Light emitting substrate and method of fabricating light emittnig substrate

Abstract

A light emitting substrate is provided. The light emitting substrate includes a base substrate; one or more pads on the base substrate; one or more insulating layers on a side of the one or more pads away from the base substrate, wherein, in a region having the one or more pads, the one or more insulating layers are absent, forming one or more vias through the one or more insulating layers; one or more solders on a side of the one or more pads away from the base substrate; and a light emitting element bonded to the one or more pads through at least the one or more solders at least partially in the one or more vias. A respective pad of the one or more pads includes a first main body and a respective first portion connected to the first main body.

Description

LIGHT EMITTING SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING LIGHT EMITTNIG SUBSTRATETECHNICAL FIELD

[0001] The present invention relates to display technology, more particularly, to a light emitting substrate and a method of fabricating a light emitting substrate.BACKGROUND

[0002] Soldering light emitting diodes (LEDs) onto a substrate involves using melted solder to establish strong connections between the LEDs and the surfaces they're attached to. These connections enable the LEDs to transmit electricity effectively and manage heat efficiently. This is essential for LEDs to function reliably across various applications. As LED technology continues to advance, soldering remains a critical aspect of their assembly process, playing a key role in achieving consistent high-quality production of diverse LED devices.SUMMARY

[0003] In one aspect, the present disclosure provides a light emitting substrate, comprising a base substrate; one or more pads on the base substrate; one or more insulating layers on a side of the one or more pads away from the base substrate, wherein, in a region having the one or more pads, the one or more insulating layers are absent, forming one or more vias through the one or more insulating layers; one or more solders on a side of the one or more pads away from the base substrate; and a light emitting element bonded to the one or more pads through at least the one or more solders at least partially in the one or more vias; wherein a respective pad of the one or more pads comprises a first main body and a respective first portion connected to the first main body; an orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the first main body on the base substrate; and an orthographic projection of the respective first portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.

[0004] Optionally, a respective solder of the one or more solders comprises a second main body and a respective second portion connected to the second main body; the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the second main body on the base substrate; and an orthographic projection of the respective second portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.

[0005] Optionally, a respective via of the one or more vias comprises a main portion and an additional portion connected to the main portion; the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the main portion on the base substrate; and an orthographic projection of the additional portion on  the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.

[0006] Optionally, in a region having the one or more pads, further comprising a protective layer on a side of the one or more pads away from the base substrate; wherein the protective layer comprises one or more protective blocks; a respective solder of the one or more solders is in direct contact with a respective protective block of the one or more protective blocks; and the respective protective block is in direct contact with a respective pad of the one or more pads.

[0007] Optionally, the respective protective block comprises a third main body and a respective third portion connected to the third main body; the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the third main body on the base substrate; and an orthographic projection of the respective third portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.

[0008] Optionally, the one or more protective blocks are made of a material different from the one or more pads.

[0009] Optionally, a cross-section of the respective first portion along a plane intersecting the first main body and the respective first portion and parallel to a surface of the base substrate has a first rectangular shape.

[0010] Optionally, a cross-section of the first main body along the plane intersecting the first main body and the respective first portion and parallel to the surface of the base substrate has a second rectangular shape having a second width and a second length; the first rectangular shape having a first width and a first length; the first width is along a direction substantially parallel to the second width; the first length is along a direction substantially parallel to the second length; the first width is equal to or greater than one half of the second width, and equal to or less than the second width; and the first length is equal to or greater than one fifth of the second length, and equal to or less than one third of the second length.

[0011] Optionally, a cross-section of the respective first portion along a plane intersecting the first main body and the respective first portion and parallel to a surface of the base substrate has a partial circle shape.

[0012] Optionally, a cross-section of the first main body along a plane intersecting the first main body and the respective first portion and parallel to a surface of the base substrate has a rectangular shape having a width and a length; and the partial circle shape has a radius equal to or greater than one eighth of the length, and equal to or less than one sixth of the length.

[0013] Optionally, the respective first portion comprises a first sub-part and a second sub-part connected to the first sub-part; the second sub-part is on a side of the first sub-part away from the first main body; the second sub-part, the first sub-part, and the first main body are arranged along a first direction; along a direction perpendicular to the first direction, the first sub-part has a first maximum width, the second sub-part has a second maximum width; and the first maximum width is greater than the second maximum width.

[0014] Optionally, the first main body and the respective first portion are parts of a unitary structure.

[0015] Optionally, the light emitting substrate further comprises one or more signal lines; wherein the respective pad and a respective signal line of the one or more signal lines are parts of a unitary structure.

[0016] Optionally, the respective pad has a substantially mirror symmetry with respect to a plane perpendicular to a surface of the base substrate and intersecting the respective first portion and the first main body.

[0017] Optionally, the light emitting substrate further comprises an adhesive layer on a side of the one or more pads closer to the base substrate; wherein the one or more pads are in direct contact with the adhesive layer.

[0018] In another aspect, the present disclosure provides a method of fabricating a light emitting substrate, comprising forming one or more pads on a base substrate; forming one or more insulating layers on a side of the one or more pads away from the base substrate, wherein, in a region having the one or more pads, the one or more insulating layers are absent, forming one or more vias through the one or more insulating layers; forming one or more solders on a side of the one or more pads away from the base substrate; and bonding a light emitting element to the one or more pads through at least the one or more solders at least partially in the one or more vias; wherein a respective pad of the one or more pads comprises a first main body and a respective first portion connected to the first main body; an orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the first main body on the base substrate; and an orthographic projection of the respective first portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.

[0019] Optionally, the method further comprises determining whether the light emitting element is aligned with respect to the one or more pads; wherein the one or more pads comprises two first portions; and orthographic projections of the two first portions on the base substrate are on two opposite sides of the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate; wherein the method further comprises determining that the light emitting element is misaligned with respect to the one or more pads upon determination that the  orthographic projection of the light emitting element on the base substrate fully covers an orthographic projection of one or the two first portions on the base substrate.

[0020] Optionally, forming the one or more insulating layers comprises forming one or more insulating material layers on a side of the one or more pads away from the base substrate; and forming one or more vias extending through the one or more insulating material layers, thereby forming the one or more insulating layers, and exposing the surfaces of the one or more pads.

[0021] Optionally, forming a respective via of the one or more vias comprises forming a main portion and an additional portion connected to the main portion; the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the main portion on the base substrate; and an orthographic projection of the additional portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.

[0022] Optionally, the method further comprises, in a region having the one or more pads, forming a protective layer on a side of the one or more pads away from the base substrate; wherein forming the protective layer comprises forming one or more protective blocks; wherein a respective solder of the one or more solders is in direct contact with a respective protective block of the one or more protective blocks; and the respective protective block is in direct contact with a respective pad of the one or more pads.

[0023] BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES

[0024] The following drawings are merely examples for illustrative purposes according to various disclosed embodiments and are not intended to limit the scope of the present invention.

[0025] FIG. 1 is a schematic diagram illustrating the structure of a related light emitting substrate.

[0026] FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a light emitting element bonded to a related light emitting substrate.

[0027] FIG. 3 illustrates an optical inspection of a light emitting element bonded to a light emitting substrate in some embodiments according to the present disclosure.

[0028] FIG. 4 is a cross-sectional view along an A-A’ line in FIG. 3.

[0029] FIG. 5 is a cross-sectional view along a B-B’ line in FIG. 3.

[0030] FIG. 6 illustrates the structure of a portion of a light emitting substrate having a light emitting element bonded to a light emitting substrate in some embodiments according to the present disclosure.

[0031] FIG. 7 is a cross-sectional view along a C-C’ line in FIG. 6.

[0032] FIG. 8 is a cross-sectional view along a D-D’ line in FIG. 6.

[0033] FIG. 9 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads in some embodiments according to the present disclosure.

[0034] FIG. 10 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure.

[0035] FIG. 11 is a superimposition of one or more pads, one or more solders, and a light emitting element bonded to the one or more pads through the one or more solders in some embodiments according to the present disclosure.

[0036] FIG. 12 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure.

[0037] FIG. 13 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure.

[0038] FIG. 14 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure.

[0039] FIG. 15 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure.

[0040] FIG. 16 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure.

[0041] FIG. 17 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure.

[0042] FIG. 18 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure.

[0043] FIG. 19 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure.

[0044] FIG. 20 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure.

[0045] FIG. 21 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure.

[0046] FIG. 22 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure.

[0047] FIG. 23 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure.

[0048] FIG. 24 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads, one or more solders, and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure.

[0049] FIG. 25 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads, one or more solders, and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure.

[0050] FIG. 26 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads, one or more solders, and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure.

[0051] FIG. 27 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads, one or more solders, and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure.

[0052] FIG. 28 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads, one or more solders, and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure.

[0053] FIG. 29 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads, one or more solders, and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure.

[0054] FIG. 30 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads in some embodiments according to the present disclosure.

[0055] FIG. 31 is a plan view of one or more insulating layers in a light emitting substrate in some embodiments according to the present disclosure.

[0056] FIG. 32 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads in some embodiments according to the present disclosure.

[0057] FIG. 33 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads in some embodiments according to the present disclosure.

[0058] FIG. 34 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads in some embodiments according to the present disclosure.

[0059] FIG. 35 illustrates an optical inspection of a light emitting element bonded to a light emitting substrate in some embodiments according to the present disclosure.

[0060] FIG. 36 is a cross-sectional view along a E-E’ line in FIG. 35.

[0061] FIG. 37 is a cross-sectional view along an F-F’ line in FIG. 35.

[0062] FIG. 38 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads in some embodiments according to the present disclosure.

[0063] FIG. 39 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more protective blocks in some embodiments according to the present disclosure.

[0064] FIG. 40 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure.

[0065] FIG. 41 is a superimposition of one or more pads, one or more protective blocks, one or more solders, and a light emitting element bonded to the one or more pads through the one or more solders in some embodiments according to the present disclosure.DETAILED DESCRIPTION

[0066] The disclosure will now be described more specifically with reference to the following embodiments. It is to be noted that the following descriptions of some embodiments are presented herein for purpose of illustration and description only. It is not intended to be exhaustive or to be limited to the precise form disclosed.

[0067] FIG. 1 is a schematic diagram illustrating the structure of a related light emitting substrate. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a light emitting element bonded to a related light emitting substrate. Referring to FIG. 1 and FIG. 2, the light emitting substrate in some embodiments includes one or more pads SP configured to be soldered with one or more contact pads of a light emitting element. The one or more pads SP are connected to one or more signal lines. In one example, the one or more signal lines include a first signal line SL1 and a second signal line SL2. Referring to FIG. 2, a light emitting element LED is bonded to the one or more pads SP. In the related display panel and the fabrication process of the related display panel, an orthographic projection of the light emitting element LED on a base substrate completely covers an orthographic projection of the one or more pads SP on the base substrate. Thus, the soldering status of the light emitting element LED after reflow soldering cannot be observed through automated optical inspection. In the related display panel and the fabrication process of the related display panel, there is a risk that the light emitting element LED may have solder voids or insufficient wetting due to insufficient solder or poor wetting properties. This leads to issues such as light emitting element malfunction caused by poor soldering in later use or reliability processes, impacting production yield and customer satisfaction.

[0068] Accordingly, the present disclosure provides, inter alia, a light emitting substrate and a method of fabricating a light emitting substrate that substantially obviate one or more of the problems due to limitations and disadvantages of the related art. In one aspect, the present disclosure provides a light emitting substrate. In some embodiments, the light emitting substrate includes a base substrate; one or more pads on the base substrate; one or more insulating layers on a side of the one or more pads away from the base substrate, wherein, in a  region having the one or more pads, the one or more insulating layers are absent, forming one or more vias through the one or more insulating layers; one or more solders on a side of the one or more pads away from the base substrate; and a light emitting element bonded to the one or more pads through at least the one or more solders at least partially in the one or more vias. Optionally, a respective pad of the one or more pads comprises a first main body and a respective first portion connected to the first main body. Optionally, an orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the first main body on the base substrate. Optionally, an orthographic projection of the respective first portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.

[0069] FIG. 3 illustrates an optical inspection of a light emitting element bonded to a light emitting substrate in some embodiments according to the present disclosure. FIG. 4 is a cross-sectional view along an A-A’ line in FIG. 3. FIG. 5 is a cross-sectional view along a B-B’ line in FIG. 3. Referring to FIG. 3 to FIG. 5, in the optical inspection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate, a white oil WO is applied on the surface of the light emitting substrate with a window in which the white oil WO is absent. A lens LEN is placed on top of the white oil WO and over the window, allowing optical inspection of the bonding between the light emitting element LED and the light emitting substrate.

[0070] In one particular example, edges of the white oil WO surrounding the window is spaced apart from the light emitting element LED by a distance greater than 50 μm to allow sufficient process production margin, for example, to avoid the white oil WO contaminating the one or more pads SP, and to prevent the white oil WO from interfering with the bonding of the light emitting element LED to the light emitting substrate.

[0071] In some embodiments, the light emitting substrate includes a base substrate BS; a buffer layer BUF on the base substrate BS; one or more signal lines (e.g., a first signal line SL1 and a second signal line SL2) and one or more pads SP on a side of the buffer layer BUF away from the base substrate BS, the one or more pads SP connected to one or more signal lines; a passivation layer PVX on a side of the one or more signal lines away from the base substrate BS, and an overcoat layer OC on a side of the passivation layer PVX away from the base substrate BS.

[0072] In some embodiments, in a region having the one or more pads SP, one or more insulating layers on a side of the one or more pads SP away from the base substrate BS are absent, forming one or more vias through the one or more insulating layers. In one example, the light emitting substrate includes a passivation layer PVX and an overcoat layer OC on a side of the one or more pads SP away from the base substrate BS, forming one or more vias through the passivation layer PVX and the overcoat layer OC.

[0073] In some embodiments, one or more solders SD are disposed on a side of the one or more pads SP away from the base substrate BS. A respective solder of the one or more solders SD is in direct contact with a respective pad of the one or more pads SP.

[0074] In some embodiments, a light emitting element LED is bonded to the one or more pads SP through the one or more solders SD. The light emitting element LED is in direct contact with the one or more solders SD. In one example, one or more contact pads of the light emitting element LED is bonded to the one or more pads SP through the one or more solders SD at least partially in the one or more vias. In another example, the one or more contact pads of the light emitting element LED includes an N-contact pad and a P-contact pad. A respective contact pad of the one or more contact pads is in direct contact with a respective solder of the one or more solders SD.

[0075] In some embodiments, an orthographic projection of the one or more pads SP on a base substrate BS is at least partially non-overlapping with an orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of a respective pad of the one or more pads SP on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0076] In some embodiments, an orthographic projection of one or more first portions of the one or more pads SP on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) an orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of a respective first portion of a respective pad of the one or more pads SP on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0077] In some embodiments, an orthographic projection of the one or more solders SD on a base substrate BS is at least partially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of a respective solder of the one or more solders SD on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0078] In some embodiments, an orthographic projection of one or more second portions of the one or more solders SD on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of a respective second portion of a respective solder of the one or more solders SD on the base substrate BS is  at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0079] The inventors of the present disclosure discover that, because the orthographic projection of the one or more first portions of the one or more pads SP on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) an orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS, the one or more second portions of the one or more solders SD extend to a region corresponding to the one or more first portions of the one or more pads SP during the process of bonding the light emitting element LED to the one or more pads SP. During the optical inspection of the bonding between the light emitting element LED and the light emitting substrate, if no solder is detected on the one or more first portions of the one or more pads SP, it indicates the bonding between the light emitting element LED and the light emitting substrate may be defective. The optical inspection system may intervene and prevent the defective product from proceeding downstream, thus avoiding waste of labor and material. The inventors of the present disclosure discover that by having this unique structure, production efficiency can be significantly enhanced.

[0080] Various appropriate implementations may be practiced in the present disclosure to form the one or more pads SP. In some embodiments, a respective pad of the one or more pads SP and a signal line are parts of a unitary structure. For example, a first pad of the one or more pads SP and the first signal line SL1 are parts of a first unitary structure; and / or a second pad of the one or more pads SP and the second signal line SL2 are parts of a second unitary structure. Optionally, the respective pad and a respective signal line may be formed in a same fabrication process and using a same conductive material. Optionally, the one or more pads SP and the one or more signal lines are formed in a same fabrication process and using a same conductive material.

[0081] In alternative embodiments, at least one of the one or more pads SP is separately formed from the one or more signal lines. Optionally, at least one of the one or more pads SP is formed using a material different from the one or more signal lines. A respective pad of the one or more pads SP is connected to a respective signal line of the one or more signal lines.

[0082] Various appropriate implementations may be practiced in the present disclosure to form the one or more solders SD. In some embodiments, the one or more solders SD are first deposited on the light emitting element LED, and the light emitting element LED with the one or more solders SD attached is bonded to the one or more pads SP on the light emitting substrate. In alternative embodiments, the one or more solders SD are first deposited on the one or more pads SP, and the light emitting element LED is bonded to the one or more pads SP with the one or more solders SD attached.

[0083] Various appropriate light emitting elements may be used in the present disclosure. Examples of appropriate light emitting elements include light emitting diodes such as a mini light emitting diode and a micro light emitting diode. In one example, the light emitting element LED is a mini light emitting diode.

[0084] FIG. 6 illustrates the structure of a portion of a light emitting substrate having a light emitting element bonded to a light emitting substrate in some embodiments according to the present disclosure. FIG. 7 is a cross-sectional view along a C-C’ line in FIG. 6. FIG. 8 is a cross-sectional view along a D-D’ line in FIG. 6. Referring to FIG. 6 to FIG. 8, the light emitting substrate in some embodiments includes a base substrate BS; a buffer layer BUF on the base substrate BS; one or more signal lines (e.g., a first signal line SL1 and a second signal line SL2) and one or more pads SP on a side of the buffer layer BUF away from the base substrate BS, the one or more pads SP connected to one or more signal lines; one or more insulating layers on a side of the one or more signal lines away from the base substrate BS. Optionally, the one or more insulating layers include a passivation layer PVX on a side of the one or more signal lines away from the base substrate BS, and an overcoat layer OC on a side of the passivation layer PVX away from the base substrate BS.

[0085] In some embodiments, in a region having the one or more pads SP, one or more insulating layers on a side of the one or more pads SP away from the base substrate BS are absent, forming one or more vias through the one or more insulating layers. In one example, the light emitting substrate includes a passivation layer PVX and an overcoat layer OC on a side of the one or more pads SP away from the base substrate BS, forming one or more vias through the passivation layer PVX and the overcoat layer OC.

[0086] In some embodiments, one or more solders SD are disposed on a side of the one or more pads SP away from the base substrate BS. A respective solder of the one or more solders SD is in direct contact with a respective pad of the one or more pads SP.

[0087] In some embodiments, a light emitting element LED is bonded to the one or more pads SP through the one or more solders SD. The light emitting element LED is in direct contact with the one or more solders SD. In one example, one or more contact pads of the light emitting element LED is bonded to the one or more pads SP through the one or more solders SD at least partially in the one or more vias. In another example, the one or more contact pads of the light emitting element LED includes an N-contact pad and a P-contact pad. A respective contact pad of the one or more contact pads is in direct contact with a respective solder of the one or more solders SD.

[0088] In some embodiments, an orthographic projection of the one or more pads SP on a base substrate BS is at least partially non-overlapping with an orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of  a respective pad of the one or more pads SP on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0089] In some embodiments, an orthographic projection of one or more first portions of the one or more pads SP on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) an orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of a respective first portion of a respective pad of the one or more pads SP on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0090] In some embodiments, an orthographic projection of the one or more solders SD on a base substrate BS is at least partially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of a respective solder of the one or more solders SD on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0091] In some embodiments, an orthographic projection of one or more second portions of the one or more solders SD on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of a respective second portion of a respective solder of the one or more solders SD on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0092] In some embodiments, a respective pad of the one or more pads SP and a signal line are parts of a unitary structure. For example, a first pad of the one or more pads SP and the first signal line SL1 are parts of a first unitary structure; and / or a second pad of the one or more pads SP and the second signal line SL2 are parts of a second unitary structure. Optionally, the respective pad and a respective signal line may be formed in a same fabrication process and using a same conductive material. Optionally, the one or more pads SP and the one or more signal lines are formed in a same fabrication process and using a same conductive material.

[0093] In alternative embodiments, at least one of the one or more pads SP is separately formed from the one or more signal lines. Optionally, at least one of the one or more pads SP is formed using a material different from the one or more signal lines. A respective pad of the one or more pads SP is connected to a respective signal line of the one or more signal lines.

[0094] FIG. 9 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 9, a respective pad of the  one or more pads in some embodiments includes a first main body MB1 and a respective first portion P1 connected to the first main body MB1. Optionally, the first main body MB1 and the respective first portion P1 are parts of a unitary structure. Optionally, a cross-section of the first main body MB1 along a plane intersecting the first main body MB1 and the respective first portion P1 and parallel to a surface of the base substrate has a regular polygonal shape, e.g., a rectangular or square shape. Optionally, the respective first portion P1 extends from one side of the first main body MB1.

[0095] FIG. 10 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 10, a respective solder of the one or more solders in some embodiments includes a second main body MB2 and a respective second portion P2 connected to the second main body MB2. Optionally, the second main body MB2 and the respective second portion P2 are parts of a unitary structure. Optionally, a cross-section of the second main body MB2 along a plane intersecting the second main body MB2 and the respective second portion P2 and parallel to a surface of the base substrate has a regular polygonal shape, e.g., a rectangular or square shape. Optionally, the respective second portion P2 extends from one side of the second main body MB2.

[0096] FIG. 11 is a superimposition of one or more pads, one or more solders, and a light emitting element bonded to the one or more pads through the one or more solders in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 9 to FIG. 11, in some embodiments, an orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate substantially covers (e.g., covers at least 70%, covers at least 75%, covers at least 80%, covers at least 85%, covers at least 90%, covers at least 95%, covers at least 99%, or completely covers) an orthographic projection of the first main body MB1 on the base substrate; and an orthographic projection of the respective first portion P1 on the base substrate is substantially non-overlapping (e.g., at least 70%non-overlapping, at least 75%non-overlapping, at least 80%non-overlapping, at least 85%non-overlapping, at least 90%non-overlapping, at least 95%non-overlapping, at least 99%non-overlapping, or completely non-overlapping) with the orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate.

[0097] Referring to FIG. 9 to FIG. 11, in some embodiments, an orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate substantially covers (e.g., covers at least 70%, covers at least 75%, covers at least 80%, covers at least 85%, covers at least 90%, covers at least 95%, covers at least 99%, or completely covers) an orthographic projection of the second main body MB2 on the base substrate; and an orthographic projection of the respective second portion P2 on the base substrate is substantially non-overlapping (e.g., at least 70%non-overlapping, at least 75%non-overlapping, at least 80%non-overlapping, at least 85%non-overlapping, at least 90%non- overlapping, at least 95%non-overlapping, at least 99%non-overlapping, or completely non-overlapping) with the orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate.

[0098] The respective first portion P1 may have various appropriate shapes. In the example depicted in FIG. 9, a cross-section of the respective first portion P1 along a plane intersecting the first main body MB1 and the respective first portion P1 and parallel to a surface of the base substrate has a partial circle shape, e.g., a half circle shape.

[0099] The respective second portion P2 may have various appropriate shapes. In the example depicted in FIG. 9, a cross-section of the respective second portion P2 along a plane intersecting the second main body MB2 and the respective second portion P2 and parallel to a surface of the base substrate has a partial circle shape, e.g., a half circle shape.

[0100] FIG. 12 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 12, in some embodiments, a cross-section of the respective first portion P1 along a plane intersecting the first main body MB1 and the respective first portion P1 and parallel to a surface of the base substrate has a rectangular shape.

[0101] FIG. 13 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 13, in some embodiments, a cross-section of the respective first portion P1 along a plane intersecting the first main body MB1 and the respective first portion P1 and parallel to a surface of the base substrate has a trapezoidal shape.

[0102] FIG. 14 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 14, in some embodiments, a cross-section of the respective first portion P1 along a plane intersecting the first main body MB1 and the respective first portion P1 and parallel to a surface of the base substrate has a partial elliptical shape, e.g., a half elliptical shape.

[0103] FIG. 15 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 15, in some embodiments, a cross-section of the respective first portion P1 along a plane intersecting the first main body MB1 and the respective first portion P1 and parallel to a surface of the base substrate has a partial circle shape, e.g., a third quarter circle shape.

[0104] FIG. 16 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 16, in some embodiments, a cross-section of the respective first portion P1 along a plane intersecting the first main body MB1 and the respective first portion P1 and parallel to a surface of the base substrate has a shape comprising a smaller rectangular shape connected to a  larger rectangular shape, wherein the smaller rectangular shape is on a side of the larger rectangular shape away from the first main body MB1. The portion having the smaller rectangular shape may be utilized for alignment.

[0105] In some embodiments, the respective first portion P1 includes a first sub-part SP1 and a second sub-part SP2 connected to the first sub-part SP1. The second sub-part SP2 is on a side of the first sub-part SP1 away from the first main body MB1. The second sub-part SP2, the first sub-part SP1, and the first main body MB1 are arranged along a first direction DR1. In some embodiments, along a direction perpendicular to the first direction DR1, the first sub-part SP1 has a first maximum width mw1, the second sub-part SP2 has a second maximum width mw2. Optionally, the first maximum width mw1 is greater than the second maximum width mw2. In some embodiments, along a direction perpendicular to the first direction DR1, the first sub-part SP1 has a first average width, the second sub-part SP2 has a second average width. Optionally, the first average width is greater than the second average width. In some embodiments, along a direction perpendicular to the first direction DR1, the first sub-part SP1 has a first minimum width, the second sub-part SP2 has a second maximum width mw2. Optionally, the first minimum width is greater than the second maximum width mw2.

[0106] The first sub-part SP1 may have various appropriate shapes. Examples of appropriate shapes of the first sub-part SP1 include a rectangular shape, a square shape, a trapezoidal shape, a partial elliptical shape, a partial round shape, and a triangular shape.

[0107] The second sub-part SP2 may have various appropriate shapes. Examples of appropriate shapes of the second sub-part SP2 include a rectangular shape, a square shape, a trapezoidal shape, a partial elliptical shape, a partial round shape, and a triangular shape.

[0108] FIG. 17 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 17, in some embodiments, a cross-section of the respective first portion P1 along a plane intersecting the first main body MB1 and the respective first portion P1 and parallel to a surface of the base substrate has a triangular shape.

[0109] FIG. 18 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 18, in some embodiments, a cross-section of the respective second portion P2 along a plane intersecting the second main body MB2 and the respective second portion P2 and parallel to a surface of the base substrate has a rectangular shape.

[0110] FIG. 19 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 19, in some embodiments, a cross-section of the respective second portion P2 along a plane intersecting the  second main body MB2 and the respective second portion P2 and parallel to a surface of the base substrate has a trapezoidal shape.

[0111] FIG. 20 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 20, in some embodiments, a cross-section of the respective second portion P2 along a plane intersecting the second main body MB2 and the respective second portion P2 and parallel to a surface of the base substrate has a partial elliptical shape, e.g., a half elliptical shape.

[0112] FIG. 21 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 21, in some embodiments, a cross-section of the respective second portion P2 along a plane intersecting the second main body MB2 and the respective second portion P2 and parallel to a surface of the base substrate has a partial circle shape, e.g., a third quarter circle shape.

[0113] FIG. 22 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 22, in some embodiments, a cross-section of the respective second portion P2 along a plane intersecting the second main body MB2 and the respective second portion P2 and parallel to a surface of the base substrate has a shape comprising a smaller rectangular shape connected to a larger rectangular shape, wherein the smaller rectangular shape is on a side of the larger rectangular shape away from the second main body MB2.

[0114] FIG. 23 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 23, in some embodiments, a cross-section of the respective second portion P2 along a plane intersecting the second main body MB2 and the respective second portion P2 and parallel to a surface of the base substrate has a triangular shape.

[0115] FIG. 24 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads, one or more solders, and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure. FIG. 25 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads, one or more solders, and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure. FIG. 26 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads, one or more solders, and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure. FIG. 27 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads, one or more solders, and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure. FIG. 28 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads, one or more solders, and one or more signal lines in some embodiments according to the present disclosure. FIG. 29 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads, one or more solders, and one or more signal lines in some embodiments according to the present  disclosure. Referring to FIG. 12 to FIG. 29, in some embodiments, an orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate substantially covers (e.g., covers at least 70%, covers at least 75%, covers at least 80%, covers at least 85%, covers at least 90%, covers at least 95%, covers at least 99%, or completely covers) an orthographic projection of the first main body MB1 on the base substrate; and an orthographic projection of the respective first portion P1 on the base substrate is substantially non-overlapping (e.g., at least 70%non-overlapping, at least 75%non-overlapping, at least 80%non-overlapping, at least 85%non-overlapping, at least 90%non-overlapping, at least 95%non-overlapping, at least 99%non-overlapping, or completely non-overlapping) with the orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate. In some embodiments, an orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate substantially covers (e.g., covers at least 70%, covers at least 75%, covers at least 80%, covers at least 85%, covers at least 90%, covers at least 95%, covers at least 99%, or completely covers) an orthographic projection of the second main body MB2 on the base substrate; and an orthographic projection of the respective second portion P2 on the base substrate is substantially non-overlapping (e.g., at least 70%non-overlapping, at least 75%non-overlapping, at least 80%non-overlapping, at least 85%non-overlapping, at least 90%non-overlapping, at least 95%non-overlapping, at least 99%non-overlapping, or completely non-overlapping) with the orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate.

[0116] The inventors of the present disclosure discover that a respective pad having a respective first portion having a half circle shape has several advantages. First, the solder paste has better flowability when applied on the respective pad having the respective first portion having the half circle shape, making it easier to monitor the soldering status to determine if there is insufficient solder. Second, it is easier to control the formation of a half-circle-shaped opening in the one or more insulating layers in order to form the respective pad, and it is less likely to produce etching residues. Similarly, a respective pad having a respective first portion having a third quarter circle shape has similar advantages.

[0117] In some embodiments, the respective pad has a substantially (e.g., at least 80%, at least 85%, at least 90%, at least 95%, at least 99%, or 100%) mirror symmetry with respect to a plane perpendicular to a surface of the base substrate and intersecting the respective first portion and the first main body. For example, the respective first portion is connected to a central point of a side of the first main body. This structure is conducive for automated optical inspection as the camera is positioned directly above the light emitting element for convenient photographic monitoring.

[0118] In alternative embodiments, the respective pad lacks a mirror symmetry, and the respective first portion adjacent to a point away from the central point of the side of the first  main body. FIG. 30 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 30, a first central line CL1 of the respective first portion P1 is spaced apart from a second central line CL2 of the first main body MB1 by a distance d greater than zero. Optionally, the distance d is greater than at least 10% (e.g., at least 15%, at least 20%, at least 25%, at least 30%, at least 35%, or at least 40%) of a length of a side S of the first main body MB1 connected to the respective first portion P1.

[0119] FIG. 31 is a plan view of one or more insulating layers in a light emitting substrate in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 31, the light emitting substrate in some embodiments includes one or more vias V extending through the one or more insulating layers INS, thereby exposing surfaces of the one or more pads. In some embodiments, the one or more insulating layer INS includes a passivation layer. Optionally, the one or more insulating layer INS further includes an overcoat layer. Referring to FIG. 31, a respective via of the one or more vias V includes a main portion MP and an additional portion AP connected to the main portion MP.

[0120] In some embodiments, an orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate substantially covers (e.g., covers at least 70%, covers at least 75%, covers at least 80%, covers at least 85%, covers at least 90%, covers at least 95%, covers at least 99%, or completely covers) an orthographic projection of the main portion MP on the base substrate; and an orthographic projection of the additional portion AP on the base substrate is substantially non-overlapping (e.g., at least 70%non-overlapping, at least 75%non-overlapping, at least 80%non-overlapping, at least 85%non-overlapping, at least 90%non-overlapping, at least 95%non-overlapping, at least 99%non-overlapping, or completely non-overlapping) with the orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate.

[0121] In some embodiments, a cross-section of the main portion MP along a plane intersecting the main portion MP and the additional portion AP and parallel to a surface of the base substrate has a regular polygonal shape, e.g., a rectangular or square shape.

[0122] The additional portion AP may have various appropriate shapes. In the example depicted in FIG. 31, a cross-section of the additional portion AP along a plane intersecting the main portion MP and the additional portion AP and parallel to a surface of the base substrate has a partial circle shape, e.g., a half circle shape.

[0123] In alternative embodiments, a cross-section of the additional portion AP along a plane intersecting the main portion MP and the additional portion AP and parallel to a surface of the base substrate has a rectangular shape.

[0124] In alternative embodiments, a cross-section of the additional portion AP along a plane intersecting the main portion MP and the additional portion AP and parallel to a surface of the base substrate has a trapezoidal shape.

[0125] In alternative embodiments, a cross-section of the additional portion AP along a plane intersecting the main portion MP and the additional portion AP and parallel to a surface of the base substrate has a partial elliptical shape, e.g., a half elliptical shape.

[0126] In alternative embodiments, a cross-section of the additional portion AP along a plane intersecting the main portion MP and the additional portion AP and parallel to a surface of the base substrate has a partial circle shape, e.g., a third quarter circle shape.

[0127] In alternative embodiments, a cross-section of the additional portion AP along a plane intersecting the main portion MP and the additional portion AP and parallel to a surface of the base substrate has a shape comprising a smaller rectangular shape connected to a larger rectangular shape, wherein the smaller rectangular shape is on a side of the larger rectangular shape away from the main portion MP.

[0128] In alternative embodiments, a cross-section of the additional portion AP along a plane intersecting the main portion MP and the additional portion AP and parallel to a surface of the base substrate has a triangular shape.

[0129] FIG. 32 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 32, in some embodiments, the respective first portion P1 has a maximum width w along a direction from the respective first portion P1 to the first main body. Optionally, the maximum width w is in a range of 30 μm to 40 μm, e.g., 35 μm. As shown in FIG. 32, the light emitting substrate includes a total of two pads. Each pad includes a first portion. There are two first portions. Orthographic projections of the two first portions on the base substrate are on two opposite sides of an orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate. The two first portions may serve as a positioning limitation for the light emitting element. If the light emitting element is misaligned and fully covers one of the two first portions, it can be determined that the light emitting element is not properly bonded. Thus, the two first portions facilitate automated optical inspection to check the light emitting element bonding.

[0130] FIG. 33 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 33, in some embodiments, a respective pad includes a first main body MB1 and a respective first portion P1 connected to the first main body MB1. In some embodiments, the first main body MB1 has a rectangular shape having a second width a and a second length b. In some embodiments, the respective first portion P1 has a rectangular shape having a first width c and a first length d. The second  width a is along a direction substantially parallel to the first width c. The second length b is along a direction substantially parallel to the first length d. As used herein, the term “substantially parallel” means that an angle is in the range of 0 degree to approximately 45 degrees, e.g., 0 degree to approximately 5 degrees, 0 degree to approximately 10 degrees, 0 degree to approximately 15 degrees, 0 degree to approximately 20 degrees, 0 degree to approximately 25 degrees, 0 degree to approximately 30 degrees.

[0131] In some embodiments, a / 2 ≤ c ≤ a. In some embodiments, b / 5 ≤ d ≤ b / 3. Optionally, the second width a is in a range of 50 to 70 μm, e.g., 50 to 55 μm, 55 to 60 μm, 60 to 65 μm, or 65 to 70 μm. Optionally, the second length b is in a range of 150 to 200 μm, e.g., 150 to 160 μm, 160 to 170 μm, 170 to 180 μm, 180 to 190 μm, or 190 to 200 μm. The inventors of the present disclosure discover that, by having the widths and the lengths in these ranges, the etching process of the light emitting substrate can be easily controlled, and the exposure and development duration can be substantially unaffected.

[0132] In some embodiments, L1 ≤ b ≤ L2, wherein L1 stands for a width of a contact pad of the light emitting element, and L2 stands to a total width of the light emitting element.

[0133] In some embodiments, the second width a ≥ L1.

[0134] In one particular example, the light emitting element has a size of 218 μm x 218 μm. In another example, a spacing between pad openings is in a range of 50 μm to 60 μm.

[0135] In one particular example, the second width a is 65 μm, the second length b is 175 μm, the first width c is 60 μm, and the first length d is 40 μm.

[0136] FIG. 34 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads in some embodiments according to the present disclosure. Referring to FIG. 34, in some embodiments, a respective pad includes a first main body MB1 and a respective first portion P1 connected to the first main body MB1. In some embodiments, the first main body MB1 has a rectangular shape having a second width a and a second length b. In some embodiments, the respective first portion P1 has a half circle shape having a radius r.

[0137] In some embodiments, b / 8 ≤ r ≤ b / 6. Optionally, the second width a is in a range of 50 to 70 μm, e.g., 50 to 55 μm, 55 to 60 μm, 60 to 65 μm, or 65 to 70 μm. Optionally, the second length b is in a range of 150 to 200 μm, e.g., 150 to 160 μm, 160 to 170 μm, 170 to 180 μm, 180 to 190 μm, or 190 to 200 μm. The inventors of the present disclosure discover that, by having the radius in this ranges, the etching process of the light emitting substrate can be easily controlled, and the exposure and development duration can be substantially unaffected.

[0138] In some embodiments, L1 ≤ b ≤ L2, wherein L1 stands for a width of a contact pad of the light emitting element, and L2 stands to a total width of the light emitting element.

[0139] In some embodiments, the second width a ≥ L1.

[0140] In one particular example, the light emitting element has a size of 218 μm x 218 μm. In another example, a spacing between pad openings is in a range of 50 μm to 60 μm.

[0141] FIG. 35 illustrates an optical inspection of a light emitting element bonded to a light emitting substrate in some embodiments according to the present disclosure. FIG. 36 is a cross-sectional view along a E-E’ line in FIG. 35. FIG. 37 is a cross-sectional view along an F-F’ line in FIG. 35. Referring to FIG. 35 to FIG. 37, the light emitting substrate in some embodiments includes a base substrate BS; a buffer layer BUF on the base substrate BS; an adhesive layer AL on a side of the buffer layer BUF away from the base substrate BS; one or more signal lines (e.g., a first signal line SL1 and a second signal line SL2) and one or more pads SP on a side of the adhesive layer AL away from the base substrate BS, the one or more pads SP connected to one or more signal lines; one or more insulating layers on a side of the one or more signal lines away from the base substrate BS. Optionally, the one or more insulating layers include a passivation layer PVX on a side of the one or more signal lines away from the base substrate BS, and an overcoat layer OC on a side of the passivation layer PVX away from the base substrate BS.

[0142] Various appropriate materials may be used for making the adhesive layer AL. Examples of appropriate materials for making the adhesive layer AL include various appropriate alloys such as an alloy comprising molybdenum and niobium, an alloy comprising copper and titanium, an alloy comprising nickel and chromium.

[0143] In some embodiments, in a region having the one or more pads SP, one or more insulating layers on a side of the one or more pads SP away from the base substrate BS are absent, forming one or more vias through the one or more insulating layers. In one example, the light emitting substrate includes a passivation layer PVX and an overcoat layer OC on a side of the one or more pads SP away from the base substrate BS, forming one or more vias through the passivation layer PVX and the overcoat layer OC.

[0144] In some embodiments, in a region having the one or more pads SP, the light emitting substrate further includes a protective layer PL on a side of the one or more pads SP away from the base substrate BS. Optionally, the protective layer PL is made of a material different from the one or more pads SP. In one particular example, the one or more pads SP includes copper; and the protective layer PL includes at least one element different from copper.

[0145] Various appropriate materials may be used for making the protective layer PL. Examples of appropriate materials for making the protective layer PL include various appropriate alloys such as an alloy comprising nickel and gold, and an alloy comprising copper and 10%of another element different from copper.

[0146] In some embodiments, the protective layer PL includes one or more protective blocks. In some embodiments, an orthographic projection of a respective protective block of the one or  more protective blocks on a base substrate BS at least partially overlaps with an orthographic projection of a respective pad of the one or more pad on the base substrate BS. Optionally, the orthographic projection of the respective protective block of the one or more protective blocks on the base substrate BS substantially overlaps (e.g., at least 70%overlaps, at least 75%overlaps, at least 80%overlaps, at least 85%overlaps, at least 90%overlaps, at least 95%overlaps, at least 99%overlaps, or 100%overlaps) with the orthographic projection of the respective pad of the one or more pad on the base substrate BS.

[0147] In some embodiments, one or more solders SD are disposed on a side of the one or more protective blocks away from the base substrate BS. A respective solder of the one or more solders SD is in direct contact with a respective protective block of the one or more protective blocks.

[0148] In some embodiments, the one or more protective blocks are disposed on a side of the one or more pads SP away from the base substrate BS. A respective protective block of the one or more protective blocks is in direct contact with a respective pad of the one or more pads SP.

[0149] In some embodiments, a light emitting element LED is bonded to the one or more pads SP through the one or more solders SD and the one or more protective blocks. The light emitting element LED is in direct contact with the one or more solders SD. In one example, one or more contact pads of the light emitting element LED is bonded to the one or more pads SP through the one or more solders SD and the one or more protective blocks. In another example, the one or more contact pads of the light emitting element LED includes an N-contact pad and a P-contact pad. A respective contact pad of the one or more contact pads is in direct contact with a respective solder of the one or more solders SD.

[0150] In some embodiments, an orthographic projection of the one or more pads SP on a base substrate BS is at least partially non-overlapping with an orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of a respective pad of the one or more pads SP on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0151] In some embodiments, an orthographic projection of the one or more protective blocks on a base substrate BS is at least partially non-overlapping with an orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of a respective protective block of the one or more protective blocks on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0152] In some embodiments, an orthographic projection of the one or more solders SD on a base substrate BS is at least partially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of a respective solder of the one or more solders SD on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0153] In some embodiments, a respective pad of the one or more pads SP and a signal line are parts of a unitary structure. For example, a first pad of the one or more pads SP and the first signal line SL1 are parts of a first unitary structure; and / or a second pad of the one or more pads SP and the second signal line SL2 are parts of a second unitary structure. Optionally, the respective pad and a respective signal line may be formed in a same fabrication process and using a same conductive material. Optionally, the one or more pads SP and the one or more signal lines are formed in a same fabrication process and using a same conductive material.

[0154] In alternative embodiments, at least one of the one or more pads SP is separately formed from the one or more signal lines. Optionally, at least one of the one or more pads SP is formed using a material different from the one or more signal lines. A respective pad of the one or more pads SP is connected to a respective signal line of the one or more signal lines.

[0155] FIG. 38 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more pads in some embodiments according to the present disclosure. FIG. 39 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more protective blocks in some embodiments according to the present disclosure. FIG. 40 is a schematic diagram illustrating the structure of one or more solders in some embodiments according to the present disclosure. FIG. 41 is a superimposition of one or more pads, one or more protective blocks, one or more solders, and a light emitting element bonded to the one or more pads through the one or more solders in some embodiments according to the present disclosure.

[0156] Referring to FIG. 35 to FIG. 41, a respective pad of the one or more pads in some embodiments includes a first main body MB1 and a respective first portion P1 connected to the first main body MB1. Optionally, the first main body MB1 and the respective first portion P1 are parts of a unitary structure. Optionally, a cross-section of the first main body MB1 along a plane intersecting the first main body MB1 and the respective first portion P1 and parallel to a surface of the base substrate has a regular polygonal shape, e.g., a rectangular or square shape. Optionally, the respective first portion P1 extends from one side of the first main body MB1. In some embodiments, a respective solder of the one or more solders in some embodiments includes a second main body MB2 and a respective second portion P2 connected to the second main body MB2. Optionally, the second main body MB2 and the respective second portion P2 are parts of a unitary structure. Optionally, a cross-section of the second main body MB2 along a plane intersecting the second main body MB2 and the respective second portion P2 and  parallel to a surface of the base substrate has a regular polygonal shape, e.g., a rectangular or square shape. Optionally, the respective second portion P2 extends from one side of the second main body MB2. In some embodiments, a respective protective block of the one or more protective blocks PB in some embodiments includes a third main body MB3 and a respective third portion P3 connected to the third main body MB3. Optionally, the third main body MB3 and the respective third portion P3 are parts of a unitary structure. Optionally, a cross-section of the third main body MB3 along a plane intersecting the third main body MB3 and the respective third portion P3 and parallel to a surface of the base substrate has a regular polygonal shape, e.g., a rectangular or square shape. Optionally, the respective third portion P3 extends from one side of the third main body MB3.

[0157] In some embodiments, an orthographic projection of one or more first portions of the one or more pads SP on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) an orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of a respective first portion P1 of a respective pad of the one or more pads SP on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0158] In some embodiments, an orthographic projection of one or more second portions of the one or more solders SD on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of a respective second portion P2 of a respective solder of the one or more solders SD on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0159] In some embodiments, an orthographic projection of one or more third portions of the one or more protective blocks PB on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS. Optionally, an orthographic projection of a respective third portion P3 of a respective protective block of the one or more protective blocks PB on the base substrate BS is at least partially non-overlapping with (e.g., completely non-overlapping with) the orthographic projection of the light emitting element LED on the base substrate BS.

[0160] In some embodiments, an orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate substantially covers (e.g., covers at least 70%, covers at least 75%, covers at least 80%, covers at least 85%, covers at least 90%, covers at least 95%, covers at least 99%, or completely covers) an orthographic projection of the first main body MB1 on the base substrate; and an orthographic projection of the respective first portion P1 on the base substrate is substantially non-overlapping (e.g., at least 70%non- overlapping, at least 75%non-overlapping, at least 80%non-overlapping, at least 85%non-overlapping, at least 90%non-overlapping, at least 95%non-overlapping, at least 99%non-overlapping, or completely non-overlapping) with the orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate.

[0161] In some embodiments, an orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate substantially covers (e.g., covers at least 70%, covers at least 75%, covers at least 80%, covers at least 85%, covers at least 90%, covers at least 95%, covers at least 99%, or completely covers) an orthographic projection of the second main body MB2 on the base substrate; and an orthographic projection of the respective second portion P2 on the base substrate is substantially non-overlapping (e.g., at least 70%non-overlapping, at least 75%non-overlapping, at least 80%non-overlapping, at least 85%non-overlapping, at least 90%non-overlapping, at least 95%non-overlapping, at least 99%non-overlapping, or completely non-overlapping) with the orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate.

[0162] In some embodiments, an orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate substantially covers (e.g., covers at least 70%, covers at least 75%, covers at least 80%, covers at least 85%, covers at least 90%, covers at least 95%, covers at least 99%, or completely covers) an orthographic projection of the third main body MB3 on the base substrate; and an orthographic projection of the respective third portion P3 on the base substrate is substantially non-overlapping (e.g., at least 70%non-overlapping, at least 75%non-overlapping, at least 80%non-overlapping, at least 85%non-overlapping, at least 90%non-overlapping, at least 95%non-overlapping, at least 99%non-overlapping, or completely non-overlapping) with the orthographic projection of the light emitting element bonded to the light emitting substrate on the base substrate.

[0163] The respective first portion P1 may have various appropriate shapes. In the example, a cross-section of the respective first portion P1 along a plane intersecting the first main body MB1 and the respective first portion P1 and parallel to a surface of the base substrate has a shape selected from a partial circle shape, e.g., a half circle shape or a third quarter circle shape; a rectangular or square shape; a trapezoidal shape; a partial elliptical shape, e.g., a half elliptical shape; a triangular shape; and a shape comprising a smaller rectangular shape connected to a larger rectangular shape.

[0164] The respective second portion P2 may have various appropriate shapes. In the example, a cross-section of the respective second portion P2 along a plane intersecting the second main body MB2 and the respective second portion P2 and parallel to a surface of the base substrate has a shape selected from a partial circle shape, e.g., a half circle shape or a third quarter circle shape; a rectangular or square shape; a trapezoidal shape; a partial elliptical shape,  e.g., a half elliptical shape; a triangular shape; and a shape comprising a smaller rectangular shape connected to a larger rectangular shape.

[0165] The respective third portion P3 may have various appropriate shapes. In the example, a cross-section of the respective third portion P3 along a plane intersecting the third main body MB3 and the respective third portion P3 and parallel to a surface of the base substrate has a shape selected from a partial circle shape, e.g., a half circle shape or a third quarter circle shape; a rectangular or square shape; a trapezoidal shape; a partial elliptical shape, e.g., a half elliptical shape; a triangular shape; and a shape comprising a smaller rectangular shape connected to a larger rectangular shape.

[0166] In another aspect, the present disclosure provides a method of fabricating a light emitting substrate. In some embodiments, the method includes forming one or more pads on a base substrate; forming one or more insulating layers on a side of the one or more pads away from the base substrate, wherein, in a region having the one or more pads, the one or more insulating layers are absent, forming one or more vias through the one or more insulating layers; forming one or more solders on a side of the one or more pads away from the base substrate; and bonding a light emitting element to the one or more pads through at least the one or more solders at least partially in the one or more vias. Optionally, a respective pad of the one or more pads comprises a first main body and a respective first portion connected to the first main body. Optionally, an orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the first main body on the base substrate. Optionally, an orthographic projection of the respective first portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.

[0167] In some embodiments, the method further includes determining whether the light emitting element is aligned with respect to the one or more pads. Optionally, the one or more pads comprises two first portions. Optionally, orthographic projections of the two first portions on the base substrate are on two opposite sides of the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate. Optionally, the method further comprises determining that the light emitting element is misaligned with respect to the one or more pads upon determination that the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate fully covers an orthographic projection of one or the two first portions on the base substrate.

[0168] In some embodiments, forming the one or more insulating layers includes forming one or more insulating material layers on a side of the one or more pads away from the base substrate; and forming one or more vias extending through the one or more insulating material layers, thereby forming the one or more insulating layers, and exposing the surfaces of the one or more pads.

[0169] In some embodiments, forming a respective via of the one or more vias includes forming a main portion and an additional portion connected to the main portion. Optionally, the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the main portion on the base substrate. Optionally, an orthographic projection of the additional portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.

[0170] In some embodiments, the method further includes, in a region having the one or more pads, forming a protective layer on a side of the one or more pads away from the base substrate. Optionally, forming the protective layer includes forming one or more protective blocks. Optionally, a respective solder of the one or more solders is in direct contact with a respective protective block of the one or more protective blocks. Optionally, the respective protective block is in direct contact with a respective pad of the one or more pads.

[0171] In some embodiments, forming a respective solder of the one or more solders includes forming a second main body and forming a respective second portion connected to the second main body. Optionally, the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the second main body on the base substrate. Optionally, an orthographic projection of the respective second portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.

[0172] In some embodiments, forming the respective protective block includes forming a third main body and forming a respective third portion connected to the third main body. Optionally, the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the third main body on the base substrate. Optionally, an orthographic projection of the respective third portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate. Optionally, the one or more protective blocks are made of a material different from the one or more pads.

[0173] In some embodiments, the first main body and the respective first portion are formed as parts of a unitary structure.

[0174] In some embodiments, the method further includes forming one or more signal lines. Optionally, the respective pad and a respective signal line of the one or more signal lines are formed as parts of a unitary structure.

[0175] In some embodiments, the method further includes forming an adhesive layer on a side of the one or more pads closer to the base substrate. Optionally, the one or more pads are in direct contact with the adhesive layer.

[0176] The foregoing description of the embodiments of the invention has been presented for purposes of illustration and description. It is not intended to be exhaustive or to limit the invention to the precise form or to exemplary embodiments disclosed. Accordingly, the foregoing description should be regarded as illustrative rather than restrictive. Obviously, many modifications and variations will be apparent to practitioners skilled in this art. The embodiments are chosen and described in order to explain the principles of the invention and its best mode practical application, thereby to enable persons skilled in the art to understand the invention for various embodiments and with various modifications as are suited to the particular use or implementation contemplated. It is intended that the scope of the invention be defined by the claims appended hereto and their equivalents in which all terms are meant in their broadest reasonable sense unless otherwise indicated. Therefore, the term “the invention” , “the present invention” or the like does not necessarily limit the claim scope to a specific embodiment, and the reference to exemplary embodiments of the invention does not imply a limitation on the invention, and no such limitation is to be inferred. The invention is limited only by the spirit and scope of the appended claims. Moreover, these claims may refer to use “first” , “second” , etc. following with noun or element. Such terms should be understood as a nomenclature and should not be construed as giving the limitation on the number of the elements modified by such nomenclature unless specific number has been given. Any advantages and benefits described may not apply to all embodiments of the invention. It should be appreciated that variations may be made in the embodiments described by persons skilled in the art without departing from the scope of the present invention as defined by the following claims. Moreover, no element and component in the present disclosure is intended to be dedicated to the public regardless of whether the element or component is explicitly recited in the following claims.

Claims

1.A light emitting substrate, comprising:a base substrate;one or more pads on the base substrate;one or more insulating layers on a side of the one or more pads away from the base substrate, wherein, in a region having the one or more pads, the one or more insulating layers are absent, forming one or more vias through the one or more insulating layers;one or more solders on a side of the one or more pads away from the base substrate; anda light emitting element bonded to the one or more pads through at least the one or more solders at least partially in the one or more vias;wherein a respective pad of the one or more pads comprises a first main body and a respective first portion connected to the first main body;an orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the first main body on the base substrate; andan orthographic projection of the respective first portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.2.The light emitting substrate of claim 1, wherein a respective solder of the one or more solders comprises a second main body and a respective second portion connected to the second main body;the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the second main body on the base substrate; andan orthographic projection of the respective second portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.3.The light emitting substrate of claim 1, wherein a respective via of the one or more vias comprises a main portion and an additional portion connected to the main portion;the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the main portion on the base substrate; andan orthographic projection of the additional portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.4.The light emitting substrate of any one of claims 1 to 3, in a region having the one or more pads, further comprising a protective layer on a side of the one or more pads away from the base substrate;wherein the protective layer comprises one or more protective blocks;a respective solder of the one or more solders is in direct contact with a respective protective block of the one or more protective blocks; andthe respective protective block is in direct contact with a respective pad of the one or more pads.5.The light emitting substrate of claim 4, wherein the respective protective block comprises a third main body and a respective third portion connected to the third main body;the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the third main body on the base substrate; andan orthographic projection of the respective third portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.6.The light emitting substrate of claim 4, wherein the one or more protective blocks are made of a material different from the one or more pads.7.The light emitting substrate of any one of claims 1 to 6, wherein a cross-section of the respective first portion along a plane intersecting the first main body and the respective first portion and parallel to a surface of the base substrate has a first rectangular shape.8.The light emitting substrate of claim 7, wherein a cross-section of the first main body along the plane intersecting the first main body and the respective first portion and parallel to the surface of the base substrate has a second rectangular shape having a second width and a second length;the first rectangular shape having a first width and a first length;the first width is along a direction substantially parallel to the second width;the first length is along a direction substantially parallel to the second length;the first width is equal to or greater than one half of the second width, and equal to or less than the second width; andthe first length is equal to or greater than one fifth of the second length, and equal to or less than one third of the second length.9.The light emitting substrate of any one of claims 1 to 6, wherein a cross-section of the respective first portion along a plane intersecting the first main body and the respective first portion and parallel to a surface of the base substrate has a partial circle shape.10.The light emitting substrate of claim 9, wherein a cross-section of the first main body along a plane intersecting the first main body and the respective first portion and parallel to a surface of the base substrate has a rectangular shape having a width and a length; andthe partial circle shape has a radius equal to or greater than one eighth of the length, and equal to or less than one sixth of the length.11.The light emitting substrate of any one of claims 1 to 6, wherein the respective first portion comprises a first sub-part and a second sub-part connected to the first sub-part;the second sub-part is on a side of the first sub-part away from the first main body;the second sub-part, the first sub-part, and the first main body are arranged along a first direction;along a direction perpendicular to the first direction, the first sub-part has a first maximum width, the second sub-part has a second maximum width; andthe first maximum width is greater than the second maximum width.12.The light emitting substrate of any one of claims 1 to 11, wherein the first main body and the respective first portion are parts of a unitary structure.13.The light emitting substrate of any one of claims 1 to 12, further comprising one or more signal lines;wherein the respective pad and a respective signal line of the one or more signal lines are parts of a unitary structure.14.The light emitting substrate of any one of claims 1 to 13, wherein the respective pad has a substantially mirror symmetry with respect to a plane perpendicular to a surface of the base substrate and intersecting the respective first portion and the first main body.15.The light emitting substrate of any one of claims 1 to 14, further comprising an adhesive layer on a side of the one or more pads closer to the base substrate;wherein the one or more pads are in direct contact with the adhesive layer.16.A method of fabricating a light emitting substrate, comprising:forming one or more pads on a base substrate;forming one or more insulating layers on a side of the one or more pads away from the base substrate, wherein, in a region having the one or more pads, the one or more insulating layers are absent, forming one or more vias through the one or more insulating layers;forming one or more solders on a side of the one or more pads away from the base substrate; andbonding a light emitting element to the one or more pads through at least the one or more solders at least partially in the one or more vias;wherein a respective pad of the one or more pads comprises a first main body and a respective first portion connected to the first main body;an orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the first main body on the base substrate; andan orthographic projection of the respective first portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.17.The method of claim 16, further comprising determining whether the light emitting element is aligned with respect to the one or more pads;wherein the one or more pads comprises two first portions; andorthographic projections of the two first portions on the base substrate are on two opposite sides of the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate;wherein the method further comprises determining that the light emitting element is misaligned with respect to the one or more pads upon determination that the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate fully covers an orthographic projection of one or the two first portions on the base substrate.18.The method of claim 16, wherein forming the one or more insulating layers comprises:forming one or more insulating material layers on a side of the one or more pads away from the base substrate; andforming one or more vias extending through the one or more insulating material layers, thereby forming the one or more insulating layers, and exposing the surfaces of the one or more pads.19.The method of claim 18, wherein forming a respective via of the one or more vias comprises forming a main portion and an additional portion connected to the main portion;the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate substantially covers an orthographic projection of the main portion on the base substrate; andan orthographic projection of the additional portion on the base substrate is substantially non-overlapping with the orthographic projection of the light emitting element on the base substrate.20.The method of any one of claims 16 to 19, further comprising, in a region having the one or more pads, forming a protective layer on a side of the one or more pads away from the base substrate;wherein forming the protective layer comprises forming one or more protective blocks;wherein a respective solder of the one or more solders is in direct contact with a respective protective block of the one or more protective blocks; andthe respective protective block is in direct contact with a respective pad of the one or more pads.

Images