Hotmelt pressure sensitive adhesive composition

Abstract

The present invention relates to a hotmelt pressure sensitive adhesive composition comprising, based on the total weight of the composition: (a) 1-30 wt%of one or more styrenic tri-block copolymers, wherein the styrenic tri-block copolymer has a styrene block content of no more than 20 wt%and a di-block content of no less than 40 wt%, based on the total weight of the styrenic tri-block copolymer, and the styrenic tri-block copolymer has a viscosity of no more than 2000 cPs, determined in 25 wt%toluene solution at 25 oC according to ASTM D 2196; (b) 1-15 wt%of one or more styrenic di-block copolymers, wherein the styrenic di-block copolymer has a di-block content of 100%and a styrene content of no less than 15 wt%, based on the total weight of the styrenic di-block copolymer, and the styrenic di-block copolymer has a melt index of 0.1 g / 10min to 20 g / min, determined at 230℃ under 5kg according to ASTM D1238, (c) 42-65 wt%of one or more tackifying resins; (d) 12-36 wt%of one or more plasticizers; and (e) optionally, 0-10 wt%of one or more additives. The present invention also relates to use of said composition, an article comprising or bonded with said composition and a process of manufacturing the article.

Description

Hotmelt Pressure Sensitive Adhesive compositionTechnical field

[0001] The present invention relates to a hotmelt pressure sensitive adhesive composition, particularly suitable for permanently bonding a flexible plastic film and a rigid plastic cover, for example permanently bonding wet tissue packaging bag and its rigid plastic cover.Background of the invention

[0002] Hot melt pressure sensitive adhesives (HMPSAs) including a styrenic block copolymer (SBC) have been used for various applications, such as for tapes, labels, product assembly, and hook and loop applications.

[0003] In different application scenarios, requirements for the HMPSA properties would be different. For example, in order to make an easy-to-use removable tissue package, a flexible packaging bag needs to be permanently bonded to its rigid cover. Currently, commercially available HMPSAs have certain peel but not good enough to meet the practical needs. Several prior arts disclose HMPSAs suitable for this application, for example, CN104893658 discloses a HMPSA comprising styrene block copolymer, polyisobutylene, polyolefin and polypropylene as the base polymer, and CN110540817 discloses a HMPSA comprising ethylene acrylate copolymer and vinyl acetate copolymer as the base polymer and having a very high viscosity.

[0004] However, there is a need in practice to provide a HMPSA that can meet the higher requirements like high peel, less smell, and low melt viscosity at application temperature.Summary of the invention

[0005] After intensive study, the inventors of the present invention have found that, by specifically selecting components of the base polymer and content of each ingredient, the obtained HMPSA can achieve a high peel strength, a low odor, and a low melt viscosity at low application temperature like 160 ℃.

[0006] In the first aspect, the present invention provides a hotmelt pressure sensitive adhesive (HMPSA) composition comprising or consisting of, based on the total weight of the composition:

[0007] (a) 1-30 wt%of one or more styrenic tri-block copolymers, wherein the styrenic tri-block copolymer has a styrene block content of no more than 20 wt%and a di-block content of no less than 40 wt%, based on the total weight of the styrenic tri-block copolymer, and  the styrenic tri-block copolymer has a viscosity of no more than 2000 cPs, determined in 25 wt%toluene solution at 25 ℃ according to ASTM D 2196;

[0008] (b) 1-15 wt%of one or more styrenic di-block copolymers, wherein the styrenic di-block copolymer has a di-block content of 100%and a styrene content of no less than 15 wt%, based on the total weight of the styrenic di-block copolymer, and the styrenic di-block copolymer has a melt index of 0.1 g / 10min to 20 g / min, determined at 230℃ under 5kg according to ASTM D1238,

[0009] (c) 42-65 wt%of one or more tackifying resins;

[0010] (d) 12-36 wt%of one or more plasticizers;

[0011] (e) optionally, 0-10 wt%of one or more additives.

[0012] In another aspect, the present invention provides an article comprising or bonded with the HMPSA composition of the present invention. For example, the article can be a wet tissue package.

[0013] In another aspect, the present invention also relates to a process of manufacturing an article, especially a wet tissue package, using the HMPSA of the present invention, the process comprising the steps of:

[0014] (i) heating the HMPSA composition according to the invention to a temperature ranging from 130 ℃ to 180℃ for a period of time enough to render the HMPSA composition liquid enough to be applied on a substrate,

[0015] (ii) coating said composition on a first substrate, such as a cover of a wet tissue package, and

[0016] (iii) putting into contact the coated surface of the first substrate with a surface of a second substrate such as a packaging bag of wet tissues, so as to form an adhesive joint bonding the two substrates.

[0017] In another aspect, the present invention relates to the use of the HMPSA composition as described above, for bonding two substrates, especially for bonding a cover and a packaging bag of wet tissues.

[0018] The advantages of the HMPSA of the present invention at least include high peel strength, less smell and / or suitable melt viscosity at application temperature.Detailed description of the invention

[0019] It is to be understood by one of ordinary skill in the art that the present discussion is a  description of exemplary embodiments only and is not intended as limiting the broader aspects of the present invention. Each aspect so described may be combined with any other aspect (s) unless clearly indicated to the contrary. In particular, any feature indicated as being preferred or advantageous may be combined with any other feature or features indicated as being preferred or advantageous.

[0020] Unless specified otherwise, all wt. %or %by weight values quoted herein are percentages by weight.

[0021] Unless specified otherwise, as used herein, the terms “a” , “an” and “the” include both singular and plural referents.

[0022] The terms “comprising” and “comprises” as used herein are synonymous with “including” , “includes” or “containing” , “contains” , and are inclusive or open-ended and do not exclude additional, non-recited members, elements or process steps.

[0023] The term “consisting of” as used herein is close-ended and exclude additional, non-recited intentionally added members, elements or process steps.

[0024] The term “at least one” or “one or more” used herein to define a component refers to the type of the component, and not to the absolute number of molecules.

[0025] The terms “about” , “around” and the like used herein in connection with a numerical value refer to the numerical value ±10%, preferably ±5%. All numerical values herein should be interpreted as being modified by the term “about” .

[0026] Unless specified otherwise, the recitation of numerical end points includes all numbers and fractions subsumed within the respective ranges, as well as the recited end points.

[0027] Unless otherwise defined, all terms used in the present invention, including technical and scientific terms, have the meaning as commonly understood by one of the ordinary skilled in the art to which this invention belongs.

[0028] Hereinafter the HMPSA composition will be described in detail.

[0029] Component (a) : styrenic tri-block copolymer

[0030] The HMPSA composition of the present invention includes one or more styrenic tri-block copolymers as the base polymer. The styrenic tri-block copolymer here refers to copolymers having polystyrene as hard end blocks and having a soft middle block (such as those derived from butadiene, isoprene, ethylene, propylene, butylene or combination thereof) in the chain.

[0031] The styrenic tri-block copolymer useful in the present invention includes, but not limited to, a SIS copolymer (styrene-isoprene-styrene copolymer) , a SBS copolymer (styrene-butadiene-styrene copolymer) , a SEBS copolymer (styrene-ethylene / butylene-styrene copolymer) , a SEPS copolymer (styrene-ethylene / propylene-styrene copolymer) , in which a SIS copolymer is preferred.

[0032] The structure of the styrenic tri-block copolymers is not limited to any particular one. For example, the structure may be of a linear type such that blocks are linearly connected to one another or may be of a branched type such that a branched structure is introduced with use of a coupling agent. Preferably, the styrenic tri-block copolymer is a linear one, more preferably a linear SIS copolymer.

[0033] In order to achieve a suitable viscosity of the HMPSA, the styrenic tri-block copolymer preferably has a low viscosity, such as a viscosity of 2000 cPs or lower, the viscosity here refers to a viscosity in 25 wt%toluene solution at 25 ℃, determined according to ASTM D 2196. More preferably, the viscosity of the styrenic tri-block copolymer is from 400-2000 cPs, such as 1900 cPs, 1800 cPs, 1700 cPs, 1600 cPs, 1500 cPs, 1400 cPs, 1300 cPs, 1200 cPs, 1100 cPs, 1000 cPs, 900 cPs, 800 cPs, 700 cPs, 600 cPs, 500 cPs, 400 cPs, and any ranges between two above-listed values.

[0034] “25 wt%toluene solution” used herein means a solution containing 25 wt%of the styrenic tri-block copolymer as dissolved solute and containing toluene as solvent.

[0035] When more than one styrenic tri-block copolymer is used in the HMPSA composition of the present invention, it is not necessary that all styrenic tri-block copolymers have a viscosity of no more than 2000 cPs, as long as the mixture of the styrenic tri-block copolymers has a viscosity falling the above range. However, it is preferred that all styrenic tri-block copolymers have a viscosity of no more than 2000 cPs.

[0036] If the viscosity of the styrenic tri-block copolymer is greater than 2000 cPs, the melt viscosity of the HMPSA composition may be too high to be suitable for the spray application.

[0037] Further, it is preferred that the styrenic tri-block copolymer has a low styrene content, such as no more than 20 wt%, for example 5-20 wt%, such as 19 wt%, 18 wt%, 17 wt%, 16 wt%, 15 wt%, 14 wt%, 13 wt%, 12 wt%, 11 wt%, 10 wt%, 9 wt%, 8 wt%and any ranges between two above-listed values, based on the total weight of the styrenic tri-block copolymer, the styrene content being determined according to ASTM D5775.

[0038] It is preferred that the styrenic tri-block copolymer has a high di-block content, such as no less than 40 wt%, for example, 40-85 wt%, such as 45 wt%, 50 wt%, 55 wt%, 60 wt%, 65 wt%, 70 wt%, 75 wt%, 80 wt%and any ranges between two above-listed values, based on the total weight of the styrenic tri-block copolymer.

[0039] The styrenic tri-block copolymer shall be contained in the HMPSA composition in an amount of 1-30 wt%, such as, 3 wt%, 5 wt%, 7 wt%, 10 wt%, 13 wt%, 15 wt%, 18 wt%, 20 wt%, 22 wt%, 25 wt%, 28 wt%, and any ranges between two above-listed values, based on the total weight of the styrenic tri-block copolymer. Whan the amount of the styrenic tri-block copolymer is outside the above range, the desired effect cannot be obtained.

[0040] It is surprisingly found in the present invention that high di-block content in the tri-block styrenic copolymer together with component (b) (100%di-block of di-block copolymer, to be described in detail hereafter) achieves a good peel strength and suitable melt viscosity at low temperature.

[0041] Examples of the commercially available products of the styrenic tri-block copolymer include, but not limited to, Kraton D series from Kraton, LH-SIS 1516 and LH-SIS 1615 from Zibo Luhua Hongjin New Material Group Co., Ltd., and HAI-SIS JH-8161 from Ningbo Jinhai Chenguang Chemical Corp.

[0042] Component (b) : styrenic di-block copolymer

[0043] The HMPSA composition of the present invention further includes one or more styrenic di-block copolymers as the base polymer. The styrenic di-block copolymer here refers to copolymers having polystyrene as a hard block and having a soft block (such as those derived from butadiene, isoprene, ethylene, propylene, butylene or combination thereof) in the chain.

[0044] The styrenic di-block copolymer useful in the present invention includes, but not limited to, a SI copolymer (styrene-isoprene copolymer) , a SB copolymer (styrene-butadiene copolymer) , a SEB copolymer (styrene-ethylene / butylene copolymer) , a SEP copolymer (styrene-ethylene / propylene copolymer) , in which a SI copolymer or a SEP copolymer is preferred.

[0045] An important feature of the styrenic di-block copolymer useful in the present invention is that the styrenic di-block copolymer has a di-block content of 100%.

[0046] In order to achieve a suitable melt viscosity of the HMPSA, the styrenic di-block copolymer used herein preferably has a melt index of 0.1 g / 10min to 20 g / min, preferably, 0.5-10 g / min, such as 0.5 g / 10min, 1.0 g / 10min, 1.5 g / 10min, 2.0 g / 10min, 2.5 g / 10min, 3.0 g / 10min, 3.5 g / 10min, 4.0 g / 10min, 4.5 g / 10min, 5.0 g / 10min, 5.5 g / 10min, 6.0 g / 10min, 6.5 g / 10min, 7.0 g / 10min, 7.5 g / 10min, 8.0 g / 10min, 9.0 g / 10min, 10.0 g / 10min, 11.0 g / 10min, 12.0 g / 10min, 13.0 g / 10min, 14.0 g / 10min, 15.0 g / 10min, 16.0 g / 10min, 17.0 g / 10min, 18.0 g / 10min, 19.0 g / 10min, and any ranges between two above-listed values, the melt index being determined at 230℃ under 5kg according to ASTM D1238.

[0047] When more than one styrenic di-block copolymer is used in the HMPSA composition of the present invention, it is not necessary that all styrenic tri-block copolymers have a melt index of 0.1 g / 10min to 20 g / min, as long as the mixture of the styrenic di-block copolymers has a viscosity falling the above range. However, it is preferred that all styrenic di-block copolymers have a viscosity of 0.1g / 10min to 20g / min.

[0048] It is preferred that the styrenic di-block copolymer has a high styrene content, such as no less than 15 wt%, for example 15-60 wt%, such as 18 wt%, 20 wt%, 22 wt%, 25 wt%, 27 wt%, 30 wt%, 32 wt%, 35 wt%, 38 wt%, 40 wt%, 42 wt%, 45 wt%, 48 wt%, 50 wt%, 52 wt%, 55 wt%, 58 wt%and any ranges between two above-listed values, based on the total weight of the styrenic di-block copolymer, the styrene content being determined according to ASTM D5775.

[0049] The total amount of the styrenic di-block copolymer shall not be too high, otherwise, the melt viscosity of the HMPSA composition would be too high to be applicable. The styrenic di-block copolymer shall be contained in the HMPSA composition in an amount of 1-15 wt%, such as, 2 wt%, 3wt%, 4 wt%, 5 wt%, 6 wt%, 7 wt%, 8 wt%, 9 wt%, 10 wt%, 11 wt%, 12 wt%, 14 wt%, and any ranges between two above-listed values, based on the total weight of the HMPSA composition.

[0050] Examples of the commercially available products of the styrenic di-block copolymer include, but not limited to, Kraton G1701 and G1702 from Kraton.

[0051] It is surprisingly found that the presence of the styrenic di-block copolymer of 100%di-block content in the HMPSA is important to achieve the desired effects. A merely high content of the  di-block content in the styrenic tri-block copolymer cannot achieve the desired technical effect. In other words, the desired technical effect cannot be achieved by merely improving the overall di-block content of a HMPSA system without the styrenic di-block copolymer of 100%di-block content.

[0052] It is also preferred that the total amount of components (a) and (b) is more than 10 wt%, more preferably more than 10.5 wt%, most preferably more than 11 wt%, based on the total weight of the HMPSA composition.

[0053] Component (c) : tackifying resin

[0054] As the third necessary component, the HMPSA composition of the present invention comprises one or more tackifying resins.

[0055] Preferably, the tackifying resins used herein have a softening point of 70-150 ℃, more preferably from 90 ℃ to 135 ℃, and even more preferably from 90 ℃ to 130 ℃, determined by Ring and Ball method in accordance with standard GB / T 15332-1994.

[0056] Preferably, the one or more tackifying resins can be contained in the HMPSA composition of the present invention in an amount of 42-65 wt%, such as, 43, 45, 47, 50, 52, 55, 58, 60, 62, 63 and any ranges between two above-listed values, based on the total weight of the composition.

[0057] Although rosins and derivatives thereof as well as polyterpene resins and derivatives thereof are conventionally used tackifying resins in the hotmelt adhesives and can contribute to the peel strength of the HMPSA, the HMPSA composition of the present invention does not contain rosins and derivatives thereof as well as polyterpene resins and derivatives thereof, so as to eliminate the odor therefrom.

[0058] Examples of the tackifying resins useful in the present invention include, but not limited to,

[0059] (a) aliphatic (including cycloaliphatic) petroleum hydrocarbon resins (C5) , said resins resulting from the polymerization of C5-hydrocarbon monomers; and the corresponding hydrogenated derivatives resulting from a subsequent total or partial hydrogenation thereof;

[0060] Commercially available examples of the class (c) include, but not limited to,  98,  ET from EASTMAN Company;  1310LC,  5400  series (5400, 5415, 5490) from EXXONMOBIL;  SU210 and 230 from KOLON Company;

[0061] (b) aromatic petroleum hydrocarbons resins (C9) , said resins resulting from the polymerization of C9-hydrocarbon monomers; and the corresponding hydrogenated derivatives resulting from a subsequent total or partial hydrogenation thereof;

[0062] Commercially available examples of the class (d) include, but not limited to,   (P-90, P110 S and P120 S) from KOLON INDUSTRIES; and HF series (like HF-100, HF-110, HF-120) and HM series (like HM-1000, HM-1000R, HM-1100, HM-1200) from Henghe Materials &Science Technology Co., Ltd.

[0063] (c) aliphatic (including cycloaliphatic) and / or aromatic petroleum resins (C5 / C9) , said resins resulting from the polymerization of C5 / C9-hydrocarbon monomers; and the corresponding hydrogenated derivatives resulting from a subsequent total or partial hydrogenation thereof.

[0064] Commercially available examples of the class (e) include, but not limited to,  5600 series (5600, 5615, 5690) from EXXONMOBIL Company;  DX390N from ZEON; I-MARV P-125 from Idemistu.

[0065] Component (d) : plasticizer

[0066] The HMPSA composition according to the present invention also contain one or more plasticizers. The plasticizer is added for the purpose of lowering the melt viscosity of the HMPSA, and to contribute softening, and enhance wetting of the subject material, and is not specifically limited as long as it is mutually soluble with the styrenic block copolymers, and provide a HMPSA according to the purpose of the present invention.

[0067] The plasticizer may be, for example, paraffinic oils, naphthenic oils or aromatic oils.

[0068] The plasticizers may be commercially available, including for example white oil LP350 from PetroChina; Diana Fresia S-32, Diana Process Oil PW-90, Daphne Oil KP-68 from Idemitsu Kosan Co., Ltd.; Enerper M1930 from BP Chemicals, Ltd.; Primol 352 from Exxon Inc., or KN 4006, 4008, 4010 from Lubricant Company of PetroChina, NYFLEX 223 and NYFLEX 222B from Nynas, Process Oil NS-100 from Idemitsu Kosan Co., Ltd. These may be used alone or in combination.

[0069] The plasticizer can be contained in the HMPSA composition in an amount of 12-36 wt%, such as, 12 wt%, 15 wt%, 18 wt%, 20 wt%, 22 wt%, 25 wt%, 28 wt%, 30 wt%, 32 wt%, 35 wt%, and any ranges between two above-listed values, based on the total weight of the HMPSA composition.

[0070] Component (e) : optional additive

[0071] The HMPSA according to the present invention may contain one or more additives if necessary. Examples of such additives may include antioxidants, fillers, surfactants, colorants, dyes, pigments, waxes, ultraviolet light stabilizers such as UV absorbers, fluorescent agents, pH indicators, and rheology modifiers. The HMPSA may comprise other additives commonly used in adhesive compositions.

[0072] The antioxidant is preferably incorporated in the HMPSA composition to help to protect the HMPSA composition from chemical degradations. Said degradations generally involve the reactions of free radicals, resulting from chain scission catalyzed either by ultraviolet light or heat, with dioxygen. Such degradation is usually manifested by a deterioration in the appearance (browning of color) or other physical properties of the adhesive, and in the performance characteristics of the adhesive.

[0073] In particular, the antioxidant may protect the HMPSA composition from the effect of thermal degradation reactions that mainly occur during the manufacturing and application process of the HMPSA, where the HMPSA composition and its ingredients are typically heated for a long time at high temperature in presence of ambient atmosphere.

[0074] Conventional antioxidants can be used in the HMPSA composition of the present invention. For example, useful antioxidants include hindered phenols and sulfur-and phosphorus-containing phenols. Hindered phenols are well known to those skilled in the art and may be characterized as phenolic compounds which also contain sterically bulky groups in close proximity to the phenolic hydroxyl group thereof. In particular, tertiary butyl groups are generally substituted onto the benzene ring in at least one of the ortho positions relative to the phenolic hydroxyl group.

[0075] The hindered phenol antioxidants may be used by themselves or in combination with other antioxidants, such as phosphites antioxidants like series, or aromatic amine antioxidants like series from ADDIVANT.

[0076] The performance of the antioxidants useful according to the invention may be further enhanced by utilizing, in conjunction therewith: (1) synergists such as, for example, thiodipropionate esters and phosphites; and / or (2) chelating agents and metal deactivators like, for example, ethylenediamine tetraacetic acid, salts thereof, and disalicylalpropylenediimine.

[0077] Typical commercially available examples of antioxidants include, but not limited to, Evernox 10GF and Evernox 1726 from Everspring; Irganox 1010 and Irganox 1726 from BASF, Rianox 1010 and Rianox 1726 from Rianlon; Everfos 168 from Everspring; Irgafos 168 from BASF; Rianox 168 from Rianlon; Rianox 412S and Rianox DSTP from Rianlon, ADK AO 412S from Adeka, Sumilizer TP-D from Sumitomo.

[0078] The antioxidant (s) can be contained in the HMPSA composition in an amount of 0-2 wt%, such as, 0.2 wt%, 0.5 wt%, 0.8 wt%, 1.0 wt%, 1.2 wt%, 1.5 wt%, 1.8 wt%, 1.9wt%, and any ranges between two above-listed values, based on the total weight of the HMPSA composition.

[0079] The waxes are those generally used in hot melt adhesives and are not specifically limited as long as a HMPSA according to the purpose of the present invention is obtained. Specifically, these may include for example synthetic waxes such as Fischer-Tropsh wax, petroleum waxes such as paraffin wax or microcrystalline wax, or natural waxes such as castor wax.

[0080] The HMPSA composition according to the present invention may further contain particulate fillers if necessary. Any fine particulate filler in general use may be used without limitation so long as a HMPSA according to the purpose of the present invention is obtained. The fine particulate fillers may include for example, mica, calcium carbonate, kaolin, talc, titanium oxide, diatom earth, urea resins, styrene particles, baked clay, starch, and the like. The form thereof is preferably spherical, and the dimensions (diameter if spherical) are not specifically limited.

[0081] The HMPSA composition of the present invention may be prepared by mixing components (a) to (d) in the molten state, and other optional ingredient (s) may be mixed with the abovementioned components. The HMPSA composition of the present invention may be produced using any of the techniques known in the art. Preferably, the step of mixing is carried out at a temperature of from 140 to 170 ℃. The HMPSA composition can be prepared under air atmosphere or preferably under inert atmosphere to limit potential degradation by oxidative reactions.

[0082] Examples

[0083] The invention will now be described by way of the following examples. The following examples are intended to assist one skilled in the art to better understand and practice the present invention. The scope of the invention is not limited by the examples but is defined in the appended claims. All parts and percentages are based on weight unless otherwise stated. In all examples, the same name refers to the same substance.

[0084] Raw materials used in the examples:

[0085] LH-SIS 1615, an SIS tri-block copolymer having a styrene content of 15 wt%and a di-block content of 65 wt%, a viscosity in 25 wt%toluene solution of 1000 cPs; available from Zibo Luhua Hongjin New Material Group Co., Ltd.;

[0086] HAI-SIS JH-8161, an SIS tri-block copolymer having a styrene content of 16 wt%and a di-block content of 50 wt%, a viscosity in 25 wt%toluene solution of 650 cPs; available from Ningbo Jinhai Chenguang Chemical Corp;

[0087] JS 1180, an SIS tri-block copolymer having a styrene content of 15 wt%and a di-block content of 80 wt%, a viscosity in 25 wt%toluene solution of 1100 cPs; available from Shandong Jusage Technology Co., Ltd.;

[0088] Kraton G1701, a SEP di-block copolymer having a styrene content of 37 wt%and a di-block content of 100wt%, a melt index (MI) at 230 ℃, 5kg of 1g / 10min; available from Kraton;

[0089] HM-1000, a tackifying resin: C9 aromtic petroleum hydrocarbon resin; available from Henghe Materials &Science Technology Co., Ltd;

[0090] LP350, a plasticizer: white oil; available from PetroChina;

[0091] Rianox 1010, antioxidant from Rianlon;

[0092] Rianox 168, antioxidant from Rianlon;

[0093] Test method for melt viscosity of the HMPSA

[0094] The melt viscosity of the HMPSA was measured with a Brookfield rotational viscometer at 160℃, using #27 spindle at 20 rpm, according to ASTM D1084-1997.

[0095] Evaluation criteria for melt viscosity

[0096] - lower than 1000 cPs and greater than 10,000 cPs, marked as not good,

[0097] - 1000-10,000 cPs, marked as good.

[0098] Peel strength

[0099] The peel strength was tested according to ASTM D903-98 under the conditions of 20 gsm, PET film to PE plate, N / 25mm.

[0100] Evaluation criteria for peel strength

[0101] - Less than 10 N, marked as not good,

[0102] - No less than 10 N, marked as good,

[0103] Examples 1-3 (E1 to E3) and Comparative Examples 1-8 (CE1 to CE8)

[0104] All ingredients of each example as listed in Table 1 were added in metal mixer which was pre-heated to 160℃. The mixture was stirred for 120 min until homogeneous with a vacuuming system to protect the sample from oxidation as well as to remove bubbles. The obtained HMPSA composition was liquid at 160℃ and melt viscosity and peel strength of each example were tested according to the above stated methods.

[0105] It can be seen from Table 1 that the inventive compositions E1 to E3 achieved both good melt viscosity and good peel strength. However, when no component (b) or no component (a) was contained in the HMPSA composition (see CE1 to CE3) , the obtained HMPSA was not good in melt viscosity or in the peel strength; when no component (b) was contained, even an SIS copolymer with high di-block content cannot achieve the desired peel strength (see CE4) ; when the amount of component (b) was insufficient (see CE5) , the desired peel strength was not obtained; when the amount of component (c) was insufficient (see CE 6 and CE7) , one or more of the desired effects was / were not obtained; when the amount of component (d) was insufficient or overhigh (see CE8 and CE9) , the desired effects were not obtained; when the amount of component (a) was overhigh (see CE10) , the desired effects were not obtained; when the total amount of components (a) and (b) is no more than 10 wt% (see CE11) , the desired effect was not achieved.

[0106] Although some preferred embodiments have been described, many modifications and variations may be made thereto in light of the above teachings. It is therefore to be understood that the invention may be practiced otherwise than as specifically described without departing from the scope of the appended claims.

Claims

1.A hotmelt pressure sensitive adhesive composition comprising, based on the total weight of the composition:(a) 1-30 wt%of one or more styrenic tri-block copolymers, whereinthe styrenic tri-block copolymer has a styrene block content of no more than 20 wt%and a di-block content of no less than 40 wt%, based on the total weight of the styrenic tri-block copolymer, andthe styrenic tri-block copolymer has a viscosity of no more than 2000 cPs, determined in 25 wt%toluene solution at 25 ℃ according to ASTM D 2196;(b) 1-15 wt%of one or more styrenic di-block copolymers, whereinthe styrenic di-block copolymer has a di-block content of 100%and a styrene content of no less than 15 wt%, based on the total weight of the styrenic di-block copolymer, andthe styrenic di-block copolymer has a melt index of 0.1 g / 10min to 20 g / min, determined at 230℃ under 5kg according to ASTM D1238,(c) 42-65 wt%of one or more tackifying resins;(d) 12-36 wt%of one or more plasticizers; and(e) optionally, 0-10 wt%of one or more additives.2.The composition according to claim 1, wherein the styrenic tri-block copolymer is selected from SIS copolymers, SBS copolymers, SEBS copolymers, SEPS copolymers, in which SIS copolymers are preferred.3.The composition according to claim 1 or 2, wherein the styrenic tri-block copolymer is a linear type or a branched type, in which the linear type is preferred.4.The composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the styrenic tri-block copolymer is a linear SIS copolymer.5.The composition according to any one of claims 1 to 4, whereinthe styrenic tri-block copolymer has a styrene content of 5-20 wt%, such as 10-18 wt%; and / orthe styrenic tri-block copolymer has a di-block content of 40-85 wt%, such as 45-80 wt%; and / orthe styrenic tri-block copolymer has a viscosity of 400-2000 cPs, such as 500-1200 cPs; and / orthe styrenic tri-block copolymer is contained in the hotmelt pressure sensitive adhesive composition in an amount of 2-20 wt%.6.The composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the styrenic di-block copolymer is selected from SI copolymers, SB copolymers, SEB copolymers, SEP copolymers, in which SI copolymers or SEP copolymers are preferred.7.The composition according to any one of claims 1 to 6, whereinthe styrenic di-block copolymer has a melt index of 0.2-10 g / 10min; and / orthe styrenic di-block copolymer has a styrene content of 25-45 wt%; and / orthe styrenic di-block copolymer is contained in the hotmelt pressure sensitive adhesive composition in an amount of 4-11 wt%.8.The composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the tackifying resin is selected from aliphatic (including cycloaliphatic) petroleum hydrocarbon resins (C5) and partially or completely hydrogenated products thereof; aromatic petroleum hydrocarbons resins (C9) and partially or completely hydrogenated products thereof; aliphatic (including cycloaliphatic) and / or aromatic petroleum resins (C5 / C9) and partially or completely hydrogenated products thereof; and mixtures thereof.9.The composition according to any one of claims 1 to 8, wherein the hotmelt pressure sensitive adhesive composition does not contain rosins and derivatives thereof as well as polyterpene resins and derivatives thereof.10.The composition according to any one of claims 1 to 9, wherein the tackifying resin is contained in the hotmelt pressure sensitive adhesive composition in an amount of 48-64 wt%.11.The composition according to any one of claims 1 to 10, whereinthe plasticizer is selected from paraffinic oils, naphthenic oils or aromatic oils; and / orthe plasticizer is contained in the hotmelt pressure sensitive adhesive composition in an amount of 21-29 wt%.12.The composition according to any one of claims 1 to 11, wherein the additive is selected from antioxidants, fillers, surfactants, colorants, dyes, pigments, waxes, ultraviolet light stabilizers such as UV absorbers, fluorescent agents, pH indicators, and rheology modifiers.13.The composition according to claim 12, wherein the antioxidant is contained in the hotmelt pressure sensitive adhesive composition in an amount of 0.1-2 wt%, such as 0.3-1.2 wt%.14.The composition according to any one of claims 1 to 13, wherein the hotmelt pressure sensitive adhesive composition shows a peel strength of no less than 10 N / 25mm, determined according to ASTM D 903-98 under conditions of 20gsm, PET film to PE plate, and a melt viscosity of 1000 cPs to 10,000 cPs, determined according to ASTM D1084-1997 using Brookfield rotational viscometer at 160 ℃, #27 spindle at 20 rpm.15.The composition according to any one of claims 1 to 14, wherein the total amount of components (a) and (b) is more than 10 wt%, more preferably more than 10.5 wt%, most preferably more than 11 wt%.16.An article comprising the hotmelt pressure sensitive adhesive composition of any of claims 1 to 15 or bonded with the hotmelt pressure sensitive adhesive composition of any of claims 1 to 15, for example, the article being a wet tissue package.17.A process of manufacturing an article, especially a wet tissue package, using the hotmelt pressure sensitive adhesive composition of any of claims 1 to 15, the process comprising the steps of:(i) heating the hotmelt pressure sensitive adhesive composition to a temperature ranging from 130 ℃ to 180℃ for a period of time enough to render the HMPSA composition liquid enough to be applied on a substrate,(ii) coating said composition on a first substrate, such as a cover of a wet tissue package, and(iii) putting into contact the coated surface of the first substrate with a surface of a second substrate such as a packaging bag of wet tissues, so as to form an adhesive joint bonding the two substrates.18.Use of the hotmelt pressure sensitive adhesive composition of any of claims 1 to 15 for bonding two substrates, especially for bonding a cover and a packaging bag of wet tissues.

Images