having a head and a shaft that extends through the slot, and a vibration damping grommet located between the mounting flange and the mounting fastener.

[0009] In at least a third aspect, a method of assembling a waste disposer system is provided. The method includes providing a primary housing having an outer wall. The method also includes providing a secondary housing having an inner wall. The method further includes providing an electronic circuit board assembly including a circuit board housing and a first  vibrational damper on a first side of the circuit board housing. The method includes securing the electronic circuit board assembly to the primary housing, and securing the secondary housing to the primary housing such that the secondary housing encloses at least a portion of the primary housing.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

[0010] Specific examples have been chosen for purposes of illustration and description, and are shown in the accompanying drawings, forming a part of the specification.

[0011] Figure 1 is a cross-sectional side view of a Prior Art food waste disposer.

[0012] Figure 2 is a cross-sectional side view of one example of a waste disposer of the present technology, which is a food waste disposer, which includes vibrational dampers.

[0013] Figure 3 is one example of a circuit board, and a detail view of a reverse relay switch on the circuit board, that may be used in the waste disposer system of Figure 2.

[0014] Figure 4 is a side view of the primary housing and the circuit board assembly of the waste disposer system of Figure 2.

[0015] Figure 5 is a perspective view of the circuit board assembly of the waste disposer system of Figure 2, with an exploded view of the mounting fasteners and vibration damping grommets.

[0016] Figure 6 is a flow chart showing an example process of assembly of the waste disposer of Figure 2.

[0017] Figure 7 is a graph of vibration testing on a waste disposer system that does not have vibrational dampers.

[0018] Figure 8 is a graph of vibration testing on the waste disposer system of Figure 2, that does have vibrational dampers.

[0019] Figure 9 is a comparison graph showing the data from the graphs of both Figures 7 and 8.

[0020] While various embodiments discussed herein are amenable to modifications and alternative forms, aspects thereof have been shown by way of example in the drawings and are described in detail herein. It should be understood, however, that the disclosure is not limited to the particular embodiments described, including the details of construction, arrangements of components, or other aspects or features illustrated in the drawings, but rather the waste disposers and related systems and methods encompassed herein include other embodiments or are capable of being practiced or carried out in other various manners. Moreover the inventions  described herein are meant to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the scope of the disclosure. In addition, the terms “example” and “embodiment” as used throughout this application is only by way of illustration, and not limitation, the Figures are not necessarily drawn to scale, and the use of the same reference symbols in different drawings indicates similar or identical items unless otherwise noted. The term “configured to” as used herein with respect to a component being “configured to” have certain structural characteristics in specified circumstances or to perform a function means that the component is structurally formed such that the component meets the structural characteristics in the specified circumstances or performs the function without further modification. The term “about” as used herein with reference to any measurement or physical characteristic means approximately, and includes the stated measurement or physical characteristic plus or minus an amount that is within an acceptable margin of error or other amount of variance that maintains the desired functionality.DETAILED DESCRIPTION

[0021] Waste disposers, such as food waste disposers, are disclosed herein that include one or more vibration dampers that serve to reduce, absorb, and / or isolate vibrations transmitted from the waste disposer (e.g., from the disposer grind components or motor) during operation, so that such vibrations do not reach or affect, or reach or affect to a reduced extent, one or more electrical components of the waste disposer, such as an electronic circuit board. Vibration dampers of the present technology may be particularly advantageous in circumstances where the waste disposer experiences hard load grinding, such as during the grinding of rib and chicken bones. Vibration dampers of the present technology may reduce, absorb, and / or isolate vibrations so that damage that might otherwise be caused by those vibrations to electrical components such as a circuit board within the waste disposer is reduced or prevented.

[0022] Additionally, in least some embodiments encompassed herein, food waste disposers include both primary (or inner) enclosures, within which are supported motor sections and grinding sections, and also secondary (or outer) housings or enclosures such as trim shells. Further, in such embodiments, the food waste disposers also include electronic circuit boards that are respectively positioned between the respective primary enclosures and the respective secondary enclosures of the respective food waste disposers. In such embodiments, the  respective electronic circuit boards can be supported relative to respective external surfaces of the respective primary enclosures by respective first foam structures and also can be supported relative to respective internal surfaces of the respective secondary enclosures by respective second foam structures. That is, in such embodiments, the respective first foam structures are between the respective electronic circuit boards and the respective primary enclosures, and the respective second foam structures are between the respective electronic circuit boards and the respective secondary enclosures. Given such arrangements, the respective first and second foam structures shield or isolate the respective electronic circuit boards from vibrations, and particularly from high vibrations, occurring at the respective primary enclosures and the respective secondary enclosures, respectively.

[0023] Further, in at least some additional embodiments encompassed herein, one or more additional linkages or fastening components can be provided by which respective electronic circuit boards (or other electrical components) are attached in a flexible, non-rigid, floating, or accommodating manner that permits some, but not excessive, relative movement between the respective electronic circuit boards and other structures such as the primary or secondary enclosures upon or in relation to which the respective electronic circuit boards are supported. Such additional linkages or fastening components can be provided in addition to the first foam structures and second foam structures and can, further for example, include rubber grommets and oval slots. Such additional linkages or fastening components can permit the respective electronic circuit boards to float and oscillate back and forth relative to their equilibrium positions when vibrations occur at the primary or secondary enclosures, in view of inertial considerations or especially when experiencing restoring forces applied by the respective first and second foam structures upon the respective electronic circuit boards.

[0024] Referring to Figure 2, a cross-sectional view of a waste disposer system 100 of the present technology is shown. The waste disposer system 100 in the illustrated example is a food waste disposer. In general, the food waste disposer system 100 includes a primary housing (or enclosure) 102, a secondary housing (or enclosure) 104, also known as a trim shell, and an electronic circuit board assembly 106 that is located between the primary housing 102 and the secondary housing 104. More particularly, the primary housing 102 has an outer wall (or wall surface) 108 that defines the outer boundaries of the primary housing. The secondary housing 104 has an inner wall (or wall surface) 110. The secondary housing 104 is configured to  surround and enclose at least a portion of the primary housing 102, and may enclose at least a substantial portion of the primary housing 102.

[0025] As in a typical food waste disposer system, the waste disposer system 100 may include a food conveying section 112, a motor section 114, and a grinding section 116, which are all located within the primary housing 102. The food conveying section 112 is generally positioned at or near a top end 118 of the food waste disposer system 100. The motor section 114 is generally positioned at or near a bottom end 120 of the food waste disposer system 100. The grinding section 116 is disposed between the food conveying section 112 and the motor section 114. It should be appreciated that the food conveying section 112 includes an inlet 122 for receiving food waste and fluid (e.g., water) , and conveys the food waste to the grinding section 116.

[0026] The motor section 114 includes a motor 124 imparting rotational movement to a motor shaft 126 to operate a grinding plate 128 in the grinding section 116. During operation of the food waste disposer system 100, actuation of the motor 124 causes rotation of the motor shaft 126, which in turn produces rotation of the grinding plate 128 and associated features thereon (where the rotation of the grinding plate also occurs relative to a stationary grinding ring) . Such rotation of the grinding plate 128 causes waste or other material entering the grinding section 116 via the food conveying section 112 to be comminuted or ground, and then ultimately expelled from the food waste disposer system 100 via an output port 130 that is located radially outward from, and substantially below, the grinding plate 128.

[0027] During operation of the food waste disposer system 100 (e.g., involving actuation of the motor 124 within the motor section 114) , vibrations within the food waste disposer system 100 occur, and the food waste disposer system 100 may experience high levels of vibration, particularly under high loads. For example, high levels of vibration may occur when the food waste disposer system 100 is grinding food scraps or other materials that are firm or rigid such as bones (e.g., chicken bones or rib bones) . If the food waste disposer system 100 does not include sufficient vibration dampers, components within the waste disposer system 100, such as electrical circuits or components thereof, may be damaged or worn out over time as a result of exposure to such high levels of vibration.

[0028] For example, referring to Figures 2 and 3, the electronic circuit board assembly 106 in the present embodiment includes a circuit board 132. The circuit board 132 includes various  electrical components, and may include a reverse relay switch 134 as shown in Figure 3. The reverse relay switch 134 is used to drive the motor 124 (Figure 2) in a reverse rotational direction if the grinding plate 128 (Figure 2) becomes jammed. During normal operation, when the motor rotates in a forward rotational direction, the reverse relay switch 134 is de-energized. Thus, the reverse relay switch 134 is normally in an open position in which a metal contact 138 of the reverse relay switch is separated from a stationary metal contact 136. In contrast, to achieve reverse operation, where the motor is driven in a reverse rotational direction, the reverse relay switch 134 is energized, and the metal contact 138 of the reverse relay switch 134 is closed to contact the stationary metal contact 136.

[0029] During certain operational circumstances, such as when the food waste disposer system 100 performs high load operation that produces high vibrations, the metal contact 138 of the reverse relay switch 134 may jostle around and may touch the stationary metal contact 136 in a repetitive or intermittent manner. Such unintended and undesired contact between the metal contact 138 of the reverse relay switch 134 and the stationary metal contact 136 may cause damage to the circuit board reverse relay switch 134 and / or the circuit board 132. For example, such contact may result in one or more short circuits and / or electrical arcing, which in turn may generate significant heat within the reverse relay switch 134, which may ultimately cause the reverse relay switch 134 to cease operating and / or result in blown fuse on the circuit board 132.

[0030] Figure 4 is a side view of the primary housing 102 and the electronic circuit board assembly 106 of the waste disposer system 100. The electronic circuit board assembly 106 includes a circuit board housing 140, within which can be supported / positioned the circuit board 132. The circuit board housing 140 has at least a first side 142, which as shown faces towards the outer wall 108 of the primary housing 102. The circuit board housing 140 also has a second side 144, which as shown is on the opposite side of the circuit board housing 140 by comparison with the first side 142, and faces away from the primary housing 102. Referring to Figure 2, the second side 144 faces towards the inner wall 110 of the secondary housing 104.

[0031] The waste disposer system 100 includes one or more vibrational damping components, which serve to reduce or eliminate vibrations generated during operation of the waste disposer system 100, or at least reduce or eliminate the impact of such vibrations on various electrical (or other) components of the waste disposer system 100, such as electrical components within the  electronic circuit board assembly 106. Vibrational damping components may be any components that serve the intended function, and in the examples provided herein include one or more vibrational dampers, which are pads that may be attached to housing components, and one or more vibration damping grommets, which may be used as washers in connection with various fasteners within the waste disposer system 100.

[0032] Referring to Figures 2 and 4, the waste disposer system 100 in the present embodiment both includes a first vibrational damper 146 on the first side 142 of the circuit board housing 140 of the electronic circuit board assembly 106, and also includes a second vibrational damper 148 on the second side 144 of the circuit board housing 140 of the electronic circuit board assembly. The first vibrational damper 146 and the second vibrational damper 148 may also be considered to constitute parts of the electronic circuit board assembly 106. As best shown in Figure 2, the first vibrational damper 146 contacts the outer wall 108 of the primary housing 102, and the second vibrational damper 148 contacts the inner wall 110 of the secondary housing 104. More particularly, in the illustrated example, the circuit board housing 140 has an upper section 150 and a lower section 152. The first vibrational damper 146 may be attached to the first side 142 of the circuit board housing 140 such that the first vibrational damper 146 covers at least a portion of the upper section 150 of the first side 142 of the circuit board housing 140. The second vibrational damper 148 may be attached to the second side 144 of the circuit board housing 140 such that the second vibrational damper 148 covers at least a portion of a lower section 152 of the second side 144 of the of the circuit board housing 140.

[0033] Referring to Figure 4, the primary housing 102 has an upper end bell 154, and the electronic circuit board assembly 106 includes a mounting flange 156 for mounting the electronic circuit board assembly 106 to the upper end bell 154 of the primary housing 102. As described further below, the mounting of the electronic circuit board assembly 106 to the upper end bell 154 is particularly achieved by implementing one or more mounting fasteners 158 and one or more vibration damping grommets 166 in relation to one or more slots 160 of the mounting flange 156. Although the present example embodiment envisions that the electronic circuit board assembly 106 includes a single mounting flange, in other embodiments the electronic circuit board assembly may include more than one mounting flange. Also in further embodiments, the primary housing 102 may include one or more mounting flanges.

[0034] Referring additionally to Figure 5, the circuit board assembly 106 with an exploded view of the mounting fasteners 158 and vibration damping grommets 166 is provided. The mounting flange 156 is shown, including first and second slots 160, first and second mounting fasteners 158, and first and second vibration damping grommets 166. As shown, the mounting flange 156 includes the first and second slots 160, each of which forms an opening through the mounting flange 156, with the first slot 160 being on a side of the mounting flange that is opposite the second slot 160. Also, each mounting fastener 158 has a head 162 and a shaft 164 that extends from the head 162. In the present example embodiment, the mounting fastener 158 takes the form of a screw although, in other embodiments, the mounting fastener may take other suitable forms. Further, in the present embodiment, each vibration damping grommet 166 may be positioned alongside the mounting flange 156 proximate a slot 160, or within a slot 160 such that portions of the vibration damping grommet 166 extend outward from the slot on opposite sides of the mounting flange.

[0035] Additionally, when fully installed in relation to one of the vibration damping grommets 166 and one of the slots 160 (and the mounting flange 156) , each mounting fastener 158 may be positioned so that the shaft extends into and through the slot 160. Also, when the mounting fastener 158 is positioned so that the shaft extends through the slot 160, the shaft may also extend through a central orifice of the vibration damping grommet 166 in addition to extending through the slot 160. For example, if the vibration damping grommet 166 is positioned alongside the mounting flange 156 proximate the slot 160, the shaft 164 of the mounting fastener 158 may pass into and through the vibration damping grommet and then into and through the slot 160, such that the vibration damping grommet 166 is positioned between the mounting flange 156 and the head 162 of the mounting fastener. Also for example, if the vibration damping grommet 166 is itself positioned to extend through the slot 160, then the shaft 164 of the mounting fastener may be positioned so as to extend through both the vibration damping grommet and correspondingly also through the slot 160, so that the head 162 is in contact with a portion of the vibration damping grommet that extends beyond the side of the mounting flange. In such embodiments, the vibration damping grommets 166 serve to absorb vibration through the mounting fasteners 158.

[0036] It should be understood that, depending upon the embodiment, the mounting flange 156 may have any suitable number of the slots 160 for mounting the electronic circuit board  assembly 106 to the upper end bell 154 (or other portion) of the primary housing 102, such as at least two of the slots 160. Further, depending upon the number of the slots 160 that are present in any given embodiment, a corresponding number of the mounting fasteners 158 and a corresponding number of the vibration damping grommets 166 may also be provided, such that there may be one of the mounting fasteners and one of the vibration damping grommets provided for each of the slots 160. In one example embodiment, the electronic circuit board assembly 106 particularly is assembled to the primary housing 102 by two of the fasteners 158 and two of the vibration damping grommets 166 relative respectively to two of the slots 160 formed within the mounting flange 156.

[0037] Further with respect to Figure 5, the slot 160 in the illustrated example is oval or ovoid in shape, which may permit the electronic circuit board assembly 106 to move or float in a radial direction relative to other portions of the waste disposer system 100 such as the primary housing 102. That is, in the present embodiment, a major axis (as opposed to a minor axis) of the slot 160 is arranged so as to extend radially outward from a central axis of the motor shaft 126, so that the mounting fastener 158 extending through the slot 160, and possibly also the vibration damping grommet 166 through which the shaft 164 of the mounting fastener extends, is able to move back and forth within the slot 160, particularly radially outwardly or inwardly along the major axis. With this arrangement, the electronic circuit board assembly 106 is able to float and oscillate back and forth relative to its equilibrium position when vibrations occur at the primary housing 102 or secondary housing 104, in view of inertial considerations or especially when experiencing restoring forces applied by the first vibrational damper 146 and second vibrational damper 148 upon the electronic circuit board assembly 106.

[0038] Vibrational damping components of the present technology may be made of any suitable material. For example, vibrational damping components that are vibrational dampers (e.g., the first and second vibrational dampers 146 and 148) may be made of compressible foam that rebounds to its original shape when not being compressed. As another example, vibrational damping components that are vibration damping grommets (e.g., the vibrational damping grommets 166) may be made of rubber. Notwithstanding these examples, vibration damping components encompassed herein may also be made of other materials. Further, notwithstanding the above discussion, one or more of the slots 160 provided in one or more mounting flanges  may have any suitable shape depending upon the embodiment and may have different shapes (e.g., other than oval or ovoid shapes) depending upon the embodiment.

[0039] Figure 6 illustrates one example of a method 200 of assembling a waste disposer system of the present technology, such as that shown in Figure 2. The method 200 beings at a step 202, which includes providing a primary housing having an outer wall. Referring to Figure 2, this may include providing the primary housing 102 having the outer wall 108. Referring back to Figure 6, the method 200 continues at a step 204, which includes providing a secondary housing having an inner wall. Referring to Figure 2, this may include providing the secondary housing 104 having the inner wall 110. Referring back to Figure 6, the method 200 next proceeds with a step 206, which includes providing an electronic circuit board assembly including a circuit board housing and a first vibrational damper on a first side of the circuit board housing. Referring to Figures 2 and 4, this may include providing the electronic circuit board assembly 106 including the circuit board housing 140 and the first vibrational damper 146 on the first side 142 of the circuit board housing 140, and may additionally include also providing the second vibrational damper 148 on the second side 144 of the circuit board housing 140 as well.

[0040] Referring back to Figure 6, the method 200 further continues at a step 208, which includes securing the electronic circuit board assembly to the primary housing. Referring to Figures 2, 4, and 5, this may include securing the electronic circuit board assembly 106 to the primary housing 102. Also for example, the step 208 may particularly include coupling the electronic circuit board assembly 106 to the primary housing 102 by assembling the mounting fastener 158 and the vibration damping grommet 166 to the mounting flange 156, and further may particularly include situating the first vibrational damper 146 between the first side 142 of the circuit board housing and the outer wall 108 of the primary housing 102. Referring back to Figure 6, the method 200 next proceeds with a step 210, which includes securing the secondary housing to the primary housing such that the secondary housing encloses at least a portion of the primary housing, with the electronic circuit board assembly 106 positioned therebetween. Referring to Figure 2, this may include securing the secondary housing 104 to the primary housing 102 such that the secondary housing 104 encloses at least a portion of the primary housing 102 as well as encloses the electronic circuit board assembly 106 including the circuit board 132 and the circuit board housing 140.

[0041] Further, in examples where the electronic circuit board assembly includes a mounting flange such as the mounting flange 156, and the mounting flange includes a slot such as the slot 160, the step 208 of securing the electronic circuit board assembly to the primary housing may include providing a mounting fastener such as the mounting fastener 158 that has the head 162 and the shaft 164, and also include providing the vibration damping grommet 166 (alternatively, the providing of these components can also be considered to be a part of the step 206) . Additionally, the step 208 may further include placing the vibration damping grommet 166 within and / or alongside the slot 160 and placing the shaft 164 through the vibration damping grommet 166 and also through the slot 160. With such placement, the vibration damping grommet 166, or a portion of the vibration damping grommet 166, will be positioned between the mounting flange 156 and the head 162 of the mounting fastener. Also with such placement, in at least some embodiments or implementations, a portion (e.g., an annular portion) of the vibration damping grommet 166 will be positioned between the shaft 164 and inwardly-facing (e.g., oval or ovoid) surface of the slot 160 through which the shaft extends.

[0042] In example embodiments in which the electronic circuit board assembly includes a second vibrational damper on a second side of the circuit board housing, the step 210 of securing the secondary housing 104 to the primary housing 102 may particularly include situating the second vibrational damper 148 between the second side 144 of the circuit board housing 140 and the inner wall 110 of the secondary housing 104. Referring to Figure 2, this may include attaching the electronic circuit board assembly 106 to the secondary housing 104 such that the second vibrational damper 148 contacts the inner wall 110 of the secondary housing. Stated in another manner, the step 210 of securing the secondary housing to the primary housing may include contacting a portion of the inner wall 110 of the secondary housing 104 with the second vibrational damper 148.

[0043] Figures 7 and 8 illustrate the results of vibrational testing in a first waste disposer system that did not include any of the vibrational damping components described herein and a second waste disposer system that included the vibrational damping components described above with respect to waste disposer system 100, respectively. Figure 9 provides a comparison of the results on a single graph. The vibrational testing measured the radial vibrational displacement of the reverse relay switch during operation of the waste disposer system under a load provided by a .23-pound steer rib bone. Figure 7 shows that the maximum displacement of the radial  vibrational displacement was 3.81mm in the first waste disposer system, which exceeded a specification limit of 1.5mm by 154%. In contrast, Figure 8 shows that the maximum displacement of the radial vibrational displacement was 0.622 in the second waste disposer system. Accordingly, the inclusion of the vibrational damping components (e.g., the vibrational damping components described above with reference to Figure 2) resulted in an 84%reduction in the radial displacement of the reverse relay switch.

[0044] In accordance with the discussion above, it should be understood that the present disclosure includes various examples of waste disposer systems and methods of assembling waste disposer systems.

[0045] For example, in at least a first example embodiment encompassed herein, a waste disposer system is provided that comprises: a primary housing having an outer wall; a secondary housing having an inner wall, wherein the secondary housing encloses at least a portion of the primary housing; and an electronic circuit board assembly located between the outer wall of the primary housing and the inner wall of the secondary housing, the electronic circuit board assembly including a circuit board housing, and a first vibrational damper on a first side of the circuit board housing. In some instances, such a waste disposer system may include the electronic circuit board assembly further comprising a mounting flange, the mounting flange including an inwardly-facing surface defining a slot, a mounting fastener having a head and a shaft that extends though the slot, and a vibration damping grommet located between the mounting flange and the mounting fastener.

[0046] In a second example embodiment, a waste disposer system is provided that comprises: a primary housing having an outer wall; a secondary housing having an inner wall, wherein the secondary housing encloses at least a portion of the primary housing; and an electronic circuit board assembly located between the outer wall of the primary housing and the inner wall of the secondary housing, the electronic circuit board assembly including a circuit board housing, and a first vibrational damper on a first side, and a second vibrational damper on a second side; wherein the electronic circuit board assembly further comprises a mounting flange, the mounting flange including a slot, a mounting fastener having a head and a shaft that extends through the slot, and a vibration damping grommet located between the mounting flange and the mounting fastener.

[0047] Examples of waste disposer systems of the present technology such as the first and second examples described above may include one or more additional features. For example, a waste disposer system may further comprise, in addition to the first vibrational damper, a second vibrational damper on a second side of the circuit board housing. In such examples, the first vibrational damper and the second vibrational damper may each be made of compressible foam that rebounds to its original shape when not being compressed. The first vibrational damper may contact the outer wall of the primary housing, and the second vibrational damper may contact the inner wall of the secondary housing. The first vibrational damper may be attached to the first side of the circuit board housing such that the first vibrational damper covers at least a portion of an upper section of the first side of the of the circuit board housing. The second vibrational damper may be attached to the second side of the circuit board housing such that the second vibrational damper covers at least a portion of a lower section of the second side of the of the circuit board housing. In examples including a mounting flange that includes the slot, the slot (and / or an inwardly-facing surface of the mounting flange defining the slot) is ovoid in shape and permits the circuit board assembly to float in a radial direction relative to a central axis of the waste disposer system. Further, vibration damping grommets may comprise rubber.

[0048] In a third example embodiment, a method of assembling a waste disposer system is provided. The method includes providing a primary housing having an outer wall; providing a secondary housing having an inner wall; providing an electronic circuit board assembly including a circuit board housing and a first vibrational damper on a first side of the circuit board housing; securing the electronic circuit board assembly to the primary housing; and securing the secondary housing to the primary housing such that the secondary housing encloses at least a portion of the primary housing. In such an example embodiment, the electronic circuit board assembly further comprises a mounting flange, and the mounting flange including a slot. Additionally, the step of securing the electronic circuit board assembly to the primary housing may comprise providing a mounting fastener having a head and a shaft; placing a vibration damping grommet along or within the slot; and installing the mounting fastener such that the shaft extends though the slot and the vibration damping grommet.

[0049] Additionally or alternately, the electronic circuit board assembly further includes a second vibrational damper on a second side of the circuit board housing. Also, the step of securing the electronic circuit board assembly to the primary housing may include attaching the  electronic circuit board assembly to the primary housing such that the first vibrational damper contacts the outer wall of the primary housing, and the step of securing the secondary housing to the primary housing may include contacting the inner wall of the secondary housing with the second vibrational damper.

[0050] Notwithstanding the above description, the present disclosure is intended to encompass additional embodiments and modified versions of the above-described embodiments in addition to the embodiments specifically described above. Among other things, although the above description refers specifically to food waste disposers, the present disclosure is also intended to encompass embodiments relating to other types of waste disposers. Also, the present disclosure encompasses methods of operating waste disposers. For example, in an example embodiment encompassed herein, a waste disposer is operated according to a method that includes switching the waste disposer on so that a motor of the waste disposer causes a rotation of a grinding plate of the waste disposer that causes grinding to occur within a primary housing of the waste disposer, and reducing or eliminating a communication of one or more vibrations associated with the grinding, from the primary housing of the waste disposer to an electronic circuit board assembly coupled between the primary housing and a secondary housing of the waste disposer, by one or more vibrational damping components positioned between the electronic circuit board assembly and one or both of the primary housing and the secondary housing.

[0051] It is specifically intended that the present invention not be limited to the embodiments and illustrations contained herein, but include modified forms of those embodiments including portions of the embodiments and combinations of elements of different embodiments as come within the scope of the following claims.

Claims

1.A waste disposer system comprising:a primary housing having an outer wall;a secondary housing having an inner wall, wherein the secondary housing encloses at least a portion of the primary housing; andan electronic circuit board assembly located between the outer wall of the primary housing and the inner wall of the secondary housing, the electronic circuit board assembly including a circuit board housing, and a first vibrational damper on a first side of the circuit board housing.2.The waste disposer system of claim 1, further comprising a second vibrational damper on a second side of the circuit board housing.3.The waste disposer system of claim 2, wherein each of the first vibrational damper and the second vibrational damper is made of a respective compressible foam piece that rebounds to a respective original shape when not being compressed.4.The waste disposer system of claim 2, wherein the first vibrational damper contacts the outer wall of the primary housing, and the second vibrational damper contacts the inner wall of the secondary housing.5.The waste disposer system of claim 4, wherein the first vibrational damper is attached to the first side of the circuit board housing such that the first vibrational damper covers at least a first portion of an upper section of the first side of the of the circuit board housing.6.The waste disposer system of claim 4, wherein the second vibrational damper is attached to the second side of the circuit board housing such that the second vibrational damper  covers at least a first portion of a lower section of the second side of the of the circuit board housing.7.The waste disposer system of claim 1, wherein the electronic circuit board assembly further comprises a mounting flange, the mounting flange including an inwardly-facing surface defining a slot, a mounting fastener having a head and a shaft that extends through the slot, and a vibration damping grommet located between the mounting flange and mounting fastener.8.The waste disposer system of claim 7, wherein the slot is ovoid in shape and permits relative movement between the mounting fastener and the slot, and correspondingly permits the circuit board assembly to float in a radial direction relative to a central axis of the waste disposer systema, and wherein the vibration damping grommet comprises rubber.9.The waste disposer system of any one of claim 8, further comprising an additional inwardly-facing surface defining an additional slot provided within the mounting flange or an additional mounting flange, an additional mounting fastener, and an additional damping grommet.10.A waste disposer system comprising:a primary housing having an outer wall;a secondary housing having an inner wall, wherein the secondary housing encloses at least a portion of the primary housing; andan electronic circuit board assembly located between the outer wall of the primary housing and the inner wall of the secondary housing, the electronic circuit board assembly including a circuit board housing, a first vibrational damper on a first side, and a second vibrational damper on a second side;wherein the electronic circuit board assembly further comprises a mounting flange, the mounting flange including an inwardly-facing surface defining a slot, a mounting fastener having a head and a shaft that extends through the slot, and a vibration damping grommet located between the mounting flange and the mounting fastener.11.The waste disposer system of claim 10, further comprising a second vibrational damper on a second side of the circuit board housing.12.The waste disposer system of claim 11, wherein each of the first vibrational damper and the second vibrational damper is made of a respective compressible foam piece that rebounds to a respective original shape when not being compressed.13.The waste disposer system of claim 11, wherein the first vibrational damper contacts the outer wall of the primary housing, and the second vibrational damper contacts the inner wall of the secondary housing.14.The waste disposer system of any of claims 13, wherein the first vibrational damper is attached to the first side of the circuit board housing such that the first vibrational damper covers at least a portion of an upper section of the first side of the of the circuit board housing.15.The waste disposer system of claim 13, wherein the second vibrational damper is attached to the second side of the circuit board housing such that the second vibrational damper covers at least a portion of a lower section of the second side of the of the circuit board housing.16.The waste disposer system of claim 10, wherein the slot is ovoid in shape and permits relative movement between the mounting fastener and the slot, and correspondingly permits the electronic circuit board assembly to float in a radial direction relative to a central axis of the waste disposer system.17.The waste disposer system of any one of claim 10, wherein the vibration damping grommet comprises rubber.18.A method of assembling a waste disposer system, the method comprising:providing a primary housing having an outer wall;providing a secondary housing having an inner wall;providing an electronic circuit board assembly including a circuit board housing and a first vibrational damper on a first side of the circuit board housing;securing the electronic circuit board assembly to the primary housing; andsecuring the secondary housing to the primary housing such that the secondary housing encloses at least a portion of the primary housing.19.The method of claim 18,wherein the electronic circuit board assembly further comprises a mounting flange, the mounting flange including an inwardly-facing surface defining a slot, andwherein the securing the electronic circuit board assembly to the primary housing comprises:providing a mounting fastener having a head and a shaft;placing a vibration damping grommet along or within the slot; andinstalling the mounting fastener such that the shaft extends through the slot and the vibration damping grommet.20.The method of claim 19, wherein the electronic circuit board assembly further includes a second vibrational damper on a second side of the circuit board housing, wherein securing the electronic circuit board assembly to the primary housing includes attaching the electronic circuit board assembly to the primary housing such that the first vibrational damper contacts the outer wall of the primary housing, and securing the secondary housing to the primary housing includes contacting a portion of the inner wall of the secondary housing with the second vibrational damper.

Citation Information

Patent Citations

  • Kitchen garbage disposer

    CN109339171A

  • Reduced noise food waste disposer

    CN1592657A

  • Printed circuit board with vibration absorption structure

    CN210444687U

  • Automobile domain controller

    CN218042023U

  • Frequency converter housing with moisture-proof and anti-seismic functions

    CN219960381U