High creepage and clearance electronic device

Abstract

An electronic device is disclosed. The electronic device can include an electronic component having primary terminals and secondary terminals opposite the primary terminals and a core. A molding compound can at least partially encapsulate the electronic component to form a molded structure. A first minimum creepage path can be disposed between a front portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core. A second minimum creepage path can be disposed between a lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core. A minimum clearance path can be disposed between the primary terminals and the secondary terminals.

Description

HIGH CREEPAGE AND CLEARANCE ELECTRONIC DEVICEFIELD

[0001] The field relates to the over molding structure for electronic components such as transformers.BACKGROUND

[0002] Electronic components, such as transformers, in high voltage applications continue to grow in complexity as voltage requirements increase and footprint allowance decrease while meeting regulatory requirements. It can be challenging to form such an electronic component in a cost-effective and satisfactory manner.SUMMARY

[0003] For purposes of summarizing the disclosure and the advantages achieved over the prior art, certain objects and advantages of the disclosure are described herein. Not all such objects or advantages may be achieved in any particular embodiment. Thus, for example, those skilled in the art will recognize that the present disclosure may be embodied or carried out in a manner that achieves or optimizes one advantage or group of advantages as taught herein without necessarily achieving other objects or advantages as may be taught or suggested herein.

[0004] All of these implementations are intended to be within the scope of the present disclosure herein disclosed. These and other implementations will become readily apparent to those skilled in the art from the following detailed description of the preferred implementations having reference to the attached figures, the present disclosure not being limited to any particular preferred implementations disclosed.

[0005] In one implementation, an electronic device can include: a bobbin including primary terminals and secondary terminals opposite the primary terminals, wherein the primary terminals and the secondary terminals include lateral pins and vertical pins; a conductive coil having a primary winding and a secondary winding, the conductive coil disposed in the bobbin, wherein the primary terminals are connected to the primary winding and the secondary terminals are connected to the secondary winding; a molding compound at least partially encapsulating the bobbin and the conductive coil to form a molded structure, the molding compound insulating conductive components of the electronic component; and a core including a first core section and a second core section, the first core section and the second core section disposed around the conductive coil and through the molded structure; wherein a first minimum creepage path is disposed between a front portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the first minimum creepage path including a first distance as measured along a surface of the molded structure, the first minimum creepage path extending from the front portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a lateral surface of the molded structure and a horizontal surface of the molded structure, wherein the lateral surface is non-parallel to the horizontal surface; wherein a second minimum creepage path is disposed between a lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the second minimum creepage path including a second distance as measured along a second surface of the molded structure, the second minimum creepage path extending from the lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a bottom surface of the molded structure and the lateral surface, wherein the bottom surface is non-parallel to the lateral surface; and wherein a minimum clearance path is disposed between the primary terminals and the secondary terminals, the minimum clearance path including a third distance as measured along a third surface of the molded structure, the minimum clearance distance extending along the bottom  surface of the molded structure between the primary terminals and the secondary terminals.

[0006] In some implementations, the electronic component includes at least one of a wire-wound electronic component, an inductor, and any other suitable type of electronic device. In some implementations, the wire-wound electronic component includes a transformer. In some implementations, the primary terminals and the secondary terminals include at least six lateral pins and six vertical pins. In some implementations, the molding compound at least partially surrounds the primary terminals and the secondary terminals. In some implementations, the molding compound completely surrounds the lateral pins of the primary terminals and the secondary terminals.

[0007] In some implementations, the first core section is secured to the second core section by an adhesive tape. In some implementations, the core is attached to the molded structure by an adhesive. In some implementations, the adhesive is epoxy or anaerobic adhesive. In some implementations, the core is further secured to the molded structure by an exterior adhesive tape. In some implementations, the molding compound includes a resin. In some implementations, the resin includes a thermoset resin or a thermoplastic resin.

[0008] In another implementation, a molded electronic device can include: an electronic component having primary terminals and secondary terminals opposite the primary terminals; a molding compound at least partially encapsulating the electronic component to form a molded structure; and a core disposed around and through the molded structure; wherein a first minimum creepage path is disposed between a front portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the first minimum creepage path including a first distance between the primary terminals or secondary terminals and the core as measured along a surface of the molded structure; wherein a second minimum creepage path is disposed between a lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the second minimum creepage path including a second distance between the primary terminals or the secondary terminals and the core as measured along a second surface of the molded structure; and wherein a minimum clearance path is disposed between the primary terminals and the secondary terminals, the minimum clearance path including a third distance between the primary terminals and the secondary terminals as measured along a third surface of the molded structure.

[0009] In some implementations, the first minimum creepage path extends from the front portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a lateral surface of the molded structure and a horizontal surface of the molded structure, wherein the lateral surface is non-parallel to the horizontal surface. In some implementations, the second minimum creepage path extends from the lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a bottom surface of the molded structure and a lateral surface of the molded structure. In some implementations, the minimum clearance distance extends along a bottom surface of the molded structure between the primary terminals and the secondary terminals.

[0010] In some implementations, the electronic component further includes: a bobbin including the primary terminals and the secondary terminals, wherein the primary terminals and the secondary terminals include lateral pins and vertical pins; and a conductive coil having a primary winding and a secondary winding, the conductive coil disposed in the bobbin. In some implementations, the primary terminals are connected to the primary winding and the secondary terminals are connected to the secondary winding. In some implementations, the core includes a first core section and a second core section. In some implementations, the first core section is secured to the second core section by an adhesive tape.

[0011] In some implementations, the electronic component includes at least one of a wire-wound  electronic component, an inductor, and any other suitable type of electronic device. In some implementations, the wire-wound electronic component includes a transformer. In some implementations, the primary terminals and the secondary terminals include at least six lateral pins and six vertical pins. In some implementations, the molding compound at least partially surrounds the primary terminals and the secondary terminals. In some implementations, the molding compound completely surrounds lateral pins of the primary terminals and the secondary terminals.

[0012] In some implementations, the core is attached to the molded structure by an adhesive. In some implementations, the adhesive is epoxy or anaerobic adhesive. In some implementations, the core is further secured to the molded structure by an exterior adhesive tape. In some implementations, the molding compound includes a resin. In some implementations, the resin includes a thermoset resin or thermoplastic resin.

[0013] In another implementation, a method of manufacturing an electronic device can include: providing an electronic component having primary terminals and secondary terminals opposite the primary terminals; encapsulating the electronic component at least partially with a molding compound to form a molded structure; and fitting a core through and around a periphery of the molded structure; forming a first minimum creepage path between a front portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the first minimum creepage path including a first distance as measured along a surface of the molded structure, the first minimum creepage path including a first distance as measured along a surface of the molded structure, the first minimum creepage path extending from the front portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a lateral surface of the molded structure and a horizontal surface of the molded structure, wherein the lateral surface is non-parallel to the horizontal surface; forming a second minimum creepage path between a lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the second minimum creepage path including a second distance as measured along a second surface of the molded structure, the second minimum creepage path extending from the lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a bottom surface of the molded structure of the molded structure and the lateral surface, wherein the bottom surface is non-parallel to the lateral surface; and forming a minimum clearance path between the primary terminals and the secondary terminals, the minimum clearance path including a third distance between as measured along a third surface of the molded structure, the minimum clearance distance extending along the bottom surface of the molded structure between the primary terminals and the secondary terminals.

[0014] In some implementations, the electronic component further includes: a bobbin including the primary terminals and the secondary terminals, wherein the primary terminals and the secondary terminals include lateral pins and vertical pins; and a conductive coil having a primary winding and a secondary winding, the conductive coil disposed in the bobbin.

[0015] In some implementations the method includes connecting the primary terminals to the primary winding and the secondary terminals to the secondary winding. In some implementations, the method includes securing a first core section and a second core section of the core to each other. In some implementations, the method includes attaching the core to the molded structure with an adhesive.

[0016] In some implementations, the adhesive is epoxy or anaerobic adhesive. In some implementations, the method includes securing the core to the molded structure by an exterior adhesive tape. In some implementations, the first core section is secured to the second core section by an adhesive tape. In some implementations, the electronic component includes at  least one of a wire-wound electronic component, an inductor, and any other suitable type of electronic device. In some implementations, the wire-wound electronic component includes a transformer.

[0017] In some implementations, the primary terminals and the secondary terminals include at least six lateral pins and six vertical pins. In some implementations, the method includes at least partially surrounding the primary terminals and the secondary terminals with the molding compound. In some implementations, the method includes completely surrounding lateral pins of the primary terminals and the secondary terminals with the molding compound. In some implementations, the molding compound includes a resin. In some implementations, the resin includes a thermoset resin or thermoplastic resin.

[0018] In another implementation, an electronic device can include: an electronic component including primary terminals and secondary terminals opposite the primary terminals and a core, wherein a molding compound at least partially encapsulates the electronic component to form a molded structure; wherein a first minimum creepage path is disposed between a front portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the first minimum creepage path including a first distance as measured along a surface of the molded structure, the first minimum creepage path extending from the front portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a lateral surface of the molded structure and a horizontal surface of the molded structure, wherein the lateral surface is non-parallel to the horizontal surface; wherein a second minimum creepage path is disposed between a lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the second minimum creepage path including a second distance as measured along a second surface of the molded structure, the second minimum creepage path extending from the lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a bottom surface of the molded structure and the lateral surface, wherein the bottom surface is non-parallel to the lateral surface; and wherein a minimum clearance path is disposed between the primary terminals and the secondary terminals, the minimum clearance path including a third distance as measured along a third surface of the molded structure, the minimum clearance distance extending along the bottom surface of the molded structure between the primary terminals and the secondary terminals.

[0019] In some implementations, the electronic component further includes: a bobbin including the primary terminals and the secondary terminals, wherein the primary terminals and the secondary terminals include lateral pins and vertical pins; and a conductive coil having a primary winding and a secondary winding, the conductive coil disposed in the bobbin. In some implementations, the primary terminals are connected to the primary winding and the secondary terminals are connected to the secondary winding. In some implementations, the core includes a first core section and a second core section.

[0020] In some implementations, the first core section is secured to the second core section by an adhesive tape. In some implementations, the electronic component includes at least one of a wire-wound electronic component, an inductor, and any other suitable type of electronic device. In some implementations, the wire-wound electronic component includes a transformer.

[0021] In some implementations, the primary terminals and the secondary terminals include at least six lateral pins and six vertical pins. In some implementations, the molding compound at least partially surrounds the primary terminals and the secondary terminals. In some implementations, the molding compound completely surrounds lateral pins of the primary terminals and the secondary terminals.

[0022] In some implementations, the core is attached to the molded structure by an adhesive. In  some implementations, the adhesive is epoxy or anaerobic adhesive. In some implementations, the core is further secured to the molded structure by an exterior adhesive tape. In some implementations, the molding compound includes a resin. In some implementations, the resin includes a thermoset resin or thermoplastic resin.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

[0023] Various implementations will be described hereinafter with reference to the accompanying drawings. These implementations are illustrated and described by example only and are not intended to limit the scope of the disclosure. In the drawings, similar elements have similar reference numerals. It is to be understood that the accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of this specification, are for the purpose of illustrating concepts disclosed herein and may not be to scale.

[0024] FIG. 1 illustrates a schematic perspective view of conventional electronic device.

[0025] FIG. 2 illustrates a side schematic view of the conventional electronic device of FIG. 1.

[0026] FIG. 3 illustrates an electronic component of an electronic device.

[0027] FIG. 4 is a schematic representation of the electronic component.

[0028] FIG. 5 a molded structure in which the electronic component of FIG. 3 in contained within.

[0029] FIG. 6 illustrates the electronic device of FIG. 3 further including a core.

[0030] FIG. 7 illustrates an assembled perspective view of the electronic device of FIG. 3.

[0031] FIG. 8 is a partially exploded view of an assembled electronic device.

[0032] FIG. 9A illustrates a front perspective view of the electronic device of FIGS. 3-7, and also schematically showing a first minimum creepage path.

[0033] FIG. 9B illustrates a side perspective view of the electronic device of FIGS. 3-7, and also schematically showing a second minimum creepage path.

[0034] FIG. 9C illustrates a front perspective view of the electronic device of FIGS. 3-7, and also schematically showing a minimum clearance path.DETAILED DESCRIPTION

[0035] The present disclosure may be understood by reference to the following detailed description. It is noted that, for purposes of illustrative clarity, certain elements in various drawings may not be drawn to scale, may be represented schematically or conceptually, or otherwise may not correspond exactly to certain physical configurations of embodiments.

[0036] Although several embodiments, examples, and illustrations are disclosed below, it will be understood by those of ordinary skill in the art that the present disclosures described herein extend beyond the specifically disclosed embodiments, examples, and illustrations and includes other uses of the present disclosures and obvious modifications and equivalents thereof. Embodiments are described with reference to the accompanying figures, wherein like numerals refer to like elements throughout. The terminology used in the description presented herein is not intended to be interpreted in any limited or restrictive manner simply because it is being used in conjunction with a detailed description of some specific embodiments of the present disclosures. In addition, embodiments can comprise several novel features. No single feature is solely responsible for its desirable attributes or is essential to practicing the present disclosures herein described.

[0037] Various implementations disclosed herein relate to an electronic device having an electronic component, the electronic device having both a compact size and high minimum creepage and clearance path. The electronic device can include an electronic component (or components) , for example, a transformer in some implementations. The electronic components and  accompanying housing typically may be subject to regulatory requirements on minimum creepage and clearance for safety and proper operation. As an example, the electronic device can include a transformer and the electronic device can further include a molding compound to provide sufficient minimum creepage and clearance distances to satisfy regulatory requirements for operation of the transformer within specified operating parameters (e.g., for a specified working voltage, for specified environmental conditions, etc. ) , while still meeting customer demands for small form factors. The electronic device may include one or more features or structures that increase the minimum creepage and / or clearance distances, within a compact design.

[0038] Electronic components such as transformers are closely regulated and must satisfy various standards. As examples, regulations generally require electronic components to have minimum creepage and clearance distances. Minimum creepage is the shortest path between two conductive parts measured along the surface of insulation between the two conductive parts. Minimum clearance is the shortest path between two conductive parts as measured through the air. The requirements to provide minimum creepage and clearance distances often conflict with the desire to provide small form factor devices. Minimum creepage and clearance distances can be satisfied by elongating parts to increase the path between two conductive parts (see FIGS. 1 and 2) . For traditional structure transformers, to meet the requirements of high creepage distance and clearance, it is necessary to increase the size of the transformer to meet the requirements of high creepage distance and high clearance. Accordingly, there remains a need for electronic components having a small form factor that can satisfy minimum creepage and clearance distances.

[0039] A proper and sufficient minimum creepage distance should protect against tracking, which is a failure mode in which an insulation surface is degraded and made at least partially conducting. Damage to insulators from tracking generally develops over time and is accelerated by various factors including excessive working voltages, humidity in the environment, contaminants in or on the insulators, corrosive materials or other pollutants including dust in the environment, humidity, and moisture levels, and even the altitude at which the electronic component is operated. Thus, the minimum creepage distance specified by regulators is a function of multiple factors including, but not necessarily limited to, the expected working voltage, the insulator material properties, and the expected working environment (e.g., dry, wet, clean, dusty, salinity, corrosive, high or low altitude, etc. ) .

[0040] The expected working environment may sometimes be categorized according to pollution degrees. The first pollution degree may include environments with no pollution or only dry and non-conductive pollution (e.g., pollution having no influence on tracking) . The second pollution degree may include environments that normally include only non-conductive pollution, but with tolerance for occasional temporary conductivity caused by condensation (some standards state condensation is acceptable only when the device is not operating) . The third pollution degree includes environments with conductive pollution or dry non-conductive pollution that is allowed to become conductive due to condensation. The fourth pollution degree includes environments with persistent conductivity caused by conductive dust, rain, snow, or other such pollutants.

[0041] The resistance of an insulating material to tracking may be described by a comparative tracking index (CTI) , determined by placing a test voltage across the insulator until a certain amount of current flows across the insulator. Materials having a higher CTI-value are more resistant to tracking and thus require shorter minimum creepage distances to satisfy regulations.  Some materials, including inorganics like glass and ceramic, are not susceptible to tracking. In generally, plastics like polyethylene are more resistant to tracking than printed circuit board material (e.g., FR4 glass-reinforced epoxy laminate material) , which is turn is more resistant to tracking than glass-filled PCB FR4, which is turn is more resistant to tracking than phenolic resins.

[0042] In contrast with minimum creepage, as mentioned above, minimum clearance is the shortest through-the-air path between two conductive parts. Like minimum creepage, the minimum clearance distances specified by regulators depend on multiple factors including, but not necessarily limited to, the expected working voltage and the expected working environment (e.g., dry, wet, clean, dusty, corrosive, high or low altitude, etc. ) .

[0043] In at least some implementations, the electrical device described herein is configured with a minimum creepage and clearance path of at least 8.2 mm, which may exceed the distance specified for a working voltage of 400V to 600V, 800V, 1000V, 1200V, and / or 1500V with the expected operating environment and insulator materials.

[0044] FIGS. 1 and 2 illustrate a conventional electronic device 100 with an elongated form factor satisfying the minimum creepage and clearance distances. FIG. 1 illustrates a schematic perspective view of the conventional electronic device 100. FIG. 2 illustrates a side schematic view of the conventional electronic device 100. The conventional electronic device 100 can include an electrical component 102 housed within an extended bobbin 104. The extended bobbin 104 can comprise a thermosetting resin and / or thermoplastic resin (e.g., Diallyl Phthalate (DAP) , Nylon, etc. ) The extended bobbin 104 can include primary terminals 106 and secondary terminals 108 opposite the primary terminals. A core 118 can be disposed adjacent to the electrical component 102 and attached to the extended bobbin 104. A minimum creepage and clearance distance 124 extends from the electrical component 102 and the secondary terminals 108. Thus, in order to achieve the regulatory creepage and clearance requirements, the conventional electronic device 100 possesses an elongated form factor in order to obtain the sufficient separation between the electrical component 102 and the secondary terminals 108. The conventional electronic device 100 can have a length of 19.0 mm, a width of 11.0 mm, and a height of 9.05 mm for a product volume of 1891.45 mm3. While the conventional electronic device 100 may satisfy the regulatory requirements, the elongated form factor needed takes up valuable space which could be allocated for other uses. Thus, there is a need for electronic devices having a small form factor that can satisfy the minimum creepage and clearance distances.

[0045] Some implementations herein can meet high creepage distance and high clearance distance. Advantageously, some implementations herein can meet high creepage distance and high clearance distance and, at the same time, achieve a small size to meet the limitations of circuit board design space while increasing reliability. Additionally, such implementations of an electrical device can be manufactured using automated production methods lowering costs.

[0046] FIG. 3 illustrates an electronic component 202 of an electronic device 200. The electronic component 202 can comprise a wire-wound electronic component, which can be connected to external circuity (e.g., other electronic devices, a package substrate such as a printed circuit board, or any other suitable external device) via terminals 206, 208 (as shown in FIG. 4) and / or pins 210, 212. For example, the wire-wound electronic component can be a transformer. In some implementations, the electronic component 202 can comprise other types of electronic devices such as at least one of an inductor and / or any other suitable type of electronic device.

[0047] As shown in FIG. 3, the electronic component 202 can include a bobbin 204 (e.g., a bobbin  having a cylindrical or spool-like structure around which a wire and / or coil is wound) having primary terminals 206 and secondary terminals 208. The secondary terminals 208 can be opposite the primary terminals 206. The bobbin 204 can comprise an insulating material, for example, but not limited to, a molded insulating material (e.g., a molded epoxy such as Diallyl Phthalate (DAP) Molding Compound) . The bobbin 204 can be configured so that the electronic device 200 can be surface mounted to an external device, such as a laminate substrate or PCB. In some implementations, the primary terminals 206 and the secondary terminals 208 can include lateral pins 210 and / or vertical pins 212. In some implementations, the primary terminals 206 and the secondary terminals 208 can include at least six lateral pins 210 and vertical pins 212. The electronic component 202 can further include a conductive coil 214 disposed in the bobbin 204. The conductive coil 214 can include a primary winding and a secondary winding. The primary terminals 206 and secondary terminals 208 facilitate the transfer of electrical energy. The primary terminals 206 are connected to the primary winding, which serves as the input side where electrical energy is initially applied from a voltage source. As an alternating current flows through the primary winding, it generates a magnetic field. The secondary terminals 208 are linked to the secondary winding, which comprises the output side where the transformed electrical energy is extracted for use in a load and / or output circuit. The secondary winding induces a voltage in response to the magnetic field, and this induced voltage is often at a different level than the input voltage, depending on the turns ratio between the primary and second windings. The primary terminals 206 and secondary terminals 208 can enable the electronic component 202 to perform functions such as voltage transformation, impedance matching, and electrical isolation between the input and output circuits. In general, references herein to primary and secondary may be used interchangeably (e.g., the secondary side may, if desired, be operated as the primary side and the primary side may be operated as the secondary side) . An insulation tape 215 can be disposed along the conductive coil 214.

[0048] FIG. 4 is a schematic representation of the electronic component 202 connected to the primary terminals 206 and secondary terminals 208. As discussed above, the electronic component 202 includes two sets of windings, a primary winding 207 and a secondary winding 209. The electronic component 202 is illustrated by components captured within the dotted line. The primary terminals 206 are connected to the primary winding 207 whereas the secondary terminals 208 are connected to the secondary winding 209. In particular, terminals labeled 1, 2, and 3 may correspond to primary terminals 206 and may be respectively coupled to the beginning, middle, and end of a primary winding in electronic component 202, while terminals labelled 4, 5, and 6 may correspond to secondary terminals 208 and may be respectively coupled to the beginning, middle, and end of a secondary winding in electronic component 202. In general, references herein to primary and secondary may be used interchangeably (e.g., the secondary side may, if desired, be operated

[0049] FIG. 5 illustrates a molded structure 218 in which the electronic component 202 in contained within. A molding compound 216 can at least partially and / or fully encapsulate the electronic component 202 (e.g., the bobbin 204 and the conductive coil 214) to form the molded structure 218. The molding compound 216 comprise an injection molding plastic and / or resin, such as a thermoset resin and / or thermoplastic resin. In some implementation, the molding compound 216 at least partially surrounds the primary terminals 206 and the secondary terminals 208. Furthermore, in some implementations, the molding compound 216 completely surrounds the lateral pins 210 of the primary terminals 206 and the secondary terminals 208. By using the over molding structure design, the conductive coil 214 (including the solder joints of the primary  and secondary windings, conductive coil 214, and / or insulation tape 215) of electronic component 202 can be injected with molding compound 216 (e.g., injection molding materials) to form the molded structure 218, thus, achieving small dimensions and meeting high creepage distances and high clearances. Under the same specifications of creepage distance and clearance distance as those in FIGS. 1 and 2, the size of the transformer with the molded structure 218 can be reduced, for example, between about 15%to 45%, between about 20%to 40%, between about 25%to 35%, between about 27.5%to 32.5%, between about 25%, between about 30%, between about 35%, or between about 40%, as compared to the size of the conventional electronic device 100. For example, in some implementations, the electronic device 200 can have a length between about 10.0 mm to 20.0 mm, between about 12.5 mm to 17.5 mm, between about 13.0 mm to 17.0 mm, between about 13.5 mm to 16.5 mm between about 14.0 mm to 16.0 mm, between about 14.5 mm to 15.5 mm. In some implementations, the electronic device 200 can have a width between about 5.0 mm to 15.0 mm, between about 8.0 mm to 12.5 mm, between about 8.5 mm to 12.0 mm, between about 9.0 mm to 11.5 mm, between about 9.25 mm to 11.0 mm, or about between 9.5 mm to 10.75 mm. In some implementations, the electronic device 200 can have a height between about 4.00 mm to 12.0 mm, between about 5.0 mm to 11.0 mm, between about 6.0 mm to about 10.0 mm, between about 7.0 mm to 9.0 mm, between about 7.5 mm to about 8.5 mm, or between about 7.75 mm to 8.25 mm. In some implementations, the electronic device 200 can include a length of 15.2 mm, a width of 10.6 mm, and a height of 8.0 mm for a product volume of 1288.96 mm3, which is approximately 32%smaller than conventional electronic device 100.

[0050] The molding compound 216 can provide several additional benefits in the manufacturing and protection of electronic device 200 over the conventional electronic device 100. For example, the molding compound 216 can provide a protective barrier, shielding delicate electronic elements, from mechanical stress, vibration, and impact during transportation, handling, and usage. The molding compound 216 also imparts resistance to moisture and environmental contaminants, mitigating the risk of corrosion and damage in challenging operational environments. The thermal conductivity of the molding compound 216 can also aid in heat dissipation, a factor in preventing overheating and ensuring optimal performance. Additionally, the molding compound 216 can streamline the handling and integration of electronic components into larger systems, facilitating automated manufacturing processes. Also, the molding compound 216 can act as an electrical insulator, reducing the likelihood of short circuits and enabling the close arrangement of components. The use of the molding compound 216 can contribute to the overall structural integrity of the electronic assembly, preventing movement or misalignment due to external forces. Further, the molded structure 218 can allow for production automation as the electronic device 200 no longer possesses the extended bobbin 104, which could be easily broken during wire winding. Reliability is also improved as the extended bobbin 104 is no longer posing a risk of breaking as bobbin 204 is compact and firmly held together by molding compound 216.

[0051] FIG. 6 illustrates the electronic device 200 further including a core 220. The core 220 can be secured to the molding compound 216 of the molded structure 218 with an adhesive, such as an epoxy and / or anaerobic adhesive. The core 220 can include a first core section 220a and a second core section 220b. The first core section 220a and the second core section 220b can be disposed and / or fitted through and or around a periphery of the molded structure 218. For example, the core 220 can be disposed around the conductive coil 214 and through the molding compound 216. The core 220 can comprise ferromagnetic materials such as iron and / or steel.  The core 220 can affect the efficient transfer of electrical energy between the primary and secondary windings and facilitates the conduction of magnetic flux generated by the current flowing through the primary winding. By including a low-reluctance path, the core 220 can concentrate and guide the magnetic flux, preventing its dispersion into the surrounding air and ensuring effective coupling between the windings. This concentration of flux enhances the transformer's overall performance by minimizing energy losses and maximizing inductance in both the primary and secondary windings. Additionally, the core 220 can reduce the magnetizing current required to establish the magnetic field, contributing to the efficiency. The core 220 can control and minimize leakage flux, which aids in optimizing for efficiency. Moreover, the use of the core 220 can allow components to be more compact and lighter than air-core counterparts, addressing space and weight considerations in various applications. FIG. 7 illustrates an assembled perspective view of the electronic device 200. An exterior adhesive tape 222 can be used to further secure the core 220 to the molded structure 218. For example, the exterior adhesive tape 222 can be disposed circumferentially around the core 220 to fix the core 220 to the molded structure 218. FIG. 8 is a partially exploded view of an assembled electronic device 200.

[0052] FIGS. 9A-9C are various perspective views of the electronic device 200 with an electronic component 202. The bolded lines shown in FIGS. 9A-9C illustrate the minimum creepage and / or minimum clearance paths of the electronic device 200. As described previously, typically, the minimum creepage paths are designed to be sufficiently long so as to satisfy regulatory requirements on minimum creepage for safety and proper operation. By encapsulating the electronic component 202 with the molding compound 216, typically exposed conductive surfaces and / or components (e.g., solder joints of primary winding 207, the solder joints of secondary winding 209, conductive coil 214, etc. ) of the electronic component 202 can be overmolded, such that said conductive surfaces and / or components are insulated.

[0053] FIG. 9A illustrates a front perspective view of the electronic device 200 having a minimum creepage path 224. By encapsulating the electronic component 202 with the molding compound 216, the minimum creepage path 224 can meander along several surfaces of the molded structure 218 while decreasing the overall size of the electronic device 200. The minimum creepage path 224 can comprise one or more segments along a distance from the front portions 226 of the exposed primary terminals 206 and / or secondary terminals 208 to the core 220. For example, the molded structure 218 can cause the minimum creepage path 224 to extend from the front portion 226 along a lateral side 234 (segment A) of the molded structure 218, transition around an edge 240, and along a horizontal surface 236 (segment B) to the core 220. The edge 240 can define a transition from a first surface to a second surface of the molded structure 218. Particularly, the edge 240 can join together the lateral side 234 and the horizontal surface 236. The lateral side 234 can be non-parallel to the horizontal surface 236. For example, the edge 240 can comprise any angle, between about 1 degree to 180 degrees, between about 30 degrees to 150 degrees, between about 60 degrees to 120 degrees, between about 75 degrees to 105 degrees, between about 80 degrees to 100 degrees, or between about 85 degrees to 95 degrees. The edge 240 can be a transition from the lateral side 234 to the horizontal surface 236 and vice versa. The minimum creepage path 224 can thus include a similar length to clearance distance 124 with one or more turns along the surfaces of the molded structure 218 rather than form a direct path such as clearance distance 124 shown in FIG. 2.

[0054] FIG. 9B illustrates a side perspective view of the electronic device 200 and a minimum creepage path 228. Similar to minimum creepage path 224, the minimum creepage path 228 can  meander along one or more surfaces of the molded structure 218 to extend the overall length of the minimum creepage path 228 while preserving a reduced form factor of the electronic device 200 as compared to conventional electronic device 100. The minimum creepage path 228 can comprise one or more segments along a second distance that extends from the lateral portions 230 of the exposed primary terminals 206 and / or secondary terminals 208 along a bottom surface 238 (segment C) of the molded structure 218, transition around a second edge 242, and along the lateral side 234 (segment D) to the core 220. The second edge 242 can define a transition from a first surface to a second surface of the molded structure 218. Particularly, the second edge 242 can join together the lateral side 234 and the bottom surface 238. The lateral side 234 can be non-parallel to the bottom surface 238. For example, the angle of the second edge 242 can be similar and / or identical to the angle of edge 240. Thus, similar to the minimum creepage path 224, the molded structure 218 can cause the minimum creepage path 228 to meander up and around the molded structure 218 from the lateral portions 230 to the core 220 instead of forming a direct path between the conductive components.

[0055] FIG. 9C illustrates another front perspective view of the electronic device 200 having a minimum clearance path 232. As described above, the minimum clearance path is the shortest path between two conductive parts (e.g., electrical component 102 and secondary terminals 108 shown in FIG. 2 and / or primary terminals 206 and secondary terminals 208 shown in FIG. 9C) as measured through the air. As the form factor of the electronic device 200 is overall reduced as compared to the conventional electronic device 100, in part from encapsulating the electronic component 202 with the molding compound 216, the minimum clearance path 232 is relocated. In some implementations, minimum clearance path 232 can include a similar length as clearance distance 124 but the electronic device 200 comprises a smaller form factor than conventional electronic device 100. For example, rather than extending between the exposed electrical component 102 and secondary terminals 108 as shown in FIG. 1, the primary terminals 206 and secondary terminals 208 can include the minimum clearance path 232 comprising a distance between the primary terminals 206 and the secondary terminals 208 as measured through the air below the molded structure 218. Therefore, under the same specifications as clearance distance 124, the minimum clearance path 232 can include a sufficient length to comply with regulatory requirements while the size of electronic device 200 is reduced (e.g., 8.0 mm for 400V to 600V, 800V, 1000V, 1200V, and / or 1500V) .

[0056] The process of calculating the minimum creepage path 224 can include combining together the distance from the front portion 226 of the primary terminals 206 to the core 220 along the lateral side 234 and the horizontal surface 236 as well as the front portion 226 of the secondary terminals 208 to the core 220 along the lateral side 234 and the horizontal surface 236. To calculate the minimum creepage path 228, the distance from the lateral portions 230 of the primary terminals 206 to the core 220 along the bottom surface 238 and lateral side 234 and the distance from the lateral portions 230 of the secondary terminals 208 to the core 220 along the bottom surface 238 and lateral side 234 are combined. To determine the minimum clearance path 232, a distance is measured between the primary terminals 206 and the secondary terminals 208 through the air below the molded structure 218. In some implementations, the lateral side 234 can measure between about 1.0 mm to 5.0 mm, between about 2.0 mm to 4.0 mm, between about 2.25 mm to 3.75 mm, between about 2.5 mm to 3.5 mm, between about 2.75 mm to 3.25 mm, or between about 2.8 mm to 3.2 mm. In some implementations, the horizontal surface 236 can measure between about 0.5 mm to 2.5 mm, between about 0.75 mm to 2.25 mm, between about 1.00 mm to 2.0 mm, between about 1.25 mm to 1.75 mm, or between about 1.4 mm to 1.6  mm. In some implementations, the bottom surface horizontal surface 236 can measure between about 0.5 mm to 3.5 mm, between about 1.00 mm to 3.0 mm, between about 1.25 mm to 2.75 mm, between about 1.5 mm to 2.5 mm, between about 1.75 mm to 2.25 mm, between about 1.8 mm to 2.2 mm, or between about 1.9 mm to 2.1 mm.

[0057] In some implementations, the minimum creepage path 224, minimum creepage path 228, and / or minimum clearance path 232 can be at least about 7.0 mm, at least about 7.5 mm, at least about 8.0 mm, at least about 8.5 mm, at least about 9.0 mm, at least about 9.5 mm, at least about 10.0 mm, between about 6.0 mm and 10.0 mm, between about 6.5 mm and 9.5 mm, between about 7.0 mm and 9.0 mm, between about 7.5 mm to 8.5 mm, between about 7.75 mm to 8.25 mm, between about 7.0 mm and 7.5 mm, between about 7.5 and 8.0 mm, between about 8.0 mm and 8.5 mm, between 8.5 mm and 9.0 mm, between about 9.0 mm and 9.5 mm, or between 9.5 and 10.0 mm. In some implementations, the minimum creepage path may be 8.84 mm which can be higher than a minimum requirement of 8.0 mm of minimum creepage path for working voltages of 400V to 600V, 800V, 1000V, 1200V, and / or 1500V. In contrast, without the molding compound 216 of the molded structure 218, the minimum creepage path length is approximately 1.5 mm and the minimum clearance path length is approximately 1.2 mm, which is below the minimum requirement of 8.0 mm of minimum creepage path or minimum clearance path for working voltages of 400V to 600V, 800V, 1000V, 1200V, and / or 1500V. Therefore, encapsulating the electronic component 202 provides an insulated surface unto which the minimum creepage path 224, the minimum creepage path 228, and / or the minimum clearance path 232 can meander along to satisfy regulatory requirements regarding the creepage and clearance. Alternatively, the distance between the from the front portion 226 of the primary terminals 206 to the core 220, the front portion 226 of the secondary terminals 208 to the core 220, the lateral portions 230 of the primary terminals 206 to the core 220, the lateral portions 230 of the secondary terminals 208 to the core 220, and / or between the primary terminals 206 and the secondary terminals 208 can be different depending on various factors. An example would be, depending on the size of the electronic component 202, the molded structure 218 size can change which would alter the distance between said distances.

[0058] Unless the context clearly requires otherwise, throughout the description and the claims, the words “comprise, ” “comprising, ” “include, ” “including” and the like are to be construed in an inclusive sense, as opposed to an exclusive or exhaustive sense; that is to say, in the sense of “including, but not limited to. ” The word “coupled” , as generally used herein, refers to two or more elements that may be either directly connected, or connected by way of one or more intermediate elements. Likewise, the word “connected” , as generally used herein, refers to two or more elements that may be either directly connected, or connected by way of one or more intermediate elements. Additionally, the words “herein, ” “above, ” “below, ” and words of similar import, when used in this application, shall refer to this application as a whole and not to any particular portions of this application. Moreover, as used herein, when a first element is described as being “on” or “over” a second element, the first element may be directly on or over the second element, such that the first and second elements directly contact, or the first element may be indirectly on or over the second element such that one or more elements intervene between the first and second elements. Where the context permits, words in the above Detailed Description using the singular or plural number may also include the plural or singular number respectively. The word “or” in reference to a list of two or more items, that word covers all of the following interpretations of the word: any of the items in the list, all of the items in the list, and any combination of the items in the list.

[0059] Moreover, conditional language used herein, such as, among others, “can, ” “could, ” “might, ” “may, ” “e.g., ” “for example, ” “such as” and the like, unless specifically stated otherwise, or otherwise understood within the context as used, is generally intended to convey that certain embodiments include, while other embodiments do not include, certain features, elements and / or states. Thus, such conditional language is not generally intended to imply that features, elements and / or states are in any way required for one or more embodiments.

[0060] Several illustrative examples of electronic components and related systems and methods have been disclosed. Although this disclosure has been described in terms of certain illustrative examples and uses, other examples and other uses, including examples and uses which do not provide all of the features and advantages set forth herein, are also within the scope of this disclosure. Components, elements, features, acts, or steps may be arranged or performed differently than described and components, elements, features, acts, or steps may be combined, merged, added, or left out in various examples. All possible combinations and subcombinations of elements and components described herein are intended to be included in this disclosure. No single feature or group of features is necessary or indispensable.

[0061] Certain features that are described in this disclosure in the context of separate implementations may also be implemented in combination in a single implementation. Conversely, various features that are described in the context of a single implementation also may be implemented in multiple implementations separately or in any suitable subcombination. Moreover, although features may be described above as acting in certain combinations, one or more features from a claimed combination may in some cases be excised from the combination, and the combination may be claimed as a subcombination or variation of a subcombination.

[0062] Further, while illustrative examples have been described, any examples having equivalent elements, modifications, omissions, and / or combinations are also within the scope of this disclosure. Moreover, although certain aspects, advantages, and novel features are described herein, not necessarily all such advantages may be achieved in accordance with any particular example. For example, some examples within the scope of this disclosure achieve one advantage, or a group of advantages, as taught herein without necessarily achieving other advantages taught or suggested herein. Further, some examples may achieve different advantages than those taught or suggested herein.

[0063] Some examples have been described in connection with the accompanying drawings. The figures may or may not be drawn and / or shown to scale, but such scale should not be limiting, since dimensions and proportions other than what are shown are contemplated and are within the scope of the disclosed present disclosure. Distances, angles, etc. are merely illustrative and do not necessarily bear an exact relationship to actual dimensions and layout of the devices illustrated. Components may be added, removed, and / or rearranged. Further, the disclosure herein of any particular feature, aspect, method, property, characteristic, quality, attribute, element, or the like in connection with various examples may be used in all other examples set forth herein. Additionally, any methods described herein may be practiced using any device suitable for performing the recited steps.

[0064] For purposes of summarizing the disclosure, certain aspects, advantages and features of the present disclosures have been described herein. Not all, or any such advantages are necessarily achieved in accordance with any particular example of the present disclosures disclosed herein. No aspects of this disclosure are essential or indispensable. In many examples, the devices, systems, and methods may be configured differently than illustrated in the figures. or description herein. For example, various functionalities provided by the illustrated modules  may be combined, rearranged, added, or deleted. In some implementations, additional or different processors or modules may perform some or all of the functionalities described with reference to the examples described and illustrated in the figures. Many implementation variations are possible. Any of the features, structures, steps, or processes disclosed in this specification may be included in any example.INDUSTRIAL APPLICABILITY

[0065] The present disclosure provides an electronic device and a method of manufacturing an electronic device. The electronic device can include an electronic component having primary terminals and secondary terminals opposite the primary terminals and a core. A molding compound can at least partially encapsulate the electronic component to form a molded structure. A first minimum creepage path can be disposed between a front portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core. A second minimum creepage path can be disposed between a lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core. A minimum clearance path can be disposed between the primary terminals and the secondary terminals.

[0066] Besides, it may be understood that the electronic device and a method of manufacturing an electronic device in the present disclosure can be reproduced, and can be used in a variety of industrial applications, for example the over molding structure for electronic components such as transformers.

Claims

1.An electronic device, the electronic device comprising:an electronic component comprising:a bobbin comprising primary terminals and secondary terminals opposite the primary terminals, wherein the primary terminals and the secondary terminals include lateral pins and vertical pins;a conductive coil having a primary winding and a secondary winding, the conductive coil disposed in the bobbin, wherein the primary terminals are connected to the primary winding and the secondary terminals are connected to the secondary winding;a molding compound at least partially encapsulating the bobbin and the conductive coil to form a molded structure, the molding compound insulating conductive components of the electronic component; anda core comprising a first core section and a second core section, the first core section and the second core section disposed around the conductive coil and through the molded structure;wherein a first minimum creepage path is disposed between a front portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the first minimum creepage path comprising a first distance as measured along a surface of the molded structure, the first minimum creepage path extending from the front portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a lateral surface of the molded structure and a horizontal surface of the molded structure, wherein the lateral surface is non-parallel to the horizontal surface;wherein a second minimum creepage path is disposed between a lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the second minimum creepage path comprising a second distance as measured along a second surface of the molded structure, the second minimum creepage path extending from the lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a bottom surface of the molded structure and the lateral surface, wherein the bottom surface is non-parallel to the lateral surface; andwherein a minimum clearance path is disposed between the primary terminals and the secondary terminals, the minimum clearance path comprising a third distance as measured along a third surface of the molded structure, the minimum clearance path extending along the bottom surface of the molded structure between the primary terminals and the secondary terminals.2.The electronic device of Claim 1, wherein the electronic component comprises at least one of a wire-wound electronic component, an inductor, and any other suitable type of electronic device.3.The electronic device of Claim 2, wherein the wire-wound electronic component comprises a transformer.4.The electronic device of any one of Claims 1 to 3, wherein the primary terminals and the secondary terminals comprise at least six lateral pins and six vertical pins.5.The electronic device of any one of Claims 1 to 4, wherein the molding compound at least partially surrounds the primary terminals and the secondary terminals.6.The electronic device of Claim 5, wherein the molding compound completely surrounds the lateral pins of the primary terminals and the secondary terminals.7.The electronic device of any one of Claims 1 to 6, wherein the first core section is secured to the second core section by an adhesive tape.8.The electronic device of any one of Claims 1 to 6, wherein the core is attached to the molded structure by an adhesive.9.The electronic device of Claim 8, wherein the adhesive is epoxy or anaerobic adhesive.10.The electronic device of any one of Claims 8 to 9, wherein the core is further secured to the molded structure by an exterior adhesive tape.11.The electronic device of any one of Claims 1 to 10, wherein the molding compound comprises a resin.12.The electronic device of Claim 11, wherein the resin comprises a thermoset resin or a thermoplastic resin.13.A molded electronic device, the molded electronic device comprising:an electronic component having primary terminals and secondary terminals opposite the primary terminals;a molding compound at least partially encapsulating the electronic component to form a molded structure; anda core disposed around and through the molded structure;wherein a first minimum creepage path is disposed between a front portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the first minimum creepage path comprising a first distance between the primary terminals or secondary terminals and the core as measured along a surface of the molded structure;wherein a second minimum creepage path is disposed between a lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the second minimum creepage path comprising a second distance between the primary terminals or the secondary terminals and the core as measured along a second surface of the molded structure; andwherein a minimum clearance path is disposed between the primary terminals and the secondary terminals, the minimum clearance path comprising a third distance between the primary terminals and the secondary terminals as measured along a third surface of the molded structure.14.The molded electronic device of Claim 13, wherein the first minimum creepage path extends from the front portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a lateral surface of the molded structure and a horizontal surface of the molded structure, wherein the lateral surface is non-parallel to the horizontal surface.15.The molded electronic device of any one of Claims 13 to 14, wherein the second minimum creepage path extends from the lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a bottom surface of the molded structure and a lateral surface of the molded structure.16.The molded electronic device of any one of Claims 13 to 15, wherein the minimum clearance path extends along a bottom surface of the molded structure between the primary terminals and the secondary terminals.17.The molded electronic device of any one of Claims 13 to 16, wherein the electronic component further comprises:a bobbin comprising the primary terminals and the secondary terminals, wherein the primary terminals and the secondary terminals include lateral pins and vertical pins; anda conductive coil having a primary winding and a secondary winding, the conductive coil disposed in the bobbin.18.The molded electronic device of Claim 17, wherein the primary terminals are connected to the primary winding and the secondary terminals are connected to the secondary winding.19.The molded electronic device of any one of Claims 13 to 18, wherein the core comprises a first core section and a second core section.20.The molded electronic device of Claim 19, wherein the first core section is secured to the second core section by an adhesive tape.21.The molded electronic device of any one of Claims 13 to 20, wherein the electronic component comprises at least one of a wire-wound electronic component, an inductor, and any other suitable type of electronic device.22.The molded electronic device of Claim 21, wherein the wire-wound electronic component comprises a transformer.23.The molded electronic device of any one of Claims 13 to 22, wherein the primary terminals and the secondary terminals comprise at least six lateral pins and six vertical pins.24.The molded electronic device of any one of Claims 13 to 23, wherein the molding compound at least partially surrounds the primary terminals and the secondary terminals.25.The molded electronic device of Claim 24, wherein the molding compound completely surrounds lateral pins of the primary terminals and the secondary terminals.26.The molded electronic device of any one of Claims 13 to 25, wherein the core is attached to the molded structure by an adhesive.27.The molded electronic device of Claim 26, wherein the adhesive is epoxy or anaerobic adhesive.28.The molded electronic device of any one of Claims 26 to 27, wherein the core is further secured to the molded structure by an exterior adhesive tape.29.The molded electronic device of any one of Claims 13 to 28, wherein the molding compound comprises a resin.30.The molded electronic device of Claim 29, wherein the resin comprises a thermoset resin or thermoplastic resin.31.A method of manufacturing an electronic device, the method comprising:providing an electronic component having primary terminals and secondary terminals opposite the primary terminals;encapsulating the electronic component at least partially with a molding compound to form a molded structure; andfitting a core through and around a periphery of the molded structure;forming a first minimum creepage path between a front portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the first minimum creepage path comprising a first distance as measured along a surface of the molded structure, the first minimum creepage path comprising a first distance as measured along a surface of the molded structure, the first minimum creepage path extending from the front portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a lateral surface of the molded structure and a horizontal surface of the molded structure, wherein the lateral surface is non-parallel to the horizontal surface;forming a second minimum creepage path between a lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the second minimum creepage path comprising a second distance as measured along a second surface of the molded structure, the second minimum creepage path extending from the lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a bottom surface of the molded structure of the molded structure and the lateral surface, wherein the bottom surface is non-parallel to the lateral surface; andforming a minimum clearance path between the primary terminals and the secondary terminals, the minimum clearance path comprising a third distance between as measured along a third surface of the molded structure, the minimum clearance path extending along the bottom surface of the molded structure between the primary terminals and the secondary terminals.32.The method of Claim 31, wherein the electronic component further comprises:a bobbin comprising the primary terminals and the secondary terminals, wherein the primary terminals and the secondary terminals include lateral pins and vertical pins; anda conductive coil having a primary winding and a secondary winding, the conductive coil disposed in the bobbin.33.The method of Claim 32, further comprising connecting the primary terminals to the primary winding and the secondary terminals to the secondary winding.34.The method of any one of Claims 31 to 33, further comprising securing a first core section and a second core section of the core to each other.35.The method of Claim 34, further comprising attaching the core to the molded structure with an adhesive.36.The method of Claim 35, wherein the adhesive is epoxy or anaerobic adhesive.37.The method of any one of Claims 31 to 36, further comprising securing the core to the molded structure by an exterior adhesive tape.38.The method of any one of Claims 34 to 37, wherein the first core section is secured to the second core section by an adhesive tape.39.The method of any one of Claims 31 to 38, wherein the electronic component comprises at least one of a wire-wound electronic component, an inductor, and any other suitable type of electronic device.40.The method of Claim 39, wherein the wire-wound electronic component comprises a transformer.41.The method of any one of Claims 31 to 40, wherein the primary terminals and the secondary terminals comprise at least six lateral pins and six vertical pins.42.The method of any one of Claims 31 to 41, further comprising at least partially surrounding the primary terminals and the secondary terminals with the molding compound.43.The method of Claim 42, further comprising completely surrounding lateral pins of the primary terminals and the secondary terminals with the molding compound.44.The method of any one of Claims 31 to 43, wherein the molding compound comprises a resin.45.The method of Claim 44, wherein the resin comprises a thermoset resin or thermoplastic resin.46.An electronic device, the electronic device comprising:an electronic component comprising primary terminals and secondary terminals opposite the primary terminals and a core, wherein a molding compound at least partially encapsulates the electronic component to form a molded structure;wherein a first minimum creepage path is disposed between a front portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the first minimum creepage path comprising a first distance as measured along a surface of the molded structure, the first minimum creepage path extending from the front portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a lateral surface of the molded structure and a horizontal surface of the molded structure, wherein the lateral surface is non-parallel to the horizontal surface;wherein a second minimum creepage path is disposed between a lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals and the core, the second minimum creepage path comprising a second distance as measured along a second surface of the molded structure, the second minimum creepage path extending from the lateral portion of the primary terminals or the secondary terminals to the core along a bottom surface of the molded structure and the lateral surface, wherein the bottom surface is non-parallel to the lateral surface; andwherein a minimum clearance path is disposed between the primary terminals and the secondary terminals, the minimum clearance path comprising a third distance as measured along a third surface of the molded structure, the minimum clearance path extending along the bottom surface of the molded structure between the primary terminals and the secondary terminals.47.The electronic device of Claim 46, wherein the electronic component further comprises:a bobbin comprising the primary terminals and the secondary terminals, wherein the primary terminals and the secondary terminals include lateral pins and vertical pins; anda conductive coil having a primary winding and a secondary winding, the conductive coil disposed in the bobbin.48.The electronic device of Claim 47, wherein the primary terminals are connected to the primary winding and the secondary terminals are connected to the secondary winding.49.The electronic device of any one of Claims 46 to 48, wherein the core comprises a first core section and a second core section.50.The electronic device of Claim 49, wherein the first core section is secured to the second core section by an adhesive tape.51.The electronic device of any one of Claims 46 to 50, wherein the electronic component comprises at least one of a wire-wound electronic component, an inductor, and any other suitable type of electronic device.52.The electronic device of Claim 51, wherein the wire-wound electronic component comprises a transformer.53.The electronic device of any one of Claims 46 to 52, wherein the primary terminals and the secondary terminals comprise at least six lateral pins and six vertical pins.54.The electronic device of any one of Claims 46 to 53, wherein the molding compound at least partially surrounds the primary terminals and the secondary terminals.55.The electronic device of Claim 54, wherein the molding compound completely surrounds lateral pins of the primary terminals and the secondary terminals.56.The electronic device of any one of Claims 46 to 55, wherein the core is attached to the molded structure by an adhesive.57.The electronic device of Claim 56, wherein the adhesive is epoxy or anaerobic adhesive.58.The electronic device of any one of Claims 56 to 57, wherein the core is further secured to the molded structure by an exterior adhesive tape.59.The electronic device of any one of Claims 46 to 58, wherein the molding compound comprises a resin.60.The electronic device of Claim 59, wherein the resin comprises a thermoset resin or thermoplastic resin.

Images