Electromagnetic shielding film and assemblies therefrom

Abstract

An electromagnetic shielding film comprises a laminated structure, the laminated structure sequentially comprising: a carrier layer, a shielding layer, an adhesive layer, and a protective layer, the shielding layer being a conductive woven layer. The electromagnetic shielding film could be used electromagnetism shielding device of electronic component, which provides good processability and high electromagnetic wave shielding property.

Description

ELECTROMAGNETIC SHIELDING FILM AND ASSEMBLIES THEREFROMTechnical field

[0001] The present disclosure relates to electromagnetic shielding films that prevent passage of electromagnetic or radio frequency interference (RFI) and assemblies therefrom. The disclosure further relates to means for attaching electromagnetic shielding films to electronic components to provide completed shielding protection. The electromagnetic shielding films can be used, for example, in electronic component applications.Background of the invention

[0002] In recent years, the digitization and wireless communication of electronic devices has been rapidly progressing, and the influence of electromagnetic waves leaking from these devices has become a problem. Electromagnetic shielding material materials have been facilitated in various electronic devices to control and reduce electromagnetic interference caused by electromagnetic waves, which can be used to prevent electromagnetic waves from penetrating and interfering with the normal operation of electronic devices.

[0003] Traditional shielding materials include metal plating and metal foil, which can achieve high shielding effectiveness, but the metal layer is easy to break. Thus, a shielding film having high flexibility, bending resistance is highly desired while requiring high electromagnetic wave shielding property. It was found that conductive woven fabric and conductive non-woven fabric have good conductivity, good mechanical strength and can satisfy above requirement.

[0004] Later studies revealed that, to provide adequate conductivity, the weight per unit area and the thickness of the woven fabric and the non-woven fabric, and / or the metal coating thickness need to be increased. But the increases of the thickness of the woven fabric and the thickness of the metal coating caused obvious decrease in conductivity occurs during processing.Summary of the invention

[0005] It is therefore the object of the present disclosure to overcome the above-mentioned drawbacks by providing a new type of electromagnetic shielding film which is effective in thin, good processability and high electromagnetic wave shielding property.

[0006] According to one aspect, the present disclosure relates to an electromagnetic shielding film comprises a laminated structure, the laminated structure sequentially comprising: a carrier layer, a shielding layer, an adhesive layer, and an optional protective layer, wherein the shielding layer being a conductive woven layer having a fabric density of 260T to 500T.

[0007] According to one aspect, the present disclosure is directed to an electronic component to which an electromagnetic shielding film of present disclosure is attached.Detailed description of the invention

[0008] In the following passages the present disclosure is described in more detail. Each aspect so described may be combined with any other aspect or aspects unless clearly indicated to the contrary. In particular, any feature indicated as being preferred or advantageous may be combined with any other feature or features indicated as being preferred or advantageous.

[0009] In the context of the present disclosure, the terms used are to be construed in accordance with the following definitions, unless a context dictates otherwise.

[0010] As used herein, the singular forms “a” , “an” and “the” include both singular and plural referents unless the context clearly dictates otherwise. For example, reference to "a filler" encompasses embodiments having one, two or more fillers. As used in this specification and the appended claims, the term "or" is generally employed in its sense including "and / or" unless the content clearly dictates otherwise.

[0011] The terms “comprising” , “comprises” and “comprised of” as used herein are synonymous with  “including” , “includes” or “containing” , “contains” , and are inclusive or open-ended and do not exclude additional, non-recited members, elements or process steps.

[0012] The recitation of numerical end points includes all numbers and fractions subsumed within the respective ranges, as well as the recited end points.

[0013] Unless otherwise defined, all terms used in the disclosing the invention, including technical and scientific terms, have the meaning as commonly understood by one of the ordinary skills in the art to which this invention belongs to. By means of further guidance, term definitions are included to better appreciate the teaching of the present disclosure.

[0014] In the context of this disclosure, several terms shall be utilized.

[0015] The term “polymer” is used herein consistent with its common usage in chemistry. Polymers are composed of many repeated subunits. The term “polymer” is used to describe the resultant material formed from a polymerization reaction.

[0016] The term “non-woven” refers to sheet or web structures bonded together by entangling fiber or filaments (and by perforating films) mechanically, thermally or chemically. They are flat or tufted porous sheets that are made directly from separate fibers, molten plastic, or plastic film. They are not made by weaving or knitting and do not require converting the fibers to yarn.

[0017] The term “woven fabric” is any textile formed by weaving. Woven fabrics are often created on a loom and made of many threads woven on a warp and a weft. Technically, a woven fabric is any fabric made by interlacing two or more threads at right angles to one another. Woven fabrics used herein are synthetic fibers, such as polyester. Fabric density T (thread count) stands for the number of yarns in one square inch of fabric. This is the sum of warp and weft yarns in one square inch fabric area.

[0018] According to the technical solution of the present disclosure, the term "thermosetting plastic" is also called thermosetting plastic. Before forming, the thermosetting plastic has a chain-like structure like  the thermoplastic plastic. During the forming process, thermosetting plastics are thermally or chemically polymerized to form a cross-linked structure. Once the reaction is complete, the polymer molecules are bonded to form a three-dimensional network. These cross-linked bonds will prevent the sliding between the molecular chains. As a result, the thermoset becomes an infusible, insoluble solid.

[0019] As used herein, the term "thermoplastic" refers to a plastic that has plasticity at a certain temperature, solidifies after cooling, and can repeat this process. The molecular structure is characterized by linear polymer compounds, which generally do not have active groups and do not undergo linear intermolecular cross-linking when heated. Such materials can be formed by using amorphous plastics, inducing crystallization at high temperatures, and cooling and shaping to improve the plastic properties of the material.

[0020] As used herein, the term “thermoplastic elastomer (TPE) ” refers to an elastomer that has rubber elasticity at usage temperature and can be plasticized and formed at molding temperatures. Such polymer is generally a block copolymer including a hard segment and a soft segment. The soft segment and an uncrystallized hard segment form an amorphous phase, thereby providing elasticity. Part of the hard segment is crystallized to form a crystalline micro-domain, and serves as a physical crosslinking point, thereby providing plasticity.

[0021] As used herein, the term “thermosetting elastomer (TSE) ” refers to a crosslinked thermoplastic elastomer. “Crosslinked thermoplastic elastomer” refers to a chemically crosslinked thermoplastic elastomer formed by subjecting a thermoplastic elastomer used to manufacture a thermoplastic layer to chemical crosslinking or electron beam treatment. The chemical crosslinking treatment causes chemical crosslinking points to be generated in the interior of the thermoplastic elastomer by means of chemical bonding so as to form a crosslinked network structure. Therefore, the crosslinked thermoplastic elastomer no longer has thermoplasticity. That is, the crosslinked thermoplastic elastomer is not a thermoplastic elastomer. The crosslinked elastomer is rubber in the conventional sense, such as hot-vulcanized silicone rubber, hot-vulcanized nitrile butadiene rubber, etc.

[0022] As used herein, the glass transition temperature (Tg) is determined by differential scanning calorimetry (DSC) employing a 20 K / min ramp rate and midpoint measurement in accordance with DIN 53 765.

[0023] The term "softening point" as used herein refers to the temperature at which a material, such as a polymer, loses its solid characteristics and becomes relatively fluid. A material's softening point as given herein is that temperature measured using the standard ball and ring method according to ASTM E28.

[0024] For purposes of this disclosure, weight average molecular weight (Mw) is determined by gel permeation chromatography against a polystyrene standard.

[0025] As discussed previously, embodiments of the present disclosure are directed to an electromagnetic shielding film comprises a laminated structure, the laminated structure sequentially comprising: a carrier layer, a shielding layer, an adhesive layer, and a protective layer, wherein the shielding layer being a conductive woven layer having a fabric density of 260T to 500T.

[0026] Carrier layer

[0027] The electromagnetic shielding film of present disclosure comprises a carrier layer, which may include one or more of a thermoplastic polymer, a thermosetting polymer, a thermoplastic elastomer, and a thermosetting elastomer.

[0028] In some embodiments, the carrier layer comprises a thermoplastic polymer or a thermosetting polymer with a Tg of greater than 90 ℃. If the Tg is lower than 90 ℃, the processability will decrease at a molding temperature of 100 to 200 ℃.

[0029] In some embodiments, the carrier layer comprises a thermoplastic elastomer or a thermosetting elastomer with at least a Tg of greater than 90 ℃.

[0030] The carrier layer can be softened at a molding temperature between 100 to 200 ℃ and its elongation will increase after heating, making it more conducive to mold and hold together more tightly with the shielding layer. Such carrier layer with a Tg of greater than 90 ℃ can also achieve long operating life at an operating temperature of 50 to 60 ℃.

[0031] The carrier layer preferably comprises one or more selected from polycarbonate (such as Sabic 101 from Saudi Basic Industries Corporation (SABIC) ) , polyether ether ketone (commercially available as VICTREX APTIV 1000 from VICTREX) , polyaryl ether ketone (such as VICTREX AETM 250 from VICTREX) , polyether imide (commercially available as SABIC ULTEM PEI 1000 from SABIC) , polyethersulfone (such as Sumitomo Chemical 5900P from Sumitomo) , Liquid crystal polymer (Polyplastics LAPEROS LCP) and polyphenylene sulfide (e.g., TORELINA A900 from Toray) .

[0032] The carrier layer is in the form of a thin film. The thickness of the carrier layer is from 6 μm to 100 μm, preferably from 6 μm to 50 μm.

[0033] Shielding layer

[0034] The electromagnetic shielding film of present disclosure comprises a shielding layer, which may include one or more conductive woven layers and provide shielding and grounding functions.

[0035] It was surprisingly found that the conductive woven fabric layer clung to the carrier layer during the hot press molding process and made into desired shapes. This laminated structure also have good possibility and can keep its shape well. All these are possibly because of the structural stability and uniformity of woven fabrics.

[0036] The conductive woven fabric layer suitable for the present disclosure includes a polymer woven fiber material having a fabric density of 260T ～ 500T, or 280T ～ 450T, or 300T ～ 450T.

[0037] The conductive woven material is formed by employing a polymer material as a woven fabric base and generating one or more conductive metal layers, such as one or more layers of nickel, copper, silver, gold, etc., on surfaces of woven fabric base by means of electroplating, electroless plating,  magnetron sputtering, etc. The polymer woven material is preferably selected from polymer materials having a melting point of 220℃ or higher so as to ensure thermal stability of a product. In some embodiments, the sheet resistance of the conductive woven fabric layer is equal to or less than 0.5 Ω / □, or equal to or less than 0.3 Ω / □, equal to or less than 0.1 Ω / □.

[0038] The conductive material in the polymeric woven material at least partially covers a surface of the polymeric woven fiber material. Therefore, a good shielding and grounding effect can be achieved without any conductive fillers in other layer, such as relatively high content of conductive fillers in adhesive layer.

[0039] The shielding layer has a thickness of 2-100 μm, preferably has a thickness of 5-100 μm, or 10-50 μm, or 20-45 μm. In some embodiments, the tensile strength of the shielding layer is equal to or greater than 60 Mpa or equal to or greater than 80 Mpa.

[0040] In some embodiments, conductive woven fabric is plain weave woven fabric, which is also known as tabby weave. The weft thread is passed over the first warp thread, then under the second, again passed over the third, then under the fourth and this process is continued till you reach the end of your warp threads. These alternating rows produce a high number of intersections making the fabrics very strong. The warp yarns used on the front and back are the same which increase the uniformity.

[0041] The conductive woven fabric layer suitable for present disclosure includes the conductive woven film PF34B available from Zhejiang Sanyuan Electronics.

[0042] Adhesive layer

[0043] The electromagnetic shielding film suitable for present disclosure includes an adhesive layer. The adhesive layer comprises one or more selected from an epoxy adhesive, a silicone adhesive, a polyurethane adhesive and a polyacrylate adhesive.

[0044] In some embodiments, the conductive woven fabric layer is partially embedded in the adhesive layer.

[0045] In some embodiments, after high temperature molding, the adhesive material can partially reach to  the carrier layer through the pores of the woven fabric of the shielding layer, then the carrier layer is partially in contact with the adhesive layer. But it is not necessary to form a continuous or a non-continuous adhesive layer between the shielding layer and the carrier layer. In some embodiments, the carrier layer materials are self-adhesive, such as Polyetheretherketone (PEEK) and Thermoplastic polyurethane (TPU) , which can be well fixed on the shielding layer without any adhesive layers reaching or partially reaching the carrier layer.

[0046] In some embodiments, the adhesive further comprises conductive fillers. Such conductive fillers in adhesive layer would be helpful but not essential to improve the shielding performance and grounding performance of the electromagnetic shielding film. The amount of conductive filler in the composition is particularly at most 5 parts by weight, or at most 10 parts by weight, or at most 20 parts by weight, or at most 25 parts by weight, or at most 30 parts by weight, or at most 40 parts by weight, of particulate filler of the adhesive layer.

[0047] The adhesive layer has a thickness of 2-50 μm, preferably has a thickness of 5-40 μm, or 10-20 μm.

[0048] With such conductive woven layer, the adhesive layer suitable for the present disclosure may be free of conductive particles or contain less than or equal to 40 wt. %of the conductive filler by the total weight of the adhesive film. That is, the electromagnetic shielding film provided in the present disclosure can realize the shielding or grounding effect without relying on the conductive filler in the adhesive film.

[0049] But, if there is no conductive woven layer, and only a conductive filler of at least 40wt. %is used in the adhesive film, the sheet resistance of the electromagnetic shielding film may be too high, and the effective grounding and shielding functions cannot be achieved.

[0050] The present disclosure selects the conductive woven layer, which can improve the cohesive strength of the electromagnetic shielding film and improve the possibility during the molding process.

[0051] The adhesive layer suitable for present disclosure includes the silicone pressure sensitive adhesive, such as PSA6574 commercially available from Momentive.

[0052] Protective layer

[0053] The electromagnetic shielding film suitable for present disclosure optionally includes a protective layer. The protective layer is a polymeric film with release coating which will be removed before attaching on a system-in-package (SIP) module, such as an electronic component.

[0054] The protective layer suitable for present disclosure includes Cerapeel BX8A commercially available from Toray.

[0055] Preparing method of the electromagnetic shielding film

[0056] The electromagnetic shielding film of present disclosure includes a laminated structure comprising a carrier layer, a shielding layer, and an adhesive layer, wherein the shielding layer being a conductive woven layer.

[0057] The laminated structure can be prepared by independently preparing single layers and then performing bonding (at an appropriate temperature and pressure) . Coating may also be employed. Coating may also be performed on the conductive woven layer, wherein a penetration quantity of an adhesive material is controlled, and bonding to the carrier layer or protective layer is performed.

[0058] Molding method of the electromagnetic shielding film

[0059] The present disclosure further provides a method for preparing an electromagnetic shielding film, wherein the electromagnetic shielding film according to any one of embodiments of the present disclosure is attached to an electronic component, and molding is performed to obtain a desired structure of electromagnetic shielding film. A method for the molding includes any one of mold clamping, blowing, vacuum molding, etc.

[0060] Hot-press and mold clamping forming refers to preparing a mold having the same recess shape as electronic components, placing an electromagnetic shielding film pre-heated to a forming temperature horizontally on a surface layer of the electronic component, and pressing the  electromagnetic shielding film into a recess between the electronic components by heating the mold. Preferred molding operating temperature is 100 to 200℃.

[0061] Blow forming refers to employing high-temperature and high-pressure gas, placing an electromagnetic shielding film pre-heated to a forming temperature horizontally on a surface layer of an electronic component and injecting the high-pressure gas into a mold cavity to perform pressurization so as to complete the forming.

[0062] The electromagnetic shielding film has a sheet resistance of below 32 mΩ / □ or 30 mΩ / □ before molding.

[0063] An Electronic Component

[0064] The electromagnetic shielding film of present disclosure can be applied on an electronic component after peeling away the protective layer, and then moulded according to the molding method of present disclosure.

[0065] Listing of Embodiments

[0066] 1. An electromagnetic shielding film comprises a laminated structure, the laminated structure sequentially comprising:

[0067] a) a carrier layer,

[0068] b) a shielding layer,

[0069] c) an adhesive layer, and

[0070] d) an optional protective layer,

[0071] wherein the shielding layer being a conductive woven layer having a fabric density of 260T to 500T.

[0072] 2. The electromagnetic shielding film of embodiment 1, wherein the carrier layer comprises at least a thermoplastic polymer with a Tg of greater than 90 ℃, a thermosetting polymer with a Tg of greater  than 90 ℃, thermoplastic elastomer with at least a Tg of greater than 90 ℃, a thermosetting elastomer with at least a Tg of greater than 90 ℃.

[0073] 3. The electromagnetic shielding film of any one of preceding embodiments, wherein the carrier layer comprises one or more selected from polycarbonate, polyether ether ketone, polyaryl ether ketone, polyether imide and polyphenylene sulfide.

[0074] 4. The electromagnetic shielding film of any one of preceding embodiments, wherein the conductive woven fabric layer comprises a polymeric woven fiber having a fabric density of 280T to 450T.

[0075] 5. The electromagnetic shielding film of any one of preceding embodiments, wherein the tensile strength of the conductive woven fabric layer is equal to or greater than 60 Mpa, or equal to or greater than 80 Mpa.

[0076] 6. The electromagnetic shielding film of any one of preceding embodiments, wherein the sheet resistance of the conductive woven fabric layer is equal to or less than 0.5 Ω / □, or equal to or less than 0.3 Ω / □, equal to or less than 0.1 Ω / □.

[0077] 7. The electromagnetic shielding film of any one of preceding embodiments, wherein the adhesive layer comprises one or more of epoxy, organic silicone, polyurethane and polyacrylate.

[0078] 8. The electromagnetic shielding film of any one of preceding embodiments, wherein the conductive woven fabric layer being partially embedded in the adhesive layer.

[0079] 9. The electromagnetic shielding film of any one of preceding embodiments, the carrier layer being partially in contact with the adhesive layer or the carrier layer having no contact with the adhesive layer.

[0080] 10. The electromagnetic shielding film of any one of preceding embodiments, wherein the adhesive comprises conductive fillers.

[0081] 11. The electromagnetic shielding film of any one of preceding embodiments, wherein the protective layer is a polymeric film with release coating.

[0082] 12. The electromagnetic shielding film of any one of preceding embodiments, wherein the sheet resistance after 100 -200 ℃ hot press of the electromagnetic shielding film is equal to or less than 32 mΩ / □, or equal to or less than 30 mΩ / □.

[0083] 13. An electronic component to which an electromagnetic shielding film of any one of embodiments 1-12 is attached.

[0084] Examples:

[0085] The present disclosure will be further described and illustrated in detail with reference to the following examples. The examples are intended to assist one skilled in the art to better understand and practice the present disclosure, however, are not intended to restrict the scope of the present disclosure. All numbers in the examples are based on weight unless otherwise stated.

[0086] Raw Materials *All raw materials are directly used without any special treatment.

[0087] Example 1

[0088] The epoxy resin DIC 7200H was dissolved in butanone at 70 wt. %solids. The linear phenolic resin Nanya NPEH-710H was dissolved in butanone with 70 wt. %solid content. Took 40g of dissolved DIC 7200H resin solution and 12g of Nanya NPEH-710H resin solution and mixed them well, then added 1g of 2MA-OKPW, mixed and waited for the solution to be dissolved until clarified and transparent.

[0089] Coated the epoxy adhesive composition on one side of a 40 μm conductive woven with 410T fabric density and dried the sample at 90℃ to get an adhesive coated conductive woven with a total thickness of 44 μm. And then thermal laminated a 25 μm PEEK film to the adhesive coated side of the conductive woven and laminated a release liner to the other side to get an electromagnetic shielding film.

[0090] Example 2

[0091] Epoxy resin DIC 7200HHH was dissolved in butanone at 70 wt. %solids. The linear phenolic resin Nanya NPEH-710H was dissolved in butanone with 70 wt. %solid content. Took 40g of dissolved DIC 7200HHH resin solution and 12g of Nanya NPEH-710H resin solution and mixed them well, then added 1g of 2MA-OKPW, mixed and waited for the solution to be dissolved until clarified and transparent.

[0092] Coated the epoxy adhesive composition on one side of a 18μm conductive woven with 300T fabric density and dried the sample at 90℃ to get an adhesive coated conductive woven with a total thickness of 22μm. And then thermal laminated a 9μm PEEK film to the adhesive-coated side of the conductive woven and laminated the release liner to the other side to get an electromagnetic shielding film.

[0093] Example 3

[0094] Epoxy resin DIC 7200HH was dissolved in butanone at 70 wt. %solids. The linear phenolic resin Nanya NPEH-710H was dissolved in butanone with 70 wt. %solid content. Took 40g of dissolved DIC 7200HH resin solution and 12g of Nanya NPEH-710H resin solution and mixed them well, then added 1g of 2MA-OKPW, mixed and waited for the solution to be dissolved until clarified and transparent.

[0095] Coated the epoxy adhesive on one side of a 22μm conductive woven with 350T fabric density and dried the sample at 90℃ to get an adhesive coated conductive woven with a total thickness of 28μm. And then thermal laminated a 9μm PEEK film to the adhesive coated side of the conductive woven and laminated a release liner to the other side to get an electromagnetic shielding film.

[0096] Example 4

[0097] Took 250g silicone pressure-sensitive adhesive PSA6574 and diluted the adhesive with toluene to 30 wt. %solid content, and then added 3.5g of Luperox A 75 from Sigma-Aldrich.

[0098] Epoxy resin DIC 7200HHH was dissolved in butanone at 70 wt. %solids. The linear phenolic resin Nanya NPEH-710H was dissolved in butanone with 70 wt. %solid content. Took 40g of dissolved DIC 7200HHH resin solution and 12g of Nanya NPEH-710H resin solution and mixed them well, then added 1g of 2MA-OKPW and 4g ATO nanoparticles, mixed and waited for the solution to be dissolved until clarified and transparent. Then coated the ATO-filled epoxy antistatic coating composition on one side of a 25μm PEEK film to fom a coated PEEK film.

[0099] Coated the adhesive composition on a 40μm conductive woven with 450T fabric density by micro-concave coating method and the adhesive thickness was about 8μm. Then dried the sample in an oven with a set temperature of 150℃ for 2min, and then thermal laminated the coated PEEK film to the adhesive coated side of the conductive woven, and then laminated a release liner to the other side at 80℃ with 1MPa pressure to get an electromagnetic shielding film.

[0100] Example 5

[0101] Epoxy resin DIC 7200HH was dissolved in butanone at 70 wt. %solids. The linear phenolic resin Nanya NPEH-710H was dissolved in butanone with 70 wt. %solid content. Took 40g of dissolved DIC 7200HH resin solution and 12g of Nanya NPEH-710H resin solution and mixed them well, then added 1g of 2MA-OKPW, mixed and waited for the solution to be dissolved until clarified and transparent.

[0102] Coated the epoxy adhesive composition on one side of a 18μm conductive woven with 410T fabric density and dried the sample at 90℃ to get an adhesive coated conductive woven with a total thickness of 22μm. And then thermal laminated a 25μm PET film to the adhesive coated side of conductive woven and laminated a release liner to the other side to get electromagnetic shielding film E5.

[0103] Comparative Example 1

[0104] Epoxy resin DIC 7200HH was dissolved in butanone at 70 wt. %solids. The linear phenolic resin Nanya NPEH-710H was dissolved in butanone with 70 wt. %solid content. Took 40g of dissolved DIC 7200HH resin solution and 12g of Nanya NPEH-710H resin solution and mixed them well, then added 1g of 2MA-OKPW, mixed and waited for the solution to be dissolved until clarified and transparent.

[0105] Coated the epoxy adhesive composition on one side of a 40μm conductive non-woven and dried the sample at 90℃ to get an adhesive coated conductive non-woven with a total thickness of 44μm.  And then thermal laminated a 9μm PEEK film to the adhesive coated side of conductive woven, and laminated the release liner to the other side to get electromagnetic shielding film CE1.

[0106] Comparative Example 2

[0107] Took 250g silicone pressure-sensitive adhesive PSA6574 and diluted the adhesive with toluene to 30 wt. %solid content, and then added 3.5g Luperox A 75 from Sigma-Aldrich.

[0108] Coated the adhesive composition on one side of a 40μm conductive woven with 250T fabric density by micro-concave coating method and the adhesive thickness was about 8μm. Then dried the sample in the oven with a set temperature of 150℃ for 2min, and then thermal laminated a 9μm PEEK film to the adhesive coated side of the conductive woven and laminated a release liner to the other side at 80℃ with 1MPa pressure to get electromagnetic shielding film CE2.

[0109] Comparative Example 3

[0110] Epoxy resin DIC 7200HH was dissolved in butanone at 70 wt. %solids. The linear phenolic resin Nanya NPEH-710H was dissolved in butanone with 70 wt. %solid content. Took 40g of dissolved DIC 7200HH resin solution and 12g of Nanya NPEH-710H resin solution and mixed them well, then added 1g of 2MA-OKPW, mixed and waited for the solution to be dissolved until clarified and transparent.

[0111] Coated the epoxy adhesive composition on one side of a 25μm Ni-Ag-Ni metallized PET film and dried the sample at 90℃ before thermal laminating it with 9μm PEEK film. Then coated the epoxy adhesive composition on the other side of the metallized PET film again and dried it at 90℃ before thermal laminating it with a release liner to get electromagnetic shielding film CE3.

[0112] Test Methods

[0113] <Sheet resistance (mΩ / □) >

[0114] Sheet resistance was measured by Napson EC-80P based on ASTM F1529.

[0115] Held a 10cm*10cm electromagnetic shielding film sample by sample holder. Subsequently, a direct current is applied; after 15 seconds, a direct current resistance is recorded, and a resistance value is recorded every 5 seconds from 15 to 60 seconds; an average value of the recorded resistance values is calculated and is denoted as a sheet resistance. The sheet resistance results are shown in Table 1.

[0116] Hot press the sample by heating the film at 170℃, applied a pressure to the film of 0.6 Mpa, tested sheet resistance after hot press.

[0117] Sheet resistance results are recorded and ranked as follows:

[0118] - Not pass: the sheet resistance is greater than 32 mΩ / □.

[0119] - Pass: the sheet resistance is equal to or less than 32 mΩ / □.

[0120] - Good: the sheet resistance is equal to or less than 30 mΩ / □.

[0121] - Excellent: the sheet resistance is equal to or less than 20 mΩ / □.

[0122] Sheet resistance results after hot press are recorded and ranked as follows:

[0123] - Not pass: the sheet resistance is greater than 32 mΩ / □.

[0124] - Pass: the sheet resistance is equal to or less than 32 mΩ / □.

[0125] - Good: the sheet resistance is equal to or less than 30 mΩ / □.

[0126] - Excellent: the sheet resistance is equal to or less than 25 mΩ / □.

[0127] Sheet resistance changing rate= (sheet resistance after hot press-sheet resistance)  / sheet resistance

[0128] Sheet resistance changing rates are recorded and ranked as follows:

[0129] - Not pass: greater than 60%.

[0130] - Pass: equal to or less than 60%.

[0131] - Good: equal to or less than 50%.

[0132] <Heat shrinkage ratio @200℃ without liner>

[0133] Cut a 10cm*10cm electromagnetic shielding film sample, measured heat shrinkage ratio at 200℃based on ASTM D2732.

[0134] Measure the MD and TD lengths of the square sample and those after heating, the heat shrinkage ratio = (L0-L’)  / L0. L0 is original length, and L’ is the length after heat treatment.

[0135] Heat shrinkage ratios are recorded and ranked as follows:

[0136] - Not pass: Both MD and TD shrinkage ratios are greater than 10%, record the larger one.

[0137] - Pass: Both MD and TD shrinkage ratios are equal to or less than 10%, record the larger one.

[0138] Table 1.

[0139] Table 1 shows limination structure and testing results of the electromagnetic shielding films of E1-E5 and CE1-CE3.

[0140] In Examples 1 to 5, the electromagnetic shielding films were prepared according to the limination structure provided by the present disclosure. The laminated structure sequentially comprising: a carrier layer, a shielding layer, an adhesive layer, and a protective layer, wherein the shielding layer being a conductive woven layer. The polymeric conductive woven fabric layer having a fabric density of 260T to 500T, especially in the range of 280T to 450T. E1 to E5 show that the electromagnetic shielding films have good sheet resistance changing rates, especially E1 to E4 has both good sheet resistance changing rates and low heat shrinkage ratios at 200℃.

[0141] In E5, the carrier layer is a PET film with a thickness of 25μm, since PET has lower thermal stability than PEEK, thus the electromagnetic shielding film E5 has worse heat resistance property than E1.

[0142] CE1 employed a shielding layer of conductive non-woven layer. It can be seen that the sheet resistance results after hot press increased a lot, and then the sheet resistance changing rates is too high for current application.

[0143] The fabric density of the polymeric conductive woven fabric layer in CE2 sample is only 250T. When the fabric density of the polymeric conductive woven shielding layer is too low, the sheet resistance will increase, although the sheet resistance changing rates after hot press is still in control, but the value of sheet resistance is too high for shielding application.

[0144] For CE3, Ni-Ag-Ni metalized PET film was used as shielding layer, and the adhesive composition was set between the Ni-Ag-Ni metalized PET film and the PEEK carrier layer to bond them. Due to the different laminated structure, both sheet resistance value and sheet resistance changing rate after hot press of CE3 are not qualified.

Claims

1.An electromagnetic shielding film comprises a laminated structure, the laminated structure sequentially comprising:a) a carrier layer,b) a shielding layer,c) an adhesive layer, andd) an optional protective layer,wherein the shielding layer being a conductive woven layer having a fabric density of 260T to 500T.2.The electromagnetic shielding film of claim 1, wherein the carrier layer comprises at least a thermoplastic polymer with a Tg of greater than 90 ℃, a thermosetting polymer with a Tg of greater than 90 ℃, thermoplastic elastomer with at least a Tg of greater than 90 ℃, a thermosetting elastomer with at least a Tg of greater than 90 ℃.3.The electromagnetic shielding film of claim 1, wherein the carrier layer comprises one or more selected from polycarbonate, polyether ether ketone, polyaryl ether ketone, polyether imide and polyphenylene sulfide.4.The electromagnetic shielding film of claim 1, wherein the conductive woven fabric layer comprises a polymeric woven fiber having a fabric density of 280T to 450T.5.The electromagnetic shielding film of claim 1, wherein the tensile strength of the conductive woven fabric layer is equal to or greater than 60 Mpa, or equal to or greater than 80 Mpa.6.The electromagnetic shielding film of claim 1, wherein the sheet resistance of the conductive woven fabric layer is equal to or less than 0.5 Ω / □, or equal to or less than 0.3 Ω / □, equal to or less than 0.1 Ω / □.7.The electromagnetic shielding film of claim 1, wherein the adhesive layer comprises one or more of epoxy, organic silicone, polyurethane and polyacrylate.8.The electromagnetic shielding film of claim 1, wherein the conductive woven fabric layer being partially embedded in the adhesive layer.9.The electromagnetic shielding film of claim 1, the carrier layer being partially in contact with the adhesive layer or the carrier layer having no contact with the adhesive layer.10.The electromagnetic shielding film of claim 1, wherein the adhesive comprises conductive fillers.11.The electromagnetic shielding film of claim 1, wherein the protective layer is a polymeric film with release coating.12.The electromagnetic shielding film of claim 1, wherein the sheet resistance after 100 -200 ℃ hot press of the electromagnetic shielding film is equal to or less than 32 mΩ / □, or equal to or less than 30 mΩ / □.13.An electronic component to which an electromagnetic shielding film of any one of claims 1-12 is attached.

Images