Quaternary vertical light-emitting diode (LED) with current blocking structure and preparation method thereof
A technology of light-emitting diodes and current blocking, applied in electrical components, circuits, semiconductor devices, etc., can solve problems such as manufacturing difficulties and achieve the effect of improving luminous efficiency
- Summary
- Abstract
- Description
- Claims
- Application Information
AI Technical Summary
Problems solved by technology
Method used
Image
Examples
Embodiment Construction
[0024] 下面结合附图和实施例对具有电流阻塞结构的四元系垂直发光二极管及其制备方法进一步说明。
[0025] Such as figure 1 所示,具有电流阻塞结构的四元系垂直发光二极管的制备方法,在GaAs衬底1上依次形成分布布拉格反射层2、第一型磊晶层3、发光层4及第二型磊晶层5;形成GaP窗口层6于第二型磊晶层5上;采用干蚀刻方法,形成表面呈凹陷的十字交叉状扩展条7的图形化GaP窗口层6,十字交叉状扩展条7的内环为圆形,直径为60um;十字交叉状扩展条7的外边为矩形,宽度为8um;十字交叉状扩展条7的凹陷深度为400nm,干法蚀刻采用的气体由Ar 2 , O 2 、BCl 3 , Cl 2 、SiCl 4 组成;在GaP窗口层6上80℃低温生长SiO 2 or Si 3 N 4 ,用于填充凹陷的十字交叉状扩展条7上;通过光罩、蚀刻、蒸镀作业,形成第一电极8于含SiO 2 的GaP窗口层上,第一电极8直径为95um;采用金刚砂轮切割一刀,切宽为50um,切深为40um;采用HF、NH 4 F, CH 3 COOH、H 2 SO 4 、H 2 o 2 溶液蚀刻通过十字交叉的电流扩展条7将第一电极8正下方的SiO 2 蚀刻掉,使第一电极8与图形化GaP窗口层6形成以空气为介质层的中空结构;在GaAs衬底1的背面蒸镀金属,形成第二电极9;切割二刀切穿后形成芯 grain.
[0026] 依上述方法制备的具有电流阻塞结构的四元系垂直发光二极管,如 figure 1 所示,包括GaAs衬底1;分布布拉格反射层2形成于GaAs衬底1上;第一型磊晶层3形成于分布布拉格反射层2上;发光层4形成于第一型磊晶层3上;第二型磊晶层5形成于发光层4上;表面呈凹陷的十字交叉状扩展条7的图形化GaP窗口层6形成于第二型磊晶层5上;第一电极8,形成于图形化GaP窗口层6正上方,与图形化GaP窗口层呈中空结构;第二电极9形成于GaAs衬底1背面。
[0027] from figure 1 with figure 2 中,可以看出在第一电极8与图形化GaP窗口层6正中间形成以空气为介质的交界面,当电流到达第一电极8时,利用空气作为电流阻塞结构,改变电流到达图形化GaP窗口层6的方向,改善芯片表面的的电流分布...
PUM
Login to View More Abstract
Description
Claims
Application Information
Login to View More 