Conveying body, electronic component conveying device, and electronic component measuring device
A technology of electronic components and conveying devices, which is applied in the direction of conveyor objects, parts of electrical measuring instruments, conveyors, etc., can solve problems such as measurement errors and judgments as defective products, and achieve suppression of measurement errors, improvement of measurement accuracy, and suppression of The effect of abrasive powder
- Summary
- Abstract
- Description
- Claims
- Application Information
AI Technical Summary
Problems solved by technology
Method used
Image
Examples
Example Embodiment
[0060]以下示出本发明的实施方式,并具体地说明本发明的特征。
[0061]<第1实施方式>
[0062]图1是示意性地示出第1实施方式中的电子部件的输送装置100的结构的俯视图。图2是示意性地示出将图1所示的电子部件的输送装置100沿着II-II线切断时的构造的剖视图。
[0063]电子部件的输送装置100具备输送体10、基底构件20和驱动部30。输送体10设置有多个从第1主面10a贯通到第2主面10b并容纳电子部件40的腔体11,相对于与第2主面10b对置的基底构件20的输送面20a被平行地驱动,由此对容纳于腔体11的电子部件40进行输送。
[0064]作为输送对象的电子部件40例如为图3所示那样的层叠陶瓷电容器。图3所示的层叠陶瓷电容器作为整体具有长方体状的形状,在表面具有一对外部电极41a、41b。层叠陶瓷电容器的长度方向L的尺寸例如为0.1mm以上且7mm以下,宽度方向W的尺寸例如为0.1mm以上且5mm以下,厚度方向T的尺寸例如为0.01mm以上且4mm以下。不过,电子部件40不限定于层叠陶瓷电容器,也可以为线圈或多层基板等。
[0065]在本实施方式中,输送体10为圆盘状的转台,基底构件20为圆盘状的台。输送体10载置在作为基底构件20的一个主面的输送面20a上。
[0066]输送体10例如包含玻璃、氧化锆等陶瓷、树脂等。输送体10的厚度例如为0.1mm以上且10mm以下。
[0067]如上所述,在输送体10设置有多个从第1主面10a贯通到第2主面10b的腔体11。在一个腔体11容纳一个电子部件40。
[0068]在本实施方式中,在周向以及径向上设置有多个腔体11。即,多个腔体11配置为同心圆状。另外,在图1中,仅示出了在周向上排列设置的腔体11,但实际上也设置在径向上。不过,腔体11的排列方式不限定于上述的排列方式,例如,也可以在径向上不设置多个,仅在周向上排列设置。
[0069]在本实施方式中,在与输送体10的第1主面10a正交的方向上观察时的腔体11的形状为矩形。由于腔体11的形状为矩形,因此如图1以及图2所示,在将具有长方体状的形状的电子部件40容纳于腔体进行输送时,能够在腔体11的角部的位置保持电子部件40进行输送。不过,在与输送体10的第1主面10a正交的方向上观察时的腔体11的形状不限定于矩形,也可以为圆形。此外,腔体11也可以具有孔的...
PUM
Login to View More Abstract
Description
Claims
Application Information
Login to View More 


