Heat dissipating apparatus and electronic device having the same

Abstract

A heat dissipating apparatus and an electronic device having the heat dissipating apparatus are disclosed. The heat dissipating apparatus comprises a heatsink (2) and a closed channel (3) at least partially disposed in the heatsink (2). A working fluid is enclosed within the closed channel (3) for circulation. A first shaft (4) provided with a first magnet (41) and an impeller (42) is arranged within the closed channel (3). A second shaft (5) provided with a second magnet (51) is arranged outside the closed channel (3). A magnetic transmission can be achieved by means of the first magnet (41) and the second magnet (51). As no transmission shaft penetrating through a pipeline is provided, leakage of cooling liquid can be avoided, and reliability of the heat dissipating apparatus is improved.

Description

HEAT DISSIPATING APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAMETechnical Field

[0001] The present disclosure generally relates to the technical field of heat dissipation, and more particularly, to a heat dissipating apparatus and an electronic device comprising the same.Background

[0002] This section introduces aspects that may facilitate better understanding of the present disclosure. Accordingly, the statements of this section are to be read in this light and are not to be understood as admissions about what is in the prior art or what is not in the prior art.

[0003] An electronic device normally has various parts or components that generate heat during operation, which could affect the functionality of the electronic device or even destroy the electronic device. There are a number of methods to cool heat generating components to avoid device failure and overheating. A traditional method is air cooling, in which a heatsink having fins is normally used to increase the surface area in contact with air flowing through the heat generating components, and a fan is normally used to speed up a flow rate of the air. However, with the increasing of the power consumption of the electronic device, the traditional air cooling method, which has a low cooling efficiency and thus undesirably consumes lots of power, is facing challenges.

[0004] Liquid cooling is considered as an advanced cooling method which has a high cooling capacity and a high cooling efficiency. Two kinds of liquid cooling methods are known. One is passive liquid cooling, and the other is active liquid cooling. A typical passive liquid cooling device is a loop heat pipe (LHP) , which comprises an evaporator, a vapor line, a condenser and a liquid line configured to form an enclosed space that is partially filled with a working fluid. The working fluid in a liquid phase vaporizes in the evaporator while absorbing heat from a heat source, and then changes  back to the liquid phase after releasing heat in the condenser. It is the density difference between liquid and vapor drives the working fluid circulation in the LHP. On the other hand, an active liquid cooling device typically has a dynamic part (e.g., a pump) for driving the wording fluid. The active liquid cooling device has a higher cooling efficient, but is much less reliable, than the passive liquid cooling device.Summary

[0005] This summary is provided to introduce a selection of concepts in a simplified form that are further described below in the detailed description. This summary is not intended to identify key features or essential features of the claimed subject matter, nor is it intended to be used to limit the scope of the claimed subject matter.

[0006] One of the objects of the disclosure is to provide a heat dissipating apparatus which can improve the reliability of active liquid cooling.

[0007] According to a first aspect of the disclosure, there is provided a heat dissipating apparatus. The heat dissipating apparatus comprises a heatsink and a closed channel at least partially disposed in the heatsink. A working fluid is enclosed within the closed channel for circulation. A first shaft provided with a first magnet and an impeller is arranged within the closed channel. A second shaft provided with a second magnet is arranged outside the closed channel. A magnetic transmission can be achieved by means of the first magnet and the second magnet.

[0008] In an embodiment of the disclosure, the heatsink comprises a base and a plurality of fins, and the closed channel comprising a first portion disposed in the base, a second portion passing through the plurality of fins, and a third portion for connecting the first portion and the second portion.

[0009] In an embodiment of the disclosure, each of the first portion and the second portion is a chamber.

[0010] In an embodiment of the disclosure, each of the first portion, the second portion and the third portion is a pipe section.

[0011] In an embodiment of the disclosure, the pipe section forming the first portion or the second portion is multiply folded to run in a zigzag manner.

[0012] In an embodiment of the disclosure, the second shaft is further provided with a fan.

[0013] In an embodiment of the disclosure, the second shaft is driven for rotation by a power source on a printed circuit board or by a thermoelectric generator, and the first shaft is driven for rotation by means of the magnetic transmission between the first magnet and the second magnet.

[0014] In an embodiment of the disclosure, the working fluid is a single-phase fluid.

[0015] In an embodiment of the disclosure, the working fluid is a two-phase fluid, and the closed channel comprises an evaporator section, a condenser section, a liquid conveying section and a vapor conveying section.

[0016] In an embodiment of the disclosure, the impeller is disposed near an outlet port of the vapor conveying section, such that the first shaft can be driven for rotation by a vapor impact force acting on the impeller.

[0017] In an embodiment of the disclosure, a nozzle is provided at the outlet port of the vapor conveying section.

[0018] In an embodiment of the disclosure, the second shaft is driven for rotation by means of the magnetic transmission between the first magnet and the second magnet.

[0019] In an embodiment of the disclosure, the first shaft is further provided with a second impeller disposed near an inlet port of the liquid conveying section, such that liquid can be pumped by the second impeller.

[0020] In an embodiment of the disclosure, a one-way valve is provided in the liquid conveying section.

[0021] According to a second aspect of the disclosure, there is provided another heat dissipating apparatus. The heat dissipating apparatus also comprises a heatsink and a closed channel at least partially disposed in the heatsink. A working fluid is enclosed within the closed channel for circulation. The working fluid is a two-phase fluid, and the closed channel comprises an evaporator section, a condenser section, a liquid conveying section and a vapor conveying section. A shaft provided with a first impeller and a second impeller is arranged within the closed channel. The first impeller is disposed near an outlet port of the vapor conveying section, such that the shaft can be driven for rotation by a vapor impact force acting on the first impeller. The second impeller is disposed near an inlet port of the liquid conveying section, such that liquid can be pumped by the second impeller.

[0022] According to a third aspect of the disclosure, there is provided an electronic device. The electronic device comprises a printed circuit board and a heat dissipating apparatus according to the first or second aspect of the disclosure. At least one heat source is provided on a first side of the printed circuit board. The heat dissipating apparatus is disposed on a second side of the printed circuit board opposite the first side thereof.

[0023] In an embodiment of the disclosure, the electronic device is a radio device or a baseband device.

[0024] The heat dissipating apparatus of the present disclosure can at least bring the following benefits: because the shaft provided with an impeller for circulating the working fluid is completely arranged within the closed channel and does not penetrate through a wall of the closed channel, leakage of cooling liquid can be avoided, and thus reliability is improved.Brief Description of the Drawings

[0025] These and other objects, features and advantages of the disclosure will become apparent from the following detailed description of illustrative embodiments thereof, which are to be read in connection with the accompanying drawings.

[0026] FIG. 1 schematically shows a heat dissipating apparatus according to a first embodiment of the disclosure;

[0027] FIG. 2 schematically shows a pump configuration in the first embodiment;

[0028] FIG. 3 is a top perspective view of the heat dissipating apparatus according to the first embodiment;

[0029] FIG. 4 is a bottom perspective view of the heat dissipating apparatus according to the first embodiment;

[0030] FIG. 5 is a top view of the heat dissipating apparatus according to the first embodiment;

[0031] FIG. 6 schematically shows a first channel configuration in the first embodiment;

[0032] FIG. 7 schematically shows a second channel configuration in the first embodiment;

[0033] FIG. 8 is a front view of the second channel configuration shown in FIG. 7;

[0034] FIG. 9 schematically shows a heat dissipating apparatus according to a second embodiment of the disclosure;

[0035] FIG. 10 schematically shows a pump configuration in the second embodiment.Detailed Description

[0036] The embodiments of the present disclosure are described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood that these embodiments are discussed only for the purpose of enabling those skilled in the art to better understand and thus implement the present disclosure, rather than suggesting  any limitations on the scope of the present disclosure. Reference throughout this specification to features, advantages, or similar language does not imply that all of the features and advantages that may be realized with the present disclosure should be or are in any single embodiment of the disclosure. Rather, language referring to the features and advantages is understood to mean that a specific feature, advantage, or characteristic described in connection with an embodiment is included in at least one embodiment of the present disclosure. Furthermore, the described features, advantages, and characteristics of the disclosure may be combined in any suitable manner in one or more embodiments. Those skilled in the relevant art will recognize that the disclosure may be practiced without one or more of the specific features or advantages of a particular embodiment. In other instances, additional features and advantages may be recognized in certain embodiments that may not be present in all embodiments of the disclosure.

[0037] Generally, all terms used herein are to be interpreted according to their ordinary meaning in the relevant technical field, unless a different meaning is clearly given and / or is implied from the context in which it is used. All references to a / an / the element, apparatus, component, means, step, etc. are to be interpreted openly as referring to at least one instance of the element, apparatus, component, means, step, etc., unless explicitly stated otherwise. Any feature of any of the embodiments disclosed herein may be applied to any other embodiment, wherever appropriate. Likewise, any advantage of any of the embodiments may apply to any other embodiments, and vice versa. Other objectives, features and advantages of the enclosed embodiments will be apparent from the following description.

[0038] Current active liquid cooling devices for an electronic device typically have a pump embedded in a pipeline for transferring a cooling liquid such as water. An impeller of the pump is arranged inside the pipeline to agitate the cooling liquid. A transmission shaft, on which the impeller is mounted, penetrates through a portion of the pipeline so as to be driven by an electric motor provided outside the pipeline. Such a pump brings a risk of leakage of the cooling liquid, even if a sealing means is  provided. The leakage of the cooling liquid may cause failure of electric circuits in the electronic device.

[0039] In view of the above, the inventors design a new kind of active liquid cooling device, which does not have a transmission shaft penetrating through a pipeline, so that leakage of cooling liquid can be avoided and thus reliability can be improved.

[0040] FIGS. 1 to 5 schematically shows a heat dissipating apparatus according to a first embodiment of the disclosure. It should be noted that FIG. 1 and FIG. 2 illustrate fundamental components of the heat dissipating apparatus in a highly schematic manner. As shown in FIGS. 1 to 5, the heat dissipating apparatus according to the first embodiment comprises a heatsink 2 and a closed channel 3 at least partially disposed in the heatsink 2. A working fluid such as water is enclosed within the closed channel 3 for circulation.

[0041] The heatsink 2 may be a traditional plate-fin heatsink, for example, and comprises a base 21 and a plurality of fins 22 as shown in FIG. 3 and FIG. 4. The base 21 is disposed on one side of a printed circuit board (PCB) 1 of an electronic device. At least one heat source is provided on the other side of the PCB 1. A first surface of the base 21 contacts with the PCB 1. Each of the fins 22 is joined to a second surface of the base 21, and extends substantially perpendicular to the base 21. Heat generated from the heat source on the PCB 1 may be conducted to the base 21 and then to the fins 22.

[0042] The closed channel 3 in the first embodiment comprises a first portion 31 disposed in the base 21, a second portion 32 passing through the plurality of fins 22, and two portions 33, 34 for connecting the first portion 31 and the second portion 32. Each of the two portions 33, 34 may be referred to as a third portion.

[0043] Each of the first portion 31 and the second portion 32 of the closed channel 3 may be a chamber, as shown in FIG. 6. In this case, the first portion 31 may be formed as a chamber within the base 21, and a member defining the chamber for the  second portion 32 passes through the plurality of fins 22. Each of the portions 33, 34 may be formed by a pipe section, especially a straight pipe section.

[0044] Alternatively, each of the first portion 31, the second portion 32 and the two third portions 33, 34 may be a pipe section, as shown in FIG. 7 and FIG. 8. In this case, the pipe section forming the first portion 31 or the second portion 32 is multiply folded to run in a zigzag manner, so as to enlarge a heat exchange area. Each of the portions 33, 34 may be a straight pipe section.

[0045] As schematically shown in FIG. 1 and FIG. 2, a first shaft 4 provided with a first magnet 41 and an impeller 42 is arranged within the portion 33 of the closed channel 3. Further, a second shaft 5 provided with a second magnet 51 and a fan 52 is arranged outside the closed channel 3. A magnetic transmission can be achieved by means of the first magnet 41 and the second magnet 51.

[0046] In the first embodiment, the second shaft 5 outside the closed channel 3 is driven for rotation by a power source on the PCB 1 or by a thermoelectric generator (TEG) . The TEG comprises highly doped semiconductors and uses a temperature difference (for example, the temperature difference between a portion of the PCB 1 or the base 21 and a portion at a distal end of the fins 22) to generate electricity. By using such a TEG, power consumption can be saved. On the other hand, power source on the PCB 1 is more reliable than the TEG. It should be understood that the power source on the PCB 1 and the TEG can be used either alone or in combination with each other. For example, the second shaft 5 may be driven for rotation preferably by the TEG, and in a case where the TEG cannot provide enough electricity, the power source on the PCB 1 is used as a supplementation.

[0047] While the second shaft 5 is rotating, the fan 52 rotates with the second shaft 5, and accelerates the speed of air flowing around the heatsink 2. In addition, the second magnet 51 also rotates with the second shaft 5 and produces a magnetic field which acts on the first magnet 41. Accordingly, the first shaft 4 inside the closed channel 3 is driven for rotation by means of the magnetic transmission between the first magnet 41  and the second magnet 51. As the first shaft 4 rotates, the impeller 42 drives the working fluid for circulation in the closed channel 3.

[0048] In the first embodiment, the working fluid in the closed channel 3 is a single-phase fluid. In particular, the working fluid is in liquid phase and no phase change occurs during the operation of the heat dissipating apparatus. In contrast, in a second embodiment which will be described below, the working fluid in the closed channel 3 is a two-phase fluid.

[0049] FIG. 9 and FIG. 10 illustrate, in a highly schematic manner as in FIG. 1 and FIG. 2, fundamental components of the heat dissipating apparatus according to the second embodiment. The heat dissipating apparatus according to the second embodiment also comprises a heatsink 2 and a closed channel 3 in which a working fluid is enclosed for circulation. The following description will be focused on the differences between the first and second embodiments.

[0050] Unlike the first embodiment, the working fluid in the second embodiment is a two-phase fluid, which means the phase thereof can be changed between liquid and vapor. For example, the two-phase fluid may be methanol, ethanol, R134a, R-1234yf, or R-1233zd.

[0051] The closed channel 3 in the second embodiment is partially filled with the two-phase fluid, and comprises an evaporator section 31’, a condenser section 32’, a liquid conveying section 33’ and a vapor conveying section 34’.

[0052] The evaporator section 31’ is preferably disposed in the base 21, like the first portion 31 in the first embodiment. The condenser section 32’ preferably passes through the plurality of fins 22, like the second portion 32 in the first embodiment. The liquid conveying section 33’ and the vapor conveying section 34’ are similar to the two third portions 33, 34 in the first embodiment. The evaporator section 31’ may be either a chamber, like the first portion 31 shown in FIG. 6, or a pipe section, like the first portion 31 shown in FIG. 7 and FIG. 8. The condenser section 32’ may be a  chamber, like the second portion 32 shown in FIG. 6. Each of the liquid conveying section 33’ and the vapor conveying section 34’ may be a straight pipe section.

[0053] As schematically shown in FIG. 9 and FIG. 10, a first shaft 4’ provided with a first magnet 41, a first impeller 42 and a second impeller 43 is arranged within the closed channel 3. In particular, the first shaft 4’ is arranged substantially in the condenser section 32’.

[0054] The first impeller 42 is disposed near an outlet port of the vapor conveying section 34’, such that the first shaft 4’ can be driven for rotation by a vapor impact force acting on the first impeller 42. In order to get a large vapor impact force, a nozzle 6 may be provided at the outlet port of the vapor conveying section 34’.

[0055] The second impeller 43 is disposed near an inlet port of the liquid conveying section 33’, such that liquid can be pumped into the liquid conveying section 33’ by the second impeller 43. A one-way valve 7 may be provided in the liquid conveying section 33’, preventing the liquid from flowing back into the condenser section 32’.

[0056] Further, a second shaft 5’ provided with a second magnet 51 and a fan 52 is arranged outside the closed channel 3. A magnetic transmission can be achieved by means of the first magnet 41 and the second magnet 51. While the first shaft 4’ is rotated by the vapor impact force acting on the first impeller 42, the first magnet 41 rotates with the first shaft 4’ and produces a magnetic field which acts on the second magnet 51. Accordingly, the second shaft 5’ outside the closed channel 3 is driven for rotation by means of the magnetic transmission between the first magnet 41 and the second magnet 51. As the second shaft 5’ rotates, the fan 52 also rotates to accelerates the speed of air flowing around the heatsink 2.

[0057] The present disclosure also relates to an electronic device comprising the PCB 1 and the above heat dissipating apparatus. At least one heat source is provided on a first side of the PCB 1, and the heat dissipating apparatus is disposed on a second side  of the PCB 1 opposite the first side thereof. The electronic device may be a radio device or a baseband device.

[0058] According to the present disclosure, the first shaft 4, 4’ provided with the impeller 42 for circulating the working fluid is completely arranged within the closed channel 3. In the first embodiment, the first shaft 4 is driven for rotation by means of the magnetic transmission between the first magnet 41 and the second magnet 51. In the second embodiment, the first shaft 4’ is driven for rotation by a vapor impact force acting on the impeller 42. Unlike the pump in the current active liquid cooling devices, it is not necessary to provide a transmission shaft penetrating through a pipeline, and the pipeline is easy to be fully closed. Therefore, leakage of cooling liquid can be avoided, and thus reliability of the heat dissipating apparatus is improved.

[0059] In the above first and second embodiment, the second shaft 5, 5’ outside the closed channel 3 is provided with the fan 52 for accelerating the speed of air flowing around the heatsink 2. That is, the impeller 42 for circulating the cooling fluid inside the closed channel 3 and the fan 52 for blowing air outside the closed channel 3 are driven by the same power source. Therefore, power consumption can be reduced, and miniaturization of weight and volume of the heat dissipating apparatus can be achieved.

[0060] However, in a variation of the first embodiment, the second shaft 5 may only have the second magnet 51 mounted thereon and may dispense with the fan 52. And in a variation of the second embodiment, the second shaft 5’ with the second magnet 51 and the fan 52, as well as the first magnet 41 on the first shaft 4’, can all be dispensed with.

[0061] In the above first embodiment, the second shaft 5 may be driven with a TEG by using the temperature difference between a portion of the PCB 1 or the base 21 and a portion at a distal end of the fins 22. This can further reduce the power consumption. Meanwhile, the power source on the PCB 1 can ensure the reliability.

[0062] In the above second embodiment, the vapor forces the first impeller 42 to rotate, the second impeller 43 is rotated with the first impeller 42 as they are mounted on the same shaft, and the liquid is forced to circulate by the second impeller 43. Therefore, it is not necessary to vertically mount the heat dissipating apparatus.

[0063] In the above first embodiment, the working fluid in liquid phase flows at a low rate in the closed channel 3 connecting to both the base 21 and the fins 22 of the heatsink, which can improve the efficiency of the fins 22.

[0064] In the above second embodiment, the two-phase working fluid circulates in the closed channel 3 connecting to both the base 21 and the fins 22 of the heatsink, which can also improve the efficiency of the fins 22.

[0065] References in the present disclosure to “an embodiment” , “another embodiment” and so on, indicate that the embodiment described may include a particular feature, structure, or characteristic, but it is not necessary that every embodiment includes the particular feature, structure, or characteristic. Moreover, such phrases are not necessarily referring to the same embodiment. Further, when a particular feature, structure, or characteristic is described in connection with an embodiment, it is submitted that it is within the knowledge of one skilled in the art to implement such feature, structure, or characteristic in connection with other embodiments whether or not explicitly described.

[0066] It should be understood that, although the terms “first” , “second” and so on may be used herein to describe various elements, these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element from another. For example, a first element could be termed a second element, and similarly, a second element could be termed a first element, without departing from the scope of the disclosure. As used herein, the term “and / or” includes any and all combinations of one or more of the associated listed terms.

[0067] The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the present disclosure. As used herein, the singular forms “a” , “an” and “the” are intended to include the plural forms as well, unless the context clearly indicates otherwise. It will be further understood that the terms “comprises” , “comprising” , “has” , “having” , “includes” and / or “including” , when used herein, specify the presence of stated features, elements, and / or components, but do not preclude the presence or addition of one or more other features, elements, components and / or combinations thereof. The terms “connect” , “connects” , “connecting” and / or “connected” used herein cover the direct and / or indirect connection between two elements.

[0068] The present disclosure includes any novel feature or combination of features disclosed herein either explicitly or any generalization thereof. Various modifications and adaptations to the foregoing exemplary embodiments of this disclosure may become apparent to those skilled in the relevant arts in view of the foregoing description, when read in conjunction with the accompanying drawings. However, any and all modifications will still fall within the scope of the non-Limiting and exemplary embodiments of this disclosure.

Claims

1.A heat dissipating apparatus, comprising a heatsink (2) and a closed channel (3) at least partially disposed in the heatsink (2) , a working fluid being enclosed within the closed channel (3) for circulation,wherein a first shaft (4; 4’) provided with a first magnet (41) and an impeller (42) is arranged within the closed channel (3) , a second shaft (5; 5’) provided with a second magnet (51) is arranged outside the closed channel (3) , and a magnetic transmission can be achieved by means of the first magnet (41) and the second magnet (51) .2.The heat dissipating apparatus according to claim 1, wherein the heatsink (2) comprises a base (21) and a plurality of fins (22) , and the closed channel (3) comprising a first portion (31) disposed in the base (21) , a second portion (32) passing through the plurality of fins (22) , and a third portion (33, 34) for connecting the first portion (31) and the second portion (32) .3.The heat dissipating apparatus according to claim 2, wherein each of the first portion (31) and the second portion (32) is a chamber.4.The heat dissipating apparatus according to claim 2, wherein each of the first portion (31) , the second portion (32) and the third portion (33, 34) is a pipe section.5.The heat dissipating apparatus according to claim 4, wherein the pipe section forming the first portion (31) or the second portion (32) is multiply folded to run in a zigzag manner.6.The heat dissipating apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the second shaft (5; 5’) is further provided with a fan (52) .7.The heat dissipating apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the second shaft (5) is driven for rotation by a power source on a printed circuit board (1) or by a thermoelectric generator, and the first shaft (4) is driven for rotation by means of the magnetic transmission between the first magnet (41) and the second magnet (51) .8.The heat dissipating apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the working fluid is a single-phase fluid.9.The heat dissipating apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the working fluid is a two-phase fluid, and the closed channel (3) comprises an evaporator section (31’) , a condenser section (32’) , a liquid conveying section (33’) and a vapor conveying section (34’) .10.The heat dissipating apparatus according to claim 9, wherein the impeller (42) is disposed near an outlet port of the vapor conveying section (34’) , such that the first shaft (4’) can be driven for rotation by a vapor impact force acting on the impeller (42) .11.The heat dissipating apparatus according to claim 10, wherein a nozzle (6) is provided at the outlet port of the vapor conveying section (34’) .12.The heat dissipating apparatus according to claim 10 or 11, wherein the second shaft (5’) is driven for rotation by means of the magnetic transmission between the first magnet (41) and the second magnet (51) .13.The heat dissipating apparatus according to any one of claims 10 to 12, wherein the first shaft (4’) is further provided with a second impeller (43) disposed  near an inlet port of the liquid conveying section (33’) , such that liquid can be pumped by the second impeller (43) .14.The heat dissipating apparatus according to any one of claims 9 to 13, wherein a one-way valve (7) is provided in the liquid conveying section (33’) .15.A heat dissipating apparatus, comprising a heatsink (2) and a closed channel (3) at least partially disposed in the heatsink (2) , a working fluid being enclosed within the closed channel (3) for circulation,wherein the working fluid is a two-phase fluid, and the closed channel (3) comprises an evaporator section (31’) , a condenser section (32’) , a liquid conveying section (33’) and a vapor conveying section (34’) ,wherein a shaft (4’) provided with a first impeller (42) and a second impeller (43) is arranged within the closed channel (3) ,wherein the first impeller (42) is disposed near an outlet port of the vapor conveying section (34’) , such that the shaft (4’) can be driven for rotation by a vapor impact force acting on the first impeller (42) , andwherein the second impeller (43) is disposed near an inlet port of the liquid conveying section (33’) , such that liquid can be pumped by the second impeller (43) .16.An electronic device comprising a printed circuit board (1) and a heat dissipating apparatus according to any one of claims 1 to 15, wherein at least one heat source is provided on a first side of the printed circuit board (1) , and the heat dissipating apparatus is disposed on a second side of the printed circuit board (1) opposite the first side thereof.17.The electronic device according to claim 16, wherein the electronic device is a radio device or a baseband device.

Images